一种热电分离PCB基板的制作方法

本技术涉及线路板，具体涉及一种热电分离pcb基板。

背景技术：

1、金属基板是一种将金属材料和绝缘层通过特殊工艺结合在一起的复合材料，具有金属的高导热性和绝缘材料的电气绝缘性能，广泛应用于电子、通讯、电力等领域。

2、现在行业内的pcb板,如铜/铝胶铝基板、铜基板等其它复合基板以满足电导布线为需求，器件在工作时产生的热量被下方的绝缘胶阻挡，无法有效的传导至下方的散热器，影响pcb板的散热性能，从而影响pcb板在高功率密度电子设备（如通信电源、汽车电子）中的应用。

3、鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种热电分离pcb基板解决其散热性能差的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种热电分离pcb基板，以提高pcb基板的散热性能。

2、本实用新型的技术方案是：

3、一种热电分离pcb基板，包括散热器、设于所述散热器表面的热界面材料层、设于所述热界面材料层的pcb基板、以及嵌设于所述pcb基板的铜块，所述pcb基板包括从下至上依次叠设的金属基层、半固化片和电路层，所述pcb基板上开设有贯通的槽孔，所述铜块嵌设于所述槽孔内，所述槽孔与所述铜块之间的间隙通过压合时熔融半固化片形成绝缘层。

4、进一步地，所述热界面材料层为铜箔层或石墨层，其厚度为0.1-1.0mm。

5、进一步地，所述金属基层为铝基板。

6、进一步地，所述半固化片的厚度为1-1.2mm。

7、进一步地，所述铜块与槽孔侧壁的间距为100±10um。

8、进一步地，所述槽孔和铜块的数量为多个，且两者一一对应。

9、进一步地，相邻两个铜块的间距大于3mm。

10、与现有技术相比，本实用新型提供的热电分离pcb基板，有益效果在于：

11、一、本实用新型提供的热电分离pcb基板，通过在pcb基板上开设槽孔，在槽孔内嵌设铜块，作为垂直向下的导热通道，将线路板产生的热量高效快速的传导至散热器，提高了pcb基板的散热性能；通过增加导热通道，避免电传导与热传导相互干扰，确保热电性能均衡。

12、二、本实用新型提供的热电分离pcb基板，在散热器与pcb基板之间设置有热界面材料层，用于导热，进一步提高热量传导效率。

1.一种热电分离pcb基板，其特征在于，包括散热器、设于所述散热器表面的热界面材料层、设于所述热界面材料层的pcb基板、以及嵌设于所述pcb基板的铜块，所述pcb基板包括从下至上依次叠设的金属基层、半固化片和电路层，所述pcb基板上开设有贯通的槽孔，所述铜块嵌设于所述槽孔内，所述槽孔与所述铜块之间的间隙通过压合时熔融半固化片形成绝缘层。

2.根据权利要求1所述的热电分离pcb基板，其特征在于，所述热界面材料层为铜箔层或石墨层，其厚度为0.1-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的热电分离pcb基板，其特征在于，所述金属基层为铝基板。

4.根据权利要求1所述的热电分离pcb基板，其特征在于，所述半固化片的厚度为1-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的热电分离pcb基板，其特征在于，所述铜块与槽孔侧壁的间距为100±10um。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的热电分离pcb基板，其特征在于，所述槽孔和铜块的数量为多个，且两者一一对应。

7.根据权利要求6所述的热电分离pcb基板，其特征在于，相邻两个铜块的间距大于3mm。