一种GPP手动清洗线的制作方法

本技术涉及半导体晶片，具体为一种gpp手动清洗线。

背景技术：

1、晶片清洗是半导体制造流程中的关键环节之一，通常用于去除晶圆表面的微粒、金属杂质、有机残留或光刻胶残渣，确保后续工艺顺利进行。当前常见的清洗方式包括湿法清洗和超声波清洗，其中湿法清洗因其适用范围广、设备结构相对简单，在中小批量生产及研发试产中被广泛采用。

2、现有的晶片清洗设备多为自动化专用清洗线，适配某一类晶片尺寸与特定工艺流程，自动化程度高但灵活性较差，不适用于频繁切换产品型号或处理多种晶片规格。部分手动清洗装置虽然结构简单、投资成本低，但在清洗效率、温控精度、安全排风等方面存在明显不足，无法满足高洁净度、高一致性、高通用性等综合要求。

3、因此，亟需一种gpp手动清洗线，既能够适配多种规格的晶片架统一清洗，又保留人工干预的灵活性，满足多品类晶片的试产、开发、小批量处理等应用需求，从而提升清洗效率和设备使用的经济性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种gpp手动清洗线，以解决上述背景技术中提出的自动化程度高但灵活性较差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种gpp手动清洗线，包括设备本体、排风系统和电控系统，设备本体，分为清洗区及冲洗区清洗区内设置一组或两组清洗槽，冲洗区内设置溢流槽；清洗槽，清洗槽之间均设置有隔板，清洗槽底端均安装超声清洗机，设备本体内壁后方对应清洗槽安装有伺服升降机，伺服升降机输出轴固定套接有挂架，挂架外挂接有篮筐；溢流槽，位于清洗槽前方，其底部固定安装有均流板，用于快速溢水；排风系统，包括固定于设备本体内壁上方的排风装置，用于排走废气；电控系统，包括安装于清洗槽和溢流槽内的温控器，用于控制水温。

3、作为本实用新型的进一步技术方案，所述篮筐内放置有晶片架，篮筐内壁加工有与晶片架形状数量对应的槽口，便于与晶片架对接。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述清洗槽外壳罩设防护罩，防护罩处设置有供挂架穿设且不阻碍其转动的豁口。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述排风装置入口处均安装有风压表，所述排风装置出风口位置均安装有风筒，所述风筒固定于设备本体顶部，所述风筒内均安装有手调挡风板，所述风筒与外部排风管道连接。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述电控系统还包括安装于设备本体前壁上方的触控显示屏、运行指示灯和功能按键。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述设备本体为瓷白pps阻燃板，设备本体底部安装有树脂脚轮及可调节脚杯，用于设备本体的移动和位置固定。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：清洗槽可对多种晶片尺寸的晶片架统一装夹与清洗，篮筐槽口可对应不同型号晶片架，伺服升降、温控系统、超声波清洗单元均采用标准模块配置，在保证清洗质量的前提下，手动上下料方式保留了人工干预的灵活性，操作界面简洁直观，适用于多批次、小批量、切换频繁的清洗任务，尤其适合研发线、试产线或柔性制造环境使用，提升清洗工艺的经济性与实用性，实现了晶片的高效清洗、精确升降、快速冲洗与安全排风，适用于半导体器件制造中的前处理或中间清洗环节，具备工艺稳定、操作友好、适配性强的特点。

1.一种gpp手动清洗线，包括设备本体（1）、排风系统（2）和电控系统（3），其特征在于：设备本体（1），分为清洗区及冲洗区，清洗区内设置一组或两组清洗槽（4），冲洗区内设置溢流槽（5）；

2.根据权利要求1所述的一种gpp手动清洗线，其特征在于：所述篮筐（405）内放置有晶片架（406），篮筐（405）内壁加工有与晶片架（406）形状数量对应的槽口，便于与晶片架（406）对接。

3.根据权利要求1所述的一种gpp手动清洗线，其特征在于：所述清洗槽（4）外壳罩设防护罩（407），防护罩（407）处设置有供挂架（404）穿设且不阻碍其转动的豁口。

4.根据权利要求1所述的一种gpp手动清洗线，其特征在于：所述排风装置（201）入口处均安装有风压表（202），所述排风装置（201）出风口位置均安装有风筒（203），所述风筒（203）固定于设备本体（1）顶部，所述风筒（203）内均安装有手调挡风板（204），所述风筒（203）与外部排风管道连接。

5.根据权利要求1所述的一种gpp手动清洗线，其特征在于：所述电控系统（3）还包括安装于设备本体（1）前壁上方的触控显示屏（302）、运行指示灯（303）和功能按键（304）。

6.根据权利要求1所述的一种gpp手动清洗线，其特征在于：所述设备本体（1）为瓷白pps阻燃板，设备本体（1）底部安装有树脂脚轮（101）及可调节脚杯（102），用于设备本体（1）的移动和位置固定。