一种带有风扇的半导体散热器的制作方法

1.本实用新型涉及手机散热器技术领域，特别涉及一种带有风扇的半导体散热器。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机也越来越智能，耗电也越来越快，伴随的是手机发热越来越严重，而手机内部温度变化幅度过大会导致电子元器件发生故障，从而使手机无法进行正常工作，甚至引发安全问题。
3.为了解决手机的发热问题，手机散热器应运而生。目前常见的手机散热器有两种，为风扇散热器和半导体散热器。其中，风扇散热器通过手机外接一带有风扇的外部设备，但是风扇降温的作用有限，不能有效的使手机保持在合适的运行温度；半导体散热器通过半导体制冷片给手机降温，其功能单一，无法满足用户的多种需求。
4.因此，现有技术有待发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提出一种带有风扇的半导体散热器，旨在提高半导体散热组件的散热效果，满足用户的多样化需求。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.本实用新型提供了一种带有风扇的半导体散热器，包括半导体散热组件和风扇组件，所述半导体散热组件包括第一壳体以及设置所述第一壳体上的半导体制冷片、导冷片和散热片，所述第一壳体设置有夹持机构用于夹持电子设备，所述导冷片贴合所述半导体制冷片的冷端面上，所述散热片贴合所述半导体制冷片的热端面上；
8.所述风扇组件包括第二壳体以及设置于所述第二壳体内的马达、扇叶、电池和控制电路板，所述扇叶与所述马达固定连接，所述马达、电池分别与所述控制电路板电连接；
9.所述半导体散热组件与所述风扇组件之间通过连接机构连接，所述半导体制冷片与所述控制电路板电连接。
10.进一步地，所述连接机构包括设置于所述第一壳体的插柱以及设置于所述第二壳体的插孔，所述插柱插入所述插孔内连接所述半导体散热组件与所述风扇组件；
11.其中，所述半导体制冷片连接有穿设所述插柱的弹针，所述插孔对应所述控制电路板设置，所述插柱插入所述插孔内时，所述弹针与所述控制电路板电连接。
12.进一步地，所述插柱外设置有卡槽，所述插孔内设置有卡块，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡块与所述卡槽配合，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。
13.进一步地，所述插柱设置有卡孔，所述第二壳体内设置有穿入所述插孔的卡接件，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡接件插入所述卡孔，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。
14.进一步地，所述卡接件通过第一弹性件滑动设置于所述第二壳体内，所述卡接件的一端穿入所述插孔内，另一端外露于所述第二壳体外。
15.进一步地，所述插柱为螺钉，且通过波形垫圈固定于所述第一壳体内，所述插孔内设置有螺母，所述螺钉插入所述插孔内与所述螺母固定连接。
16.进一步地，所述第一壳体设置有安装孔，所述插柱的底部设置有凸缘，所述凸缘安装于所述第一壳体内且与所述安装孔的内壁抵接，所述凸缘的底部设置有第一止挡台，所述第一壳体内设置有一对间隔设置的第二止挡台，所述第一止挡台于两所述第二止挡台之间的范围内活动。
17.进一步地，所述导冷片、散热片分别通过硅胶片与所述半导体制冷片连接，所述散热片设置有若干个空槽。
18.进一步地，所述第一壳体于所述插柱周围处设置有若干个定位凸起，所述第二壳体于所述插孔周围处设置有若干个定位凹槽，所述定位凸起与所述定位凹槽配合固定。
19.进一步地，所述夹持机构包括分别转动设置于所述第一壳体两侧的第一夹持部、第二夹持部，所述第一夹持部包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪、第二夹爪分别转动设置于所述第一壳体的同一侧，所述第一夹爪的头部设置有第一齿轮，所述第二夹爪的头部设置有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，以使所述第一夹爪和所述第二夹爪的转动方向相反；所述第二夹持部与所述第一壳体伸缩连接。
20.本实用新型技术方案具有的有益效果：
21.本实用新型通过设置连接机构连接半导体散热组件和风扇组件，且使得半导体制冷片与控制电路板电连接，这样风扇组件能够给半导体散热组件提供电源，使半导体散热组件能够对电子设备进行散热，而且风扇组件既能对散热片进行吹风散热，也能对着用户进行吹风取凉，从而提高了半导体散热组件的散热效果，满足了用户的多样化需求，提升用户使用体验。
附图说明
22.图1是本实用新型第一种实施例的结构示意图；
23.图2是本实用新型半导体散热组件的爆炸图；
24.图3是本实用新型风扇组件的爆炸图；
25.图4是本实用新型第一种实施例中插柱的结构示意图；
26.图5是本实用新型散热片的结构示意图；
27.图6是本实用新型第一种实施例中第二壳体的部分结构示意图；
28.图7是本实用新型夹臂的结构示意图；
29.图8是本实用新型滑块的结构示意图；
30.图9是本实用新型第一种实施例的部分剖面示意图；
31.图10是本实用新型第二种实施例的部分剖面示意图；
32.图11是本实用新型第二种实施例中插柱的结构示意图；
33.图12是本实用新型第三种实施例的结构示意图；
34.图13是本实用新型第三种实施例的剖面示意图；
35.图14是本实用新型第三种实施例中第二壳体的部分结构示意图；
36.图15是本实用新型第四种实施例的部分剖面示意图；
37.图16是本实用新型异形弹簧与插柱的安装示意图；
38.图17是图16的拆解图。
39.附图标记说明：
40.100-半导体散热器，10-半导体散热组件，11-第一壳体，111-异形弹簧，112
‑ꢀ
弧形凸起部，12-半导体制冷片，13-导冷片，14-散热片，141-空槽，15-弹针，16-安装孔，17-第二止挡台，18-硅胶片，19-定位凸起，20-风扇组件，201-手柄，21-第二壳体，211-连接螺母，22-马达，23-扇叶，24-电池，25-控制电路板，251-按键，26-卡接件，261-按压端，262-框体，27-第一弹性件，28-定位凹槽，29-限位板，31-插柱，311-凸缘，312-第一止挡台，313-第一平面，314
‑ꢀ
限位槽，32-插孔，321-第二平面，33-卡槽，34-卡块，35-卡孔，36-螺钉，37
‑ꢀ
波形垫圈，38-螺母，41-第一夹持部，411-第一夹爪，412-第二夹爪，413-第一齿轮，414-第二齿轮，42-第二夹持部，421-滑块，422-夹臂，4扇叶23-安装槽， 424-夹持面板，425-转轴，427-定位柱，428-定位孔，43-伸缩组件，431-伸缩杆，432-第二弹性件。
具体实施方式
41.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
42.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
43.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
44.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
45.请参考图1至图9，作为第一种实施例，所述半导体散热器100包括半导体散热组件10和风扇组件20，所述半导体散热组件10包括第一壳体11以及设置所述第一壳体11上的半导体制冷片12、导冷片13和散热片14，所述第一壳体11设置有夹持机构用于夹持电子设备(如手机)，所述导冷片13贴合所述半导体制冷片12的冷端面上，所述散热片14贴合所述半导体制冷片12 的热端面上，所述导冷片13和所述散热片14分别外露于所述第一壳体11的两面。
46.具体地，所述导冷片13、散热片14分别通过硅胶片18与所述半导体制冷片12连接，所述散热片14设置有若干个空槽141，放出的热量可经所述空槽 141排出，并经所述风扇组件20带走，进一步提高散热效果。
47.使用时，所述导冷片13贴近电子设备一端夹紧，用于将所述半导体制冷片12所产生的冷量传导至电子设备上，起到降温的作用，防止电子设备内部温度变化幅度过大而导
致电子元器件发生故障；所述散热片14远离电子设备一端，用于将所述半导体制冷片12所产生的热量散发出去。
48.所述风扇组件20包括第二壳体21以及设置于所述第二壳体21内的马达 22、扇叶23、电池24和控制电路板25，所述扇叶23与所述马达22固定连接，所述马达22、电池24分别与所述控制电路板25电连接，所述电池24给所述马达22提供电源，所述马达22驱动所述扇叶23转动，风量经所述第二壳体 21吹出，用于给所述散热片14散热或者用户取凉。
49.本实用新型的控制电路板25还连接有按键251，用于控制所述半导体散热组件10的工作状态，便于用户使用。
50.所述半导体散热组件10与所述风扇组件20之间通过连接机构连接，所述半导体散热组件10与所述风扇组件20之间可以是可拆卸连接或者不可拆卸连接，具体根据用户需求设置。所述半导体制冷片12与所述控制电路板25电连接，即所述风扇组件20给所述半导体散热组件10提供电源。
51.本实用新型的风扇组件20能够给所述半导体散热组件10提供电源，使所述半导体散热组件10能够对电子设备进行散热，而且所述风扇组件20既能对所述散热片14进行吹风散热，也能对着用户进行吹风取凉，从而提高了所述半导体散热组件10的散热效果，满足了用户的多样化需求，提升用户使用体验。
52.在本实施方式中，所述风扇组件20的高度高于所述半导体散热组件10设置，这样，所述风扇组件20被所述半导体散热组件10遮挡的部分用于给所述半导体散热组件10进行吹风散热，所述风扇组件20高出所述半导体散热组件 10的部分用于对用户进行吹风取凉。
53.所述风扇组件20可以是手持折叠风扇，其具有手柄201进行折叠，能够减少所占的空间。当所述风扇组件20与所述半导体散热组件10分开时，所述风扇组件20可以单独使用，进行吹风取凉。
54.在本实施方式中，所述第二壳体21的底部设置有连接螺母211，所述连接螺母211可以和直播支架结合，使得本实用新型的半导体散热器100的适用性更广阔的，适用于更多的适用群体。
55.进一步地，所述连接机构包括设置于所述第一壳体11的插柱31以及设置于所述第二壳体21的插孔32，所述插柱31插入所述插孔32内连接所述半导体散热组件10与所述风扇组件20。
56.其中，所述半导体制冷片12连接有穿设所述插柱31的弹针15，所述插孔 32对应所述控制电路板25设置，所述插柱31插入所述插孔32内时，所述弹针15与所述控制电路板25电连接，确保所述半导体散热组件10与所述风扇组件20之间电连接，即插即用。
57.优选地，所述第一壳体11设置有安装孔16，所述插柱31的底部设置有凸缘311，所述凸缘311安装于所述第一壳体11内且与所述安装孔16的内壁抵接，避免所述插柱31脱离所述第一壳体11。
58.所述凸缘311的底部设置有第一止挡台312，所述第一壳体11内设置有一对间隔设置的第二止挡台17，所述第一止挡台312于两所述第二止挡台17之间的范围内活动，确保所述插柱31在预设范围内活动，防止所述插柱31旋转过度而导致所述半导体制冷片12的两根电线缠绕在一起，保证正常使用。
59.在本实施方式中，所述第一壳体11于所述插柱31周围处设置有若干个定位凸起
19，所述第二壳体21于所述插孔32周围处设置有若干个定位凹槽28，所述定位凸起19与所述定位凹槽28配合固定，进一步提高所述半导体散热组件10和所述风扇组件20的连接性，而且所述半导体散热组件10在与所述风扇组件20的旋转连接时有卡顿感，提高用户的使用体验。
60.优选地，请参考图16和图17，所述第一壳体11内设置有异形弹簧111，所述凸缘311的周壁间隔设置有若干个限位槽314，所述异形弹簧111设置有弧形凸起部112，用于与所述限位槽314配合限制所述插柱31的旋转。当所述半导体散热组件10旋转时，所述插柱31上的限位槽314成为所述异形弹簧111 的卡顿点，使得所述半导体散热组件10在旋转到预设角度时不会轻易偏移，稳定性好。
61.进一步地，所述插柱31的侧面设置有第一平面313，所述插孔32内设置有第二平面321，所述第一平面313与所述第二平面321配合抵接，起到限位止转的作用。
62.请继续参考图2，所述夹持机构包括分别转动设置于所述第一壳体11两侧的第一夹持部41、第二夹持部42，所述第一夹持部41包括第一夹爪411和第二夹爪412，所述第一夹爪411、第二夹爪412分别转动设置于所述第一壳体 11的同一侧，所述第一夹爪411的头部设置有第一齿轮413，所述第二夹爪412 的头部设置有第二齿轮414，所述第一齿轮413与所述第二齿轮414啮合，以使所述第一夹爪411和所述第二夹爪412的转动方向相反。
63.当旋转所述第一夹爪411(第二夹爪412)，所述第二夹爪412(第一夹爪 411)就会跟着反向旋转，同时与所述第一壳体11平行或者垂直，从而起到夹持的作用，结构简单，方便用户操作。
64.所述第二夹持部42与所述第一壳体11伸缩连接。具体地，所述第二夹持部42通过伸缩组件43与所述第一壳体11连接，所述伸缩组件43包括伸缩杆 431和第二弹性件432，所述伸缩杆431的一端插设于所述第一壳体11内活动连接，另一端与所述第二夹持部42固定连接，所述第二弹性件432容置于所述第一壳体11内，并套设于所述伸缩杆431外，所述第二弹性件432的两端分别与所述伸缩杆431的自由端和所述第一壳体11的内壁抵接。
65.与所述伸缩杆431连接的第二夹持部42可相对所述第一壳体11做伸缩运动，从而调节所述第一夹持部41和所述第二夹持部42之间的距离，适用于不同尺寸的手机，而且所述第二弹性件432的弹力使得所述第二夹持部42能够夹持手机，稳定性强，避免脱落。
66.进一步地，所述第二夹持部42包括滑块421和夹臂422，所述滑块421 与所述伸缩杆431固定连接，所述滑块421设置有安装槽4扇叶23，所述夹臂 422包括夹持面板424，所述夹持面板424设置有转轴425，所述转轴425转动安装于所述安装槽4扇叶23内，所述夹臂422转动到最大角度时所述夹持面板424与所述滑块421抵接，使所述夹臂422与所述滑块421形成一定的角度以夹持手机，避免转动过度。
67.在本实施方式中，所述转轴425的支撑点、所述夹持面板424的作用点以及所述夹持面板424与所述转轴425的连接处形成一条直线，使得所述第二夹持部42的投影面积小，体积小，厚度薄，减少所述半导体散热组件10与手机的距离，进一步提高散热效果。
68.优选地，请参考图7和图8，所述安装槽423内设置有定位柱427，所述转轴425设置有若干个定位孔428，所述夹臂422绕所述滑块421转动到预设角度时，所述定位柱427与所述定位孔428配合固定，起到定位的作用，这样所述夹臂422在达到预设角度时不会轻易旋转，保持稳定性。
69.作为第一种实施例，所述插柱31外设置有卡槽33，所述插孔32内设置有卡块34，所述插柱31插入所述插孔32内，且所述卡块34与所述卡槽33配合，以连接所述半导体散热组件10与所述风扇组件20。
70.在本实施方式中，所述卡块34优选为弹性结构，确保所述插柱31能够插入所述卡孔35内，且在所述插柱31插入完成后，所述卡块34能够卡接于所述卡槽33内，从而完成连接。
71.请参考图10和图11，为本实用新型第二种实施例的半导体散热器100，与第一种实施例相比，不同点在于连接机构。其中，所述插柱31设置有卡孔 35，所述第二壳体21内设置有穿入所述插孔32的卡接件26，所述插柱31插入所述插孔32内，且所述卡接件26插入所述卡孔35，以连接所述半导体散热组件10与所述风扇组件20，该连接方式为不可拆卸连接。
72.请参考图12至图14，为本实用新型第三种实施例的半导体散热器100，与第一种实施例、第二种实施例相比，不同点在于连接机构。所述卡接件26 通过第一弹性件27滑动设置于所述第二壳体21内，所述卡接件26的一端穿入所述插孔32内，另一端外露于所述第二壳体21外，该连接方式为可拆卸连接，用户可以通过控制所述卡接件26的滑动以控制所述风扇组件20和所述半导体散热组件10的拆装，方便使用。
73.在该实施例中，所述卡接件26为中空的框体262，所述第二壳体21内设置有限位板29，所述第一弹性件27容置于所述框体262内，且与所述限位板 29抵接，以保证所述卡接件26能够相对所述第二壳体21进行滑动。所述卡接件26的一端插入所述插孔32内，另一端为按压端261外露于所述第二壳体21 外，方便用户进行控制。
74.所述按压端261设置于所述扇叶23部分和所述手柄201部分之间，当所述手柄201未折叠时，所述按压端261隐藏安装，此时无法控制所述卡接件26 的滑动，起到锁定作用；只有折叠所述手柄201时，所述按压端261才会外露被控制。
75.请参考图15，为本实用新型第四种实施例的半导体散热器100，与第一种实施例、第二种实施例及第三种实施例相比，不同点在于连接机构。所述插柱 31为螺钉36，且通过波形垫圈37固定于所述第一壳体11内，所述插孔32内设置有螺母38，所述螺钉36插入所述插孔32内与所述螺母38固定连接，连接稳定性好。
76.所述波形垫圈37能够保护第一壳体11的表面防止螺钉36螺母38拧紧时划伤工件表面，同时起到防滑作用。
77.本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。