一种晶圆扩膜装置的制作方法

本发明涉及晶圆加工设备，尤其涉及一种晶圆扩膜装置。

背景技术：

1、圆形硅晶圆是半导体制造过程中的重要载体。晶圆经划片切割后被分割为多个独立芯片，芯片与芯片之间的初始间距较小，且芯片的厚度较薄，脆性大，若直接拾取芯片，易引发芯片相互间碰撞，出现崩边或破坏芯片结构。因此，在拾取芯片前，通常需要对晶圆进行扩膜处理，以增大芯片之间的间距。

2、现有的晶圆扩膜机大多依靠顶升机构带动扩膜组件抬升至指定高度，通过张紧待扩膜晶圆上的粘性膜以完成扩膜作业，该顶升机构普遍采用竖直设置的丝杆传动或升降气缸驱动的结构形式，该类方案需要预留较大的竖直安装空间，使得晶圆扩膜机整体尺寸偏大，空间占用率高，难以适配对安装空间要求较高的应用场景。

3、因此，亟需提出一种晶圆扩膜装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆扩膜装置，有效减小晶圆扩膜装置的整体占用空间，提升晶圆扩膜装置对不同安装空间应用场景的适配性，提升晶圆扩膜装置进行扩膜作业时的稳定性。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种晶圆扩膜装置，包括：

4、基座；

5、中空作业台，安装于所述基座，所述中空作业台内开设有容纳腔，所述中空作业台的一侧开设有连通于所述容纳腔的进料开口，所述进料开口用于引导待扩膜晶圆进入所述容纳腔；

6、扩膜组件，沿竖直方向可移动地连接于所述基座，所述扩膜组件能够相对于所述中空作业台升降；

7、驱动机构，包括主动件与从动件，所述主动件沿第一方向活动连接于所述基座，所述主动件开设有导向斜槽，所述导向斜槽的延伸方向与所述第一方向呈预设夹角，所述从动件与所述扩膜组件和所述主动件均传动连接，所述主动件移动时，所述从动件能够沿所述导向斜槽移动并带动所述扩膜组件沿竖直方向升降。

8、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述从动件为滚轮，所述滚轮安装在所述扩膜组件上，且所述滚轮嵌设于所述导向斜槽内并与所述导向斜槽滚动配合。

9、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述晶圆扩膜装置还包括定位组件，所述中空作业台开设有连通于所述容纳腔的定位开口，所述定位组件可沿所述第一方向与第二方向双向可调地安装于所述定位开口处，用于将所述待扩膜晶圆限位于预设扩膜工位。

10、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述待扩膜晶圆的周缘处设有定位缺口，所述定位缺口具有相邻设置的第一侧壁与第二侧壁，所述定位组件包括定位件与调节件，所述调节件沿所述第二方向位置可调地安装于所述定位开口处，所述调节件开设有连通于所述容纳腔的第一条形孔，所述定位件沿所述第一方向位置可调地连接于所述第一条形孔；

11、所述定位件朝向所述容纳腔的一端能够同时抵接所述第一侧壁与所述第二侧壁。

12、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述晶圆扩膜装置还包括抵推组件，所述抵推组件安装于所述基座，所述抵推组件包括抵推件，所述抵推件对应位于所述进料开口处，所述抵推件用于将所述待扩膜晶圆抵推至所述预设扩膜工位并保持。

13、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述抵推组件还包括转动驱动件，所述基座还安装有转动轴，所述转动轴设于所述进料开口处，所述抵推件的连接端连接于所述转动轴，所述转动驱动件驱动连接于所述转动轴，所述转动驱动件用于驱动所述转动轴沿自身轴线转动，以使所述抵推件的自由端转动至预设抵推工位。

14、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述抵推件的自由端设有柔性缓冲部，所述柔性缓冲部抵接于所述待扩膜晶圆。

15、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述扩膜组件包括扩膜底座与扩膜环，所述扩膜环可拆卸地连接于所述扩膜底座。

16、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述驱动机构还包括直线驱动件，所述直线驱动件安装于所述基座，所述直线驱动件的输出端驱动连接于所述主动件，所述直线驱动件用于驱动所述主动件沿所述第一方向做往复直线运动。

17、作为所述晶圆扩膜装置的一个可选方案，所述晶圆扩膜装置还包括到位检测件，所述到位检测件设于所述中空作业台远离所述进料开口的一端。

18、本发明的有益效果：

19、本发明提供了一种晶圆扩膜装置，在需要对待扩膜晶圆进行扩膜作业时，待扩膜晶圆可在进料开口的引导作用下进入容纳腔内，有效提升待扩膜晶圆装入晶圆扩膜装置的便捷性；主动件上开设有导向斜槽，导向斜槽的延伸方向与第一方向呈预设夹角，由于从动件与扩膜组件和主动件均传动连接，主动件沿第一方向移动时，从动件能够沿导向斜槽移动并带动扩膜组件沿竖直方向升降，无需单独设置竖直布置的升降驱动装置，主动件仅通过沿第一方向移动即可带动扩膜组件沿竖直方向升降，有效减小晶圆扩膜装置的竖向安装空间，减小了晶圆扩膜装置的整体体积，提升晶圆扩膜装置对安装空间要求较高的应用场景的适配性。另一方面，从动件与扩膜组件和主动件之间的传动连接配合能够有效避免现有技术中竖直布置的升降驱动装置直接驱动扩膜组件升降时产生的刚性冲击，有效避免扩膜组件在升降过程中发生晃动，进一步提升扩膜组件进行扩膜作业时的稳定性，提升待扩膜晶圆的扩膜质量。

1.一种晶圆扩膜装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述从动件(52)为滚轮，所述滚轮安装在所述扩膜组件(4)上，且所述滚轮嵌设于所述导向斜槽(511)内并与所述导向斜槽(511)滚动配合。

3.根据权利要求1所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述晶圆扩膜装置还包括定位组件(7)，所述中空作业台(2)开设有连通于所述容纳腔(21)的定位开口(23)，所述定位组件(7)可沿所述第一方向与第二方向双向可调地安装于所述定位开口(23)处，用于将所述待扩膜晶圆(3)限位于预设扩膜工位。

4.根据权利要求3所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述待扩膜晶圆(3)的周缘处设有定位缺口(311)，所述定位缺口(311)具有相邻设置的第一侧壁(3111)与第二侧壁(3112)，所述定位组件(7)包括定位件(71)与调节件(72)，所述调节件(72)沿所述第二方向位置可调地安装于所述定位开口(23)处，所述调节件(72)开设有连通于所述容纳腔(21)的第一条形孔(721)，所述定位件(71)沿所述第一方向位置可调地连接于所述第一条形孔(721)；

5.根据权利要求3所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述晶圆扩膜装置还包括抵推组件(8)，所述抵推组件(8)安装于所述基座(1)，所述抵推组件(8)包括抵推件(81)，所述抵推件(81)对应位于所述进料开口(22)处，所述抵推件(81)用于将所述待扩膜晶圆(3)抵推至所述预设扩膜工位并保持。

6.根据权利要求5所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述抵推组件(8)还包括转动驱动件(82)，所述基座(1)还安装有转动轴(83)，所述转动轴(83)设于所述进料开口(22)处，所述抵推件(81)的连接端连接于所述转动轴(83)，所述转动驱动件(82)驱动连接于所述转动轴(83)，所述转动驱动件(82)用于驱动所述转动轴(83)沿自身轴线转动，以使所述抵推件(81)的自由端转动至预设抵推工位。

7.根据权利要求6所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述抵推件(81)的自由端设有柔性缓冲部(811)，所述柔性缓冲部(811)抵接于所述待扩膜晶圆(3)。

8.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述扩膜组件(4)包括扩膜底座(41)与扩膜环(42)，所述扩膜环(42)可拆卸地连接于所述扩膜底座(41)。

9.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述驱动机构(5)还包括直线驱动件(53)，所述直线驱动件(53)安装于所述基座(1)，所述直线驱动件(53)的输出端驱动连接于所述主动件(51)，所述直线驱动件(53)用于驱动所述主动件(51)沿所述第一方向做往复直线运动。

10.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆扩膜装置，其特征在于，所述晶圆扩膜装置还包括到位检测件(9)，所述到位检测件(9)设于所述中空作业台(2)远离所述进料开口(22)的一端。