一种半导体固晶压爪的制作方法

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体固晶压爪。

背景技术：

1、现在半导体芯片做得越来越精密，芯片和底座贴合的工序要求特别高，这就需要精准控制按压的力度，而半导体固晶压爪就是干这个活的关键零件，所以现在对它的需求越来越大，其中按压的力度很关键，力度不均匀，位置准不准都会直接影响成品率，最早的时候，压爪都是用一种硬度的金属做的，没法调力度，全靠工人凭经验控制，既保证不了力度均匀，只能用于要求不高的场景，做出来的合格芯片还少，后来改进了，用了有弹性的复合材料，还加了能感知力度的零件，满足了高端芯片制造的要求；

2、半导体固晶压爪最核心的设计，就是能精准控制按压力度，还能适配不同的工作场景，最终让芯片在贴合到底座时又稳又准，压爪上装了能感知压力的零件组件，工作时不管是大芯片还是小芯片，不管贴合时有什么特殊要求，它都能精准调整按压力度，这样一来，就不会因为力度不均把芯片压碎，避免了因为压爪不好用，影响合格芯片的数量和后续加工步骤，有了它，半导体芯片的贴合工序更可靠，还能帮着提高芯片制造的质量和效率；

3、现有技术中，当前半导体固晶压爪存在显著短板，在操作灵活性与运维便捷性方面表现欠佳，压爪不能调整位置，仅固定适配单一规格芯片，面对不同尺寸芯片固晶需求，无法精准微调对齐角度，易导致芯片贴合偏移，降低固晶良率，同时，压爪拆卸不方便，与固晶设备多为固定连接，当压爪磨损或故障时，需拆解设备主体才能更换，不仅耗时费力，还易损坏设备部件，延长停工时间，这些问题不仅提升设备运维成本，还会因贴合偏差增加芯片损耗，因停工影响生产效率，需通过结构优化完善，为此提出一种半导体固晶压爪来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体固晶压爪，旨在改善现有技术中压爪面对不同尺寸的芯片无法对其角度的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种半导体固晶压爪，包括基底板，所述基底板的外壁滑动连接有滑动机构，所述滑动机构的外壁固定连接有拆卸机构，所述滑动机构的内壁安装有压爪外壳；

4、所述滑动机构包括滑动块，所述滑动块的外壁滑动连接在所述基底板的外壁，所述滑动块的外壁固定连接有连接臂，所述连接臂的内壁滑动连接有滑动柱，所述滑动柱的一端固定连接有按动盖，所述滑动柱的外壁套设有弹簧一，所述滑动柱的外壁滑动连接有卡板，所述滑动块的外壁固定连接有限位板，所述基底板的内壁开设有限位槽，所述滑动块的外壁固定连接有定位组件；

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述拆卸机构包括固定块，所述固定块的外壁固定连接在所述滑动机构的外壁，所述固定块的内壁滑动连接有移动柱，所述移动柱的一端固定连接有固定柱，所述移动柱的外壁套设有弹簧二，所述移动柱的外壁固定连接有定位柱，所述定位柱的外壁转动连接有转动块；

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述定位组件包括定位板，所述定位板的外壁固定连接在所述滑动块的外壁，所述基底板的内壁开设有定位槽；

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述限位板的外壁滑动连接在所述限位槽的内壁，所述定位板的外壁滑动连接在所述定位槽的内壁；

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述卡板的外壁固定在所述基底板的外壁，所述连接臂的外壁滑动连接在所述基底板的外壁；

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述弹簧一的一端固定连接在所述按动盖的外壁，所述弹簧一的另一端固定连接在所述连接臂的外壁；

15、作为上述技术方案的进一步描述：

16、所述转动块的外壁滑动连接在所述固定块的外壁，所述固定柱滑动连接在所述压爪外壳的内壁；

17、作为上述技术方案的进一步描述：

18、所述弹簧二的外壁滑动连接在所述固定块的内壁，所述弹簧二的一端固定连接在所述固定柱的外壁。

19、本实用新型具有如下有益效果：

20、1、本实用新型中，通过按动盖带动滑动柱工作，按动盖下压使滑动柱挤压弹簧一脱离卡板限制，再通过连接臂带动滑动块和压爪外壳运动，滑动块还带动限位板在限位槽内滑动，实现压爪位置精准调整的功能，相较于现有技术来说起到了解锁调整便捷且防偏移的效果，满足半导体固晶位置需求。

21、2、本实用新型中，通过转动块带动移动柱和固定柱工作，转动块向上转动后通过定位柱使移动柱向上滑动并带动固定柱运动，固定柱脱离压爪外壳解除限制，实现压爪拆卸的功能，相较于现有技术来说起到了拆卸操作简便且能快速解除固定的效果，方便压爪更换或检修提升操作效率。

1.一种半导体固晶压爪，包括基底板（1），其特征在于：所述基底板（1）的外壁滑动连接有滑动机构（2），所述滑动机构（2）的外壁固定连接有拆卸机构（3），所述滑动机构（2）的内壁安装有压爪外壳（4）

2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述拆卸机构（3）包括固定块（31），所述固定块（31）的外壁固定连接在所述滑动机构（2）的外壁，所述固定块（31）的内壁滑动连接有移动柱（32），所述移动柱（32）的一端固定连接有固定柱（33），所述移动柱（32）的外壁套设有弹簧二（34），所述移动柱（32）的外壁固定连接有定位柱（36），所述定位柱（36）的外壁转动连接有转动块（35）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述定位组件（29）包括定位板（291），所述定位板（291）的外壁固定连接在所述滑动块（21）的外壁，所述基底板（1）的内壁开设有定位槽（292）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述限位板（27）的外壁滑动连接在所述限位槽（28）的内壁，所述定位板（291）的外壁滑动连接在所述定位槽（292）的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述卡板（26）的外壁固定在所述基底板（1）的外壁，所述连接臂（22）的外壁滑动连接在所述基底板（1）的外壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述弹簧一（25）的一端固定连接在所述按动盖（24）的外壁，所述弹簧一（25）的另一端固定连接在所述连接臂（22）的外壁。

7.根据权利要求2所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述转动块（35）的外壁滑动连接在所述固定块（31）的外壁，所述固定柱（33）滑动连接在所述压爪外壳（4）的内壁。

8.根据权利要求2所述的一种半导体固晶压爪，其特征在于：所述弹簧二（34）的外壁滑动连接在所述固定块（31）的内壁，所述弹簧二（34）的一端固定连接在所述固定柱（33）的外壁。