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孔位对位装置及注射成型模具的制作方法

2023-03-27 23:54:56 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种孔位对位装置,其特征在于,包括:动模组件,形成有第一动模腔、第二动模腔、贯穿孔、第一避位孔及第二避位孔,所述第一动模腔与所述第一避位孔连通,所述第二动模腔与所述第二避位孔连通,所述贯穿孔分别与所述第一动模腔及所述第二动模腔连通,所述第一动模腔与所述第二动模腔间隔设置;对位结构,包括第一对位组件、第二对位组件及连接杆,所述第一对位组件与所述第二对位组件均与所述动模组件连接,所述第一对位组件位于所述第一动模腔内,所述第二对位组件位于所述第二动模腔内,所述第一对位组件形成有第一连接孔组及第一固定孔组,所述第一连接孔组分别与所述第一动模腔及所述贯穿孔连通,所述第一固定孔组分别与所述第一动模腔及所述第一避位孔连通;所述第二对位组件形成有第二连接孔组及第二固定孔组,所述第二连接孔组分别与所述第二动模腔及所述贯穿孔连通,所述第二固定孔组分别与所述第二动模腔及所述第二避位孔连通,所述连接杆依次穿设于所述贯穿孔、所述第一动模腔、所述第一连接孔组、所述第二动模腔及所述第二连接孔组,所述连接杆分别与所述第一对位组件及所述第二对位组件连接,且所述连接杆还与所述动模组件连接;固定结构,包括第一辅助件及第二辅助件,所述第一辅助件与所述第二辅助件间隔设置,所述第一辅助件包括相连接的第一辅助杆及第一活动块,所述第一活动块活动连接于所述动模组件,所述第一辅助杆依次穿设于所述第一避位孔、所述第一动模腔及所述第一固定孔组,所述第一辅助杆与所述第一对位组件连接,且所述第一辅助杆还与所述动模组件连接;所述第二辅助件包括相连接的第二辅助杆及第二活动块,所述第二活动块活动连接于所述动模组件,所述第二辅助杆依次穿设于所述第二避位孔、所述第二动模腔及所述第二固定孔组,所述第二辅助杆与所述第二对位组件连接,且所述第二辅助杆还与所述动模组件连接;以及定模组件,与所述动模组件连接,所述定模组件形成有第一定模腔及第二定模腔,所述第一定模腔与所述第一动模腔连通,所述第二定模腔与所述第二动模腔连通。2.根据权利要求1所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第一活动块包括第一活动部及两个第一安装体,两个所述第一安装体间隔连接于所述动模组件的一侧,以形成第一连接槽,所述第一活动部穿设于所述第一连接槽,所述第一活动部分别与两个所述第一安装体滑动连接,所述第一辅助杆与所述第一活动部连接,以使所述第一辅助杆随着所述第一活动部移动。3.根据权利要求2所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第一活动部的顶部设置有第一握持杆。4.根据权利要求3所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第一辅助杆设置有第一卡接部,所述第一卡接部位于所述第一辅助杆邻近所述第一活动部的一端。5.根据权利要求4所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第一活动部形成有第一卡接槽,所述第一卡接部位于所述第一卡接槽内并与所述第一活动部连接,以使所述第一活动部带动所述第一辅助杆移动。6.根据权利要求1所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第二活动块包括第二活动部及两个第二安装体,两个所述第二安装体间隔连接于所述动模组件背离所述第一活动块的一侧,以形成第二连接槽,所述第二活动部穿设于所述第二连接槽,所述第二活动部分别与
两个所述第二安装体滑动连接,所述第二辅助杆与所述第二活动部连接,以使所述第二辅助杆随着所述第二活动部移动。7.根据权利要求6所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第二活动部的顶部设置有第二握持杆。8.根据权利要求7所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第二辅助杆设置有第二卡接部,所述第二卡接部位于所述第二辅助杆邻近所述第二活动部的一端。9.根据权利要求8所述的孔位对位装置,其特征在于,所述第二活动部形成有第二卡接槽,所述第二卡接部位于所述第二卡接槽内并与所述第二活动部连接,以使所述第二活动部带动所述第二辅助杆移动。10.一种注射成型模具,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的孔位对位装置。

技术总结
本实用新型提供一种孔位对位装置及注射成型模具。上述的孔位对位装置包括动模组件、对位结构、固定结构及定模组件。其中,动模组件形成有第一动模腔、第二动模腔、贯穿孔、第一避位孔及第二避位孔。对位结构包括第一对位组件、第二对位组件及连接杆,连接杆依次穿设于贯穿孔、第一动模腔、第一连接孔组、第二动模腔及第二连接孔组,连接杆分别与第一对位组件及第二对位组件连接,且连接杆还与动模组件连接。第一活动块活动连接于动模组件,第一辅助杆依次穿设于第一避位孔、第一动模腔及第一固定孔组,第一辅助杆与第一对位组件连接,且第一辅助杆还与动模组件连接。上述的孔位对位装置孔位对位度较好,同时使用方便性较好。同时使用方便性较好。同时使用方便性较好。


技术研发人员:厉东亮 鲁成山 孙平安
受保护的技术使用者:惠州市华熠塑胶制品有限公司
技术研发日:2022.10.11
技术公布日:2023/3/3
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