一种一体化真空两相散热器的制作方法

摘要: 本发明涉及相变散热模块,具体涉及一种一体化真空两相散热器。背景技术:1、随着gpu服务器、机器人、充电模块等电子设备芯片功率的提高,对模块式散热器散热能力要求越...
一种一体化真空两相散热器的制作方法

本发明涉及相变散热模块,具体涉及一种一体化真空两相散热器。

背景技术:

1、随着gpu服务器、机器人、充电模块等电子设备芯片功率的提高,对模块式散热器散热能力要求越来越高,传统的散热结构通常为局部散热,散热点比较分散,特别是面对1000w以上芯片,传统vc 均热板、热管、传统风冷、液冷冷板、分体式热虹吸系统越来越难以实现,为此,我们提出一种一体化真空两相散热器。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种一体化真空两相散热器,包括导热冷板、中部散热体、上部散热体, 所述中部散热体为中通结构,所述导热冷板与上部散热体将中部散热体密封形成内部为密闭空腔底部导热其余面散热的五面散热结构,所述密闭空腔内设置有支撑结构,所述密闭空腔内设置有低沸点工质,所述导热冷板、中部散热体、上部散热体为整体结构。

2、优选的,所述中部散热体为矩形,所述中部散热体的四面设置有第一散热片,所述上部散热体包括安装片、第二散热片,所述第二散热片设置在安装片的上端。

3、优选的,所述第一散热片的外侧设置有凹陷,所述凹陷内侧安装有第一风扇,所述安装片的上端安装有第二风扇,所述第二散热片位于第二风扇的四周。

4、优选的,所述中部散热体的内侧四面均设置有导热片,所述安装片的下端设置有散热颗粒。

5、优选的,所述安装片的下端设置有用于向密闭空腔内加注低沸点工质以及抽真空的加氟嘴,所述安装片的下端设置有散热颗粒,所述散热颗粒位于加氟嘴的四周。

6、优选的,所述支撑结构的下端与导热冷板的上端固定连接,所述支撑结构的上端与安装片的下端固定连接,所述支撑结构在密闭空腔内形成冷凝液回流通道。

7、优选的,所述导热冷板的上端设置有导热结构,所述导热结构为网格槽、放射槽、环形槽、粗化层、微孔层或烧结层中的一种。

8、优选的,所述低沸点工质为介电制冷剂、电子氟化液、氢氟烯烃类工质、氢氯氟烯烃类工质或其组合。

9、本发明的有益效果体现在:

10、1、通过导热冷板、中部散热体、上部散热体形成内部为密闭空腔,底部导热其余面散热的五面散热结构,利用加氟嘴向密闭空腔内计入低沸点工质,并对密闭空腔进行抽真空,对密闭空腔进行抽真空能够进一步降低低沸点工质的沸点,将导热冷板的下端与热源贴合,使热源的热量经导热结构快速传导给密闭空腔内的低沸点工质,低沸点工质接收热量蒸发,经中部散热体内侧的导热片与散热颗粒将热量传导给第一散热片与第二散热片进行散热的同时使蒸发的低沸点工质凝结,凝结后的低沸点工质经导热片与支撑结构重新回流至密闭空腔下端,利用支撑结构能够对安装片进行支撑,承受负压或正压导致的腔体变形,启动第一风扇与第二风扇能够加速五面散热结构的散热。

1.一种一体化真空两相散热器,包括导热冷板(1)、中部散热体(2)、上部散热体(3),其特征在于: 所述中部散热体(2)为中通结构,所述导热冷板(1)与上部散热体(3)将中部散热体(2)密封形成内部为密闭空腔底部导热其余面散热的五面散热结构,所述密闭空腔内设置有支撑结构(24),所述密闭空腔内设置有低沸点工质,所述导热冷板(1)、中部散热体(2)、上部散热体(3)为整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述中部散热体(2)为矩形,所述中部散热体(2)的四面设置有第一散热片(21),所述上部散热体(3)包括安装片(31)、第二散热片(32),所述第二散热片(32)设置在安装片(31)的上端。

3.根据权利要求2所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述第一散热片(21)的外侧设置有凹陷,所述凹陷内侧安装有第一风扇(22),所述安装片(31)的上端安装有第二风扇(33),所述第二散热片(32)位于第二风扇(33)的四周。

4.根据权利要求3所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述中部散热体(2)的内侧四面均设置有导热片(23),所述安装片(31)的下端设置有散热颗粒(35)。

5.根据权利要求4所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述安装片(31)的下端设置有用于向密闭空腔内加注低沸点工质以及抽真空的加氟嘴(34),所述散热颗粒(35)位于加氟嘴(34)的四周。

6.根据权利要求1所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述支撑结构(24)的下端与导热冷板(1)的上端固定连接,所述支撑结构(24)的上端与安装片(31)的下端固定连接,所述支撑结构(24)在密闭空腔内形成冷凝液回流通道。

7.根据权利要求1所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述导热冷板(1)的上端设置有导热结构(25),所述导热结构(25)为网格槽、放射槽、环形槽、粗化层、微孔层或烧结层中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种一体化真空两相散热器,其特征在于:所述低沸点工质为介电制冷剂、电子氟化液、氢氟烯烃类工质、氢氯氟烯烃类工质或其组合。