一种图形转移制作方法与流程

本申请涉及pcb，尤其涉及一种图形转移制作方法。

背景技术：

1、由于pcb行业产品的高速发展，产品设计要求线路密度随之不断提升不断提高，同时存在层间设计差异化导致外层压合后板面平整度较低，常规pcb外层图形制作难点主要在于图形转移贴膜牢固问题，与板面平整度及线路图形设计角度相关，特别是高密集线路及线路夹角较小的pcb基板。

2、传统方案外层以贴膜方法进行图形转移，容易出现贴膜不牢、掉膜、板面余胶、板面杂物导致线路开路问题，且干膜质地偏软具有一定厚度，对于板面平整度及线路设计具有一定要求。

3、另外，干膜具有一定厚度，图形蚀刻时，对于蚀刻药水交换具有一定的影响，影响一定的线路精度。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是克服现有技术的不足，提供一种图形转移制作方法。

2、本申请提供如下技术方案：一种图形转移制作方法，包括步骤：

3、获取pcb基板；

4、图形电镀，在基板的表面电镀一层锡，形成保护层；

5、激光烧锡，根据第一预设图形在保护层上去除部分锡，形成第一图形；

6、蚀刻，将pcb基板在第一图形中暴露出的铜层进行蚀刻，以完成图形转移；

7、褪膜，将残留在pcb基板上的保护层除去，以形成第二图形；

8、烘干，将褪膜后的pcb基板烘干。

9、在本申请的一些实施例中，在所述图形电镀步骤之前还包括：前处理，通过水洗和酸洗去除pcb基板表面污渍。

10、在本申请的一些实施例中，所述获取pcb基板包括步骤：获取第一铜层、内层和第二铜层，将第一铜层压合在内层的上表面，将第二铜层压合在内层的下表面。

11、在本申请的一些实施例中，所述在pcb基板的表面电镀一层锡包括：在所述第一铜层的表面电镀一层锡，形成第一保护层；在第二铜层的表面电镀一层锡，形成第二保护层。

12、在本申请的一些实施例中，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度均为h，其中，h的取值范围是，h≥3μm。

13、在本申请的一些实施例中，所述根据第一预设图形在保护层上去除部分锡包括：根据第一预设图形在所述第一保护层进行激光烧锡，以将第一保护层上的部分锡去除。

14、在本申请的一些实施例中，所述根据第一预设图形在保护层上去除部分锡包括：根据第一预设图形在所述第二保护层进行激光烧锡，以将第二保护层上的部分锡去除。

15、在本申请的一些实施例中，所述将pcb基板在第一图形中暴露出的铜层进行蚀刻包括：将从第一保护层裸露的第一铜层蚀刻掉，将从第二保护层裸露的第二铜层蚀刻掉。

16、在本申请的一些实施例中，所述将残留在pcb基板上的保护层除去包括：去除第一保护层和第二保护层。

17、在本申请的一些实施例中，所述激光烧锡还包括步骤：根据蚀刻铜厚补偿的基础上进行单边预补偿。

18、本申请的实施例具有如下优点：与现有技术相比，本申请摒弃了传统依赖干膜作为抗蚀刻掩膜的方法，转而利用锡金属与铜面在分子级别的高结合力形成坚固保护层，并通过二氧化碳激光对锡层的高效选择性去除，直接定义转移图形。该架构通过前处理模块确保铜面清洁与粗化，图形电镀模块实现整板锡层的致密沉积，激光烧锡模块完成高精度图形刻画，最终通过蚀刻与褪锡模块得到目标铜线路。整个流程消除了干膜厚度对药水交换的阻碍，从根源上杜绝了侧蚀现象，能够实现线宽线距极小的锐角图形转移。

19、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

1.一种图形转移制作方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的图形转移制作方法，其特征在于，在所述图形电镀步骤之前还包括：前处理，通过水洗和酸洗去除pcb基板表面污渍。

3.根据权利要求1所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述获取pcb基板包括步骤：获取第一铜层、内层和第二铜层，将第一铜层压合在内层的上表面，将第二铜层压合在内层的下表面。

4.根据权利要求3所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述在pcb基板的表面电镀一层锡包括：在所述第一铜层的表面电镀一层锡，形成第一保护层；在第二铜层的表面电镀一层锡，形成第二保护层。

5.根据权利要求4所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的厚度均为h，其中，h的取值范围是，h≥3μm。

6.根据权利要求4所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述根据第一预设图形在保护层上去除部分锡包括：根据第一预设图形在所述第一保护层进行激光烧锡，以将第一保护层上的部分锡去除。

7.根据权利要求4所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述根据第一预设图形在保护层上去除部分锡包括：根据第一预设图形在所述第二保护层进行激光烧锡，以将第二保护层上的部分锡去除。

8.根据权利要求4所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述将pcb基板在第一图形中暴露出的铜层进行蚀刻包括：将从第一保护层裸露的第一铜层蚀刻掉，将从第二保护层裸露的第二铜层蚀刻掉。

9.根据权利要求4所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述将残留在pcb基板上的保护层除去包括：去除第一保护层和第二保护层。

10.根据权利要求1所述的图形转移制作方法，其特征在于，所述激光烧锡还包括步骤：根据蚀刻铜厚补偿的基础上进行单边预补偿。