晶圆夹持装置及半导体设备的制作方法

本技术属于半导体设备领域，涉及一种晶圆夹持装置及半导体设备。

背景技术：

1、晶圆夹持装置是半导体制造过程中用于承载和定位晶圆的关键装置，它通过夹持力将晶圆夹持，以确保在制造过程中的稳定和精度。

2、在半导体器件加工过程中，晶圆的静电去除至关重要，过高的静电会导致晶圆物理缺陷，如晶圆上的精密电路可能会产生击穿问题。

3、在半导体湿法工艺中，主要有两种情形可能造成电荷放电形成晶圆物理缺陷：一种是由前序工艺造成的电荷累积，在导电化学液接触晶圆的瞬间，电荷会急速集聚，引发放电损坏；另一种是由湿法工艺本身的工艺限制，造成晶圆表面的电荷的持续集聚而引发的层间放电。其中，静电引起的缺陷主要分为一般性缺陷和非可视缺陷，一般性缺陷可由光学设备量测，非可视缺陷会在不显著破坏晶圆表面形貌的情况下，引发介电层的退化和失效，或引起后续制程在晶圆表面处理时的功能性及均匀性问题。

4、由此可知，晶圆表面的静电会直接影响晶圆的良率，但现有的晶圆夹持装置难以有效去除晶圆表面的静电。

5、因此，提出一种晶圆夹持装置及半导体设备，实属必要。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹持装置及半导体设备，用于解决现有技术中去除晶圆的静电的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆夹持装置，所述晶圆夹持装置包括：

3、旋转驱动组件，所述旋转驱动组件包括旋转驱动件及转轴，通过所述旋转驱动件驱动所述转轴旋转运行；

4、旋转法兰，所述旋转法兰固定于所述转轴上，通过所述转轴驱动所述旋转法兰旋转运行；

5、升降止动组件，所述升降止动组件包括止动杆及升降驱动件，通过所述升降驱动件驱动所述止动杆升降运行；

6、卡盘组件，所述卡盘组件包括壳体、卡盘及伸缩牵引件；其中，所述壳体包括下壳体及固定于所述下壳体上的上壳体；所述下壳体固定于所述旋转法兰上，通过所述旋转法兰驱动所述下壳体旋转运行，且所述下壳体上设置有与所述止动杆对应设置的下壳体容置槽；所述卡盘位于所述下壳体与所述上壳体之间，并通过轴承固定于所述上壳体上与所述上壳体活动连接，所述卡盘上设置有与所述止动杆对应设置的卡盘限位槽，且基于所述下壳体容置槽及所述卡盘限位槽的设置，通过所述止动杆的升降运行对所述卡盘进行限位；所述伸缩牵引件的一端与所述卡盘连接，所述伸缩牵引件的另一端与所述壳体连接；

7、传导挡片，所述传导挡片固定于所述卡盘上；

8、球头柱塞，所述球头柱塞固定于所述旋转法兰上，且所述球头柱塞的球珠与所述传导挡片接触；

9、卡头，所述卡头设置于所述壳体上，且所述卡头与所述卡盘对应设置，通过所述卡盘驱动所述卡头旋转运行以承载及夹持晶圆；

10、其中，所述卡头、所述卡盘、所述传导挡片、所述球头柱塞、所述旋转法兰、所述转轴均为导体且电连接并接地设置。

11、可选地，所述卡盘驱动所述卡头旋转运行的方式包括齿轮传动或连杆传动。

12、可选地，所述伸缩牵引件包括弹簧或气缸。

13、可选地，所述伸缩牵引件与所述下壳体连接和/或与所述上壳体连接。

14、可选地，包括n个所述卡头，其中，3≤n。

15、可选地，n个所述卡头沿周向等间距分布。

16、可选地，所述旋转驱动组件的传动方式包括轴承传动、齿轮传动、皮带传动、链条传动、液压传动或气动传动。

17、可选地，所述卡头包括端部设有卡槽的卡头或端部设有卡板的卡头。

18、可选地，所述壳体为绝缘壳体，其中，所述上壳体包括pvdf上壳体，所述下壳体包括peek下壳体。

19、本实用新型还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括上述任一所述晶圆夹持装置。

20、如上所述，本实用新型的晶圆夹持装置及半导体设备，包括旋转驱动组件、旋转法兰、升降止动组件、卡盘组件、传导挡片、球头柱塞及卡头，该结构在满足对晶圆的夹持、释放及旋转操作的同时，通过将卡头、卡盘、传导挡片、球头柱塞、旋转法兰、转轴均设置为导体且电连接并接地，从而可为晶圆提供静电释放路径，且传导挡片与球头柱塞的设置可确保良好接触，确保静电释放路径的连贯性。

21、本实用新型的晶圆夹持装置及半导体设备，无需引入复杂设备即可有效去除晶圆静电，从而可降低生产成本、且可提高生产效率及生产良率。

1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，所述晶圆夹持装置包括：

2.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述卡盘驱动所述卡头旋转运行的方式包括齿轮传动或连杆传动。

3.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述伸缩牵引件包括弹簧或气缸。

4.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述伸缩牵引件与所述下壳体连接和/或与所述上壳体连接。

5.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：包括n个所述卡头，其中，3≤n。

6.根据权利要求5所述晶圆夹持装置，其特征在于：n个所述卡头沿周向等间距分布。

7.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述旋转驱动组件的传动方式包括轴承传动、齿轮传动、皮带传动、链条传动、液压传动或气动传动。

8.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述卡头包括端部设有卡槽的卡头或端部设有卡板的卡头。

9.根据权利要求1所述晶圆夹持装置，其特征在于：所述壳体为绝缘壳体，其中，所述上壳体包括pvdf上壳体，所述下壳体包括peek下壳体。

10.一种半导体设备，其特征在于：所述半导体设备包括权利要求1~9中任意一项所述晶圆夹持装置。