一种芯片拾取贴装装置及固晶机的制作方法

本技术属于芯片封装固晶设备，具体涉及一种芯片拾取贴装装置及固晶机。

背景技术：

1、在芯片制造过程中，封装是关键的一步，它不仅保护芯片免受物理和化学损伤，还确保芯片能够与外部电路进行有效的电气连接。封装过程中的取贴芯片环节是整个封装工艺中的重要组成部分，其精度直接影响到芯片的性能和可靠性。

2、在实际应用过程中，发明人发现现有技术中的芯片取放时的力控方式存在局限性，至少存在以下技术问题：

3、一方面，随着芯片尺寸的不断缩小，对取贴精度的要求越来越高，在取贴芯片过程中，施加在芯片上的力需要精确控制，如果施加的力过大，可能会损坏芯片；如果力过小，则可能导致芯片无法精准贴合，现有的设备在力控方面存在不足，无法在轻量化小型化的设计中实现高精度的力控，从而影响封装质量。另一方面，不同类型的芯片在尺寸、形状和材料上存在差异，现有的取贴设备往往难以适应多种类型的芯片，需要针对不同芯片进行复杂的调整，从而增加了设备的使用成本和维护难度。

4、基于此，有必要对现有技术中所存在的缺陷进行改进，以克服在实际应用中的不足。

技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本实用新型的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本实用新型的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种芯片拾取贴装装置及固晶机。

2、为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供一种芯片拾取贴装装置，包括：

4、框架；

5、z轴机构，安装于所述框架上；

6、旋转机构，连接于所述z轴机构；

7、吸嘴机构，连接于所述旋转机构，所述吸嘴机构包括座体、弹簧力控机构、吸针和吸嘴头，所述座体与所述旋转机构连接，所述弹簧力控机构安装于所述座体，所述弹簧力控机构与所述吸针连接，所述吸针与所述吸嘴头连接，通过所述弹簧力控机构用于反馈拾取和贴装芯片时的实时压力。

8、作为优选方案，所述吸嘴机构还包括固定块和导向结构，所述导向结构采用气浮轴承，所述气浮轴承套设在所述吸针的轴向运动部分与所述固定块之间。

9、作为优选方案，所述弹簧力控机构包括横杆、弹簧、霍尔传感器和磁体，所述横杆与所述吸针垂直布设，所述弹簧的两端分别连接所述横杆和所述旋转机构，所述横杆上安装磁体，所述固定块上安装霍尔传感器，所述霍尔传感器与所述磁体正对布设。

10、作为优选方案，所述横杆贯穿所述吸针，所述横杆的一端配置限位组件，所述限位组件用于限制所述横杆的上下运动极限位置。

11、作为优选方案，所述z轴机构包括电机、滚珠丝杆和安装板，所述电机与所述滚珠丝杆连接，所述滚珠丝杆与所述安装板连接，以带动所述安装板沿所述框架上下运动。

12、作为优选方案，所述吸嘴机构设有第一负压通道和第二负压通道，所述第一负压通道配置将芯片吸附于吸嘴头，所述第二负压通道配置为将吸嘴头进行固定。

13、作为优选方案，所述旋转机构配置为ddr马达。

14、作为优选方案，所述座体上配置过压报警触点。

15、本实用新型还提供一种固晶机，包括机架以及如上任一方案所述的贴装装置，所述框架与所述机架连接。

16、本实用新型与现有技术相比，有益效果是：

17、本实用新型提供一种芯片拾取贴装装置，通过独特的弹簧力控机构设计，能够实时反馈拾取和贴装芯片时的压力值，从而实现对施加在芯片上力的精确控制，不仅避免了因力过大而损坏芯片，也防止了因力过小导致芯片无法精准贴合的问题，显著提高了芯片封装的精度和质量。

18、本实用新型提供一种芯片拾取贴装装置，该装置的吸嘴机构设计灵活，能够适应不同类型芯片的尺寸、形状和材料差异，无需针对不同芯片进行复杂的调整，降低了设备的使用成本和维护难度。

1.一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述吸嘴机构还包括固定块和导向结构，所述导向结构采用气浮轴承，所述气浮轴承套设在所述吸针的轴向运动部分与所述固定块之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述弹簧力控机构包括横杆、弹簧、霍尔传感器和磁体，所述横杆与所述吸针垂直布设，所述弹簧的两端分别连接所述横杆和所述旋转机构，所述横杆上安装磁体，所述固定块上安装霍尔传感器，所述霍尔传感器与所述磁体正对布设。

4.根据权利要求3所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述横杆贯穿所述吸针，所述横杆的一端配置限位组件，所述限位组件用于限制所述横杆的上下运动极限位置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述z轴机构包括电机、滚珠丝杆和安装板，所述电机与所述滚珠丝杆连接，所述滚珠丝杆与所述安装板连接，以带动所述安装板沿所述框架上下运动。

6.根据权利要求1所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述吸嘴机构设有第一负压通道和第二负压通道，所述第一负压通道配置将芯片吸附于吸嘴头，所述第二负压通道配置为将吸嘴头进行固定。

7.根据权利要求1所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述旋转机构配置为ddr马达。

8.根据权利要求1所述的一种芯片拾取贴装装置，其特征在于，所述座体上配置过压报警触点。

9.一种固晶机，其特征在于，包括机架以及如权利要求1至8任一项所述的贴装装置，所述框架与所述机架连接。