电路板、制造电路板的方法以及包括该电路板的电子组件封装件与流程

本公开涉及一种电路板、制造电路板的方法以及包括该电路板的电子组件封装件。

背景技术：

1、在半导体封装基板制造中，已经开发了一系列技术，以增强表面粘附性并解决由异种材料之间的热膨胀系数（cte）失配引起的剥离和可靠性问题。常见方法包括退火以缩小有效cte差异、调整基板表面粗糙度以及优化工艺参数以加强界面结合。尽管这些方法提供了渐进式的改善，但是它们仍然不足以完全满足现在先进封装基板中所需的持续的微电路缩放和高集成度。

2、在某些汽车封装设计中，在局部区域中故意省略阻焊剂（sr），使电路图案的一部分暴露。在这种结构中，未被覆盖的铜（cu）布线在外部冲击或机械应力下更容易剥离，并且根本原因可能难以确定，从而产生持续的质量风险。因此，需要改进汽车封装设计，以减小机械应力和热界面应力，保护cu迹线免受外部损坏，从而降低剥离缺陷的发生率。

技术实现思路

1、本公开的各种目的之一在于防止印刷电路板的布线剥离或脱落。

2、本公开的各种目的之一在于改善印刷电路板的布线与绝缘层之间的粘附力。

3、根据本公开的实施例的制造电路板的方法可包括：涂覆绝缘树脂以形成绝缘树脂层；执行所述绝缘树脂层的第一次固化；在所述第一次固化的绝缘树脂层上形成电路布线；通过对所述绝缘树脂层和所述电路布线执行表面处理来形成表面处理覆膜；以及烘烤其上形成有所述表面处理覆膜的所述绝缘树脂层和所述电路布线。

4、根据本公开的实施例的电路板可包括：绝缘树脂层；电路布线，设置在所述绝缘树脂层上；以及表面处理覆膜，设置在所述绝缘树脂层和所述电路布线上；其中，在所述绝缘树脂层与所述表面处理覆膜之间形成有o-c=o键。

5、根据本公开的实施例的电子组件封装件可包括：绝缘树脂层；电路布线，设置在所述绝缘树脂层上；以及表面处理覆膜，设置在所述绝缘树脂层和所述电路布线上；其中，在所述绝缘树脂层与所述表面处理覆膜之间形成有o-c=o键。

6、作为本公开的效果之一，可提供一种在印刷电路板的布线与绝缘层之间具有改善的粘附力的印刷电路板。

7、作为本公开的效果之一，可提供一种其中防止布线剥离或脱落的印刷电路板。

1.一种制造电路板的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在100℃至200℃的温度下执行所述第一次固化，并且在100℃至200℃的温度下执行所述烘烤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过所述烘烤在所述绝缘树脂层与所述表面处理覆膜之间形成o-c=o键。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘树脂层是味之素堆积膜。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述第一次固化的绝缘树脂层上形成所述电路布线之后，在形成所述表面处理覆膜之前对所述绝缘树脂层执行第二次固化，其中，在100℃至140℃的温度下执行所述第二次固化。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘树脂层包括环氧树脂，所述电路布线包括铜，并且所述表面处理覆膜包括咪唑。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过所述烘烤，在所述绝缘树脂层的环氧官能团与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成共价键，并且在所述电路布线的铜与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成配位键。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述烘烤之后，执行分割并且进行电气检查。

9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：在所述第一次固化的绝缘树脂层上形成所述电路布线之后，在执行所述表面处理之前执行布线工艺。

10.一种电路板，包括：

11.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述绝缘树脂层包括环氧树脂，所述电路布线包括铜，并且所述表面处理覆膜包括咪唑。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中，在所述绝缘树脂层的环氧官能团与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有共价键，并且在所述电路布线的铜与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有配位键。

13.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述绝缘树脂层是味之素堆积膜。

14.根据权利要求13所述的电路板，其中，在所述绝缘树脂层的环氧官能团与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有共价键，并且在所述电路布线的铜与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有配位键。

15.根据权利要求10所述的电路板，其中，所述电路板还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述表面处理覆膜上并且覆盖所述电路布线的一部分。

16.一种电子组件封装件，包括：

17.根据权利要求16所述的电子组件封装件，其中，所述绝缘树脂层包括环氧树脂，所述电路布线包括铜，并且所述表面处理覆膜包括咪唑。

18.根据权利要求17所述的电子组件封装件，其中，在所述绝缘树脂层的环氧官能团与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有共价键，并且在所述电路布线的铜与所述表面处理覆膜的所述咪唑之间形成有配位键。

19.根据权利要求16所述的电子组件封装件，其中，所述绝缘树脂层是味之素堆积膜。

20.根据权利要求16所述的电子组件封装件，其中，所述电子组件封装件还包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述表面处理覆膜上并且覆盖所述电路布线的一部分。