一种减薄导电环及与扁平导体的连接结构的制作方法

本技术涉及导电件结构领域，特别涉及一种减薄导电环及与扁平导体的连接结构。

背景技术：

1、近些年来，汽车行业伴随着经济和国民生活水平的提高迅速发展，其中车用母排是汽车中需要使用的一种导体第二导电部件，较为常见的车用母排有铜排、铝排等。

2、中国专利cn116722374a一种扁平铝排结构，记载了铝排本体端部设置导电环，通过导电环与线鼻子连接。而线鼻子与导电环连接时，拧紧时，存在扭矩过大，造成导电环变形，进而破坏导电环与铝排本体的连接处。由于导电环比铝排厚，导致需要选用更长的螺丝。且螺杆与螺母分别突出于导电环的两端，这样无疑增加了连接处的整体高度，这样会增加安装处所需要的空间，使得一些紧凑安装区域无法顺利装配。

技术实现思路

1、针对以上现有技术存在的缺陷，本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种减薄导电环，包括导电环本体，所述导电环本体呈盘状结构，所述导电环本体中间设置贯穿的连接孔。

2、进一步地，所述导电环本体上表面凸设连接环，所述连接环与所述导电环本体形成容纳腔。

3、进一步地，所述导电环本体为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

4、进一步地，所述连接环为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

5、进一步地，所述连接孔为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

6、进一步地，所述导电环为纯铜、铜合金或铝合金。

7、一种减薄导电环与扁平导体的连接结构，使用上述任意的减薄导电环，所述扁平导体上设置安装孔，所述导电环本体与所述扁平导体的上表面或下表面固定。

8、进一步地，所述安装孔与所述连接环相配合，所述安装孔、所述连接环和所述导电环本体通过高能束焊接固定。

9、进一步地，所述扁平导体为单层结构或多层结构，且多层结构的扁平导体层数为不低于3层且不超过30层。

10、进一步地，所述扁平导体上凹设安装槽，所述安装槽容纳所述导电环本体，所述导电环本体与所述安装槽通过高能束焊接固定。

11、本实用新型取得的有益效果：

12、本实用新型通过设置连接环，并通过连接环与导电环本体形成容纳腔，用于隐藏安装后的螺母，进而减少整体安装结构高度，以使得装配结构紧凑。扁平导体与导电环采用高能束焊接，既保证了对扁平导体与导电环之间有足够的接触面积同时解决了导电环厚度过大的不足。

1.一种减薄导电环，其特征在于，包括导电环本体，所述导电环本体呈盘状结构，所述导电环本体中间设置贯穿的连接孔；

2.根据权利要求1所述的一种减薄导电环，其特征在于，所述导电环本体为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种减薄导电环，其特征在于，所述连接环为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种减薄导电环，其特征在于，所述连接孔为圆形、长圆形、方形或多边形中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种减薄导电环，其特征在于，所述导电环为纯铜、铜合金或铝合金。

6.一种减薄导电环与扁平导体的连接结构，其特征在于，使用权利要求1-5任一所述的减薄导电环，所述扁平导体上设置安装孔，所述导电环本体与所述扁平导体的上表面或下表面固定。

7.根据权利要求6所述的一种减薄导电环与扁平导体的连接结构，其特征在于，所述安装孔与所述连接环相配合，所述安装孔、所述连接环和所述导电环本体通过高能束焊接固定。

8.根据权利要求6所述的一种减薄导电环与扁平导体的连接结构，其特征在于，所述扁平导体为单层结构或多层结构，且多层结构的扁平导体层数为不低于3层且不超过30层。

9.根据权利要求6所述的一种减薄导电环与扁平导体的连接结构，其特征在于，所述扁平导体上凹设安装槽，所述安装槽容纳所述导电环本体，所述导电环本体与所述安装槽通过高能束焊接固定。