一种晶圆清洗装置的制作方法

本发明属于晶圆后处理，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术：

1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(chemicalmechanical polishing, cmp)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。

2、完成化学机械抛光的晶圆需要进行清洗、干燥等后处理，以避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。常见的清洗方式有双流体喷射清洗、滚刷清洗和兆声波清洗等；常见的干燥方式有旋转干燥或马兰戈尼干燥等。

3、图1(a)是现有技术中晶圆后处理装置的示意图，该实施例中，采用软体的刷头10’擦洗晶圆表面。具体地，刷头10’设置于摆臂20’的端部并且刷头10’配置有独立驱动电机，使得刷头10’能够绕其中轴线旋转；摆臂20’设置于转轴30’的上端，其能够带动刷头10’绕转轴30’摆动，使得刷头10’能够擦洗旋转晶圆的表面。

4、在晶圆刷洗过程中，刷头10’在晶圆边缘位置和中心位置对应的晶圆的变形量不同，如图1(b)及图1(c)所示，这会导致刷洗力不均匀，进而影响刷洗效果。

5、现有技术中，刷头10’配置有压力检测器，根据压力检测器的检测值来调整刷头10’的竖向位置，进而调整刷头10’作用于晶圆的刷洗力，但这种“先检测后调整”的控制方式存在滞后性，无法获取良好的清洗效果。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种晶圆清洗装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本发明实施例的第一方面提供了一种晶圆清洗装置，其包括：

3、箱体；

4、夹持组件，设置于箱体中，用于夹持并驱动晶圆旋转；

5、清洗刷，连接于摆臂端部并随其移动，以清洁晶圆；

6、调节组件，与摆臂连接并调整其位姿，使得清洗刷的移动轨迹与晶圆形变相匹配。

7、在一些实施例中，所述调节组件连接于摆臂下方的转轴并位于箱体的外部。

8、在一些实施例中，所述转轴的下端配置有连接法兰，其通过所述调节组件与旋转电机的固定法兰连接，以调节连接法兰与固定法兰之间的角度。

9、在一些实施例中，所述调节组件包括多个调节销，其一端连接于固定法兰，其另一端抵接于连接法兰。

10、在一些实施例中，所述调节销的端部配置有球面，其卡接于连接法兰的凹槽中，以适应连接法兰与固定法兰之间的角度变化。

11、在一些实施例中，所述调节组件包括第一调节销和第二调节销，以对应调整清洗刷位于待清洗晶圆边缘位置的位姿；还包括第三调节销，以对应调整清洗刷位于待清洗晶圆中心位置的位姿。

12、在一些实施例中，所述第三调节销设置于第一调节销与第二调节销之间。

13、本发明实施例的第二方面提供了一种晶圆清洗装置，其包括：

14、箱体；

15、辊轮支撑组件，设置于箱体中，用于水平夹持并驱动晶圆旋转；

16、清洗刷，连接于摆臂端部并随其移动，以清洁晶圆一侧；

17、滚刷，设置于箱体中，以清洁晶圆另一侧；

18、调节组件，与摆臂连接并调整其位姿，使得清洗刷的移动轨迹与晶圆形变相匹配。

19、在一些实施例中，所述调节组件连接于摆臂下方的转轴并位于箱体的外部，调节组件包括多个调节销，其一端连接于旋转电机的固定法兰，其另一端抵接于转轴下端的连接法兰，以调节连接法兰与固定法兰之间的角度，改变摆臂端部的清洗刷的移动轨迹。

20、在一些实施例中，所述调节销的端部配置有球面，其卡接于连接法兰的凹槽中，以适应连接法兰与固定法兰之间的角度变化。

21、本发明的有益效果包括：

22、a. 配置的调节组件能够调整摆臂的位姿，使得清洗刷的移动轨迹与晶圆的形变相匹配，以维持相对恒定的刷洗力，进而获取良好的清洗效果；

23、b. 调节销的端部为球面，以适应固定法兰与连接法兰之间的倾斜度变化，使得摆臂及清洗刷能够获取合适的位姿；

24、c. 调节组件能够适用于水平清洗和竖直清洗，具有适应性强的优点；

25、d. 本发明提供的晶圆清洗装置，通过机械机构预先保证清洗刷的移动轨迹，解决现有技术中清洗刷位置调控滞后的问题。

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节销的端部配置有球面，其卡接于所述连接法兰的凹槽中，以适应所述连接法兰与所述固定法兰之间的角度变化。

3.如权利要求1或2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件包括第一调节销和第二调节销，以对应调整所述清洗刷位于待清洗晶圆边缘位置的位姿；还包括第三调节销，以对应调整所述清洗刷位于待清洗晶圆中心位置的位姿。

4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第三调节销设置于所述第一调节销与所述第二调节销之间。

5.如权利要求1或2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述夹持组件竖向夹持晶圆并驱动晶圆旋转。

6.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述辊轮支撑组件包括多个辊轮，所述辊轮上配置有卡接晶圆边缘的凹槽，以在摩擦力作用下驱动晶圆旋转。

8.如权利要求6或7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述滚刷的侧部配置有驱动机构，以带动所述滚刷绕其中轴线滚动。

9.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节销配置有螺纹段，所述调节销通过所述螺纹段连接于所述固定法兰，以维持所述固定法兰与所述连接法兰之间的相对位置；至少两个所述调节销上卡接的所述调节垫的厚度不同。