一种散热装置及车载主机的制作方法

本申请涉及车载主机配件，尤其涉及一种散热装置及车载主机。

背景技术：

1、随着智能座舱、高级辅助驾驶功能的普及，车载主机内各种加速芯片的功耗迅速攀升，峰值功耗已由传统的5-8w提升至40-60w，甚至更高，车内高温环境叠加狭小安装空间，使散热难度显著增加。

2、现有的技术方案主要采用压铸铝合金作为散热器，利用自然散热、传统风冷、水冷等单一方式对车载主机芯片进行散热，无法快速传递到散热器，容易形成热堆积造成散热不良问题，散热效率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本申请实施例提供一种散热装置及车载主机，以解决相关技术存在的问题，技术方案如下：

2、第一方面，本申请实施例提供了一种散热装置，包括：底壳、面壳、及设置于所述底壳与面壳之间的电路板，所述电路板上设置有主芯片组件；所述面壳内依次设置有热管组件和鳍片组件，所述热管组件的一侧通过导热介质与所述主芯片组件接触，另一侧与所述鳍片组件热连接；以及风扇组件，设置于所述面壳上、并位于所述鳍片组件的一侧，用于对所述鳍片组件进行强制对流散热。热管组件、鳍片组件和风扇组件分别设置在散热装置内的不同位置上，通过主芯片组件→热管组件→面壳→鳍片组件的热传递路径，使电路板的热量逐级多路径高效传递，通过多个不同导热组件的高导热性能将热量扩散至整个平面，消除局部热量堆积；同时，还通过风扇组件对鳍片组件进行强制对流散热，主动散热与被动散热相结合，使装置整体的导热更加高效。

3、在一种实施方式中，所述热管组件包括第一均热板以及设置于所述第一均热板上的热管组，所述热管组与所述鳍片组件热连接；所述第一均热板与所述主芯片组件的高热功耗区域接触，所述热管组包括多根单独设置的热管，多根所述热管自所述第一均热板向四周呈辐射状排布。第一均热板为铜均热板，铜材质具有高导热系数，铜均热板与主芯片组件上容易产生热量堆积的区域接触，可以将主芯片组件内主要高热功耗元器件热量快速均匀分散传递到热管组；热管组由多根单独热管组合而成，热管其中一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，通过蒸发冷凝循环效应，使得热管能够高效地将大量热量从一端传递至另一端，达到热管组件的热传递效果。

4、在一种实施方式中，所述鳍片组件包括鳍片组、第二均热板以及鳍片组保护罩；所述第二均热板设置于所述面壳上、并与所述热管组热连接，所述鳍片组设置于所述第二均热板上，所述鳍片组保护罩设置于所述鳍片组的外侧，并连接所述面壳。第二均热板为铝均热板，由于材质高导热系数，可以将面壳和热管组件的热量快速均匀分散，传递到鳍片组，其表面电镀镍涂层，提高材质导热系数及可焊接性，分别与面壳、热管组件和鳍片组通过锡膏焊接固定；鳍片组由多片冲压鳍片通过铆接或焊接方式固定，冲压鳍片之间形成有气流通道，能大幅增加与空气的接触面积，配合风扇组件强制对流达到快速散热效果。

5、在一种实施方式中，所述面壳为金属壳体，其表面设置有电镀涂层，所述面壳分别与所述热管组和所述第二均热板通过焊接固定。面壳材质为压铸铝合金，其表面电镀镍涂层，提高材质导热系数及可焊接性，其分别与热管组和第二均热板通过锡膏焊接，使主芯片组件的热量能够快速均匀分散传递，提高导热效率，提高散热能力。

6、在一种实施方式中，所述风扇组件包括风扇保护罩以及至少一个风扇；所述风扇设置于所述面壳上、并位于所述鳍片组件的一侧，所述风扇保护罩设置于所述面壳上、并罩设于所述风扇的外侧。风扇设置面壳的侧面，风扇可主动输送冷风穿过鳍片组，实现产品快速散热；风扇保护罩罩设于风扇外侧，可防止异物损坏风扇，同时引导风扇冷风穿过鳍片组件流出，提高对流效率，实现产品散热。

7、在一种实施方式中，所述导热介质为导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料。导热介质可使用导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料等具有高导热系数的导热材料。

8、在一种实施方式中，还包括连接器组件，所述面壳上开设有与所述连接器组件相对应的容置腔，所述连接器组件设置于所述主芯片组件上、并收容于所述容置腔内。连接器组件安装在主芯片组件上并收容在容置腔内，连接器组件可扩展产品接口，从而增加产品功能。

9、在一种实施方式中，所述容置腔外设置有连接器支架，所述容置腔内设置有屏蔽支架，所述屏蔽支架分别连接所述连接器组件和所述主芯片组件，用于接地连接。连接器支架为镀锌钢板，其固定在面壳上并封闭容置腔以形成包围腔体，可保护容置腔内部元件避免受到外部环境电磁干扰；屏蔽支架安装在主芯片组件和连接器组件之间，可实现电路板良好的接地连接，避免电路板受到外部环境电磁干扰，提高产品可靠性。

10、在一种实施方式中，所述面壳上位于所述容置腔相对的一侧设置有至少一个天线组件，用于收发信号。天线组件包括塑胶材质的天线支架，其内部粘贴有fpc天线，固定在面壳上可提供天线固定保护功能，天线组件直接向外发射和接收信号。

11、第二方面，本申请实施例提供了一种车载主机，包括上述散热装置。

12、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括：

13、本申请由多个散热功能组件构成，通过主芯片组件→热管组件→面壳→鳍片组件的热传递路径，使电路板的热量逐级多路径高效传递，通过多个不同导热组件的高导热性能将热量扩散至整个平面，消除局部热量堆积；同时，还通过风扇组件对鳍片组件进行强制对流散热，主动散热与被动散热相结合，使装置整体的导热更加高效；此外，装置还包含连接器组件和天线组件，可增加产品功能。

14、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

1.一种散热装置，包括底壳（1）、面壳（2）、及设置于所述底壳（1）与面壳（2）之间的电路板（3），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管组件（5）包括第一均热板（9）以及设置于所述第一均热板（9）上的热管组（10），所述热管组（10）与所述鳍片组件（6）热连接；

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述鳍片组件（6）包括鳍片组（11）、第二均热板（12）以及鳍片组保护罩（13）；

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述面壳（2）为金属壳体，其表面设置有电镀涂层，所述面壳（2）分别与所述热管组（10）和所述第二均热板（12）通过焊接固定。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇组件（8）包括风扇保护罩（14）以及至少一个风扇（15）；所述风扇（15）设置于所述面壳（2）上、并位于所述鳍片组件（6）的一侧，所述风扇保护罩（14）设置于所述面壳（2）上、并罩设于所述风扇（15）的外侧。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热介质（7）为导热凝胶、导热硅脂或导热相变材料。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括连接器组件（16），所述面壳（2）上开设有与所述连接器组件（16）相对应的容置腔，所述连接器组件（16）设置于所述主芯片组件（4）上、并收容于所述容置腔内。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述容置腔外设置有连接器支架（17），所述容置腔内设置有屏蔽支架（18），所述屏蔽支架（18）分别连接所述连接器组件（16）和所述主芯片组件（4），用于接地连接。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述面壳（2）上位于所述容置腔相对的一侧设置有至少一个天线组件（19），用于收发信号。

10.一种车载主机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的散热装置。