1.本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种内贴片的插件发光二极管。
背景技术：
2.led是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的应用广泛。
3.如图1所示，为现有贴片led的构造，基板的两端设置有正极焊盘17和第一负极焊盘18，第一负极焊盘18通过导电线路连接至led芯片16底端的负极，led芯片16顶端的正极通过正极导电金线11与正极线路连接，通常led芯片16通过银胶固定在基体上。温度超过265℃时经常出现功能性失效的异常现象，发明人通过分析发现，多数情况是因为高温膨胀和应力因素导致银胶脱离了基体，即led芯片16的负极与负极导电线路之间开路，由此导致死灯现象。
4.如图2所示，为现有插件式led的构造，负极引线支架2的顶端形成有碗杯20，碗杯20内安装有led芯片16，led芯片16的下端通过银胶固定在碗杯20内，led芯片16的上端通过正极导电引线11与正极引线支架1连接。
5.现有的led类型基本上以如图1和图2的这两种方式存在，根据不同需求应用于相应的电子产品和设备中，对于生产企业，常需要同时生产这两种类型的led，每种类型作为一个系列，一个系列中其实存在更多种类，这就增加了生产、仓储和管理的不便，需要分门别类处理，增加了生产的工作量以及管理成本。
技术实现要素：
6.本实用新型的目的在于提供一种内贴片的插件发光二极管，针对现有技
7.术缺失，解决发光二极管内部开路导致死灯以及生产和管理成本高的技术问题。
8.为实现上述目的，本实用新型的一种内贴片的插件发光二极管的具体技术方案如下：
9.一种内贴片的插件发光二极管，包括引线支架和设置在所述引线支架上的贴片led，引线支架的顶端和贴片led的外部包覆有包裹有环氧树脂层，贴片led包括固定led芯片的印制电路板，印制电路板两端的底部分别设置有正极焊盘和第一负极焊盘，印制电路板顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘联通的第二负极焊盘，印制电路板顶部设置有与正极焊盘联通的第一焊点，位于led芯片顶端的正极通过正极导电金线与第一焊点连接，印制电路板顶部还设置有与第一负极焊盘联通的第二焊点，还包括负极导电金线，负极导电金线的第1端与第二焊点连接，负极导电金线的第2端铺设在led芯片的底部，led芯片的负极通过银胶固定连接在第二负极焊盘。
10.进一步的，第一焊点和第二焊点分别设置有用于加固连接的补金球，通过补金球保护，增加了连接的稳固性。
11.优选的，引线支架包括正极引线支架和负极引线支架，正极引线支架和负极引线
支架的顶部分别与正极焊盘、第一负极焊盘以固定方式电性连接。
12.本实用新型提供的一种内贴片的插件发光二极管具有以下优点：
13.通过另外设置负极导电金线，负极导电金线的一端封装于银胶内，另一端通过第二焊点与第一负极焊盘连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路导通，不会因银胶分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。只生产贴片led，将贴片led直接焊接在引线支架并进行封装即可得到插件led，使生产插件led变得更加简单，相对于之间分别生产两种类型的led，不用生产带碗杯的插件式led，降低了生产和管理成本。
附图说明
14.图1为现有技术贴片led芯片立体结构图；
15.图2为现有技术插件led芯片立体结构图；
16.图3为本实用新型提供的内贴片的插件发光二极管主视视向示意图；
17.图4为本实用新型提供的内贴片的插件发光二极管俯视视向示意图。
18.图中：1、正极引线支架；2、负极引线支架；10、印制电路板；11、正极导电金线；12、负极导电金线；13、第一焊点；14、第二焊点；15、银胶；16、led芯片；17、正极焊盘；18、第一负极焊盘；20、碗杯。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.参阅图1至图2，本实用新型提供的一种内贴片的插件发光二极管，包括引线支架和设置在所述引线支架上的贴片led，引线支架的顶端和贴片led的外部包覆有包裹有环氧树脂层，贴片led包括固定led芯片16的印制电路板10，印制电路板10两端的底部分别设置有正极焊盘17和第一负极焊盘18，印制电路板10顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘18联通的第二负极焊盘，印制电路板10顶部设置有与正极焊盘17联通的第一焊点13，位于led芯片16顶端的正极通过正极导电金线11与第一焊点13连接，印制电路板10顶部还设置有与第一负极焊盘18联通的第二焊点14，还包括负极导电金线12，负极导电金线12的第1端与第二焊点14连接，负极导电金线12的第2端铺设在led芯片16的底部，led芯片16的负极通过银胶15固定连接在第二负极焊盘。
21.通过另外设置负极导电金线12，负极导电金线12的一端封装于银胶15内，另一端通过第二焊点14与第一负极焊盘18连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶15受到高温与印制电路板10脱离后，负极导电金线12依然能够提供电流通路导通，不会因银胶15分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。
22.进一步的，第一焊点13和第二焊点14分别设置有用于加固连接的补金球，通过补金球保护，增加了连接的稳固性。
23.在实际应用中，引线支架可以为两个或三个或更多个，作为一种优选方式，引线支架包括正极引线支架1和负极引线支架2，正极引线支架1和负极引线支架2的顶部分别与正极焊盘17、第一负极焊盘18以焊接的固定方式电性连接。
24.综上所述，本实用新型提供的一种内贴片的插件发光二极管，通过另外设置负极导电金线，负极导电金线的一端封装于银胶内，另一端通过第二焊点与第一负极焊盘连接，形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路导通，不会因银胶分层脱离而产生开路不良，可以完全避免银胶分层不良现象，能够解决目前普遍存在的开路不良现象。只生产贴片led，将贴片led直接焊接在引线支架并进行封装即可得到插件led，使生产插件led变得更加简单，相对于之间分别生产两种类型的led，不用生产带碗杯的插件式led，降低了生产和管理成本。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种内贴片的插件发光二极管，其特征在于，包括引线支架和设置在所述引线支架上的贴片led，所述引线支架的顶端和贴片led的外部包覆有包裹有环氧树脂层，所述贴片led包括固定led芯片(16)的印制电路板(10)，所述印制电路板(10)两端的底部分别设置有正极焊盘(17)和第一负极焊盘(18)，所述印制电路板(10)顶部的中间位置设置有与第一负极焊盘(18)联通的第二负极焊盘，所述印制电路板(10)顶部设置有与正极焊盘(17)联通的第一焊点(13)，位于所述led芯片(16)顶端的正极通过正极导电金线(11)与第一焊点(13)连接，所述印制电路板(10)顶部还设置有与第一负极焊盘(18)联通的第二焊点(14)，还包括负极导电金线(12)，所述负极导电金线(12)的第1端与第二焊点(14)连接，所述负极导电金线(12)的第2端铺设在led芯片(16)的底部，所述led芯片(16)的负极通过银胶(15)固定连接在第二负极焊盘。2.根据权利要求1所述的一种内贴片的插件发光二极管，其特征在于，所述第一焊点(13)和第二焊点(14)分别设置有用于加固连接的补金球。3.根据权利要求2所述的一种内贴片的插件发光二极管，其特征在于，所述引线支架包括正极引线支架和负极引线支架，所述正极引线支架和负极引线支架的顶部分别与正极焊盘(17)、第一负极焊盘(18)以固定方式电性连接。
技术总结
本实用新型涉及LED技术领域，为了解决现有发光二极管内部开路导致死灯以及生产和管理成本高的技术问题，本实用新型公开了一种内贴片的插件发光二极管，包括引线支架和设置在引线支架上的贴片LED，贴片LED的底部分别设置有正极焊盘和第一负极焊盘，中间设置有与第一负极焊盘联通的第二负极焊盘，顶部还设置有与第一负极焊盘联通的第二焊点，负极导电金线的两端端分别与第二焊点连接、LED芯片的负极连接，LED芯片的负极通过银胶固定在第二负极焊盘。另行设置负极导电金线形成二次保护结构，做到电路冗余备份，当银胶受到高温与印制电路板脱离后，负极导电金线依然能够提供电流通路，不会产生开路不良导致死灯，同时降低了成本。本。本。
技术研发人员：任远远 王霞
受保护的技术使用者：深圳市深宏电子有限公司
技术研发日：2022.10.19
技术公布日：2023/3/28
再多了解一些
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