一种按键位碳膜保护型化金PCB板的制作方法

本发明属于pcb板，具体涉及一种按键位碳膜保护型化金pcb板。

背景技术：

1、碳膜保护型化金pcb板是现代电子设备中广泛采用的一种高性能印刷电路板。按键位为印刷电路板上用于与硅胶导电粒或薄膜开关配合实现信号触发的导电触点区域。电子产品工作时，按压外部按键使导电介质与pcb按键位接触，导通相邻线路从而识别按键指令。

2、现有传统按键碳膜保护型化金pcb，按键区化金表层仅制备单层导电碳膜，碳膜与金层界面浸润匹配性不佳，产品耐磨耐久、电阻参数一致性较差，同时板体侧边无专项防护构型，受外力磕碰冲击易出现崩边、线路损伤，且未布设专用导热疏导结构，按键往复接触产生的热量无法快速散出，局部积热加速碳膜老化劣化，综合可靠性与使用寿命存在明显短板。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种按键位碳膜保护型化金pcb板，具有阻值稳定耐磨，侧边防护抗撞击，内置导热结构散热抑老化的特点。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种按键位碳膜保护型化金pcb板，包括pcb基板，所述pcb基板上设置有按键位体，所述按键位体表面形成化金表层，所述化金表层表面覆设有防护层组件，所述pcb基板侧部装配有兼具防撞防护与散热降温功能的辅助组件；

3、所述防护层组件自下而上依次叠设，贴合于化金表层的界面润湿缓冲粘接层，所述界面润湿缓冲粘接层上方设置应力缓释弹性中间层，所述应力缓释弹性中间层上方设置主导电碳膜功能层，所述主导电碳膜功能层上方设置致密阻氧阻隔层，所述致密阻氧阻隔层最外侧覆盖导电耐磨防护表层。

4、进一步的，所述界面润湿缓冲粘接层、应力缓释弹性中间层、主导电碳膜功能层、致密阻氧阻隔层、导电耐磨防护表层印刷边界均向内收缩，五层涂层完全收容于按键位体的开窗区域内，涂层边缘不超出化金表层轮廓。

5、进一步的，所述界面润湿缓冲粘接层、应力缓释弹性中间层、主导电碳膜功能层、致密阻氧阻隔层、导电耐磨防护表层采用功能差异化油墨逐层印刷成型，各层独立承担粘接、缓冲、导电、阻隔、耐磨单一功能，形成梯度复合防护体系。

6、进一步的，所述辅助组件包括半框一与半框二，所述pcb基板两端分别卡装半框一、半框二，所述半框一、半框二内部均开设适配pcb基板外缘的定位槽，所述半框一对接端两侧固定设有插板，所述半框二对应端开设匹配插板的插槽，所述插板与半框二通过锁紧螺栓紧固连接，插板内部开设适配锁紧螺栓的锁紧孔。

7、进一步的，所述辅助组件还包含吸热板，所述定位槽内壁固定贴合吸热板，所述半框一、半框二外侧均布置多组散热片，所述散热片与吸热板之间通过多根导热棒导热连通。

8、进一步的，各所述散热片上均匀开设若干通风孔，所述通风孔采用锥形贯通结构。

9、进一步的，所述半框二与插槽对应位置开设有供锁紧螺栓穿设的穿孔，所述定位槽入口侧边设置弧形导向面。

10、进一步的，所述半框一、半框二底部两侧均一体成型有安装板，半框一与半框二拼装固定后，pcb基板侧边完全紧密贴合吸热板表面。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明通过在按键位化金表层设置多层梯度复合防护层组件，替代传统单层碳膜结构，各功能层分层配合、各司其职，底层粘接层有效提升涂层与金面的结合强度，中间弹性层缓释按压与温变应力，导电层稳定导通阻值，阻隔层隔绝腐蚀介质，表层提升耐磨性能，有效解决了传统单层碳膜附着力差、易开裂、阻值漂移及湿热老化失效的问题，大幅提升按键触点工作稳定性与使用寿命。

13、2、本发明通过在pcb基板外侧设置可拆装式半框合围辅助防护结构，利用两组半框配合插接锁紧方式包裹固定电路板侧边，能够对pcb板边缘形成全方位物理防护，有效规避设备装配、运输及使用过程中发生的磕碰、撞击、挤压造成的板体崩边、线路破损及基材损伤，结构拆装便捷、适配性强，显著提升pcb板整体结构强度与抗冲击能力。

14、3、本发明通过在侧边防护框架内部集成吸热、导热与散热一体化结构，利用定位槽内的吸热板贴合板体快速收集工作热量，并通过导热棒将热量快速传导至外侧散热片，配合锥形通风孔强化空气对流换热效果，可持续对pcb基板进行主动散热降温，避免按键长期工作积热导致涂层加速老化、性能衰减，有效改善电路板高温工作环境，提升设备长期运行可靠性。

1.一种按键位碳膜保护型化金pcb板，包括pcb基板（1），其特征在于：所述pcb基板（1）上设置有按键位体（4），所述按键位体（4）表面形成化金表层（5），所述化金表层（5）表面覆设有防护层组件（2），所述pcb基板（1）侧部装配有兼具防撞防护与散热降温功能的辅助组件（3）；

2.根据权利要求1所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述界面润湿缓冲粘接层（21）、应力缓释弹性中间层（22）、主导电碳膜功能层（23）、致密阻氧阻隔层（24）、导电耐磨防护表层（25）印刷边界均向内收缩，五层涂层完全收容于按键位体（4）的开窗区域内，涂层边缘不超出化金表层（5）轮廓。

3.根据权利要求1所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述界面润湿缓冲粘接层（21）、应力缓释弹性中间层（22）、主导电碳膜功能层（23）、致密阻氧阻隔层（24）、导电耐磨防护表层（25）采用功能差异化油墨逐层印刷成型，各层独立承担粘接、缓冲、导电、阻隔、耐磨单一功能，形成梯度复合防护体系。

4.根据权利要求1所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述辅助组件（3）包括半框一（31）与半框二（32），所述pcb基板（1）两端分别卡装半框一（31）、半框二（32），所述半框一（31）、半框二（32）内部均开设适配pcb基板（1）外缘的定位槽（33），所述半框一（31）对接端两侧固定设有插板（34），所述半框二（32）对应端开设匹配插板（34）的插槽（35），所述插板（34）与半框二（32）通过锁紧螺栓（36）紧固连接，插板（34）内部开设适配锁紧螺栓（36）的锁紧孔（37）。

5.根据权利要求4所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述辅助组件（3）还包含吸热板（38），所述定位槽（33）内壁固定贴合吸热板（38），所述半框一（31）、半框二（32）外侧均布置多组散热片（39），所述散热片（39）与吸热板（38）之间通过多根导热棒（311）导热连通。

6.根据权利要求5所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：各所述散热片（39）上均匀开设若干通风孔（310），所述通风孔（310）采用锥形贯通结构。

7.根据权利要求4所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述半框二（32）与插槽（35）对应位置开设有供锁紧螺栓（36）穿设的穿孔，所述定位槽（33）入口侧边设置弧形导向面。

8.根据权利要求4所述的一种按键位碳膜保护型化金pcb板，其特征在于：所述半框一（31）、半框二（32）底部两侧均一体成型有安装板，半框一（31）与半框二（32）拼装固定后，pcb基板（1）侧边完全紧密贴合吸热板（38）表面。