连接器的制作方法

1.本发明涉及适于高频信号的传送的连接器。


背景技术：

2.在高频信号的传送中，容易产生信号的反射等，如何实现良好的传送特性成为问题。特别地，在视频信号的传送中，要求遍及高频的宽频带的良好的传送特性。
3.在此，在专利文献1中，公开了将汇集有多个同轴缆线的扁平同轴缆线端汇集并经由公共导电部件连接成电路接地和框架接地的发明。该专利文献1的发明的目的在于，消除接地侧布线的电位变动的发生和阻抗不连续的发生。在先技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开平8-222325号公报。


技术实现要素：

发明要解决的课题
5.本发明的目的在于，提供具有遍及高频的宽频带的良好的传送特性的连接器。用于解决课题的方案
6.达成上述目的的本发明的连接器的特征在于，具备：壳体，其形成有在朝向对方连接器侧的前表面和背向对方连接器的背表面具有开口的容纳空间；外壳，其对壳体以包括该壳体的背表面的方式覆盖；容纳于上述容纳空间的接触件，其承担与对方连接器的导通；以及内壳，其配置于上述容纳空间，覆盖接触件，在外壳的沿着壳体的背表面扩展的部分与内壳之间，具有将内壳朝向前方弹性地推压的弹簧部。
7.内壳需要使接触件配置于内侧并覆盖该接触件，因此考虑作为如下的构造：分离成多个部分，或即使连成1个，也部分地分离。在此情况下，内壳有可能在未推压时部分地形成有间隙或形成有未充分地接触的部分。
8.在此，在本发明的连接器中，具有上述的弹簧部，内壳朝向前方被弹性地推压。因此，即使是在未推压时形成有间隙或形成有未充分地接触的部分的构造的内壳，该间隙也被填补，或可得到充分的接触，实现遍及高频的宽频带的良好的传送特性。
9.在此，在本发明的连接器中，优选的是，内壳具有相互分离或部分地联接并以从前方和后方夹着的方式覆盖接触件的前壳和后壳。
10.通过将内壳作为这样的相互分离或部分地联接的构造，能够以从前方和后方夹着的方式覆盖接触件。
11.另外，在本发明的连接器中，优选的是，上述弹簧部是设置于外壳的朝向前方被倾
斜地切开并抵接于内壳而弹性地挠曲的切开片。
12.作为弹簧部，也可以具备设置于内壳并朝向后方被切开并抵接于外壳而弹性地挠曲的切开片。在该构成的情况下，也能够将内壳向前方弹性地推压。但是，考虑到，与在内壳具备切开片相比，在外壳具备切开片在信号传送特性上更有利。因此，在外壳具备切开片更优选。
13.另外，不论是设置于外壳还是设置于内壳，通过具备这样的切开片，都能够以简易构造构成弹簧部。
14.另外，在本发明的连接器中，优选的是，接触件具有向前后延伸并承担与对方连接器的导通的第1延长部和从第1延长部的后端向配置有电路基板的下方弯折而延伸并连接至电路基板的第2延长部，上述的切开片对于上下方向在比第1延长部更靠下方的位置抵接于内壳。
15.接触件具有向前后延伸的第1延长部和向下方延伸的第2延长部，内壳也成为覆盖向下方延伸的形状的接触件的形状。因此，内壳的上下方向的重心位置位于比第1延长部更靠下方的位置。于是，使切开片抵接于对于上下方向比第1延长部更靠下方的位置与抵接于与第1延长部同一高度或上方的位置相比而能够将内壳的整体平衡良好地向前方推压。
16.在此，优选的是，上述切开片以相对于上下方向45
°
的角度被切开。
17.在此情况下，保持良好的信号传送特性和向内壳的足够的推压力的确保的平衡。
18.或者，上述切开片以相对于上下方向比45
°
更小的角度被切开也是优选方案。
19.切开片在存在接触件的向上下延伸的第2延长部的高度位置抵接于内壳。在切开片以相对于上下方向比45
°
更小的角度被切开的情况下，与以45
°
的角度被切开的情况相比，接近与接触件的第2延长部平行。因此，与此相应地，有助于信号传送特性的进一步提高。
20.或者，切开片以相对于上下方向比45
°
更大的角度被切开也是优选方案。
21.在切开片以相对于上下方向比45
°
更大的角度被切开的情况下，与以45
°
的角度被切开的情况相比，能够强力地推压内壳。因此，与此相应地，更可靠地消除形成于内壳的间隙或不充分的接触，能够使内壳进一步牢固地一体化。
22.另外，在本发明的连接器中，优选的是，具备配置于上述容纳空间并支撑接触件的内壳体，内壳将内壳体夹在之间而覆盖接触件。
23.通过具备上述的内壳体，难以发生接触件的位置偏移等，实现更牢固的连接器。
附图说明
24.图1是本发明的一个实施方式的连接器的立体图。图2是在图1中示出立体图的连接器的分解立体图。图3是将本实施方式的连接器沿展现其下表面的朝向示出的立体图(a)和本实施方式的连接器的后视图(b)。图4是沿着图1中示出的箭头a-a的截面图(a)和截面立体图(b)。图5是示出实验结果的图。图6是示出实验结果的图。
图7是示出内壳的变形例的图。
具体实施方式
25.图1是本发明的一个实施方式的连接器的立体图。
26.该连接器1是将由箭头f示出的前方朝向对方连接器(未图示)而与该对方连接器嵌合的连接器。另外，该连接器1搭载在配置于由箭头z示出的下方的电路基板(未图示)，焊接于该电路基板。
27.图2是在图1中示出立体图的连接器的分解立体图。
28.该连接器1具备外壳体10和外壳20。
29.在外壳体10，形成有容纳空间11。该容纳空间在朝向对方连接器侧(朝向箭头f的朝向)的前表面和背向对方连接器的背表面形成有开口。该外壳体10相当于本发明所述的壳体的一个示例。
30.另外，外壳20用于屏蔽，具有覆盖外壳体10的上表面、左右的侧表面、以及背表面的形状。在该外壳20，设置有向下方延伸并焊接连接至电路基板的销形状的多个焊接连接部21。
31.另外，该连接器1具备前壳30、前壳体40、销50、后壳体60和后壳70。
32.销50具有向前后延伸的第1延长部51和从该第1延长部51的后端向下方弯折而延伸的第2延长部52。第1延长部51与嵌合于该连接器1的对方连接器的接触件接触而电导通。另外，第2延长部52焊接连接至配置于下方的电路基板。该销50相当于本发明所述的接触件的一个示例。
33.另外，前壳体40和后壳体60以从前方和后方夹着的方式支撑销50。关于本实施方式中的前壳体40和后壳体60，将它们配合的构成相当于本发明所述的内壳体的一个示例。
34.进而，前壳30和后壳70将前壳体40和后壳体60夹在之间而覆盖销50，对该销50进行屏蔽。在前壳30，形成有向下方延伸并焊接连接至电路基板的销形状的6根焊接连接部31。在本实施方式中，将这些前壳30和后壳70配合的构成相当于本发明所述的内壳的一个示例。
35.在此，将由前壳30、前壳体40、销50、后壳体60和后壳70构成的组件称为
″
副组件80
″
。该副组件80从主壳体10的背表面侧装入至该主壳体10内。副组件80插入于主壳体10，遮盖有外壳20，完成图1中示出的连接器1。
36.图3是将本实施方式的连接器沿展现其下表面的朝向示出的立体图(a)和本实施方式的连接器的后视图(b)。
37.在图3(a)中，示出了销50的第2延长部52、外壳20的多个焊接连接部21和前壳30的多个(6根)焊接连接部31。它们中的仅由1根构成的销50的第2延长部52用于信号传送。其它的、外壳20的多个焊接连接部21和前壳30的6根焊接连接部31用于将该连接器1向电路基板固定，另外，用于电接地。作为接地用，特别地，外壳20的多个焊接连接部21中的后端的2根焊接连接部21a和前壳30的6根焊接连接部31的8根承担该作用。这8根焊接连接部21a、31以包围销50的第2延长部52的方式配置。
38.另外，在图3(b)中，示出了作为本实施方式的特征的切开片22。该切开片22相当于本发明所述的弹簧部的一个示例和切开片的一个示例。该切开片22设置于外壳20的面向外
壳体10的背表面的区域，具有向前方(即，图1、图2中示出的箭头f的朝向)被切开的形状。以下，参照图4并同时对切开片22的作用进行说明。
39.图4是本实施方式的连接器的沿着图1中示出的箭头a-a的截面图(a)和截面立体图(b)。
40.切开片22以向前方(图1、图2中示出的箭头f的朝向)倒下的方式，在本实施方式中，以相对于上下方向45
°
的角度被切开。而且，该切开片22的顶端部22a碰撞到后壳70。在图4中，以切开片22陷入于后壳70的方式示出，但这是为了将设计上的变形前的形状按其原样示出。实际上，切开片22碰撞到后壳70而弹性地变形，将后壳70向前方(箭头f的朝向)推按。后壳70被该切开片22推按，以在与前壳30之间连微小间隙都不产生的方式抵接于前壳30。
41.在此，切开片22对于上下方向在比销50的向前后延伸的第1延长部51更靠下方的位置抵接于后壳70。销50的第2延长部52从第1延长部51向下延伸，因而后壳70也向比第1延长部51更靠下侧大幅地扩展，后壳70的重心位于比第1延长部51更靠下侧。因此，通过使切开片22在比第1延长部51更靠下方的位置抵接于后壳70，从而将后壳70的整体平衡良好地推碰到前壳30。
42.在本实施方式中，通过形成这样的切开片22，以简易构造实现本发明所述的弹簧部。
43.图5、图6是示出实验结果的图。
44.在此，在图5、图6的任一个中，(a)都是示出处于后壳70碰撞到前壳30的状态的前壳30和后壳70的图，相当于本发明的一个实施例。另一方面，在图5、图6的任一个中，(b)都是示出处于不存在切开片22(参照图3、图4)，而在后壳70与前壳30之间形成有微小间隙g的状态的前壳30和后壳70的图。该(b)相当于相对于本发明的比较例。
45.图5(c)是示出插入损耗(db)的测定结果的图。
46.关于插入损耗(db)，接近0db是良好的，后壳70与前壳30接触的实施例与非接触的比较例相比而特别地在2.0至3.0ghz这一高频区域中良好。
47.另外，图5(d)是示出电路基板侧的电压驻波比(vswr)的测定结果的图。
48.电压驻波比(vswr)接近1是良好的，特别地在高频区域中，(a)的实施例良好。
49.另外，图6(c)是示出电路基板侧的阻抗的测定结果的图。
50.阻抗始终稳定在50ohm是良好的，关于该阻抗，也是(a)的实施例良好。
51.进而，图6(d)是示出屏蔽衰减特性的测定结果的图。
52.屏蔽衰减特性低是良好的，关于该屏蔽衰减特性，也是(a)的实施例良好。
53.这样，本实施方式的连接器1在外壳20形成切开片22，将后壳70向前方推按，将后壳70推碰到前壳0。由此，本实施方式的连接器1与不存在切开片22的情况相比而实现良好的信号传送特性。
54.此外，在本实施方式中，切开片22以相对于上下方向45
°
的角度被切开。由此，在本实施方式中，保持信号传送特性和后壳70向前壳30的推碰力的确保的平衡。
55.但是，切开片22不一定需要以45
°
的角度被切开。例如，该切开片22也可以以相对于上下方向比45
°
更小的角度被切开。切开片22对于高度方向在存在销50的向上下延伸的第2延长部52的位置抵接于后壳70。在切开片22以比45
°
更小的角度被切开的情况下，与以
45
°
的角度被切开的情况相比，接近与销50的第2延长部52平行。因此，与此相应地，能够期待信号传送特性的进一步提高。
56.或者，切开片22也可以以比45
°
更大的角度被切开。在此情况下，与切开片22以45
°
的角度被切开的情况相比，能够提高弹力，强力地推按后壳70。因此，与此相应地，能够将后壳70强力地推碰到前壳30，使后壳70与前壳30进一步牢固地贴紧。
57.另外，在本实施方式中，在外壳20设置有切开片22。该切开片22是朝向前方被倾斜地切开并抵接于后壳70而弹性地挠曲的切开片。但是，也可以代替该切开片22而具备设置于后壳70并朝向后方被切开并抵接于外壳20而弹性地挠曲的切开片。在该构成的情况下，也能够将后壳70弹性地推碰到前壳30。
58.图7是示出内壳的变形例的图。在此，为了容易理解，对于该内壳90的相当于上述的实施方式中的前壳和后壳的部分，按其原样称为前壳30和后壳70。
59.即使在采用该图7中示出的构造的内壳90的情况下，除了该内壳90以外的各部分的构造按其原样沿用上述的实施方式的构造。
60.该内壳90具有一部分相互联接的前壳30和后壳70。这样，通过作为具有部分地联接的构造的前壳30和后壳70的内壳90，与相互分离的情况相比，零件件数削减，在组装性或成本上有利。
61.需要将接触件50以及支撑该接触件50的由前壳体40和后壳体60构成的内壳体装入至该内壳90的内部。于是，在该装入的时间点，使后壳70为相对于前壳30如在图7(a)中由一点划线示出的那样打开的姿势。然后，在将接触件50和内壳体(前壳体40和后壳体60)装入之后，使后壳70为在图7(a)中由实线示出的姿势。保持使后壳70为由该实线示出的姿势则往往变成保持在前壳30与后壳70之间形成有间隙g。
62.后壳70被切开片22(参照图3、图4)向前方推压，由此，后壳70被推碰到前壳30。在图7(b)中，示出了该被推碰的状态的内壳90。通过该推碰，前壳30和后壳70电一体化，能够得到如图5、图6中示出那样的良好的信号传送特性。符号说明
[0063]1ꢀꢀꢀꢀ
连接器10
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外壳体11
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容纳空间20
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外壳21、21a
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焊接连接部22
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切开片22a
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切开片的顶端部30
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前壳31
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焊接连接部40
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前壳体50
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销51
ꢀꢀꢀꢀ
第1延长部52
ꢀꢀꢀꢀ
第2延长部60
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后壳体
70
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后壳80
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副组件90
ꢀꢀꢀꢀ
内壳。