电路板以及电路板的制作方法与流程

本申请涉及印制电路板领域，特别是涉及一种电路板以及电路板的制作方法。

背景技术：

1、在印制电路板小型集成化的背景下，器件装配高度密集，pcb布线密度越来越高，埋盲孔加工难度日益突出，现有技术通过背钻处理埋盲孔加工问题，但是受加工精度、板材厚度不均匀等限制，容易处理有残余容易产生的反射和损耗，或者面临信号网络短路的风险，或者造成破损，有待进一步改进。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板以及电路板的制作方法，通过将通孔划分为用于互连的第一区段和用于绝缘隔离的第二区段，并在第二区段设置绝缘的第二填充体，有利于减少通孔在第二区段产生信号串扰，提高了信号传输的可靠性。

2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种电路板。其中，电路板包括：

3、至少四层金属层和设置相邻金属层之间的多层绝缘层；至少一个通孔，通孔贯穿至少三层绝缘层；通孔具有第一区段和第二区段，第一区段为金属层之间的互连区段；第二区段为通孔的一端面朝向通孔的另一端面延伸预设深度至第一区段的绝缘区段；孔壁金属层，至少设置通孔的第一区段的孔壁，用于与金属层电气连接；第一填充体，至少设置在通孔的第一区段的孔壁金属层内侧，填充通孔；第二填充体，与第一填充体相接，设置在通孔的第二区段，第二填充体是通孔端面处经过图形刻蚀后填充通孔形成的，第二填充体为第一绝缘材料。

4、其中，相邻两金属层之间的绝缘层的厚度范围为0.25mm~0.05mm。

5、其中，通孔的两端分别设置有第二区段，一第二区段为通孔的一端面朝向通孔的另一端面延伸第一预设深度，另一第二区段为通孔的另一端面朝向通孔的一端面延伸第二预设深度，第一区段设置在第二区段之间。

6、其中，第一填充体为金属浆料固化形成的金属填充体；第二填充体的外直径大于孔壁金属层的外直径。

7、其中，第一填充体为第二绝缘材料固化形成的绝缘填充体；至少通孔的第二区段靠近通孔端面的一部分的孔壁上设置有第二填充体，且第二填充体直接接触通孔孔壁，第二填充体的内直径等于孔壁金属层的内直径；第一填充体自第一区段向第二区段延伸至通孔端面，设置在第二填充体内，第一填充体在第一区段和第二区段内具有恒定的直径；第二填充体在第一端面处具有第一外直径，在第一区段内远离第一端面的至少一部分处具有第二外直径，第一外直径大于孔壁金属层的外直径，第二填充体的第二外直径等于孔壁金属层的外直径。

8、其中，电路板包括：绝缘芯板，在绝缘芯板两侧表面均设置有三层金属层；金属层包括第一金属层、第二金属层、第三金属层，设置在绝缘芯板一侧表面，金属层包括第四金属层、第五金属层、第六金属层，设置在绝缘芯板另一侧表面；至少一个第一通孔，第一通孔的第一区段位于第一金属层和第五金属层之间，第一通孔的第二区段位于第五金属层和第六金属层之间；至少一个第二通孔，第二通孔的第一区段位于第二金属层和第五金属层之间，第二通孔的第二区段位于第一金属层和第二金属层、第五金属层和第六金属层之间；至少一个第三通孔，第三通孔的第一区段位于第二金属层和第六金属层之间，第三通孔的第二区段位于第一金属层和第二金属层之间。

9、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种电路板的制作方法，制作方法用于制作上述任一的电路板，制作方法包括：

10、在绝缘芯板表面设置至少四层金属层和金属层之间的绝缘层；在金属层表面开设通孔贯穿至少部分金属层和金属层之间的绝缘层；对通孔的孔壁进行电镀形成孔壁金属层，并与金属层电气连接，然后在通孔的孔壁金属层内侧进行填充第一填充体；对位于通孔端面的金属层进行图形刻蚀开窗；基于开窗，在通孔的第二区段去除至少部分的孔壁金属层，并至少保留第一区段的孔壁金属层和第一填充体，以使对应的金属层之间通过孔壁金属层进行电气连接；其中，第一区段为金属层之间的互连区段；第二区段为通孔的一端面朝向通孔的另一端面延伸预设深度至第一区段的绝缘区段；在通孔的第二区段内填充第一绝缘材料形成第二填充体，以使端面的金属层与孔壁金属层之间形成绝缘。

11、其中，第一填充体为金属浆料固化形成的金属填充体；基于开窗，在通孔的第二区段去除至少部分的孔壁金属层，并至少保留第一区段的孔壁金属层和第一填充体，以使对应的金属层之间通过孔壁金属层进行电气连接的步骤包括：基于开窗，通过激光烧蚀去除第二区段的绝缘层；去除通孔的第二区段内的孔壁金属层和第一填充体。

12、其中，第一填充体为第二绝缘材料固化形成的绝缘填充体；基于开窗，在通孔的第二区段去除至少部分的孔壁金属层，并至少保留第一区段的孔壁金属层和第一填充体，以使对应的金属层之间通过孔壁金属层进行电气连接的步骤包括：基于开窗，刻蚀第二区段的孔壁金属层并保留第二区段的第一填充体，以使第二区段的孔壁金属层的长度小于或等于0.2mm。

13、其中，在通孔的第二区段内填充第一绝缘材料形成第二填充体，以使端面的金属层与孔壁金属层之间形成绝缘的步骤包括：在通孔的第二区段内填充第一绝缘材料形成第二填充体，以使第二填充体与位于通孔端面的金属层处于同一平面；在位于通孔端面的金属层表面进行电镀，覆盖第二填充体；在电镀后的金属层表面进行线路图形蚀刻。

14、区别于现有技术的情况，通过将贯穿多层金属层和绝缘层的通孔划分为用于互连的第一区段和用于绝缘隔离的第二区段，并在第一区段设置有孔壁金属层和第一填充体，在第二区段设置由第一绝缘材料构成的第二填充体，有利于减少通孔在第二区段产生信号串扰，提高了电路板的结构完整性和信号传输的可靠性，提升生产效率和产品良率。

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻两所述金属层之间的所述绝缘层的厚度范围为0.25mm~0.05mm。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述通孔的两端分别设置有所述第二区段，一所述第二区段为所述通孔的一端面朝向所述通孔的另一端面延伸第一预设深度，另一所述第二区段为所述通孔的另一端面朝向所述通孔的一端面延伸第二预设深度，所述第一区段设置在所述第二区段之间。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一填充体为第二绝缘材料固化形成的绝缘填充体；

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括

7.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作如权利要求1~6任一项的电路板，所述制作方法包括：

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第一填充体为金属浆料固化形成的金属填充体；

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第一填充体为第二绝缘材料固化形成的绝缘填充体；

10.根据权利要求7~9任一项所述的制作方法，其特征在于，所述在所述通孔的所述第二区段内填充第一绝缘材料形成第二填充体，以使所述端面的所述金属层与所述孔壁金属层之间形成绝缘的步骤包括：