PCB的制作方法及PCB与流程

本申请涉及印制电路板，尤其涉及一种pcb的制作方法及pcb。

背景技术：

1、随着市场需求对pcb（printed circuit board，印制电路板）线路精度和产品可靠性的管控标准不断提高，pcb设计的复杂程度也同步提升，各类pcb产品尤其是高端pcb板叠加采用铜箔埋阻、多次压合、子板对压等多种复杂设计方案。

2、相关技术中，常规pcb板需要裁切固定尺寸并随钢板转移到pcb板面上，铜箔面有钢板保护不易沾染pp（prepreg，半固化片）粉尘，但部分pcb产品采用特殊铜箔设计（例如埋阻铜箔）层，且特殊铜箔为片状来料，需要手动操作上压合排板台面，过程中压合台面、空气漂浮等处的pp粉尘等不可避免地会落在板面上，压合后在板面形成残胶，导致后工序线路无法加工。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcb的制作方法及pcb，用于解决在压合过程中粉尘落在板面上，压合后在板面形成残胶，导致后工序线路无法加工的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种pcb的制作方法，包括：

3、提供层叠板，所述层叠板包括依次且层叠设置的内层板、第一连接层、第一线路层和清洁板，所述清洁板包括清洁层，所述清洁层朝向所述第一线路层的表面的粗糙度大于所述第一线路层朝向所述清洁层的表面的粗糙度；

4、对所述层叠板进行压合处理，使得所述内层板和所述第一线路层通过所述第一连接层连接在一起；

5、将所述清洁板去除，以暴露出所述第一线路层，获得第一子板。

6、在其中的一些实施例中，所述清洁层为金属层。

7、在其中的一些实施例中，所述清洁层经过棕化处理。

8、在其中的一些实施例中，所述清洁板还包括基材，所述基材与所述清洁层层叠设置且相连接，所述清洁层位于所述基材与所述第一线路层之间。

9、在其中的一些实施例中，所述第一线路层的材质与所述清洁层的材质相同。

10、在其中的一些实施例中，所述清洁层朝向所述第一线路层的表面的粗糙度ra＞0.6μm，所述第一线路层朝向所述清洁层的表面的粗糙度ra＜0.3μm。

11、在其中的一些实施例中，所述内层板背离所述第一连接层的一侧设置有导电层；所述对所述层叠板进行压合处理之前，在所述导电层背离所述第一连接层的一面贴附保护膜；所述对所述层叠板进行压合处理之后，去除所述保护膜。

12、在其中的一些实施例中，所述层叠板还包括第二连接层和第二线路层，所述第二连接层位于所述内层板和所述第二线路层之间。

13、在其中的一些实施例中，所述将所述第一子板上的所述清洁板去除之后，所述pcb的制作方法还包括：

14、将所述第一子板、第一粘接层和第二子板压合在一起，所述第一粘接层位于所述第一子板与第二子板之间，得到压合板；

15、通过回流焊、高温烘烤和水平线磨板中的至少一种方式处理所述压合板，以调整所述压合板在自身长度方向和/或自身宽度方向的涨缩系数；

16、将第二粘接层与至少两个所述压合板压合在一起，所述第二粘接层位于相邻两个所述压合板之间，获得基板。

17、第二方面，本申请实施例提供了一种pcb，所述pcb通过如第一方面所述的pcb的制作方法加工而成。

18、本申请实施例提供的pcb的制作方法，有益效果在于：由于层叠板包括依次且层叠设置的内层板、第一连接层、第一线路层和清洁板，清洁板包括清洁层，清洁层朝向第一线路层的表面的粗糙度大于第一线路层朝向清洁层的表面的粗糙度，且先对层叠板进行压合处理，使得内层板和第一线路层通过第一连接层连接在一起，再将清洁板去除，以暴露出第一线路层，获得第一子板，所以在将清洁板去除时，可以通过清洁板的朝向第一线路层的表面带走第一线路层朝向清洁层的表面上的粉尘，可以避免压合后粉尘在第一线路层的表面形成残胶，导致后工序线路无法加工。

19、本申请提供的pcb相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的pcb的制作方法相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。

1.一种pcb的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述清洁层为金属层。

3.根据权利要求2所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述清洁层经过棕化处理。

4.根据权利要求2所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述清洁板还包括基材，所述基材与所述清洁层层叠设置且相连接，所述清洁层位于所述基材与所述第一线路层之间。

5.根据权利要求2所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述第一线路层的材质与所述清洁层的材质相同。

6.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述清洁层朝向所述第一线路层的表面的粗糙度ra＞0.6μm，所述第一线路层朝向所述清洁层的表面的粗糙度ra＜0.3μm。

7.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述内层板背离所述第一连接层的一侧设置有导电层；所述对所述层叠板进行压合处理之前，在所述导电层背离所述第一连接层的一面贴附保护膜；所述对所述层叠板进行压合处理之后，去除所述保护膜。

8.根据权利要求1所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述层叠板还包括第二连接层和第二线路层，所述第二连接层位于所述内层板和所述第二线路层之间。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的pcb的制作方法，其特征在于，所述将所述第一子板上的所述清洁板去除之后，所述pcb的制作方法还包括：

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb通过如权利要求1至9中任意一项所述的pcb的制作方法加工而成。