一种半导体封装用塑封模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用塑封模具。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其封装的最后一道工序就是将独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，而塑料外壳一般都利用模具进行塑封。
3.但是现有的半导体封装用塑封模具，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决：目前的半导体封装用塑封模具为了确保封装后不会对半导体的质量产生影响，其封装前对其模具的模腔进行清灰工作，传统的清灰方式大多工作人员手持气枪进行吹气清灰，其清灰速度慢，费时费力，影响分装效率，亟需进行改进，因此，我们提出一种半导体封装用塑封模具。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用塑封模具，解决了背景技术中所提出的问题。
5.本申请实施例提供了一种半导体封装用塑封模具，包括下模具、上模具和活动架；
6.所述下模具顶部四角固定安装有导向柱，所述导向柱顶部固定安装有支座，所述下模具前后两侧对称开设有滑槽，所述滑槽内横向活动安装有丝杆，所述下模具前后两侧且位于滑槽左侧嵌入安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴与丝杆传动连接；
7.所述活动架内侧固定安装有滑块，所述滑块活动安装于滑槽内，所述活动架通过滑块活动安装于下模具前后两侧，所述滑块内横向贯穿开设有螺孔，所述丝杆贯穿于螺孔；
8.所述活动架顶部固定安装有托架，所述下模具一侧固定安装有气泵，所述气泵前端出气端固定安装有软管，所述软管另一端固定安装有矩形管，所述矩形管置于托架上方，所述矩形管上下两端均固定安装有喷气嘴。
9.通过采用上述技术方案，可以将矩形管置于托架上，再启动气泵以及伺服电机即可使矩形管左右移动，同时喷嘴可向模具的模腔内吹气清灰，大大提高清灰质量和速度，较传统手持气枪清灰的方式而言更为省力便捷。
10.可选的，所述支座顶部两侧固定安装有液压杆，所述液压杆底部固定安装有上模具，且所述导向柱贯穿于上模具四角处的导向孔。
11.通过采用上述技术方案，可以确保上模具与下模具能够精准对齐，提高封装质量。
12.可选的，所述上模具顶端居中固定安装有注塑口。
13.通过采用上述技术方案，可以便于注塑机的连接使用。
14.可选的，所述喷气嘴的数量为多组，且多组喷气嘴均匀分布于矩形管上下两端。
15.通过采用上述技术方案，可以有效的提高清灰质量。
16.可选的，所述上模具以及下模具侧边两端均设有冷却水接口。
17.通过采用上述技术方案，可便于模具的冷却工作。
18.与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
19.本申请技术方案通过拿取矩形管且将两端置于托架上方，随后即可启动气泵以及伺服电机，气泵启动后可通过软管向矩形管内输气最后经喷嘴喷出进行清灰，伺服电机可驱动丝杆转动位于螺孔内旋转，从而带动滑块位于滑槽内滑动，使矩形管位于下模具和上模具之间左右移动，此时实现下模具和上模具的全面清灰工作，无需手持气枪进行清灰，大大提高清灰速度和清灰质量，使得封装前的清灰操作更为便捷省力。
附图说明
20.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
21.图1为本实用新型一种半导体封装用塑封模具的整体结构示意图；
22.图2为本实用新型一种半导体封装用塑封模具的矩形管侧视结构示意图；
23.图3为本实用新型一种半导体封装用塑封模具的活动架侧视结构示意图。
24.图中：1、下模具；11、导向柱；12、滑槽；13、丝杆；14、伺服电机；2、支座；21、液压杆；3、上模具；31、注塑口；4、活动架；41、托架；42、滑块；43、螺孔；5、气泵；51、软管；52、矩形管；53、螺孔。
具体实施方式
25.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装用塑封模具，包括下模具1、上模具3和活动架4；
26.下模具1顶部四角固定安装有导向柱11，导向柱11顶部固定安装有支座2，下模具1前后两侧对称开设有滑槽12，滑槽12内横向活动安装有丝杆13，下模具1前后两侧且位于滑槽12左侧嵌入安装有伺服电机14，伺服电机14输出轴与丝杆13传动连接；
27.下模具1一侧固定安装有气泵5，气泵5前端出气端固定安装有软管51，软管51另一端固定安装有矩形管52，活动架4顶部固定安装有托架41，矩形管52置于托架41上方，矩形管52上下两端均固定安装有喷气嘴53；
28.活动架4内侧固定安装有滑块42，滑块42活动安装于滑槽12内，活动架4通过滑块42活动安装于下模具1前后两侧，滑块42内横向贯穿开设有螺孔43，丝杆13贯穿于螺孔43。
29.在这种技术方案中，通过拿取矩形管52且将两端置于托架41上方，随后即可启动气泵5以及伺服电机14，气泵5启动后可通过软管51向矩形管52内输气最后经喷嘴53喷出进行清灰，伺服电机14可驱动丝杆13转动位于螺孔43内旋转，从而带动滑块42位于滑槽12内滑动，使矩形管52位于下模具1和上模具3之间左右移动，此时实现下模具1和上模具3的全面清灰工作。
30.在有的技术方案中，支座2顶部两侧固定安装有液压杆21，液压杆21底部固定安装有上模具3，且导向柱11贯穿于上模具3四角处的导向孔，通过导向柱11可确保上模具3与下模具1能够精准对齐。
31.在有的技术方案中，上模具3顶端居中固定安装有注塑口31，通过注塑口31可实现注塑工作。
32.在有的技术方案中，喷气嘴53的数量为多组，且多组喷气嘴53均匀分布于矩形管52上下两端，通过多组喷嘴52可确保吹气清灰的质量。
33.在有的技术方案中，上模具3以及下模具1侧边两端均设有冷却水接口，通过冷却水接口可与水冷设备进行连接，从而实现模具的冷却工作。
34.使用时，首先通过注塑口31与注塑机进行连接，再将晶体置于下模具1的模腔内，随后即可通过液压杆21启动推动上模具3与下模具1紧密贴合，随后经注塑口31即可向模具内进行注塑实现封装工作，封装完成后上模具3升起后即可将半导体取出，而每次进行封装操作前，工作人员可通过拿取矩形管52且将两端置于托架41上方，随后即可启动气泵5以及伺服电机14，气泵5启动后可通过软管51向矩形管52内输气，最后通过喷嘴53朝模腔内喷出进行清灰工作，与此同时伺服电机14可驱动丝杆13转动，丝杆13位于螺孔43内旋转时即可带动滑块42位于滑槽12内滑动，从而可带动活动架4、托架41以及矩形管52位于下模具1和上模具3之间进行左右移动，此时实现下模具1和上模具3的全面清灰工作，清灰结束后将矩形管52位于托架41上取下即可。


技术特征：
1.一种半导体封装用塑封模具，其特征在于：包括下模具(1)、上模具(3)和活动架(4)；所述下模具(1)顶部四角固定安装有导向柱(11)，所述导向柱(11)顶部固定安装有支座(2)，所述下模具(1)前后两侧对称开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内横向活动安装有丝杆(13)，所述下模具(1)前后两侧且位于滑槽(12)左侧嵌入安装有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)输出轴与丝杆(13)传动连接；所述活动架(4)内侧固定安装有滑块(42)，所述滑块(42)活动安装于滑槽(12)内，所述活动架(4)通过滑块(42)活动安装于下模具(1)前后两侧，所述滑块(42)内横向贯穿开设有螺孔(43)，所述丝杆(13)贯穿于螺孔(43)；所述活动架(4)顶部固定安装有托架(41)，所述下模具(1)一侧固定安装有气泵(5)，所述气泵(5)前端出气端固定安装有软管(51)，所述软管(51)另一端固定安装有矩形管(52)，所述矩形管(52)置于托架(41)上方，所述矩形管(52)上下两端均固定安装有喷气嘴(53)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用塑封模具，其特征在于，所述支座(2)顶部两侧固定安装有液压杆(21)，所述液压杆(21)底部固定安装有上模具(3)，且所述导向柱(11)贯穿于上模具(3)四角处的导向孔。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用塑封模具，其特征在于，所述上模具(3)顶端居中固定安装有注塑口(31)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用塑封模具，其特征在于，所述喷气嘴(53)的数量为多组，且多组喷气嘴(53)均匀分布于矩形管(52)上下两端。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用塑封模具，其特征在于，所述上模具(3)以及下模具(1)侧边两端均设有冷却水接口。

技术总结
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装用塑封模具，包括下模具、上模具和活动架；所述下模具顶部四角固定安装有导向柱，所述导向柱顶部固定安装有支座，所述下模具前后两侧对称开设有滑槽，所述滑槽内横向活动安装有丝杆，所述下模具前后两侧且位于滑槽左侧嵌入安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴与丝杆传动连接；所述活动架内侧固定安装有滑块，所述滑块活动安装于滑槽内。本实用新型技术方案可以将矩形管置于托架上，再启动气泵以及伺服电机即可使矩形管左右移动，同时喷嘴可向模具的模腔内吹气清灰，大大提高清灰质量和速度，较传统手持气枪清灰的方式而言更为省力便捷。省力便捷。省力便捷。


技术研发人员：李晶
受保护的技术使用者：四川矽芯微科技有限公司
技术研发日：2022.10.24
技术公布日：2023/3/10