基板承载装置和基板处理设备的制作方法

本申请涉及半导体设备，具体涉及一种基板承载装置和基板处理设备。

背景技术：

1、槽式清洗设备通常包括升降机构和至少一个工艺槽，工艺槽用于容纳清洗液以对基板进行湿法清洗，升降机构用于承载基板并带动基板下降至工艺槽内以对基板进行湿法清洗以及带动基板从工艺槽内升起。升降机构包括多个齿槽，齿槽用于承托基板。

2、示例性的，工艺槽包括一化学槽和与该化学槽相邻设置的水槽，机械手抓取一定数量的基板，例如50片或100片基板，移动到化学槽上方并将基板放置到升降机构上。升降机构接收基板后，升降机构带动基板下降到化学槽内，使基板浸泡在化学槽内的清洗液中，并进行一定时间的清洗工艺。

3、当清洗工艺结束后，升降机构带动基板上升到化学槽的上方，然后横向移动至水槽的上方后带动基板下降至水槽内，使得基板浸泡在水槽内的去离子水中，基板在水槽内的清洗工艺结束后，升降机构带动基板上升到水槽的上方，机械手从升降机构取走基板。

4、机械手将基板放置到升降机构的过程中，机械手松开基板后，由于基板在其重力作用下具有一定速度，在基板落在升降机构上时会与升降机构之间产生碰撞，从而导致基板的边缘容易产生弯曲、裂纹等现象，进而影响产品良率，严重可能造成基板报废。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本申请的目的在于提供一种基板承载装置，能够降低基板落在基板承载装置上时的冲击力，避免基板的边缘发生损坏。

2、本申请是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

3、一种基板承载装置，包括：

4、承载单元，包括至少两个支撑条，所述至少两个支撑条平行间隔设置，每个所述支撑条上设置有至少一个用于承载基板的齿槽；

5、吹气部，包括第一吹气孔，所述第一吹气孔设置在所述齿槽的底部；

6、进气单元，与所述吹气部连通；以及

7、控制器，与所述进气单元连接，被配置为：在基板由外部下降至所述齿槽的过程中，控制所述进气单元向所述吹气部输送清洁气体，以通过所述第一吹气孔向所述基板吹送所述清洁气体。

8、本申请还提供一种基板处理设备，包括工艺槽和所述的基板承载装置，所述工艺槽用于容纳处理基板的处理液，所述基板承载装置用于相对所述工艺槽的槽底升降。

9、与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：

10、支撑条上沿其长度方向设置有齿状结构以形成至少一个齿槽，齿槽用于承载基板，吹气部包括第一吹气孔，第一吹气孔设置在齿槽的底部，进气单元与吹气部连通。基板在下降至齿槽的过程中，第一吹气孔向基板吹送清洁气体，向上喷出的气流对基板具有一个向上的托力，降低了基板落在齿槽底部时的冲击力，避免基板的边缘发生损坏。

1.一种基板承载装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述齿槽的下端槽宽小于所述齿槽的上端槽宽。

3.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述齿槽包括两个侧壁，所述两个侧壁分别设置在所述底部的两侧。

4.如权利要求3所述的基板承载装置，其特征在于，所述进气单元包括第一通气管路，所述吹气部还包括主吹气通道，所述主吹气通道分别与所述第一吹气孔、所述第一通气管路连通，所述第一通气管路用于向所述主吹气通道内输送所述清洁气体。

5.如权利要求4所述的基板承载装置，其特征在于，所述吹气部还包括第一进气阀、第二吹气孔和侧吹气通道，所述第一进气阀与所述控制器连接，所述第一进气阀设置在所述主吹气通道上，多个所述第二吹气孔分别设置在所述两个侧壁上，侧吹气通道与多个所述第二吹气孔连通；

6.如权利要求4所述的基板承载装置，其特征在于，所述吹气部包括第二进气阀、第二吹气孔和侧吹气通道，多个所述第二吹气孔分别设置在所述侧壁，所述侧吹气通道与多个所述第二吹气孔连通；

7.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述吹气部还包括第三吹气孔，所述第三吹气孔设置在相邻所述支撑条相对的侧表面上，所述进气单元还包括第三通气管路，所述第三通气管路与第三吹气孔连通；

8.一种基板处理设备，其特征在于，包括工艺槽和权利要求1-7任一所述的基板承载装置，所述工艺槽用于容纳处理基板的处理液，所述基板承载装置用于相对所述工艺槽的槽底升降。