半导体X射线检测设备自动上下料装置及上下料方法与流程

半导体x射线检测设备自动上下料装置及上下料方法
技术领域
1.本发明涉及半导体制品缺陷检测技术领域，尤其涉及一种半导体x射线检测设备自动上下料装置及上下料方法。


背景技术：

2.随着科技的发展，工业领域不断在进步，在半导体行业中，x射线、aoi(自动光学检测)的应用已非常普遍，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、焊点质量、弯曲度等内外缺陷的检测。
3.传统应用于半导体frame行业的检测设备，通常通过两组料框实现：由一组料框实现上料、另一组料框实现下料，检测完成后通常需要重新绑定料框id；亦或者由人工将frame手动更换到专用的检测料框中，检测完成后再手动取回。
4.上述过程要求人员需要具备一定的操作基础，每次作业中大量料框的替换耗时耗力，无法保证作业过程中料框的统一，容易发生乱料等问题，且批量检测时，人员劳动强度大，工作效率低。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体x射线检测设备自动上下料装置及上下料方法，实现制品于料框中直接上料且不更换料框下料，从而由单一料框完成检测，省去人工操作，提高检测效率。
6.为达上述目的，一方面，本发明采用以下技术方案：
7.一种半导体x射线检测设备自动上下料装置，其包括：
8.料框上料架，用于装载盛放制品的料框；
9.缓存检测架，用于存放制品以备检测；
10.移载机构，包括能升降、平移动作的侧插板，侧插板用于承托制品的底部，并将料框上料架处料框中的待检测制品转移至缓存检测架中。
11.特别地，料框上料架上设置有料框放置腔，料框放置腔的上端开口，且上端口处设置有限位导向板，限位导向板的位置可调，从而与制品尺寸匹配。
12.特别地，料框采用侧插方式放入料框放置腔中，料框上料架上设置有对料框放置后进行限位的止位块。
13.特别地，料框放置腔的一侧设置有到位感应器和扫码枪，扫码枪用于对料框上的二维码进行扫描读取料框信息。
14.特别地，还包括顶料机构，用于将料框中的制品顶升至侧插板方便对接的位置，顶料机构包括位于料框上料架一侧的支撑架，支撑架上设置有竖向排布的导向光杆和旋转丝杆，导向光杆上滑动设置有由旋转丝杆驱动的升降座，升降座上竖立有顶杆，顶杆的端部设置有顶块，顶块自料框放置腔的底端穿入，从而将料框中的制品顶起。
15.特别地，侧插板的端部设置有栅格齿，顶块设置为避让栅格齿插入的山字形。
16.特别地，料框上料架的上端口处设置有第一料位传感器，用于下料时当第一料位传感器检测到制品时，顶块下降存料。
17.特别地，缓存检测架包括若干个竖向导条，各个竖向导条的间距可调，实现长度、宽度方向的调整，以围成与制品尺寸匹配的存料腔，存料腔的底部由侧插板承托，存料腔的顶部供检测设备取放制品，缓存检测架的上端口处设置有第二料位传感器，当第二料位传感器检测到制品时，侧插板停止向上托料。
18.特别地，移载机构还包括位于料框上料架一侧的固定竖板，固定竖板上设置有由十字型直线模组驱动的移动座，缓存检测架安装于移动座上，移动座上且位于缓存检测架的一侧设置有竖向直线模组，侧插板安装于竖向直线模组的滑台上，并能朝着缓存检测架横向进给。
19.另一方面，本发明采用以下技术方案：
20.一种上下料方法，基于上述的半导体x射线检测设备自动上下料装置，具体是，将盛放制品的料框整体放置于料框上料架上，通过移载机构将料框中的待检测制品转移至缓存检测架中，由检测设备从缓存检测架中拾取制品检测，再将检测后的制品转移回料框中，实现采用单一料框完成检测。
21.综上，本发明的有益效果为，与现有技术相比，所述半导体x射线检测设备自动上下料装置及上下料方法实现了检测过程中单个料框的使用，省去了大量料框的替换操作，保证作业过程中料框与制品对应统一，避免发生乱料现象，降低了人工劳动成本，提高了工作效率。
附图说明
22.图1是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置的整体结构示意图一；
23.图2是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置的整体结构示意图二；
24.图3是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置中料框上料架与顶料机构的结构示意图；
25.图4是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置中缓存检测架与移载机构的结构示意图；
26.图5是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置中顶料机构于顶升状态下的示意图；
27.图6是本发明实施例提供的半导体x射线检测设备自动上下料装置中移载机构将制品从料框上料架转移至缓存检测架的示意图。
28.图中：
29.1-料框上料架；11-料框放置腔；12-限位导向板；13-止位块；14-到位感应器；15-扫码枪；16-第一料位传感器；
30.2-缓存检测架；21-竖向导条；22-存料腔；23-第二料位传感器；
31.3-移载机构；31-固定竖板；32-十字型直线模组；33-移动座；34-竖向直线模组；35-侧插板；36-栅格齿；
32.4-顶料机构；41-支撑架；42-导向光杆；43-旋转丝杆；44-升降座；45-顶杆；46-顶块；
33.5-料框。
具体实施方式
34.下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
37.请参阅图1至图6所示，本优选实施例提供一种半导体x射线检测设备自动上下料装置，包括料框上料架1、缓存检测架2、移载机构3和顶料机构4。
38.其中，料框上料架1用于装载盛放制品的料框5，料框上料架1上设置有料框放置腔11，料框放置腔11的上端开口，且上端口处设置有限位导向板12，限位导向板12的位置可调，从而与制品尺寸匹配。
39.特别地，料框5采用侧插方式放入料框放置腔11中，料框上料架1上设置有对料框5放置后进行限位的止位块13。
40.料框放置腔11的一侧设置有到位感应器14和扫码枪15，到位感应器14用于确保安装到位，扫码枪15用于对料框5上的二维码进行扫描读取料框5信息，确认制品进而进行后续程序。
41.缓存检测架2用于存放制品以备检测，缓存检测架2包括若干个竖向导条21，各个竖向导条21的间距可调，实现长度、宽度方向的调整，其中长宽方向调整是通过电机带动正反牙丝杆实现，以围成与制品尺寸匹配的存料腔22，存料腔22的底部由移载机构3(具体是后述的侧插板35)承托，存料腔22的顶部供检测设备取放制品，缓存检测架2的上端口处设置有第二料位传感器23，当第二料位传感器23检测到制品时，侧插板35停止向上托料。
42.移载机构3用于将料框上料架1处料框5中的待检测制品转移至缓存检测架2中，其包括位于料框上料架1一侧的固定竖板31，固定竖板31上设置有由十字型直线模组32驱动的移动座33，缓存检测架2安装于移动座33上，移动座33上且位于缓存检测架2的一侧设置有竖向直线模组34，竖向直线模组34的滑台上设置有能朝着缓存检测架2横向进给的侧插
板35，侧插板35用于承托制品的底部，且侧插板35能升降、平移动作，满足了承托、移载制品的要求。
43.顶料机构4用于将料框5中的制品顶升至侧插板35方便对接的位置，其包括位于料框上料架1一侧的支撑架41，支撑架41上设置有竖向排布的导向光杆42和旋转丝杆43，导向光杆42上滑动设置有由旋转丝杆43驱动的升降座44，升降座44上竖立有顶杆45，顶杆45的端部设置有顶块46，顶块46自料框放置腔11的底端穿入，从而将料框5中的制品顶起。
44.值得一提的是，为方便从而底部承托起制品，侧插板35的端部设置有栅格齿36，顶块46设置为避让栅格齿36插入的山字形。
45.此外，料框上料架1的上端口处设置有第一料位传感器16，用于下料时当第一料位传感器16检测到制品时，顶块46下降存料。
46.进一步地，料框上料架1、缓存检测架2作为供料系统时均处在同一高度，此处的料框上料架1的位置是固定的，但缓存检测架2具有移动能力，在移载时，可以将缓存检测架2移动至料框上料架1的正上方，侧插板35仅需持续上升，即可将料框5中的制品转移至缓存检测架2中。
47.本实施例还提供一种上下料方法，基于上述的半导体x射线检测设备自动上下料装置，具体步骤如下：
48.1)将盛放制品的料框5整体放置于料框上料架1上，且有到位感应器14确保放置到位，由扫码枪15确认料框5信息，并通过止位块13锁定料框5位置，限位导向板12自动调整到对应的产品尺寸；
49.2)缓存检测架2移至料框上料架1上方，与缓存检测架2对接；
50.3)顶料机构4的顶块46将料框5中的制品顶升至目标高度，侧插板35插入料框5中制品的底部并向上承托，此时缓存检测架2对接于料框上料架1的正上方，侧插板35继续上托，将制品转移至缓存检测架2中；
51.4)缓存检测架2移至检测设备的上料位置；
52.5)检测设备从缓存检测架2中拾取制品进行检测；
53.6)检测完成后，检测设备将制品转移回空载的料框5中，实现采用单一料框5完成检测；
54.7)料框5中全部制品完成检测后，取出满载的料框5。
55.综上，上述的半导体x射线检测设备自动上下料装置及上下料方法实现了检测过程中单个料框的使用，省去了大量料框的替换操作，保证作业过程中料框与制品对应统一，避免发生乱料现象，降低了人工劳动成本，提高了工作效率。
56.以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。