显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本技术涉及显示，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

1、有源矩阵有机发光二极管（active-matrix organic light-emitting diode，amoled）显示面板具有高对比度、广视角、快速响应等优势，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域。

2、然而，在amoled显示面板中，封装上彩色滤光片（color filter on encap，coe）产品在驱动芯片处和柔性电路板处的抗反拱能力较差。可能导致显示面板在弯折或受到外力时容易出现褶皱、断裂等损坏，影响显示面板的使用寿命和用户体验。因此，提升封装上彩色滤光片产品在驱动芯片处和柔性电路板处的抗反拱能力成为了amoled显示面板领域亟待解决的关键问题之一。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高驱动芯片处和柔性电路板处的抗反拱能力的显示面板及其制作方法、显示装置。

2、第一方面，本技术提供一种显示面板的制作方法，包括：

3、提供基板，所述基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述弯折区和所述绑定区沿远离所述显示区的方向依次排列，所述绑定区包括依次排列在所述弯折区远离所述显示区的一侧的驱动电路区和柔性电路板连接区；

4、在所述驱动电路区形成多个第一导电焊垫，在所述柔性电路板连接区形成多个第二导电焊垫；

5、在所述绑定区形成光学胶层；

6、采用半色调掩膜版对所述光学胶层进行曝光处理，所述半色调掩膜版包括半透光区和全透光区，所述半透光区对应于所述驱动电路区和所述柔性电路板连接区，所述全透光区对应于所述驱动电路区和所述柔性电路板连接区以外的区域；

7、去除所述全透光区的所述光学胶层，保留所述半透光区的所述光学胶层用以保护驱动电路区和所述柔性电路板连接区；

8、在所述显示区形成发光单元，所述发光单元设置于所述基板一侧，所述发光单元包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一电极、发光功能部和第二电极；

9、刻蚀所述光学胶层，暴露出所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫。

10、上述显示面板的制作方法，通过在绑定区形成光学胶层，通过半色调掩膜版对光学胶层部分固化，以保留驱动电路区和柔性电路板连接区的光学胶层，以光学胶层保护驱动电路区和柔性电路板连接区的导电焊垫，以保护导电焊垫降低后续制作工艺对导电焊垫的损伤，并在后续制作工艺完成后刻蚀光学胶层暴露出第一导电焊垫和第二导电焊垫，以使驱动电路区、柔性电路板连接区的导电焊垫可用于绑定连接，导电焊垫的边缘没有刚性高的膜层，有利于提高显示面板的绑定区的驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。

11、在其中一个实施例中，所述半色调掩膜版包括对应于所述第一导电焊垫设置的第一半透光区以及对应于所述第二导电焊垫设置的第二半透光区；

12、去除所述全透光区的所述光学胶层之后，所述第一半透光区的所述光学胶层被保留形成第一图型，所述第二半透光区的所述光学胶层被保留形成第二图型；

13、优选地，所述第一图形在所述基板上的投影与所述第一导电焊垫在所述基板上的投影重合；或者，所述第一导电焊垫在所述基板上的投影位于所述第一图形在所述基板上的投影内；

14、优选地，所述第二图形在所述基板上的投影与所述第二导电焊垫在所述基板上的投影重合；或者，所述第二导电焊垫在所述基板上的投影位于所述第二图形在所述基板上的投影内。

15、这样，通过半色调掩膜版对第一导电焊垫、第二导电焊垫处的光学胶层进行处理，仅保留覆盖第一导电焊垫的第一图形以及覆盖第二导电焊垫的第二图形，半色调掩膜版的半透光区与第一导电焊垫、第二导电焊垫的投影关系灵活可控，可使第一图形与第一导电焊垫完全重合、第二图形与第二导电焊垫完全重合，以使第一图形、第二图形为第一导电焊垫和第二导电焊垫提供精确的保护，同时能够节约后续去除第一图形和第二图形的时长，减少驱动电路区和柔性电路板连接区残留的光学胶层，能够进一步提高显示面板的绑定区的驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。

16、在其中一个实施例中，所述半色调掩膜版的全透光区的透光率大于95%；所述半色调掩膜版的半透光区的透光率为10%-30%；

17、优选地，所述半色调掩膜版的半透光区的透光率为20%。

18、这样，半色调掩膜版的半透光区的透光率为10%-30%，半色调掩膜版的半透光区对应的光学胶层的固化程度适中，既保留半透光区对应的光学胶层的机械支撑性，又避免过度固化导致光学胶层的脆性断裂，从而提高显示面板的绑定区的驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。

19、在其中一个实施例中，所述光学胶层的材料包括透明有机材料或者光敏材料。

20、这样，光学胶层的材料与显示面板的制作工艺与设备适配，无需新增设备和工序。

21、在其中一个实施例中，刻蚀所述光学胶层，暴露出所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫，包括：灰化去除全部的所述光学胶层。

22、这样，将用于保护第一导电焊垫和第二导电焊垫的光学胶层全部去除，驱动电路区和柔性电路板连接区没有残留的光学胶层，能够进一步提高驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。

23、在其中一个实施例中，所述绑定区的所述基板的一侧设置有绝缘层；在所述驱动电路区形成多个第一导电焊垫，在所述柔性电路板连接区形成多个第二导电焊垫，包括：

24、在所述驱动电路区和所述柔性电路板连接区的所述绝缘层远离所述基板的一侧形成多个第一金属层，多个所述第一金属层独立设置；

25、形成层间介质层，所述层间介质层覆盖所述第一金属层以及所述第一金属层之间的所述绝缘层；

26、刻蚀所述层间介质层形成第一开孔，所述第一开孔对应暴露出所述第一金属层的至少部分顶面；

27、形成第二金属层，所述第二金属层覆盖所述第一开孔暴露出所述第一金属层的顶面；

28、形成第三金属层，所述第三金属层覆盖所述第二金属层远离所述第一金属层的一侧表面；

29、形成隔离层，所述隔离层覆盖所述第三金属层远离所述第二金属层的一侧表面；

30、刻蚀所述隔离层形成第二开孔，所述第二开孔至少暴露出所述第三金属层的部分顶面，所述第一开孔在所述基板的投影与所述第二开孔在所述基板的投影至少部分重合；

31、形成第四金属层，所述第四金属层覆盖所述第二开孔暴露出的所述第三金属层的顶面；层叠的所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层共同形成所述第一导电焊垫或所述第二导电焊垫；

32、优选地，形成所述第二开孔之后不形成所述第四金属层，所述第一金属层与所述第二金属层和所述第三金属层共同形成所述第一导电焊垫或所述第二导电焊垫。

33、这样，通过多层金属层堆叠与双层开孔对准，形成第一导电焊垫和第二导电焊垫，能够降低第一导电焊垫和第二导电焊垫的电阻，提高第一导电焊垫和第二导电焊垫的电性能，同时有利于增强绑定区机械稳定性。

34、在其中一个实施例中，所述制作方法还包括：

35、在所述显示区形成驱动电路，所述驱动电路包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层；

36、优选的，所述第一导电层包括栅极，所述第二导电层包括电容极板，所述第三导电层包括源极和漏极；

37、优选的，所述第四导电层包括连接电极，所述连接电极与所述漏极以及所述第一电极分别连接；

38、优选的，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一者与所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫的金属层同层设置。

39、这样，将显示区的驱动电路的制作工艺与绑定区的导电焊垫的制作工艺复用，有利于节约制作工序、降低生产成本。

40、在其中一个实施例中，所述制作方法还包括：

41、形成第一信号线，所述第一信号线与所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫的所述第二金属层同层设置，所述第一信号线连接所述驱动电路的源极并延伸到所述绑定区与所述第一导电焊垫的所述第一金属层连接；

42、形成第二信号线，所述第二信号线与所述第一导电焊垫和所述第二导电焊垫的所述第三金属层同层设置，所述第二信号线连接所述驱动电路的漏极并延伸到所述绑定区与所述第一导电焊垫的所述第三金属层连接。

43、这样，第一信号线与第一导电焊垫、第二导电焊垫的第二金属层同层设置，第二信号线与第三金属层同层设置，能够减少制作工艺的步骤，无需新增材料或设备，能够降低生产成本，第一信号线与源极直接连接，第二信号线与漏极直接连接，能够缩短信号传输路径，降低电阻损耗，提升驱动电路响应速度，改善高频信号完整性。

44、第二方面，本技术提供一种显示面板，所述显示面板根据第一方面所述的显示面板的制作方法制得，所述显示面板包括：

45、基板，所述基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述弯折区和所述绑定区沿远离所述显示区的方向依次排列，所述绑定区包括依次排列在所述弯折区远离所述显示区的一侧的驱动电路区和柔性电路板连接区；

46、所述驱动电路区设置有多个第一导电焊垫，所述柔性电路板连接区设置有多个第二导电焊垫；

47、光学胶层，分别位于所述驱动电路区和所述柔性电路板连接区，且所述光学胶层暴露出所述驱动电路区的所述第一导电焊垫的顶面以及所述柔性电路板连接区的所述第二导电焊垫的顶面；

48、发光单元，所述发光单元设置于所述基板一侧，所述发光单元包括沿远离所述基板的方向层叠设置的第一电极、发光功能部和第二电极。

49、上述显示面板，通过光学胶层替代绝缘膜层保护驱动电路区的第一导电焊垫以及柔性电路板连接区的第二导电焊垫，导电焊垫的边缘没有刚性高的膜层，有利于提高显示面板的绑定区的驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。

50、第三方面，本技术提供一种显示装置，包括如第二方面所述的显示面板。

51、上述显示装置，通过光学胶层替代绝缘膜层保护驱动电路区的第一导电焊垫以及柔性电路板连接区的第二导电焊垫，导电焊垫的边缘没有刚性高的膜层，有利于提高显示面板的绑定区的驱动电路区和柔性电路板连接区的抗反拱能力。