一种光学指纹识别模组、显示装置和电子设备的制作方法

1.本技术涉及指纹识别技术领域，具体涉及一种光学指纹识别模组、显示装置及电子设备。


背景技术：

2.随着以手持移动终端为主导的终端电子设备智能化的高速发展，在电子设备上集成的其他功能越来越多，应用范围也越来越广泛。人体生物特征信息识别在电子设备中的应用也越来越广泛。以手持移动终端上的指纹识别为例，指纹识别已经逐步从以前的识别解锁以唤醒电子设备，逐步发展到现今的各种软件程序的身份识别、身份认证等。
3.有机电致发光(organic light-emitting diode，oled)显示器件具有自发光、结构紧凑轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性在显示技术领域应用越来越广泛。oled显示器件通常包括：衬底和设于衬底上的发光模组，在上、下两个电极层之间施加电压以在两极之间形成正负极电子，通过正负极电子激发发光层的特定材料对应形成相应颜色的发光，因此，oled显示器件具有显示效果好、结构轻薄等优点。
4.现有技术中，在oled显示装置中集成光学指纹识别模组，通常是在显示屏下设置光学指纹识别模组，由于传感器的收光范围以及oled显示装置发出光束的影响，通常需要在光学指纹识别模组的传感器上分别设置滤光层以及微透镜一类的几何整形光学元件。对于滤光层和微透镜层级的设置需要芯片级的设置精度，芯片级的高温镀膜工艺本身加工难度较大，滤光层和微透镜层在镀膜过程中均需要高温镀设，反复高温对模组的功能可能造成不良的影响，镀膜需要采用对应的掩膜板，以及，复杂加工导致的加工良率下降也都会导致产品的成本增加。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种光学指纹识别模组、显示装置及电子设备，能够集成滤光层和整形光学元件的结构和功能，采用贴合固化的方式固定于光学指纹识别模组中，降低光学指纹识别模组的制备工艺难度，提高加工效率和加工良率。
6.本技术实施例的一方面，提供了一种光学指纹识别模组，用于设置在显示屏下，光学指纹识别模组包括基板以及在基板上设置的光电传感器芯片，在光电传感器芯片的感光侧还设置有叠层光学元件，叠层光学元件至少包括贴合设置的滤光层和微透镜层。
7.在本技术的一种可行的实施方式中，滤光层与微透镜层一体成型。
8.在本技术的一种可行的实施方式中，滤光层与微透镜层通过贴合固化形成叠层光学元件。
9.在本技术的一种可行的实施方式中，在光电传感器芯片朝向叠层光学元件的一侧还设置有至少一层整形光学元件。
10.在本技术的一种可行的实施方式中，在基板上还设置有第一支撑结构，第一支撑结构间隔设置于光电传感器芯片的至少两侧，以界定光电传感器芯片与显示屏下表面之间
的空间。
11.在本技术的一种可行的实施方式中，第一支撑结构为弹性柱体，第一支撑结构的高度高于依次设置的光电传感器芯片和叠层光学元件的厚度之和。
12.在本技术的一种可行的实施方式中，叠层光学元件还包括透明支撑板，贴合设置的滤光层和微透镜层贴合设置在透明支撑板。
13.在本技术的一种可行的实施方式中，还包括支撑框架，支撑框架的一端设置在基板上，和/或，支撑框架的另一端设置在透明支撑板上，以使基板上的光电传感器芯片的感光侧形成有间隙。
14.在本技术的一种可行的实施方式中，叠层光学元件设置在透明支撑板朝向光电传感器芯片的一侧，叠层光学元件与光电传感器芯片的感光侧之间形成有间隙，透明支撑板用于与显示屏的下表面胶合。
15.在本技术的一种可行的实施方式中，叠层光学元件设置在透明支撑板背离光电传感器芯片的一侧，透明支撑板与光电传感器芯片的感光侧之间形成有间隙，透明支撑板上还设置有第二支撑结构，第二支撑结构间隔设置于叠层光学元件的至少两侧，以界定叠层光学元件与显示屏下表面之间的空间。
16.本技术实施例的另一方面，提供了一种显示装置，包括中框，以及设置在中框上的显示屏，在中框与显示屏之间还设置有前述任意一项的光学指纹识别模组。
17.在本技术的一种可行的实施方式中，光学指纹识别模组中光电传感器芯片与显示屏的间距小于等于10mm。
18.在本技术的一种可行的实施方式中，在中框对应设置光学指纹识别模组的区域加工有盲孔以形成沉台，光学指纹识别模组伸入沉台的空间内。
19.在本技术的一种可行的实施方式中，在中框对应设置光学指纹识别模组的区域加工有通孔以形成通道，光学指纹识别模组贴合在显示屏的下表面并伸入通道的空间内。
20.本技术实施例的再一方面，提供了一种电子设备，包括前述任意一项的光学指纹识别模组，或者，包括前述任意一项的显示装置。
21.本技术实施例提供的光学指纹识别模组，用于设置在显示屏下，光学指纹识别模组包括基板以及在基板上设置的光电传感器芯片，在光电传感器芯片的感光侧还设置有叠层光学元件，叠层光学元件用于对光束进行光学处理以使尽可能多的光束入射光电传感器芯片。叠层光学元件至少包括贴合设置的滤光层和微透镜层，通过对滤光层的贴合固化可使得叠层光学元件中的滤光层和微透镜层直接贴合固定，而且，也可使得叠层光学元件直接贴合固定于指纹模组中，从而不必通过复杂的芯片级镀膜工艺逐层镀设，降低制备工艺难度和加工成本，提高良率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1是本技术实施例提供的光学指纹识别模组的结构示意图之一；
24.图2是本技术实施例提供的光学指纹识别模组的结构示意图之二；
25.图3是本技术实施例提供的光学指纹识别模组的结构示意图之三；
26.图4是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之一；
27.图5是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之二；
28.图6是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之三；
29.图7是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之四；
30.图8是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之五；
31.图9是本技术实施例提供的显示装置的结构示意图之六。
32.图标：01-显示屏；02-中框；10-基板；20-光电传感器芯片；30-叠层光学元件；31-滤光层；32-微透镜层；33-透明支撑板；40-整形光学元件；50-第一支撑结构；60-支撑框架；70-第二支撑结构。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
34.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.光学指纹识别中，需要通过光电传感器芯片接收携带有指纹信息的光束，以提取光束中的指纹信息从而进行指纹信息的读取、识别或者认证等功能。在光学指纹识别模组搭载于小型的便携式的电子设备中时，也对光学指纹识别模组的尺寸和功能提出了更高的要求。既需要光学指纹识别模组尽可能的减小尺寸，便于设置在电子设备中而尽可能不影响电子设备的尺寸和功能实现，同时又需要在小尺寸的前提下，保证甚至提高指纹识别的准确性和响应速度。要提高指纹识别的准确性，就需要能使光电传感器芯片接收到尽可能多的有信息价值的指纹信息，也就是说，能够接收尽可能多的光束并且尽可能避免光束在进入光电传感器芯片之前发生损失或变形失真。如此，就需要在光电传感器芯片的收光侧设置相应的光学元件，例如会聚以使光电传感器芯片的收光范围内接收到更多的光束。
37.要保证光学指纹识别模组的薄型化，这些光学元件通常以镀设膜层的方式在模组中制备，但是，芯片级的高温镀膜工艺本身加工难度较大，而且，镀膜过程的反复高温可能会对包括光电传感器芯片在内的其他器件的功能造成损伤或者其他不良影响，特别是对于芯片级的光学膜层设置，一般需要采用能达到对应精度要求的掩膜板，这些都会导致模组的加工良率下降，进而也导致生产成本的增加。
38.基于此，本技术实施例提供了一种光学指纹识别模组，用于设置在显示屏下，如图
1所示，光学指纹识别模组包括基板10以及在基板10上设置的光电传感器芯片20，在光电传感器芯片20的感光侧还设置有叠层光学元件30，叠层光学元件30至少包括贴合设置的滤光层31和微透镜层32，滤光层31采用聚合物材料制备。
39.如图1所示，光电传感器芯片20设置在基板10上，其中，光电传感器芯片20可以包括一个，或者，光电传感器芯片20也可以包含在基板10上阵列设置的多个。光电传感器芯片20通过胶层贴合于基板10上，示例的，胶层可以是水胶或固体胶膜，也可以是其他的sensor bonding胶，具体胶层的选择，本领域技术人员可以根据使用要求和应用环境进行选择。其中，光电传感器芯片20与基板10之间的电气连通方式，可以采用wire bonding方案，wire bonding称为引线键合，也称为绑定，键合，丝焊等，是指使用金属丝或金属线，利用热压或超声能源，完成芯片与电路或引线框架之间的连接，此外，也可以采用smt贴片、acf压合或者类似的方案进行连接，具体的工艺选择和设计选型可以依据具体的使用要求和应用环境进行设置和选择，本技术实施例中对此不做具体的限定。
40.在光电传感器芯片20的感光侧还设置有叠层光学元件30，叠层光学元件30与光电传感器芯片20的感光侧直接贴合设置，其中，叠层光学元件30至少包括贴合设置的滤光层31和微透镜层32，其中，滤光层31可以在微透镜层32之上，也可以是微透镜层32设置在滤光层31之上均可，组成叠层光学元件30的滤光层31和微透镜层32的上下位置关系可以调换设置，当叠层光学元件30中还包括其它层级时，也可以根据需要进行层级之间的组合和位置关系设置。滤光层31采用聚合物材料制备，聚合物材料可以包括环氧树脂系材料，硅胶系材料或者其他的塑料类，采用的聚合物材料在适当升温的情况下能够呈现为具有一定流动性的胶体状态，通过参数的控制，就能够使得滤光层31与微透镜层32之间贴合粘接，并且，也能够使得叠层光学元件30的滤光层31与光电传感器芯片20之间贴合粘接，胶体状态的聚合物材料固化实现上述的固定连接。这种直接贴合粘接的方式，无需再额外使用胶水等粘贴材料。
41.需要说明的是，本技术实施例中的基板10用于承载光电传感器芯片20以及在其上设置的其他光学结构，本技术实施例对于基板10的材质不做具体限定，基于光学指纹识别模组需要实现的功能和其所设置的显示屏等的要求，基板10可以采用fpc软板，也可以采用pcb硬板，或者采用软硬结合板等，本技术实施例中对此不做具体限制。
42.此外，对于滤光层31的固化条件，在本技术实施例中不做具体限定，根据滤光层31的聚合物材料的不同选择，其固化形式可能包括光固化、热固化、催化剂固化或者相互结合的多种固化形式，以及，还包括在固化形式中添加环境湿度的控制等，以上的固化形式与材料本身的性质相关，本领域技术人员可以根据所选择的具体的聚合物材料进行固化形式的选择。
43.而且，本技术实施例中，聚合物材料的滤光层31的设置形式，在本技术实施例中对此也没有做直接的限定，由于滤光层31作为叠层光学元件30的其中一层，需要配合叠层光学元件30以及光学指纹识别模组的轻薄化，层级设置需要尽可能薄且均匀，通常为微米级，示例的，滤光层31的设置厚度在5-20微米范围内，因此，对于滤光层31的设置方式，可以采用旋涂、刻蚀、镀膜、纳米压印等方案进行具体的设计和加工。并且，本领域技术人员应当知晓，根据滤光层31在光学指纹模组中的具体应用场景和设计要求，可以对滤光层31的截止波段，以及滤光层31对于各个光波段的透过率等参数进行具体设置和调整。
44.同样的，与滤光层31贴合设置的微透镜层32根据其对光路中光束所需进行的具体的整形和处理，可以具体设置参数要求、面型结构等，前述的滤光层31的设置厚度、设置方式、参数选择等也适用于微透镜层32，此处不再赘述。由于微透镜层32与滤光层31贴合设置，通过滤光层31的贴合粘结和固化即可实现滤光层31与微透镜层32之间的连接，也不必在二者之间再额外设置光学胶层。
45.本技术实施例提供的光学指纹识别模组，用于设置在显示屏下，光学指纹识别模组包括基板10以及在基板10上设置的光电传感器芯片20，在光电传感器芯片20的感光侧还设置有叠层光学元件30，叠层光学元件30用于对光束进行光学处理以使尽可能多的光束入射光电传感器芯片20。叠层光学元件30至少包括贴合设置的滤光层31和微透镜层32，滤光层31采用聚合物材料制备，通过对滤光层31的贴合固化可使得叠层光学元件30中的滤光层31和微透镜层32直接贴合固定，而且，也可使得叠层光学元件30直接贴合固定于光学指纹识别模组的其他层级中，从而不必通过复杂的芯片级镀膜工艺逐层镀设，降低制备工艺难度和加工成本，提高良率。
46.在本技术的一种可行的实施方式中，微透镜层32采用聚合物材料制备，滤光层31与微透镜层32一体成型。
47.如此一来，微透镜层32与滤光层31均采用聚合物材料制备，当对滤光层31和微透镜层32采用同材料制备，还可以使得滤光层31和微透镜层32一体成型制作。其中，微透镜层32的面型结构也同步制备成型。同层同材料制备能够节省工艺步骤，提高加工效率。
48.在本技术的一种可行的实施方式中，如图1所示，滤光层31与微透镜层32通过贴合固化形成叠层光学元件30。
49.如图1所示，当微透镜层32虽然采用聚合物材料但与滤光层31的聚合物材料不相同，或者，微透镜层32未采用聚合物材料制备时，滤光层31和微透镜层32分别制备后，通过贴合固化的形式，合并形成叠层光学元件30。
50.在本技术的一种可行的实施方式中，聚合物材料包括光固化材料或者热固化材料。
51.光固化材料指的是在光照条件下能够固化的材料，热固化材料至的是在一定温度的条件下能够固化的材料，当然，在一些材料中，还包括需要在光照条件下同时配合温度条件，或者在特定的光照下，例如紫外光照条件下，配合通入湿气达到湿度要求以达成固化条件。
52.在本技术的一种可行的实施方式中，如图2所示，在光电传感器芯片20朝向叠层光学元件30的一侧还设置有至少一层整形光学元件40。
53.如图2所示，在一些实际的应用场景中，在光电传感器芯片20的接收侧还需要设置除叠层光学元件30所至少包括的滤光层31和微透镜层32之外的整形光学元件40，用于对待入射光电传感器芯片20的光束进行对应的光束整形和调制，例如会聚，准直，以及用于对应收集光束的透光孔层等。上述的整形光学元件40的层级可以为一层也可以为实现多种功能的多层叠加设置。
54.其中，设置的整形光学元件40可以在叠层光学元件30与光电传感器芯片20之间，可以设置在叠层光学元件30背离光电传感器芯片20的一侧，也可以穿插于叠层光学元件30的滤光层31和微透镜层32之间均可，具体的设置方式根据需要进行选择设定即可。需要说
明的是，整形光学元件40在光电传感器芯片20上的设置，可以采用旋涂、溅射、沉积等方式，也可采用聚合物材料的固化方式与相邻的层级之间贴合固定，例如为整形光学元件40也采用聚合物材料制备，或者选择将整形光学元件40设置在与聚合物材料相邻的位置。
55.在本技术的一种可行的实施方式中，如图3所示，在基板10上还设置有第一支撑结构50，第一支撑结构50间隔设置于光电传感器芯片20的至少两侧，以界定光电传感器芯片20与显示屏下表面之间的空间。
56.如图3所示，本技术实施例的光学指纹识别模组用于设置在显示屏下，基板10上的光电传感器芯片20等的结构需要与显示屏下表面保持一定的距离，以避免显示装置上微小的形变造成对光电传感器芯片20造成碰撞损伤，因此，在基板10上光电传感器芯片20的至少两侧设置第一支撑结构50，通过第一支撑结构50为光电传感器芯片20以及叠层光学元件30等结构界定出位于显示屏下表面处的空间。
57.示例的，对于带有触控结构的显示屏，特别是超薄显示屏，在触控等操作过程中或者在携带的过程中，显示屏都可能会存在微小的形变，通过第一支撑结构50所界定出的空间，有效的避免光电传感器芯片20受到碰触损坏。即使由于显示屏的形变压缩了光电传感器芯片20的空间，显示屏也只会与第一支撑结构50接触，从而保证光电传感器芯片20的空间，不会对光电传感器芯片20以及光电传感器芯片20上设置的叠层光学元件30的光学层级造成碰撞损伤。
58.在本技术的一种可行的实施方式中，第一支撑结构50为弹性柱体，第一支撑结构50的高度高于依次设置的光电传感器芯片20和叠层光学元件30的厚度之和。
59.在此基础上，为了避免形变的情况下，第一支撑结构50与显示屏接触对显示屏造成损坏，可以选择第一支撑结构50的材质为泡棉一类的柔性材质形成弹性柱体，从而使得即使第一支撑结构50的端部与显示屏之间发生接触，也不会对显示屏造成磨损或者刚性的碰撞损伤。
60.需要说明的是，由于第一支撑结构50的目的是用于界定出光电传感器芯片20在显示屏下的空间，因此，应理解，通常情况下，第一支撑结构50的高度会大于或等于其空间内的包括光电传感器芯片20在内的叠层结构的整体厚度，当光电传感器芯片20上还设置有叠层光学元件30，即，第一支撑结构50的高度需要高于依次设置的光电传感器芯片20和叠层光学元件30的厚度之和，而且，当光电传感器芯片20上还设置有叠层光学元件30、整形光学元件40时，第一支撑结构50的高度应大于等于其空间内的光电传感器芯片20、叠层光学元件30和整形光学元件40的总厚度。
61.在本技术的一种可行的实施方式中，如图4所示，叠层光学元件30还包括透明支撑板33，贴合设置的滤光层31和微透镜层32贴合设置在透明支撑板33上。
62.如图4所示，叠层光学元件30包括透明支撑板33，滤光层31和微透镜层32贴合设置在透明支撑板33上，如此，叠层光学元件30能够形成单独的制备模块，即单独制备完成叠层光学元件30的模块后，再将该模块设置于光学指纹识别模组中的相应位置，从而使得叠层光学元件30的制备可以不必依附于光学指纹识别模组的其他结构的制备工艺中，单独制备可以避免制备工艺过程中的相互影响，而且有助于提高光学指纹识别模组整体结构的制备效率。
63.在本技术的一种可行的实施方式中，如图4所示，还包括支撑框架60，支撑框架60
的一端设置在基板10上，和/或，支撑框架60的另一端设置在透明支撑板33上，以使基板10上的光电传感器芯片20的感光侧形成有间隙。
64.支撑框架60的设置，用于避免叠层光学元件30中的透明支撑板33与光电传感器芯片20之间发生干扰或碰撞，通过支撑框架60的设置，使得光电传感器芯片20与透明支撑板33之间形成有一定宽度的间隙。
65.示例地，支撑框架60可以与第一支撑结构50同材料制备，二者之间若位置相同，可以通过胶层粘接，或者二者合二为一，可以理解为择一设置，同时实现第一支撑结构50和支撑框架60的功能即可。
66.若由于透明支撑板33的尺寸等原因使得支撑框架60与第一支撑结构50设置的投影位置不同，则本领域技术人员应当知晓，在设置中需要具有结构间适当的避让，或者，如图5所示，可以不设置第一支撑结构50。
67.在本技术的一种可行的实施方式中，如图6所示，叠层光学元件30设置在透明支撑板33朝向光电传感器芯片20的一侧，叠层光学元件30与光电传感器20的感光侧之间形成有间隙，透明支撑板33用于与显示屏01的下表面胶合。
68.如图6所示，基板10上通过光学胶贴合设置光电传感器芯片20和整形光学元件40作为一个模块，透明支撑板33上设置的滤光层31、微透镜层32、以及支撑框架60作为另一个模块，两个模块可以分别制备后，通过支撑框架60粘贴固定的方式合为一体，并通过透明支撑板33的背侧与显示屏01的底面贴合，从而使得整个光学指纹识别模组贴合设置于显示屏下。
69.在本技术的另一种可行的实施方式中，如图7所示，叠层光学元件30(滤光层31和微透镜层32)设置在透明支撑板33背离光电传感器芯片20的一侧，透明支撑板33与光电传感器芯片20的感光侧之间形成有间隙，透明支撑板33上还设置有第二支撑结构70，第二支撑结构70间隔设置于叠层光学元件30的至少两侧，以界定叠层光学元件30与显示屏01下表面之间的空间。
70.如图7所示，基板10上通过光学胶贴合设置光电传感器芯片20和整形光学元件40，以及周边设置的支撑框架60作为一个模块，透明支撑板33上设置的滤光层31、微透镜层32以及第二支撑结构70作为另一个模块，两个模块可以分别制备后，透明支撑板33设置有滤光层31的一侧背离光电传感器芯片20，并通过支撑框架60将两个模块之间具有间隔的固定，并且，在透明支撑板33上还设置的第二支撑结构70为露出的叠层光学元件30也界定出与显示屏01的下表面之间的空间。
71.同样的，第二支撑结构70也可以与第一支撑结构50一样，采用泡棉等材质制备成柔性柱体。
72.本技术实施例的另一方面，提供了一种显示装置，如图7所示，包括中框02，以及设置在中框02上的显示屏01，在中框02与显示屏01之间还设置有前述任意一项的光学指纹识别模组。
73.如图7所示，在中框02与显示屏01之间，外围还设置有泡棉层、铜材料层以及fpc板等层级，从而界定出用于设置光学指纹识别模组的屏下空间。光学指纹识别模组即设置在这一空间内。
74.在本技术的一种可行的实施方式中，光学指纹识别模组中光电传感器芯片20与显
示屏01的间距小于等于10mm。
75.为了保证显示装置的薄型需求，同时基于光学指纹识别模组中光电传感器芯片20的收光光路的要求，通常需要保证光电传感器芯片20与显示屏01的下表面之间的间距小于等于10mm。
76.需要说明的是，若显示屏01与中框02之间的距离不足以设置光学指纹识别模组，还可以通过调节前述的设置于显示屏01与中框02之间的泡棉层、铜材料层以及fpc板等层级的厚度来进行相应的调节。
77.在本技术的一种可行的实施方式中，如图8所示，在中框02对应设置光学指纹识别模组的区域加工有盲孔以形成沉台，光学指纹识别模组伸入沉台的空间内。
78.如图8所示，当显示屏01和中框02之间的空间不足以设置光学指纹识别模组，或者光学指纹识别模组具有其他的位置设置要求时，可以采用对中框02中设置盲孔以形成沉台的形式，通过减薄中框02的厚度增加用于设置光学指纹识别模组的空间以保证光学指纹识别模组的设置。
79.在本技术的一种可行的实施方式中，如图9所示，在中框02对应设置光学指纹识别模组的区域加工有通孔以形成通道，光学指纹识别模组贴合在显示屏01的下表面并伸入通道的空间内。
80.如图9所示，还包括可以通过将中框02对应于设置光学指纹识别模组的位置处通过加工通孔形成通道的方式，对光学指纹识别模组进行设置。应理解，由于加工为通孔的结构，则在中框02处呈现为非封闭的结构，也没有底部能够用来固定光学指纹识别模组，所以，这种方式一般适用于将光学指纹识别模组固定于显示屏01下表面的固定方式。
81.这种形式的显示装置，由于对应光学指纹识别模组的位置为通道的结构，对于测试阶段的显示装置，或者对于一些特殊应用场合的显示装置来说具有便于安装拆卸和维修的便利性。
82.本技术实施例的再一方面，提供了一种电子设备，包括前述任意一项的光学指纹识别模组，或者，包括前述任意一项的显示装置。
83.生物识别技术已广泛地应用到各种终端设备或电子装置上。生物特征识别技术包括但不限于指纹识别、掌纹识别、静脉识别、虹膜识别、人脸识别、活体识别、防伪识别等技术。其中，指纹识别通常包括光学指纹识别、电容式指纹识别和超声波指纹识别。随着全面屏技术的兴起，可以将指纹识别模组设置在显示屏下方的局部区域或者全部区域，从而形成屏下(under-display)光学指纹识别。
84.指纹识别方法通常包括指纹图像的获取、预处理、特征提取、特征匹配等步骤。上述步骤中的部分或者全部可以通过传统计算机视觉(computer vision，cv)算法实现，也可以通过基于人工智能(artificial intelligence，ai)的深度学习算法实现。指纹识别技术可以应用在智能手机、平板电脑、游戏设备等便携式或移动终端，以及智能门锁、汽车、银行自动柜员机等其他电子设备，以用于指纹解锁、指纹支付、指纹考勤、身份认证等。
85.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。