一种晶圆的真空检测设备的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆的真空检测设备。

背景技术：

1、在现代半导体晶圆制造过程中，晶圆检测是确保产品质量的关键工序之一。晶圆检测一般是检测晶圆表面是否存在任何缺陷、污染物或是其他可能影响半导体器件性能和可靠性的特征。为了确保检测结果的精确性，一般将晶圆置于一个真空的环境中检测。

2、目前，在真空检测时，将晶圆与晶圆检测装置置于一个大的腔体中，然后通过抽真空装置抽空腔体内的空气，达到所需的真空度。由于腔体较大，需要花费大量时间来达到真空度，且每上下料一次晶圆，需抽真空一次，使得抽真空时间占据了检测过程的大部分时间，晶圆检测装置停顿节拍长，严重影响了检测效率，不但降低了晶圆制造的整体生产效率，还增加了设备的能耗和生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型旨在提供一种晶圆的真空检测设备，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶圆的真空检测设备，包括真空腔一、真空腔二、真空阀门组一，所述真空腔一内设有载台一，真空腔一内腔体与载台一大小相适配，所述载台一用于上下料中转，包括多个上下层叠设置的支撑台，所述支撑台用于放置晶圆；所述真空阀门组一设于真空腔一与真空腔二之间，用于连通或者隔离真空腔一与真空腔二；所述真空腔二内设有检测模块，真空腔二内腔体与检测模块大小相适配，所述检测模块包括载台二、移栽机构、取料机械臂、检测机构，所述载台二用于定位晶圆，所述移栽机构的输出端设有载台二，用于驱动载台二在检测工位与取料工位之间移动，所述检测机构设于检测工位，用于检测晶圆，所述取料机械臂用于在真空一与真空腔二之间输送晶圆。

3、优选的，所述真空腔一的外侧设有用于上下料的窗口，所述窗口外部设有真空阀门组二，且真空腔一顶部设有与真空腔一主体可拆卸连接的腔盖，所述腔盖上设有把手。

4、优选的，真空腔一、真空腔二的腔体底面还设有集成法兰，集成法兰上集成安装有气管接头、光纤真空接头与真空法兰，集成安装，外观更加美观，且便于维修维护；真空法兰与真空角阀连接，真空角阀通过金属波纹管与真空泵连接。

5、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述支撑台设有两个，分别用于放置待检测和检测完成的晶圆，所述载台一还包括载台底板，所述载台底板的外周侧设有多个支撑竖板，所述支撑台包括多个与支撑竖板一一对应设置的支撑横板，所述支撑横板设置在对应的支撑竖板内侧。

6、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述真空腔一底部还设有顶升机构，所述顶升机构用于驱动载台一上下移动，包括顶升杆、顶升板、顶升座、顶升直线模组，所述顶升座设于真空腔一的下方，其上设有顶升直线模组，所述顶升直线模组的输出端设有顶升板，所述顶升杆顶端与载台一连接，底端与顶升板连接，所述顶升座与真空腔一之间还设有多个围绕顶升直线模组设置的导杆，所述导杆插设于顶升板之中并与顶升板滑动连接。

7、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述载台二包括载台连接环及设于载台连接环上的多个延伸板，多个所述延伸板沿载台连接环的内周侧设置，并向载台连接环的径向延伸，所述延伸板的径向延伸端设有支撑柱，所述支撑柱顶部设有摩擦垫一，多个所述摩擦垫一配合吸附晶圆。

8、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述载台二还包括旋转组件，所述旋转组件包括旋转座板、大齿轮、伺服电机，所述旋转座板中部设有与之旋转连接的大齿轮，所述伺服电机安装在旋转座板底部，其输出端设有小齿轮，所述大齿轮与小齿轮啮合连接，所述载台连接环设于大齿轮顶部。

9、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述移栽机构包括移动底板及设于移动底板上方的直线模组一，所述直线模组一的两侧设有导轨一，所述直线模组一的输出端设有移动板一，所述移动板一的两侧设有与导轨一滑动连接的滑块，所述载台二设于移动板一上。

10、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述取料机械臂包括安装支座及设于安装支座上的直线模组三，所述直线模组三的输出端设有延伸至载台二中部的延伸臂，所述延伸臂端部设有取料臂，所述取料臂端部设有多个摩擦垫二，多个所述摩擦垫二配合吸附晶圆。其中，取料臂通过压板与延伸臂固定连接。

11、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，还包括升降机构，所述升降机构包括移动板二及驱动移动板二水平移动的直线模组二，所述直线模组二与移栽机构的输出端连接，直线模组二的两侧还设有与移动板二滑动连接的导轨二；所述移动板二的前后侧设有与载台二的旋转座板连接的传动组件，所述传动组件能将移动板二的水平移动转换为载台二的竖直方向移动。

12、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述传动组件包括上楔形块、下楔形块、上支撑臂、下支撑臂，所述上楔形块、下楔形块均为三角形，上楔形块与载台二连接，下楔形块设于移动板二上，所述上楔形块与下楔形块的楔形斜面上设有相配合的交叉导轨，所述上支撑臂设于上楔形块的两侧，且上支撑臂靠近下支撑臂的一侧设有沿竖直方向设置的导轨三，所述下支撑臂设于下楔形块的两侧，下支撑臂上设有与导轨三滑动连接的滑块。

13、进一步的，上述的晶圆的真空检测设备，所述检测机构包括包括反射光谱仪、透射光谱仪，所述反射光谱仪、透射光谱仪均通过安装件安装在真空腔体二内，且反射光谱仪设于载台二上方，透视光谱仪包括设于载台二上方的光路一和设于载台二下方的光路二。

14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置上下料中转的小真空腔及减小检测真空腔体积，可大大减少抽真空时间，减小设备停顿，提高了检测效率，且节省了资源和生产成本。

1.一种晶圆的真空检测设备，其特征在于：包括真空腔一、真空腔二、真空阀门组一，所述真空腔一内设有载台一，所述载台一用于上下料中转，包括多个上下层叠设置的支撑台，所述支撑台用于放置晶圆；所述真空阀门组一设于真空腔一与真空腔二之间，用于连通或者隔离真空腔一与真空腔二；所述真空腔二内设有检测模块，所述检测模块包括载台二、移栽机构、取料机械臂、检测机构，所述载台二用于定位晶圆，所述移栽机构的输出端设有载台二，用于驱动载台二在检测工位与取料工位之间移动，所述检测机构设于检测工位，用于检测晶圆，所述取料机械臂用于在真空一与真空腔二之间输送晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述支撑台设有两个，分别用于放置待检测和检测完成的晶圆，所述载台一还包括载台底板，所述载台底板的外周侧设有多个支撑竖板，所述支撑台包括多个与支撑竖板一一对应设置的支撑横板，所述支撑横板设置在对应的支撑竖板内侧。

3.根据权利要求2所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述真空腔一底部还设有顶升机构，所述顶升机构用于驱动载台一上下移动，包括顶升杆、顶升板、顶升座、顶升直线模组，所述顶升座设于真空腔一的下方，其上设有顶升直线模组，所述顶升直线模组的输出端设有顶升板，所述顶升杆顶端与载台一连接，底端与顶升板连接，所述顶升座与真空腔一之间还设有多个围绕顶升直线模组设置的导杆，所述导杆插设于顶升板之中并与顶升板滑动连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述载台二包括载台连接环及设于载台连接环上的多个延伸板，多个所述延伸板沿载台连接环的内周侧设置，并向载台连接环的径向延伸，所述延伸板的径向延伸端设有支撑柱，所述支撑柱顶部设有摩擦垫一，多个所述摩擦垫一配合吸附晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述载台二还包括旋转组件，所述旋转组件包括旋转座板、大齿轮、伺服电机，所述旋转座板中部设有与之旋转连接的大齿轮，所述伺服电机安装在旋转座板底部，其输出端设有小齿轮，所述大齿轮与小齿轮啮合连接，所述载台连接环设于大齿轮顶部。

6.根据权利要求1所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述移栽机构包括移动底板及设于移动底板上方的直线模组一，所述直线模组一的两侧设有导轨一，所述直线模组一的输出端设有移动板一，所述移动板一的两侧设有与导轨一滑动连接的滑块，所述载台二设于移动板一上。

7.根据权利要求1所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述取料机械臂包括安装支座及设于安装支座上的直线模组三，所述直线模组三的输出端设有延伸至载台二中部的延伸臂，所述延伸臂端部设有取料臂，所述取料臂端部设有多个摩擦垫二，多个所述摩擦垫二配合吸附晶圆。

8.根据权利要求1或者6所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：还包括升降机构，所述升降机构包括移动板二及驱动移动板二水平移动的直线模组二，所述直线模组二与移栽机构的输出端连接，直线模组二的两侧还设有与移动板二滑动连接的导轨二；所述移动板二的前后侧设有与载台二的旋转座板连接的传动组件，所述传动组件能将移动板二的水平移动转换为载台二的竖直方向移动。

9.根据权利要求8所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述传动组件包括上楔形块、下楔形块、上支撑臂、下支撑臂，所述上楔形块、下楔形块均为三角形，上楔形块与载台二连接，下楔形块设于移动板二上，所述上楔形块与下楔形块的楔形斜面上设有相配合的交叉导轨，所述上支撑臂设于上楔形块的两侧，且上支撑臂靠近下支撑臂的一侧设有沿竖直方向设置的导轨三，所述下支撑臂设于下楔形块的两侧，下支撑臂上设有与导轨三滑动连接的滑块。

10.根据权利要求1所述的晶圆的真空检测设备，其特征在于：所述检测机构包括反射光谱仪、透射光谱仪，所述反射光谱仪、透射光谱仪均通过安装件安装在真空腔体二内，且反射光谱仪设于载台二上方，透视光谱仪包括设于载台二上方的光路一和设于载台二下方的光路二。