一种发光二极管封装体及发光装置的制作方法

本发明涉及半导体器件领域，具体地，涉及一种发光二极管封装体及发光装置。

背景技术：

1、发光二极管（led），由于可靠性高、寿命长、功耗低的特点，广泛应用于显示装置、车辆用灯具、普通照明灯等多个领域，例如，发光二极管可作为各种显示装置的背光光源。为了对发光二极管进行有效的机械保护，常常对发光二极管进行封装，其能够加强散热性，提高出光效率，优化光束分布。尤其对于mini/micro led这种小尺寸芯片，mip（mini/microled in package）技术将mini/micro led芯片进行芯片级封装，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作，目前已经成为主流封装产品。

2、单元像素（mini/micro led芯片）通过贴装在有布线或驱动电路的pcb/玻璃基板上，形成多种尺寸的发光显示装置。在单元像素的焊接过程中，由于红光正极焊盘与绿光正极引出线路间距过窄，会出现部分锡膏从焊盘外溢与绿光线路相连的问题。这就造成当显示屏点亮时，存在连锡的产品会有混色串色等现象。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术中小尺寸芯片封装存在的缺陷及不足，本发明的目的在于提供一种发光二极管封装体及发光装置。在发光二极管封装体中，改变连接第二发光单元的第二电极的第三子层与连接第一发光单元的第二电极的第二子层之间的间隔距离，避免超小间距封装体在贴装时，锡膏加热熔融后溢出的风险，以及线路连接的问题，由此避免显示面板点亮时出现串色、颜色纯度降低及颜色再现性差等问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本发明一方面提供了一种发光二极管封装体，其包括：

3、透明层，具有相对设置的第一表面和第二表面；

4、多个发光单元，固定排布在所述透明层的所述第一表面上，每一个所述发光单元均包括第一电极和第二电极，多个所述发光单元包括沿第一方向依次排列的第一发光单元、第二发光单元及第三发光单元；

5、布线层，位于所述发光单元上方，所述布线层包括多个相互间隔的子层：连接多个发光单元的所述第一电极的第一子层，连接所述第一发光单元的第二电极的第二子层，连接所述第二发光单元的第二电极的第三子层以及连接所述第三发光单元的第二电极的第四子层；

6、在所述第一表面所在平面的投影中，所述第二子层靠近所述第二发光单元的投影边界线为第一投影边界，所述第三子层覆盖所述第二发光单元的部分靠近所述第一边界线的投影边界线为第二投影边界，所述第三子层自所述第二发光单元的边界延伸的部分靠近所述第一投影边界的投影边界线为第三投影边界，其中所述第二投影边界与所述第二发光单元的投影边界线具有一交点o，所述交点o与所述第一投影边界之间的第一垂直距离为d1，所述第三投影边界上任意一点与所述第一投影边界之间的垂直距离大于所述第一垂直距离d1。

7、本发明的第二方面提供一种发光装置，其包括电路基板，以及固定至所述电路基板上的若干发光体，所述发光体包括本申请提供的发光二极管封装体，其中，所述第一方向和所述第二方向相交。

8、如上所述，本发明提供的发光二极管封装体及发光装置，至少具备如下有益技术效果：

9、本发明的发光二极管封装体包括透明层以为位于透明的第一表面上的多个发光单元，位于发光单元上方的布线层包括多个相互间隔的子层：连接多个发光单元的第一电极的第一子层，连接第一发光单元的第二电极的第二子层，连接第二发光单元的第二电极的第三子层以及连接第三发光单元的第二电极的第四子层。在第一表面所在平面的投影中，第二子层靠近第二发光单元的投影边界线为第一投影边界，第三子层覆盖第二发光单元的部分靠近第一边界线的投影边界线为第二投影边界，第三子层自第二发光单元的边界延伸的部分靠近第一投影边界的投影边界线为第三投影边界，其中第二投影边界与第二发光单元的投影边界线具有一交点o，交点o与第一投影边界之间的第一垂直距离为d1，第二投影边界上任意一点与第一投影边界之间的垂直距离大于上述第一垂直距离d1。上述距离之间的设定使得第二子层和第三子层之间的最小距离增大，也就增加了二者之间的间隔区域的面积，因此，发光二极管封装体后续焊接时，降低了锡膏熔化后自第三子层进入到第二子层的风险，避免出现相邻子层线路互连问题。因此能够避免由上述封装体形成的显示面板在点亮时出现串色、颜色纯度降低及颜色再现性降低等问题，提高显示效果。

10、另外，上述布线层还可以设置为包括分别位于一绝缘间隔层下方和上方的第一布线层和第二布线层，第一布线层连接各发光二极管的第一电极，第二布线层形成上述各个子层，并经绝缘间隔层中的通孔与第一布线层和各第二电极连接。布线层的上述设置使得第二布线层具有更大的分布空间，由此在封装体尺寸不变的前提下，能够增加第二布线层形成的焊垫区的面积；在封装体尺寸进一步缩小时，也能够提供足够的焊垫区面积，保证封装体的功能完整性及可靠性。

1.一种发光二极管封装体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述通孔包括第一通孔，所述第一通孔暴露部分所述第二布线层及部分所述第一电极的表面，或者所述第一通孔仅暴露部分第一电极的表面。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第二布线层覆盖所述第一发光单元的部分所述第一电极。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，在所述第一表面所在平面的投影中，所述第二子层靠近所述第二发光单元的投影边界线为第一投影边界，所述第三子层覆盖所述第二发光单元的部分靠近所述第一投影边界的投影边界线为第二投影边界，所述第三子层自所述第二发光单元的边界延伸的部分靠近所述第一投影边界的投影边界线为第三投影边界，其中所述第二投影边界与所述第二发光单元的投影边界线具有一交点o，所述交点o与所述第一投影边界之间的第一垂直距离为d1，所述第三投影边界上任意一点与所述第一投影边界之间的垂直距离大于所述第一垂直距离d1。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第一垂直距离d1满足：0＜d1≤50 μm。

6.根据权利要求4所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述交点o与所述第二子层的投影边界线之间具有一最小距离s，其中s≥d1，并且5 μm≤s≤40 μm。

7.根据权利要求4所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第一布线层的各子层均包括连接区以及焊垫区，所述连接区连接所述发光单元，所述焊垫区自所述连接区延伸，其中所述第三子层包括连接所述第二发光单元的第二电极并自所述第二发光单元的边界向外延伸的第三连接区，以及与所述连第三接区连接的第三焊垫区，所述第三焊垫区的投影边界线与所述第一投影边界之间的最小垂直距离为第二垂直距离d2，30 μm≤d2≤100 μm。

8.根据权利要求4所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第三子层包括连接所述第二发光单元的第二电极并自所述第二发光单元的边界向外延伸的第三连接区，以及与所述第三连接区连接的第三焊垫区，所述第三连接区的投影边界线包括所述第二投影边界，所述第二投影边界为光滑曲线或者折线或者光滑曲线与折线的组合。

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第一子层包括第一连接区和第一焊垫区，所述第一连接区连接所述第一发光单元、所述第二发光单元以及所述第三发光单元的第一电极。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述布线层还包括延伸区，所述延伸区自多个子层的焊垫区延伸至所述发光二极管封装体的边缘。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装体，其特征在于，还包括第一绝缘层，覆盖所述布线层，并且在所述布线层的焊垫区形成开口以暴露焊垫区，在所述开口处，所述第一绝缘层完全覆盖所述延伸区，并且在所述第一表面所在平面的投影中，所述开口的投影边界线与所述延伸区的投影边界线之间具有一距离d3，0≤d3≤15 μm。

12.根据权利要求11所述的发光二极管封装体，其特征在于，在所述第一表面所在平面上的投影中，所述第一绝缘层的投影呈“十”字型结构，所述布线层的焊垫区的投影分别位于所述“十”字型结构的四个边角。

13.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第一布线层的各子层均包括连接区以及焊垫区，所述连接区连接所述发光单元，所述焊垫区自所述连接区延伸，所述焊垫区形成有焊垫保护层。

14.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，还包括填充层，位于所述透明层的所述第一表面上及各所述发光单元之间，所述填充层至少覆盖所述发光单元的侧壁高度的50％以上。

15.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，还包括粘合层，位于所述发光单元和所述透明层之间，以将所述发光单元固定至所述透明层。

16.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，每一个所述发光单元的所述第一电极和所述第二电极在第二方向上间隔分布，其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元的第一电极以及所述第三发光单元的第二电极在所述第二方向上位于同侧，其中所述第一方向和所述第二方向相交。

17.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，所述第一发光单元为红光芯片，所述第二发光单元为绿光芯片，所述第三发光单元为蓝光芯片。

18.根据权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，多个所述发光单元的厚度范围为2μm～15μm，各所述发光单元之间的厚度差小于等于5μm。

19.一种发光装置，其特征在于，包括电路基板，以及固定至所述电路基板上的若干发光体，所述发光体包括权利要求1~18中任意一项所述的发光二极管封装体。