一种半导体芯片封装贴片机的制作方法

本发明涉及半导体芯片，特别是涉及一种半导体芯片封装贴片机。

背景技术：

1、半导体芯片封装贴片机是半导体后道封装工序里实现裸芯片拾取、对位与高精度固晶贴装的核心自动化精密设备，而华夫盒又称晶粒载盘，是行业标准的专用防静电物料载具，盒体带有矩阵式独立凹槽，可单独隔离存放切割完成的裸芯片，避免芯片磕碰、静电损伤，是裸芯片转运、上料的唯一载体，二者属于加工主体与配套供料载体密不可分的依存关系，贴片机承载台搭载的输送驱动、定位夹紧、联动除尘等整套功能组件均以标准华夫盒外形尺寸、运动工况为设计基准，在现阶段半导体封装车间长期生产过程中，承载台台面会持续累积塑胶粉尘、金属磨屑与悬浮颗粒物，各类杂质在重力与设备振动作用下不断沉降、堆积在承载台表面，零散粉尘经过华夫盒往复摩擦碾压后，会压实形成大小不一、高低错落的颗粒凸起，华夫盒整体为平整硬质塑胶材质，底部平面完整贴合承载台台面完成输送定位，当台面存在粉尘堆积凸起时，华夫盒无法保持水平平整状态，极易出现单侧抬高、整体倾斜的现象，盒体预设定位基准随之发生偏移，原本规整的矩阵芯片凹槽偏离机械臂取片预设坐标，破坏设备微米级贴片精度。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种半导体芯片封装贴片机。

2、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装贴片机，包括半导体芯片封装贴片机体，半导体芯片封装贴片机体上设有机械臂，半导体芯片封装贴片机体的顶部对应固定连接有两个承载柱，两个承载柱的中间固定连接有承载台，承载台上设有用于将华夫盒进行定位的启动组件，启动组件内设有连接台和启动臂，通过连接台和启动臂的配合能够为华夫盒的定位提供动力，启动组件内设有两个凹槽条，两个凹槽条固定连接在承载台的底部，每个凹槽条的外侧均活动连接有一个移动块，连接台固定连接在两个移动块的底部，连接台的底部固定连接有连接块，连接块上固定连接有连接栓，连接栓的外侧活动连接有触动臂，触动臂远离连接块的一端固定连接有固定栓，启动臂活动连接在固定栓的外侧，启动臂为l形状，启动臂上活动连接有衔接栓，承载台的底部对应固定连接有两个固定片，两个固定片均与衔接栓活动连接，启动臂远离固定栓的一端固定连接有定位栓，启动组件内设有放置盘，放置盘固定连接在承载台远离定位台的一端，放置盘的外侧固定连接有机壳，机壳的内部设有伺服电机，放置盘上设有轴承，放置盘的轴承内圈固定连接有螺纹柱，螺纹柱远离放置盘的一端与定位台活动连接，承载台上设有用于放置螺纹块的活动长孔，承载台的活动长孔中插接有螺纹块，螺纹柱的外侧螺纹连接有放置块，螺纹块与放置块底部固定连接，且螺纹块的底部与连接台固定连接，承载台的顶部固定连接有定位台，定位台上设有用于配合启动组件的定清组件，定清组件内设有移动柱和导向管，通过移动柱和导向管的配合能够将设备上的杂质进行清理，定清组件内设有两个活动臂，两个活动臂对应活动连接在定位栓的外侧，两个活动臂远离定位栓的一端与统接片固定连接，定位台的外侧对应固定连接有两个定位板，两个定位板远离定位台的一端活动连接有活动框，活动框的内部固定连接有密封筒，移动柱插接在密封筒的内部，移动柱的底部与统接片固定连接，密封筒的内部设有触动盘，触动盘与移动柱固定连接，密封筒的外侧对应固定连接有引导管，引导管的外侧对应固定连接有两个波纹管，每个波纹管远离引导管的一端均与对应的导向管固定连接，承载台的外侧对应固定连接有两个阻挡框，每个阻挡框上均设有用于放置导向管的卡孔，导向管固定连接在阻挡框的卡孔中，且导向管上固定连接有多孔盒。

3、通过上述技术方案，当使用半导体芯片封装贴片机体进行半导体芯片封装贴片时，启动伺服电机，伺服电机带动螺纹柱进行旋转，螺纹柱在旋转时带动放置块进行移动，放置块在移动时带动螺纹块进行移动，螺纹块在移动时带动连接台进行移动，连接台在移动时带动两个移动块沿着对应的凹槽条朝着定位台的位置移动，且连接台在移动的同时带动连接块进行移动，连接块在移动时带动连接栓进行移动，连接栓在移动时推动触动臂进行活动，进而触动臂在活动时通过固定栓推动启动臂进行活动，随即启动臂受到固定栓的推力后沿着衔接栓进行顺时针转动，启动臂在转动时带动定位栓进行同步活动，定位栓在活动时带动活动臂活动，进而活动臂推动统接片朝着定位板的位置转动，统接片在转动时带动移动柱进行转动，移动柱在转动时带动密封筒进行转动，密封筒在转动时带动活动框沿着定位板进行旋转，移动柱在旋转的过程中朝着密封筒内部移动，移动柱在移动时带动触动盘挤压密封筒内部空气，密封筒内部空气受到挤压后进入至引导管内部，且密封筒在旋转时带动波纹管进行旋转拉伸，进而引导管内部的空气沿着波纹管从导向管中排出，导向管排出的空气由多孔盒中的圆孔逐个将螺纹柱中的杂质进行吹离，进而空气吹离避免承载台顶部掉落的杂质影响华夫盒移动晃动。

4、作为本发明的一种优选技术方案，承载台的顶部设有用于配合定清组件的限位组件，限位组件内设有衔接臂和固定板，通过衔接臂和固定板的配合能够将华夫盒进行固定，每个定位板的顶部均固定连接有一个紧密筒，每个紧密筒均为中空结构，每个紧密筒上均插接有一个伸缩柱，限位组件内设有放置盒，放置盒固定连接在放置块的顶部，放置盒的外侧对应固定连接有两个承载板，每个承载板远离放置盒的一端均固定连接有一个限位筒，每个限位筒的内部均固定连接有一个限位柱，每个限位柱的外侧均套接有一个第一弹簧，每个限位筒上均设有用于放置活动柱的放置长孔，每个限位筒的放置长孔中均插接有一个活动柱，每个活动柱均活动连接在对应限位柱的外侧，且每个第一弹簧的两端分别与对应的限位筒内壁和活动柱固定连接，每个活动柱的顶部均固定连接一个衔接臂，限位组件内设有一个放置壳，每个衔接臂远离活动柱的一端均与放置壳固定连接，放置壳内部设有若干个第二弹簧，且放置壳的底部设有固定板，每个第二弹簧对应的两端分别与放置壳内壁和固定板固定连接，每个紧密筒的内部均设有一个密封盘，且每个密封盘均与对应的伸缩柱固定连接，每个伸缩柱远离密封盘的一端均固定连接有一个连接臂，两个连接臂的外侧均固定连接有触动框，触动框为c字形，且触动框上设有半弧端，当密封筒旋转至触动框相对应的位置时，密封筒与触动框的半弧端贴合，触动框的高度与两个衔接臂相对应，当衔接臂活动至触动框相对应的位置时，触动框与衔接臂贴合。

5、通过上述技术方案，当需要华夫盒内部的半导体芯片使用完进行更换时，将华夫盒沿着放置盒的窗口插入至放置盒内部，进而华夫盒的外壁推动固定板朝着放置壳顶部移动，随即第二弹簧压缩，当华夫盒进入至放置盒内部时，固定板与华夫盒顶外壁贴合，且放置块在移动时带动放置盒进行同步移动，当放置块移动至定位台相对应的位置，密封筒移动至与触动框相对应的位置时，密封筒推动触动框进行移动，触动框在移动时带动连接臂进行移动，连接臂在移动时带动伸缩柱进行移动，伸缩柱在移动时带动密封盘进行移动，进而密封盘在移动时压缩紧密筒内的空气，且当密封筒移动至垂直状态时，触动框移动至最大位置，且放置块在移动同时通过放置盒带动承载板进行移动，承载板在移动时带动衔接臂移动至与触动框贴合状态，进而触动框推动衔接臂进行移动，衔接臂在移动时带动放置壳进行移动，放置壳在移动时带动固定板进行移动，进而固定板与放置盒贴合，放置盒外壁推动固定板朝着放置壳内部移动，进而第二弹簧进行压缩，且衔接臂带动活动柱进行移动，活动柱在移动时带动限位柱进行压缩，当放置块移动至启动臂贴合的状态时，放置壳带动固定板完全离开放置盒的顶部，进而启动机械臂将放置盒内部华夫盒中的半导体芯片进行转移封装贴片，当密封筒离开触动框相对应的位置时，紧密筒内部压缩的空气带动密封盘复位，密封盘在复位时带动触动框进行复位，进而触动框离开衔接臂相对应的位置时，压缩的第一弹簧回弹带动放置壳进行复位，随即进行更换华夫盒。

6、与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：

7、1、本发明通过启动组件、定清组件和限位组件的设置，通过伺服电机驱动螺纹柱与放置块、螺纹块的螺纹传动配合，联动连接台沿凹槽条与移动块平稳滑移，再经连接块、触动臂与 l 形启动臂的铰接联动，带动活动臂、统接片驱使移动柱在密封筒内旋转推进，使触动盘挤压筒内空气经引导管、波纹管从导向管吹出，可有效吹除螺纹柱与承载台表面积聚的塑胶粉尘、金属磨屑，避免杂质经华夫盒碾压形成颗粒凸起，消除华夫盒进给时因底部受力不均引发的倾斜、定位偏移问题，保障芯片矩阵凹槽与机械臂取片坐标精准对应，维持微米级贴片精度。

8、2、本发明通过启动组件、定清组件和限位组件的设置，借助凹槽条与移动块的滑动配合、螺纹柱与放置块的螺纹啮合配合，为连接台的水平往复移动提供稳定导向与传动支撑，使连接台带动触动臂、启动臂的连杆传动过程无径向窜动，保障华夫盒输送行程与后续联动除尘、解锁动作的动力传递精度稳定。

9、3、本发明通过移动柱与密封筒的旋进配合、触动盘与密封筒内壁的密封滑动配合，可将启动臂输出的旋转摆动力同步转化为筒内空气压缩动力，配合引导管、波纹管与导向管的气路传导，无需外接独立气源与除尘控制元件，仅通过机械零件联动即可完成运动工作面的吹气清洁，结构紧凑且传动损耗小。

10、4、本发明通过承载板、限位筒、限位柱与活动柱的滑动套接配合，结合第一弹簧的弹性抵接作用，为衔接臂与放置壳提供稳定的横向限位支撑，再配合放置壳内第二弹簧与固定板的弹性顶压配合，可在输送过程中持续弹性压紧华夫盒顶部，限制盒体竖向跳动与水平窜动，维持华夫盒输送姿态平稳。

11、5、本发明通过密封筒外壁与触动框半弧端的抵接配合，结合伸缩柱、密封盘与紧密筒内壁的密封滑动配合，可将密封筒的旋转摆动力转化为伸缩柱的轴向推力，平稳推动触动框横向位移，为后续限位解锁动作提供平缓触发动力，避免刚性碰撞损伤零件。

12、6、本发明通过触动框与衔接臂的侧面抵接配合，可在华夫盒随放置块输送至贴片工位时，由触动框同步推动两侧衔接臂沿限位柱滑移，进而带动放置壳与固定板整体横向退离华夫盒顶部敞口，通过零件位置联动实现到位自动解锁，保证机械臂取料空间无结构干涉。