晶圆卡盘及半导体设备的制作方法

本技术属于半导体设备领域，涉及一种晶圆卡盘及半导体设备。

背景技术：

1、晶圆卡盘，也称为晶圆夹持器，是半导体制造过程中用于承载和定位晶圆的关键装置。它通过夹持力将晶圆夹持，以确保在制造过程中的稳定和精度。

2、在半导体器件加工过程中，通常需要对晶圆进行旋转操作，如对晶圆进行清洗工艺、甩干工艺等。其中，在对晶圆进行旋转操作时是通过晶圆卡盘的旋转带动晶圆旋转，如在晶圆清洗工艺中，通过晶圆卡盘夹持晶圆后可在晶圆卡盘旋转时带动位于晶圆卡盘上的晶圆旋转，以使药液能够均匀的喷淋于晶圆表面，提高药液分布的均匀度。

3、当对晶圆进行清洗工艺时，晶圆的静电去除至关重要，以防止因过高的静电导致晶圆上的精密电路产生击穿问题。

4、因此，提出一种晶圆卡盘及半导体设备，实属必要。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆卡盘及半导体设备，用于解决现有技术中去除晶圆的静电的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆卡盘，所述晶圆卡盘包括：

3、旋转驱动组件，所述旋转驱动组件包括旋转驱动件及转轴，通过所述旋转驱动件驱动所述转轴旋转运行；

4、法兰，所述法兰包括上固定法兰、下固定法兰及旋转法兰，所述上固定法兰固定于所述旋转驱动组件的上端，所述下固定法兰固定于所述旋转驱动组件的下端，所述旋转法兰设置于所述上固定法兰的上方且固定于所述转轴上，通过所述转轴驱动所述旋转法兰旋转运行；

5、升降止动组件，所述升降止动组件固定于所述上固定法兰上，所述升降止动组件包括止动杆及升降驱动件，通过所述升降驱动件驱动所述止动杆升降运行；

6、卡盘组件，所述卡盘组件包括卡盘底板、卡盘、伸缩牵引件及卡盘顶板，所述卡盘底板固定于所述旋转法兰上，通过所述旋转法兰驱动所述卡盘底板旋转运行，所述卡盘顶板固定于所述卡盘底板上，所述卡盘位于所述卡盘底板与所述卡盘顶板之间，且所述卡盘与所述卡盘底板活动连接，所述伸缩牵引件的一端与所述卡盘底板连接，所述伸缩牵引件的另一端与所述卡盘连接，且所述卡盘底板上设置有与所述止动杆对应设置的卡盘底板容置槽，所述卡盘上设置有与所述止动杆对应设置的卡盘限位槽，且基于所述卡盘底板容置槽及所述卡盘限位槽的设置，通过所述止动杆的升降运行对所述卡盘进行限位；

7、卡头组件，所述卡头组件包括卡头，所述卡头设置于所述卡盘顶板上，且所述卡头与所述卡盘对应设置，通过所述卡盘驱动所述卡头旋转运行以承载及夹持晶圆；

8、导电环，所述导电环包括上导电环及下导电环，所述上导电环固定于所述转轴上，通过所述转轴驱动所述上导电环旋转运行，所述下导电环固定于所述下固定法兰上，且所述上导电环与所述下导电环接触设置；

9、其中，所述卡头、所述卡盘、所述卡盘底板、所述旋转法兰、所述转轴、所述上导电环及所述下导电环均为导体且电连接并接地设置。

10、可选地，所述转轴与所述下固定法兰之间具有容置所述上导电环及所述下导电环的容置腔，且所述晶圆卡盘还包括回吸组件，所述回吸组件与所述容置腔相连通。

11、可选地，所述回吸组件包括真空发生器。

12、可选地，所述卡盘驱动所述卡头旋转运行的方式包括齿轮传动或连杆传动。

13、可选地，所述上导电环或所述下导电环的表面设置有dlc涂层。

14、可选地，所述伸缩牵引件包括弹簧或气缸。

15、可选地，包括n个所述卡头组件，其中，3≤n，且n个所述卡头组件沿周向等间距分布。

16、可选地，所述旋转驱动组件的传动方式包括轴承传动、齿轮传动、皮带传动、链条传动、液压传动或气动传动。

17、可选地，所述卡头包括端部设有卡槽的卡头或端部设有卡板的卡头。

18、本实用新型还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括上述任一所述晶圆卡盘。

19、如上所述，本实用新型的晶圆卡盘及半导体设备，包括旋转驱动组件、法兰、升降止动组件、卡盘组件、卡头组件及导电环，该结构在满足对晶圆的夹持、释放及旋转操作的同时，通过将卡头、卡盘、卡盘底板、旋转法兰、转轴、上导电环及下导电环均设置为导体且电连接并接地，从而可为晶圆提供静电释放路径。

20、本实用新型的晶圆卡盘及半导体设备，无需引入复杂设备即可有效去除晶圆静电，从而可降低生产成本，且可对晶圆进行实时静电去除，从而可提高生产效率及生产良率。

1.一种晶圆卡盘，其特征在于，所述晶圆卡盘包括：

2.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述转轴与所述下固定法兰之间具有容置所述上导电环及所述下导电环的容置腔，且所述晶圆卡盘还包括回吸组件，所述回吸组件与所述容置腔相连通。

3.根据权利要求2所述晶圆卡盘，其特征在于：所述回吸组件包括真空发生器。

4.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述卡盘驱动所述卡头旋转运行的方式包括齿轮传动或连杆传动。

5.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述上导电环或所述下导电环的表面设置有dlc涂层。

6.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述伸缩牵引件包括弹簧或气缸。

7.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：包括n个所述卡头组件，其中，3≤n，且n个所述卡头组件沿周向等间距分布。

8.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述旋转驱动组件的传动方式包括轴承传动、齿轮传动、皮带传动、链条传动、液压传动或气动传动。

9.根据权利要求1所述晶圆卡盘，其特征在于：所述卡头包括端部设有卡槽的卡头或端部设有卡板的卡头。

10.一种半导体设备，其特征在于：所述半导体设备包括权利要求1~9中任意一项所述晶圆卡盘。