封装设备的制作方法

本技术涉及电路板封装，特别涉及一种封装设备。

背景技术：

1、在电路板（pcb）生产过程中，表面封装贴附工序是影响产品质量和成品良率的关键环节之一，属于行业内的必要工艺流程，其应用覆盖率可达99%。为了保证封装贴附位置的精度与一致性，现有制造企业普遍采用全自动化或半自动化设备来完成相关操作。

2、然而，传统的全自动化设备在投入成本高，通常需要100万至500万元的资金投入，这对中小型制造企业形成较大压力。并且，此类设备结构复杂，涉及精密机械部件及多项控制系统，因而维护难度大且费用高。设备在长期运行后需要定期保养与检修，其年度维护成本占设备投资成本的比例通常达到1.5%～7%，大幅增加了运营支出。此外，传统的自动化设备的柔性兼容性较差，多数设备只能适配固定尺寸或少量规格的产品。当生产任务发生切换时，往往需要重新调试或更换工装治具，转单周期长，进一步导致设备利用率偏低。

3、因此，目前的自动化封装贴附设备难以兼顾不同产品的快速切换需求和制造企业对降低成本的迫切诉求。行业亟需一种投入成本低、操作方便、维护简易、兼容性高且能确保封装质量的设备方案，以提升制造端的竞争力并有效降低生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决传统自动化封装贴附设备成本高、操作维护困难且兼容性不高的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种封装设备，用于将封装膜贴附于电路板上，所述封装设备包括：壳体，其具有用于承放电路板的工作台面；翻转板，其设置在所述工作台面上方，所述翻转板上设有用于固定所述封装膜的吸附区；第一驱动组件，其与所述翻转板固定连接，用于驱使所述翻转板在上料位置与初始封装位置来回翻转；辊轴，其设置在所述工作台面上，并沿所述工作台面的宽度方向延伸；第二驱动组件，其设置在所述壳体内，并与所述辊轴传动连接；所述第二驱动组件用于驱使所述辊轴沿垂直于所述工作台面的方向升降，并沿所述工作台面的长度方向水平移动；其中，当所述翻转板旋转至初始封装位置，所述翻转板的吸附区面向所述工作台面，所述封装膜定位吸附于所述吸附区，且所述封装膜部分伸出所述翻转板边缘，以与所述工作台面相接；所述第二驱动组件驱动所述辊轴下压至所述工作台面，并带动所述辊轴沿所述工作台面的长度方向移动，以将所述翻转板上的封装膜逐步辊压贴合到工作台面的电路板上。

3、在本申请的一些示例中，所述第二驱动组件包括升降驱动件和平移驱动件；所述平移驱动件安装在壳体内；所述升降驱动件安装于所述平移驱动件上，并可跟随所述平移驱动件移动；所述升降驱动件与所述辊轴连接，用于驱动所述辊轴沿垂直于所述工作台面的方向升降。

4、在本申请的一些示例中，所述升降驱动件包括底座、伸缩气缸和固定板；所述辊轴的端部与所述固定板转动连接，所述底座设置在所述壳体内；所述伸缩气缸的一端与所述底座固定连接，另一端与所述固定板连接，使得所述伸缩气缸能够驱动所述固辊轴沿竖直方向升降。

5、在本申请的一些示例中，所述平移驱动件包括导轨、滑块和平移气缸；所述导轨设置于所述壳体内，并沿所述工作台面的长度方向延伸；所述滑块可滑动地安装在所述导轨上，所述滑块背离所述导轨的一侧与所述底座固定连接；所述平移气缸设置于所述导轨上，并与所述滑块连接，以用于驱动所述滑块沿导轨往复移动。

6、在本申请的一些示例中，所述平移驱动件还包括多个导向杆；所述导向杆设在所述壳体内，所述导向杆的轴线与所述导轨的延伸方向相互平行；所述底座穿设在所述导向杆内，并能够沿所述导向杆往复滑动。

7、在本申请的一些示例中，所述平移驱动件还包括把手；所述把手固定在所述底座上，所述壳体上设有导向槽，所述导向槽的延伸方向与所述导向杆的轴线平行，所述把手通过所述导向槽伸出至所述壳体外部，使所述把手可带动所述底座沿所述导向杆的轴线方向移动。

8、在本申请的一些示例中，所述翻转板内部中空形成抽气腔，所述翻转板的吸附区设有多个相互间隔的通孔，所述通孔将所述抽气腔与外部连通；所述翻转板的背离所述吸附区的一侧设有抽气孔，所述抽气孔用于与外部抽气设备连接，以抽取所述抽气腔内气体，使所述吸附区产生负压。

9、在本申请的一些示例中，所述第一驱动组件包括支撑板、旋转气缸和转轴；所述支撑板一端固定连接于所述壳体，另一端向上延伸以伸出所述壳体；所述旋转气缸设置于所述支撑板的上端；所述转轴一端与所述旋转气缸连接，另一端与所述翻转板连接。

10、在本申请的一些示例中，所述壳体包括底板、围挡和支撑架，所述围挡围设在所述底板的周侧以形成顶部开口的容置腔，所述支撑架固定在所述底板上，所述支撑架的顶部伸出所述容置腔的开口，所述支撑架的顶面形成所述工作台面。

11、在本申请的一些示例中，所述围挡的两侧各设置一个控制按钮；两个所述控制按钮用于同时控制所述封装设备启停。

12、由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果为：

13、本申请提供一种封装设备，其包括壳体、翻转板、第一驱动组件、辊轴和第二驱动组件。翻转板可在上料位置与初始封装位置之间灵活翻转，上料时吸附区背离工作台面，使封装膜能够在无遮挡的状态下被迅速吸附以实现快速定位。封装时翻转板复位并将膜材铺放至待封装区域，辊轴在第二驱动组件的控制下能够垂直升降以控制压力，并能沿工作台面的长度方向平移，实现对封装膜的逐段辊压贴附。翻转板的吸附区能够使封装膜能够被迅速吸附以实现快速定位，进而实现各种封装膜的固定，辊轴在第二驱动组件的控制下能够垂直升降以控制压力，使膜材能够在受控压力与稳定运动下均匀铺展而不产生气泡、褶皱或偏移。

1.一种封装设备，用于将封装膜贴附于电路板上，其特征在于，所述封装设备(100)包括：

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述第二驱动组件(32)包括升降驱动件(321)和平移驱动件(322)；所述平移驱动件(322)安装在壳体(10)内；所述升降驱动件(321)安装于所述平移驱动件(322)上，并可跟随所述平移驱动件(322)移动；所述升降驱动件(321)与所述辊轴(31)连接，用于驱动所述辊轴(31)沿垂直于所述工作台面(131)的方向升降。

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述升降驱动件(321)包括底座(3211)、伸缩气缸(3212)和固定板(3213)；所述辊轴(31)的端部与所述固定板(3213)转动连接，所述底座(3211)设置在所述壳体(10)内；所述伸缩气缸(3212)的一端与所述底座(3211)固定连接，另一端与所述固定板(3213)连接，使得所述伸缩气缸(3212)能够驱动所述辊轴(31)沿竖直方向升降。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述平移驱动件(322)包括导轨(3221)、滑块(3222)和平移气缸；所述导轨(3221)设置于所述壳体(10)内，并沿所述工作台面(131)的长度方向延伸；所述滑块(3222)可滑动地安装在所述导轨(3221)上，所述滑块(3222)背离所述导轨(3221)的一侧与所述底座(3211)固定连接；所述平移气缸设置于所述导轨(3221)上，并与所述滑块(3222)连接，以用于驱动所述滑块(3222)沿导轨(3221)往复移动。

5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述平移驱动件(322)还包括多个导向杆(3223)；所述导向杆(3223)设在所述壳体(10)内，所述导向杆(3223)的轴线与所述导轨(3221)的延伸方向相互平行；所述底座(3211)穿设在所述导向杆(3223)内，并能够沿所述导向杆(3223)往复滑动。

6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述平移驱动件(322)还包括把手(3224)；所述把手(3224)固定在所述底座(3211)上，所述壳体(10)上设有导向槽(121)，所述导向槽(121)的延伸方向与所述导向杆(3223)的轴线平行，所述把手(3224)通过所述导向槽(121)伸出至所述壳体(10)外部，使所述把手(3224)可带动所述底座(3211)沿所述导向杆(3223)的轴线方向移动。

7.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述翻转板(21)内部中空形成抽气腔，所述翻转板(21)的吸附区(211)设有多个相互间隔的通孔，所述通孔将所述抽气腔与外部连通；所述翻转板(21)的背离所述吸附区(211)的一侧设有抽气孔(212)，所述抽气孔(212)用于与外部抽气设备连接，以抽取所述抽气腔内气体，使所述吸附区(211)产生负压。

8.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述第一驱动组件(22)包括支撑板(221)、旋转气缸(222)和转轴(223)；所述支撑板(221)一端固定连接于所述壳体(10)，另一端向上延伸以伸出所述壳体(10)；所述旋转气缸(222)设置于所述支撑板(221)的上端；所述转轴(223)一端与所述旋转气缸(222)连接，另一端与所述翻转板(21)连接。

9.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述壳体(10)包括底板(11)、围挡(12)和支撑架(13)，所述围挡(12)围设在所述底板(11)的周侧以形成顶部开口的容置腔，所述支撑架(13)固定在所述底板(11)上，所述支撑架(13)的顶部伸出所述容置腔的开口，所述支撑架(13)的顶面形成所述工作台面(131)。

10.根据权利要求9所述的封装设备，其特征在于，所述围挡(12)的两侧各设置一个控制按钮（40）；两个所述控制按钮（40）用于同时控制所述封装设备(100)启停。