抗拉伸高导热多层复合石墨烯热界面材料及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述多层复合石墨烯热界面材料由多层石墨烯阵列复合膜经胶黏剂粘接而成，所述石墨烯阵列复合膜包括上下贯穿石墨烯阵列和聚合物基体，所述上下贯穿石墨烯阵列包括多条相互平行的石墨烯膜，其中，各条石墨烯膜贯穿所述石墨烯阵列复合膜的上下表面。2.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述多层复合石墨烯热界面材料具有以下一项或多项特征：所述石墨烯阵列复合膜中，各条石墨烯膜的长度方向与所述石墨烯阵列复合膜的上下表面平行；所述石墨烯阵列复合膜中，各条石墨烯膜沿竖直方向的截面呈竖直直线状、与水平面之间的倾角≥60
°
的倾斜直线状、波纹状、锯齿状、c型或z型；所述石墨烯阵列复合膜中，所述上下贯穿石墨烯阵列与所述聚合物基体的质量比为1:1到1:4，优选为1:(2
±
0.5)。3.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述聚合物基体为选自硅橡胶、丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、天然橡胶和烯烃类合成橡胶中的一种或多种。4.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述胶黏剂为选自硅橡胶、丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、天然橡胶和烯烃类合成橡胶中的一种或多种；和/或所述胶黏剂为压敏胶或热熔胶。5.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述石墨烯阵列复合膜的厚度为0.05-2mm。6.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述多层复合石墨烯热界面材料中，所述石墨烯阵列复合膜的层数为2-10层。7.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述多层复合石墨烯热界面材料中，相邻的两层所述石墨烯阵列复合膜中石墨烯膜长度方向之间的夹角为20～90
°
。8.如权利要求1所述的多层复合石墨烯热界面材料，其特征在于，所述多层复合石墨烯热界面材料中，所述石墨烯阵列复合膜的层数为2层，相邻的两层所述石墨烯阵列复合膜中石墨烯膜长度方向之间的夹角为20-90
°
、优选90
°
；或所述石墨烯阵列复合膜的层数为3层，相邻的两层所述石墨烯阵列复合膜中石墨烯膜长度方向之间的夹角20-90
°
、优选60
°
；或所述石墨烯阵列复合膜的层数为4层，相邻的两层所述石墨烯阵列复合膜中石墨烯膜长度方向之间的夹角为20-90
°
、优选45
°
或90
°
。9.制备权利要求1-8中任一项所述的多层复合石墨烯热界面材料的方法，其特征在于，所述方法包括：(1)提供所述石墨烯阵列复合膜；(2)在所述石墨烯阵列复合膜的表面全面或局部覆上胶黏剂，层叠多层所述石墨烯阵列复合膜；或者先层叠多层所述石墨烯阵列复合膜，再在层叠后的膜的边缘覆上胶黏剂；(3)施加压力和/或温度使多层所述石墨烯阵列复合膜通过胶黏剂粘接成一体，得到所述多层复合石墨烯界面材料。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，采用贴胶、点胶、刮涂、刷涂或喷溅工艺覆上胶黏剂。

技术总结
本发明提供一种抗拉伸高导热多层复合石墨烯热界面材料及其制备方法，所述多层复合石墨烯热界面材料由多层石墨烯阵列复合膜经胶黏剂粘接而成，所述石墨烯阵列复合膜包括上下贯穿石墨烯阵列和聚合物基体，所述上下贯穿石墨烯阵列包括多条相互平行的石墨烯膜。本发明的多层复合石墨烯热界面材料界面接触热阻极低，应用热阻低，且拥有良好的抗拉伸性能和回弹性，能够有效填补公差，满足高端芯片以及高功率服务器、军工、航天等领域的散热需求。航天等领域的散热需求。


技术研发人员：陈金 刘建影 陆剑锋 代广信
受保护的技术使用者：上海瑞烯新材料科技有限公司
技术研发日：2022.12.05
技术公布日：2023/3/10