一种芯片封装用防翘曲载具的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体是一种芯片封装用防翘曲载具。

背景技术：

1、芯片(又称集成电路)是一种通过微纳制造技术，将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连接线路集成在半导体晶圆(多为硅片)上，实现特定电气功能的微型电子器件，核心作用是对电信号进行运算、存储、处理与传输，是所有电子设备的“大脑”与“心脏”，广泛应用于手机、电脑、汽车、家电、通信设备、工业控制、航空航天等几乎所有依赖电子技术的领域，为了对生产后的芯片进行封装，这时就需要使用到芯片封装用的载具了。

2、经查，其中公开号为cn114242667b的专利中公开了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，通过在载具的表面贴装形成第一胶膜凸起，然后塑封后形成包覆在第一胶膜凸起外的塑封体，然后去除载具和第一胶膜凸起，保留了具有第一凹槽的塑封体，然后在第一凹槽内贴装第一芯片，并在塑封体的表面形成钝化层，最后形成布线组合层并完成植球。相较于现有技术，本发明能够避免使用硅衬底刻蚀凹槽的方式来放置芯片，从而避免了刻蚀带来的一系列问题。并且采用胶膜凸起倒模的方式，降低了工艺难度，并且对于第一凹槽的尺寸管控更为精确，有利于芯片的安装。此外，由于在载具上完成塑封动作，在载具的支撑下能够有效防止塑封翘曲问题。

3、上述专利在使用者进行使用时，现在市面上出现的大部分芯片封装用的载具使用起来并不是非常的便捷，没有为芯片提供防翘曲的效果，从而增加了封装后芯片损坏的概率，提升了后续工作中出现货损的概率，提升了整体工作的工作成本，不利于芯片封装载具的大批量使用。

4、因此，本实用新型提供一种芯片封装用防翘曲载具，以解决上述问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、本实用新型提供一种芯片封装用防翘曲载具，旨在解决背景技术中所提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用防翘曲载具，包括硬封框，所述硬封框的顶部固定连接有插合块，所述插合块的内部固定连接有内弹簧，所述内弹簧的一端固定连接有卡合弧块，所述卡合弧块的底部活动连接有透明盖框。

5、所述透明盖框的内部固定连接有内接柱，所述内接柱的底部固定连接有软胶制压板，可以使得芯片封装用的载具使用起来更加的便捷，可以为芯片提供防翘曲的效果，从而减少了封装后芯片损坏的概率，降低了后续工作中出现货损的概率，降低了整体工作的工作成本，有利于芯片封装载具的大批量使用。

6、作为本申请一种优选的技术方案，所述透明盖框的一侧固定连接有t型限位条，且t型限位条的长度与透明盖框的长度相等。

7、作为本申请一种优选的技术方案，所述t型限位条的内部固定连接有侧弹簧，所述侧弹簧的顶端固定连接有限位活柱。

8、作为本申请一种优选的技术方案，所述透明盖框的一侧固定连接有限位侧框，所述限位侧框的顶部设置有圆形孔洞，且限位侧框顶部圆形孔洞的直径与限位活柱的直径相等。

9、作为本申请一种优选的技术方案，所述硬封框的底部固定连接有防摔胶垫，且防摔胶垫的长度和宽度均大于硬封框的长度和宽度。

10、作为本申请一种优选的技术方案，所述卡合弧块的一侧通过内弹簧与插合块的内部活动连接，且插合块的数量为两个。

11、作为本申请一种优选的技术方案，所述硬封框的顶部设置有矩形开口，所述硬封框顶部矩形开口的长度与宽度均大于软胶制压板的长度和宽度。

12、(三)有益效果

13、本实用新型提供一种芯片封装用防翘曲载具，并通过设置的硬封框、插合块、内弹簧、卡合弧块、透明盖框、内接柱和软胶制压板，可以使得芯片封装用的载具使用起来更加的便捷，可以为芯片提供防翘曲的效果，从而减少了封装后芯片损坏的概率，降低了后续工作中出现货损的概率，降低了整体工作的工作成本，有利于芯片封装载具的大批量使用；

14、本实用新型提供一种芯片封装用防翘曲载具，并通过设置的t型限位条、侧弹簧、限位活柱、限位侧框和防摔胶垫，可以使得多个载具进行连接锁定，方便了后续对批量载具的运输，有利于载具在不同地点进行位置转换。

1.一种芯片封装用防翘曲载具，包括硬封框(1)，其特征在于：所述硬封框(1)的顶部固定连接有插合块(2)，所述插合块(2)的内部固定连接有内弹簧(3)，所述内弹簧(3)的一端固定连接有卡合弧块(4)，所述卡合弧块(4)的底部活动连接有透明盖框(5)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述透明盖框(5)的一侧固定连接有t型限位条(8)，且t型限位条(8)的长度与透明盖框(5)的长度相等。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述t型限位条(8)的内部固定连接有侧弹簧(9)，所述侧弹簧(9)的顶端固定连接有限位活柱(10)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述透明盖框(5)的一侧固定连接有限位侧框(11)，所述限位侧框(11)的顶部设置有圆形孔洞，且限位侧框(11)顶部圆形孔洞的直径与限位活柱(10)的直径相等。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述硬封框(1)的底部固定连接有防摔胶垫(12)，且防摔胶垫(12)的长度和宽度均大于硬封框(1)的长度和宽度。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述卡合弧块(4)的一侧通过内弹簧(3)与插合块(2)的内部活动连接，且插合块(2)的数量为两个。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用防翘曲载具，其特征在于：所述硬封框(1)的顶部设置有矩形开口，所述硬封框(1)顶部矩形开口的长度与宽度均大于软胶制压板(7)的长度和宽度。