一种FPC结构的制作方法

摘要: 本技术属于电路板,尤其涉及一种fpc结构。背景技术:1、在制造显示模块的过程中,例如led显示屏等,涉及到显示屏电极端子和fpc(flexibleprinted...
一种FPC结构的制作方法

本技术属于电路板,尤其涉及一种fpc结构。

背景技术:

1、在制造显示模块的过程中,例如led显示屏等,涉及到显示屏电极端子和fpc(flexible printed circuit board,柔性电路板)之间的互连,互连中通常使用加压加热的方式实现稳定可靠的机械、电气连接,统称fpc bonding(柔性电路板)。

2、但是,现有的部分fpc结构在折弯使用过程中容易出现大幅度的折断现象,从而影响其使用的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,提供一种fpc结构,能够解决现有技术容易出现大幅度的折断现象的技术问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种fpc结构,包括基层、导电层和绝缘保护层;所述导电层连接于所述基层的侧表面;并且所述导电层上设有金手指;所述基层具有至少一个边缘;所述金手指的一侧端朝向所述边缘延伸设置;所述绝缘保护层连接于所述金手指远离所述基层的一侧表面,且所述绝缘保护层的一侧端延伸穿过所述边缘设置;并且所述绝缘保护层与所述边缘之间设有装配间隙。

4、优选地,所述装配间隙的宽度d满足:380μm≤d≤450μm。

5、优选地,所述绝缘保护层包括波浪段和至少两个平直段;所述波浪段与所有所述平直段依次环绕连接设置;并且所述平直段延伸穿过所述边缘设置;所述波浪段连接于所述导电层上。

6、优选地,所述金手指包括至少一个连接条;所述连接条的一侧端朝向所述边缘延伸设置;并且所述连接条的宽度l满足:a-0.02mm≤l≤a+0.03mm;其中,所述a满足:0.08mm≤a≤0.12mm。

7、优选地,所述绝缘保护层选用聚酰亚胺或聚酯薄膜。

8、优选地,所述基层上设有双层区以及与所述双层区相衔接的第二单层区和第一单层区;在所述双层区中,所述导电层连接于所述基层的两个相对侧表面上;在所述第二单层区或所述第一单层区中,所述导电层连接于所述基层的一侧表面上;并且所述金手指设置于所述第二单层区或所述第一单层区上。

9、优选地,所述第二单层区远离所述双层区的一侧端和/或所述第一单层区远离所述双层区的一侧端设有外接连接区域;所述金手指设置于所述外接连接区域上。

10、优选地,所述基层上还设有补强层;处于所述第一单层区的所述导电层与所述补强层相对设置于所述基层的两侧表面;和/或,处于所述第二单层区的所述导电层与所述补强层相对设置于所述基层的两侧表面。

11、优选地,所述补强层选用材料为不锈钢或聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

12、优选地,所述基层上还设有电磁屏蔽层;所述电磁屏蔽层连接于所述绝缘保护层远离所述金手指的一侧表面;并且所述电磁屏蔽层朝向所述绝缘保护层的投影覆盖所述绝缘保护层设置。

13、本实用新型的有益效果在于,本技术方案通过采用绝缘保护层延伸穿过边缘且覆盖于金手指的外侧表面,以减少金手指与基层在弯折时出现过大的切面而造成折断等现象;从而确保金手指与导电层之间的接触面积而确保其粒子数量;进而有利于提高其使用的稳定性。

1.一种fpc结构,其特征在于:包括基层、导电层和绝缘保护层;所述导电层连接于所述基层的侧表面;并且所述导电层上设有金手指;所述基层具有至少一个边缘;所述金手指的一侧端朝向所述边缘延伸设置;所述绝缘保护层连接于所述金手指远离所述基层的一侧表面,且所述绝缘保护层的一侧端延伸穿过所述边缘设置;并且所述绝缘保护层与所述边缘之间设有装配间隙。

2.根据权利要求1所述fpc结构,其特征在于:所述装配间隙的宽度d满足:380μm≤d≤450μm。

3.根据权利要求1或2所述fpc结构,其特征在于:所述绝缘保护层包括波浪段和至少两个平直段;所述波浪段与所有所述平直段依次环绕连接设置;并且所述平直段延伸穿过所述边缘设置;所述波浪段连接于所述导电层上。

4.根据权利要求1或2所述fpc结构,其特征在于:所述金手指包括至少一个连接条;所述连接条的一侧端朝向所述边缘延伸设置;并且所述连接条的宽度l满足:a-0.02mm≤l≤a+0.03mm;其中,所述a满足:0.08mm≤a≤0.12mm。

5.根据权利要求1所述fpc结构,其特征在于:所述绝缘保护层选用聚酰亚胺或聚酯薄膜。

6.根据权利要求1所述fpc结构,其特征在于:所述基层上设有双层区以及与所述双层区相衔接的第二单层区和第一单层区;在所述双层区中,所述导电层连接于所述基层的两个相对侧表面上;在所述第二单层区或所述第一单层区中,所述导电层连接于所述基层的一侧表面上;并且所述金手指设置于所述第二单层区或所述第一单层区上。

7.根据权利要求6所述fpc结构,其特征在于:所述第二单层区远离所述双层区的一侧端和/或所述第一单层区远离所述双层区的一侧端设有外接连接区域;所述金手指设置于所述外接连接区域上。

8.根据权利要求6或7所述fpc结构,其特征在于:所述基层上还设有补强层;处于所述第一单层区的所述导电层与所述补强层相对设置于所述基层的两侧表面;和/或,处于所述第二单层区的所述导电层与所述补强层相对设置于所述基层的两侧表面。

9.根据权利要求8所述fpc结构,其特征在于:所述补强层选用材料为不锈钢或聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.根据权利要求1或6或7所述fpc结构,其特征在于:所述基层上还设有电磁屏蔽层;所述电磁屏蔽层连接于所述绝缘保护层远离所述金手指的一侧表面;并且所述电磁屏蔽层朝向所述绝缘保护层的投影覆盖所述绝缘保护层设置。