一种镀铜PCB板的图形制备方法和应用与流程

本发明属于电子，尤其涉及一种镀铜pcb板的图形制备方法和应用。

背景技术：

1、近年来，超厚铜或者埋铜块的pcb板(printed circuit board，印刷电路板)为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，其具有广阔的市场前景。

2、目前，pcb图形电镀法是当前主流的图形制备方法，该方法存在以下技术问题：孔内缺陷：在电镀微小盲孔（孔径≤0.1mm）时，药水气泡难以排出，造成“孔破”，电流分布不均导致填孔凹陷，影响叠层可靠性。细线路缺陷：线宽/线距≤50μm时，干膜厚度限制导致电镀铜层横向生长（“夹膜”），或药水渗入干膜底部（“渗镀”），造成短路或开路。面铜均匀性差：为确保小孔镀层厚度而过度电镀板面，导致面铜厚薄不均，不仅浪费材料，还增加了后续蚀刻难度。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种镀铜pcb板的图形制备方法，包括：

2、对已完成钻孔和沉铜的电路板进行扫描，获取所述电路板表面的三维特征数据；

3、将所述三维特征数据并输入至预设的电镀模拟系统得到所述电路板的板面电流密度图谱；

4、按照所述板面电流密度图谱在已贴合感光干膜的基板上曝光显影形成线路图形，其中，高电流密度区域的干膜厚度大于预设值，所述高电流密度区域为所述板面电流密度图谱显示的电流密度超过预设值的区域；

5、按照所述电路板的三维特征数据确定所述线路图形的多个分区，并按照所述多个分区采用不同的电镀工艺进行动态电镀，形成所述电路板的线路图形。

6、进一步地，对已完成钻孔和沉铜的电路板进行扫描，获取所述电路板表面的三维特征数据，包括：

7、通过3d激光扫描获取所述电路板板面上所有孔信息、线路信息和金手指信息得到所述三维特征数据，其中，所述孔信息包括孔的位置信息、孔径、深径比，所述线路信息包括线路的线宽、线路的间距，金手指信息包括金手指区的位置和尺寸。

8、进一步地，还包括：

9、所述电镀模拟系统利用内设的流体力学模型和电场分布模型对所述三维特征数据进行分析，并将尖端特征指示的区域确定为高电流密度区域，其中，线路信息指示的区域属于所述高电流密度区域。

10、进一步地，电镀槽的阳极包括多个独立可控的微阳极单元，每个所述微阳极单元与所述线路图形的多个微区域相对应，所述电路板底部设置可编程超声波震荡阵列；

11、所述按照所述电路板的三维特征数据确定所述线路图形的多个分区，并按照所述多个分区采用不同的电镀工艺进行动态电镀，包括：

12、根据所述三维特征数据确定所述电路板中的填孔区和细线路区；

13、控制所述填孔区对应微阳极单元施加高频脉冲电流，并启动所述可编程超声波震荡阵列；

14、控制所述细线路区的平均电流密度在预设的范围内，并按照镀铜厚度调整电流密度以确保所述细线路区的镀铜厚度在预设范围内。

15、进一步地，还包括：

16、完成线路铜层电镀后，不进行退膜，并切换为无锡镀液；

17、根据所述三维特征数据确定所述电路板中的金手指区；

18、控制除金手指区以外的电路板区域对应的微阳极单元电镀合金保护层。

19、进一步地，还包括：

20、对所述线路图形中高电流密度区域进行多次曝光，以使所述高密度区域显影后的厚度大于预设值。

21、进一步地，还包括：金手指区差异处理；具体包括：

22、对所述电路板进行退膜、碱性刻蚀，去除裸露铜箔；

23、采用喷墨打印技术在非金手指区域打印耐镀绝缘油墨，仅暴露金手指区域；

24、将电路板浸入硬金电镀液，通过垂直于板面的射流电镀，在金手指区沉积硬金层。

25、进一步地，还包括：后处理；具体包括：

26、去除合金保护层，露出纯净的铜线路；

27、进行阻焊、表面处理。

28、本发明实施例提供一种pcb电路板，根据上述的镀铜pcb板的图形制备方法得到。

29、本发明实施例提供一种将上述的镀铜pcb板的图形制备方法用于加工电子器件的应用。

30、本发明公开的镀铜pcb板的图形制备方法将人工智能和物联网预分析模型与分区动态电流控制技术相结合，将电镀过程进行分区动态电路，即针对板上的通孔/盲孔区域、细密线路区域及金手指区域进行差异化处理，有效解决了微小孔洞的“气泡型孔破”与“填孔凹陷”问题，消除了细线路的“夹膜”与“渗镀”风险，并在一套流程中同时完成了高均匀性面铜与局部高耐磨金手指的制作，显著提升了产品良率与可靠性。

1.一种镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，对已完成钻孔和沉铜的电路板进行扫描，获取所述电路板表面的三维特征数据，包括：

3.根据权利要求2所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，电镀槽的阳极包括多个独立可控的微阳极单元，每个所述微阳极单元与所述线路图形的多个微区域相对应，所述电路板底部设置可编程超声波震荡阵列；

5.根据权利要求1所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求5所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，还包括：金手指区差异处理；具体包括：

8.根据权利要求5所述的镀铜pcb板的图形制备方法，其特征在于，还包括：后处理；具体包括：

9.一种pcb电路板，其特征在于，根据权利要求1至9任一项所述的镀铜pcb板的图形制备方法得到。

10.一种将权利要求1至9任一项所述的镀铜pcb板的图形制备方法用于加工电子器件的应用。