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一种破碎围岩开挖岩体质量评价方法及系统与流程

2023-03-29 11:45:09 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,包括:对围岩进行分区,获取每一分区内未扰动岩体的纵波波速和扰动岩体的实测波速;根据所述纵波波速和所述实测波速,确定每一分区的扰动评价因子;结合所述扰动评价因子,确定每一分区的岩体的抗剪强度和岩体模量;根据所述抗剪强度和所述岩体模量,确定所述岩体的质量。2.根据权利要求1所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述纵波波速和所述实测波速,确定每一分区的扰动评价因子,具体包括:利用第一公式确定每一分区的扰动评价因子,所述第一公式为:式中,k
p
为扰动评价因子,v
p
为所述纵波波速,v
p

为所述实测波速。3.根据权利要求2所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,结合所述扰动评价因子,确定每一分区的岩体的抗剪强度和岩体模量,具体包括:根据所述实测波速,确定每一分区的岩体的地质强度指标;根据所述地质强度指标和所述扰动评价因子,获取每一分区的岩体单轴抗压强度和岩体单轴抗拉强度;根据所述岩体单轴抗压强度和所述岩体单轴抗拉强度,确定每一分区的所述抗剪强度;根据所述地质强度指标,确定每一分区的所述岩体模量。4.根据权利要求3所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述实测波速,确定每一分区的岩体的地质强度指标,具体包括:根据第二公式确定每一分区的岩体的地质强度指标,所述第二公式为:gsi=14v
p
′‑
0.76式中,gsi为地质强度指标,v
p

为所述实测波速。5.根据权利要求3所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述地质强度指标和所述扰动评价因子,获取每一分区的岩体单轴抗压强度,具体包括:根据第三公式确定岩体单轴抗压强度,所述第三公式为:式中,σ
mc
为岩体单轴抗压强度,c和均为抗剪强度参数,根据所述岩体的岩性确定,v
p

为实测波速,k
p
为扰动评价因子。6.根据权利要求3所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述地质强度指标和所述扰动评价因子,获取每一分区的岩体单轴抗拉强度,具体包括:根据第四公式确定岩体单轴抗拉强度,所述第四公式为:式中,σ
mt
为岩体单轴抗拉强度,c和均为抗剪强度参数,根据
所述岩体的岩性确定,所述岩体的岩性确定,v
p

为所述实测波速,k
p
为扰动评价因子,m
i
为开挖前完整岩体的hoek-brown常数。7.根据权利要求3所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述岩体单轴抗压强度和所述岩体单轴抗拉强度,确定每一分区的所述抗剪强度,具体包括:所述抗剪强度包括岩体粘结力,所述岩体粘结力根据第五公式确定,所述第五公式为:式中,c
m
为岩体粘结力,σ
mc
为岩体单轴抗压强度,σ
mt
为岩体单轴抗拉强度。8.根据权利要求7所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,所述抗剪强度还包括摩擦角,所述摩擦角根据第六公式确定,所述第六公式为:式中,为摩擦角,σ
mc
为岩体单轴抗压强度,σ
mt
为岩体单轴抗拉强度。9.根据权利要求3所述的破碎围岩开挖岩体质量评价方法,其特征在于,根据所述地质强度指标,确定每一分区的所述岩体模量,具体包括:根据第七公式确定每一分区的所述岩体模量,所述第七公式为:式中,e
m
为岩体模量,c和均为抗剪强度参数,根据所述岩体的岩性确定,gsi为地质强度指标,b为扰动系数。10.一种破碎围岩开挖岩体质量评价系统,其特征在于,包括:波速测量模块,所述波速测量模块用于对围岩进行分区,获取每一分区内未扰动岩体的纵波波速和扰动岩体的实测波速;扰动确定模块,所述扰动确定模块用于根据所述纵波波速和所述实测波速,确定每一分区的扰动评价因子;参数确定模块,所述参数确定模块用于结合所述扰动评价因子,确定每一分区的岩体的抗剪强度和岩体模量;质量评价模块,所述质量评价模块用于根据所述抗剪强度和所述岩体模量,确定所述岩体的质量。

技术总结
本发明公开了一种破碎围岩开挖岩体质量评价方法及系统,其中方法包括对围岩进行分区,获取每一分区内未扰动岩体的纵波波速和扰动岩体的实测波速;根据纵波波速和实测波速,确定每一分区的扰动评价因子;结合扰动评价因子,确定每一分区的岩体的抗剪强度和岩体模量;根据抗剪强度和岩体模量,确定岩体的质量。本发明的方法及系统,根据扰动岩体的波速和未扰动岩体的波速确定了扰动评价因子,扰动评价因子考虑了岩体质量在有扰动情况下的动态变化、逐渐劣化过程。然后结合该扰动评价因子对岩体质量进行评价,所得的评价结果更贴近实际情况,所得结果更为精确。所得结果更为精确。所得结果更为精确。


技术研发人员:张莹 狄圣杰 黄鹏 吕庆超 刘静 陆希 姬阳 黄旭斌
受保护的技术使用者:中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司
技术研发日:2022.11.24
技术公布日:2023/3/10
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