成膜装置、基板传送装置、基板传送方法及电子器件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：成膜室，所述成膜室对基板进行成膜；第一传送机构，所述第一传送机构传送基板；及第二传送机构，所述第二传送机构将在第一位置从所述第一传送机构接收到的基板向第二位置传送，所述第二传送机构在支承有基板的状态下旋转，由此以使基板在所述第二位置成为进行成膜时的朝向的方式传送基板。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备：基板支承部，所述基板支承部支承基板；及第三传送机构，所述第三传送机构使所述基板支承部沿第一方向从所述第二位置滑动至所述成膜室内的进行成膜的第三位置来传送。3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，所述基板支承部具有通过静电力吸附基板的静电卡盘。4.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，所述基板支承部具有吸附基板的吸附垫。5.根据权利要求2～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，所述第三传送机构包括通过磁力使所述基板支承部沿所述第一方向滑动的滑动部。6.根据权利要求2～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，所述第三传送机构包括通过磁力使上浮的所述基板支承部滑动的滑动部。7.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，所述第二传送机构以使基板在与所述第二位置不同的第四位置处成为与所述第二位置处的基板的朝向相同的朝向的方式，通过在支承有基板的状态下旋转而将基板传送至所述第四位置。8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置还具备使基板沿所述第一方向从所述第四位置滑动至所述成膜室内的进行成膜的第五位置来传送的第四传送机构。9.根据权利要求8所述的成膜装置，其特征在于，所述第三位置及所述第五位置沿着与所述第一方向交叉的第二方向分离设置，所述成膜装置还具备沿所述第一方向及所述第二方向移动的蒸发源。10.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，在所述成膜室中，经由掩模对基板进行成膜。11.根据权利要求10所述的成膜装置，其特征在于，所述第一传送机构将掩模传送至所述第一位置，所述第二传送机构将掩模从所述第一位置传送至所述第二位置。12.根据权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，所述第二位置是所述成膜室内的对基板进行成膜的位置。13.根据权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述第一传送机构是进行绕铅垂方向的轴的旋转、铅垂方向的位移及径向的位移的三自由度的机器人。14.根据权利要求1～4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，所述第二传送机构具有进行绕铅垂方向的轴的旋转及铅垂方向的位移的两自由度的机构。15.一种基板传送装置，其特征在于，所述基板传送装置具备：第一传送机构，所述第一传送机构传送基板；及第二传送机构，所述第二传送机构将在第一位置从所述第一传送机构接收到的基板向第二位置传送，所述第二传送机构在支承有基板的状态下旋转，由此以使基板在所述第二位置成为作为传送目的地的成膜室内的朝向的方式传送基板。16.一种基板传送方法，其特征在于，所述基板传送方法包括：传送基板的第一传送工序；及将在第一位置接收到的由所述第一传送工序传送的基板向第二位置传送的第二传送工序，在所述第二传送工序中，在支承有基板的状态下旋转，由此以使基板在所述第二位置成为进行成膜时的朝向的方式传送基板。17.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件的制造方法包括：通过权利要求16所述的基板传送方法传送基板的传送工序；及对由所述传送工序传送的基板进行成膜的成膜工序。

技术总结
本发明提供一种能够应对基板的大型化的成膜装置、基板传送装置、基板传送方法及电子器件的制造方法。成膜装置具备：对基板进行成膜的成膜室；传送基板的第一传送机构；以及将在第一位置从第一传送机构接收的基板向第二位置传送的第二传送机构。第二传送机构在支承有基板的状态下旋转，由此以使基板在第二位置成为进行成膜时的朝向的方式传送基板。成为进行成膜时的朝向的方式传送基板。成为进行成膜时的朝向的方式传送基板。


技术研发人员：石井博
受保护的技术使用者：佳能特机株式会社
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2023/3/10