一种封装的制作方法

本技术涉及半导体制造领域，具体地涉及一种具有改进引脚布局的封装。

背景技术：

1、在半导体制造领域，封装是确保芯片功能实现并与外部电路可靠连接的关键环节。当前主流应用采用英飞凌开发的标准封装q-dpak。在半导体封装中，塑封体上的引脚用于将封装内部的芯片与外部电路（如印刷电路板）进行电连接。其中，引脚布局设计是封装的核心要素之一。例如，对于功率半导体器件而言，其封装通常包含用于传输大电流的功率引脚和用于传输信号的控制引脚。

2、随着电子设备功能的日益复杂，芯片需要控制的信号越来越多，这对控制引脚的数量提出了更高要求。同时，设备小型化的趋势也要求封装尺寸不断缩减。因此，引脚的数量与功能分配直接影响着封装的电气性能与物理尺寸。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种具有改进引脚布局的封装，可以优化引脚布局以兼顾电流承载能力与信号控制功能，并减小封装尺寸。

2、例如，本实用新型的至少一实施例提供一种封装，封装包括：塑封体；从塑封体的第一侧延伸出的第一组引脚和从塑封体的第二侧延伸出的第二组引脚；其中，第一组引脚包括第一多个单独引脚和第一合并引脚，并且第二组引脚包括第二多个单独引脚和第二合并引脚；以及其中，第一合并引脚的宽度和第二合并引脚的宽度大于第一多个单独引脚和第二多个单独引脚中任一单独引脚的宽度。

3、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一合并引脚由第一数量的单独引脚合并形成，并且其中，第二合并引脚由第二数量的单独引脚合并形成。

4、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一合并引脚的宽度等于第一数量的单独引脚的宽度以及第一数量的单独引脚之间的间隙的宽度之和；并且其中，第二合并引脚的宽度等于第二数量的单独引脚的宽度以及第二数量的单独引脚之间的间隙的宽度之和。

5、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一合并引脚和第二合并引脚具有一体化成型弯折结构。

6、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一数量等于第二数量。

7、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一数量和第二数量的值是6。

8、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，还包括：封装在塑封体中的半导体芯片；并且其中，半导体芯片包括功率芯片。

9、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一合并引脚和第二合并引脚是功率引脚；并且第一多个单独引脚和第二多个单独引脚是控制引脚。

10、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一合并引脚和第二合并引脚中的一个连接到功率芯片的源极，并且第一合并引脚和第二合并引脚中的另一个连接到功率芯片的漏极。

11、例如，根据本实用新型的至少一实施例的封装，其中，第一多个单独引脚和第二多个单独引脚连接到功率芯片的栅极、驱动源极或温度传感器中的至少一个。

1.一种封装，其特征在于，所述封装包括：

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一合并引脚由第一数量的单独引脚合并形成，并且

3.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，所述第一合并引脚的宽度等于第一数量的单独引脚的宽度以及第一数量的单独引脚之间的间隙的宽度之和；并且

4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一合并引脚和所述第二合并引脚具有一体化成型弯折结构。

5.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，所述第一数量等于所述第二数量。

6.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，所述第一数量和所述第二数量的值是6。

7.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1或7所述的封装，其特征在于，所述第一合并引脚和所述第二合并引脚是功率引脚；并且

9.根据权利要求8所述的封装，其特征在于，所述第一合并引脚和所述第二合并引脚中的一个连接到功率芯片的源极，并且所述第一合并引脚和所述第二合并引脚中的另一个连接到所述功率芯片的漏极。

10.根据权利要求8所述的封装，其特征在于，所述第一多个单独引脚和所述第二多个单独引脚连接到功率芯片的栅极、驱动源极或温度传感器中的至少一个。