一种半导体封装载带静电消除装置的制作方法

1.本实用新型涉及载带静电消除技术领域，具体来说，涉及一种半导体封装载带静电消除装置。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封装使用载带进行封装操作，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，实际使用载带进行封装之前，现多使用载带静电消除装置，完成载带的静电消除工作，实际使用具有操作简单、结构稳定和工作效率高等优点。
3.现有技术公开了公开号为：cn207914252u载带除静电清洁装置，包括负压吸嘴一、离子风机一、毛刷一、毛刷二、载带和离子风机二，载带从左至右贯穿载带除静电清洁装置，毛刷一和毛刷二对载带进行清扫工作，离子风机一和离子风机二吹出的离子风可中和毛刷与载带摩擦产生的静电电荷，完成载带的除静电工作。
4.现有的载带静电消除装置，无载带的上料对位结构，不同载带进行除静电工作之前，需要使载带贯穿载带静电消除装置，不同载带进行上料工作，都需进行一次对位工作，同时不同宽度的载带，受外力意外碰触时，会使载带横移错位，为载带静电消除装置的载带上料工作带来不便。
5.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装载带静电消除装置，能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，进而解决上述背景技术中的问题。
8.(二)技术方案
9.为实现上述能够便于对载带进行上料及限位工作的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：
10.一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆，所述对位框板的一端端部焊接有料斗，所述对位框板的上下部均开设有限位通槽，且两组所述限位通槽的内部均滑动安装有两组滑板，位于同一垂直线上两组所述滑板之间旋转贯穿有旋转辊，上方两组所述滑板的上部和下方两组所述滑板的下部均焊接有固定螺杆，四组所述固定螺杆的侧壁均套接有调节螺母。
11.进一步的，四组所述固定螺杆和四组所述调节螺母螺纹相互配合。
12.进一步的，四组所述调节螺母的横截面长度大于两组所述限位通槽的宽度。
13.进一步的，所述外壳的上下部均开设有贯穿孔，两组所述移动杆的一端分别贯穿两组所述贯穿孔，两组所述移动杆的一端端部均焊接有限位块，两组所述移动杆的侧壁均固定套接有套接孔板，两组所述移动杆的侧壁均套接有伸缩弹簧。
14.进一步的，两组所述限位块的横截面长度大于两组所述贯穿孔的直径长度。
15.进一步的，三组所述固定通槽均位于同一水平线上。
16.进一步的，所述控制箱的内部安装有控制面板，且控制面板通过电线与两组所述离子风机电性连接。
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装载带静电消除装置，具备以下有益效果：
19.(1)、本实用新型采用了对位框板，当需要对载带进行上料工作时，操作工人用手移动载带的一端，使其插入料斗的内部，料斗的内壁导向载带的一端，使其贯穿对位框板，当载带的一端贯穿左侧一组固定通槽时，操作工人用手相向移动两组旋转辊，当两组旋转辊的侧壁与载带的侧壁接触时，利用四组固定螺杆和四组调节螺母螺纹相互配合，操作工人用手顺、逆时针旋转四组调节螺母，当四组调节螺母与对位框板的上下部紧密接触时，四组滑板和两组旋转辊的使用位置固定，载带移动时，两组旋转辊受摩擦力进行旋转运动，两组旋转辊能够防止载带横移错位，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。
20.(2)、本实用新型采用了移动杆，两组毛刷剐蹭载带时，载带表面脱离的粉尘异物会进入两组毛刷之间，当需要清洁两组毛刷时，操作工人用手相互远离两组限位块，分别带动两组移动杆和两组套接孔板做同步运动，两组套接孔板会挤压两组伸缩弹簧，当两组毛刷移至预期位置时，操作工人松开两组限位块，两组伸缩弹簧受自身弹力作用，通过抵触两组套接孔板，使两组移动杆和两组毛刷做相向复位运动，当两组限位块撞击外壳的上下部时，两组毛刷进行震动，此时两组毛刷内部的粉尘异物会脱离，通过设置的移动杆，能够快速清除毛刷内部的粉尘异物，为半导体封装载带静电消除装置的清洁工作带来便利。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型提出的一种半导体封装载带静电消除装置的结构示意图；
23.图2是本实用新型提出的一种半导体封装载带静电消除装置的俯视图；
24.图3是本实用新型提出的旋转辊的立体图；
25.图4是本实用新型提出的图1中a的放大图；
26.图5是本实用新型提出的图1中b的放大图。
27.图中：
28.1、外壳；2、隔板；3、固定通槽；4、载带；5、离子风机；6、压缩空气出口；7、狭长喷嘴；8、负压吸嘴；9、控制箱；10、对位框板；11、毛刷；12、移动杆；13、料斗；14、限位通槽；15、滑板；16、旋转辊；17、固定螺杆；18、调节螺母；19、贯穿孔；20、限位块；21、套接孔板；22、伸缩弹簧。
具体实施方式
29.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
30.根据本实用新型的实施例，提供了一种半导体封装载带静电消除装置。
31.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-5所示，根据本实用新型实施例的一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳1，外壳1的内部焊接有隔板2，外壳1的两侧和隔板2的一侧均开设有固定通槽3，三组固定通槽3的内部贯穿有载带4，外壳1的上下部均贯穿有离子风机5和压缩空气出口6，两组压缩空气出口6的相向端均安装有狭长喷嘴7，外壳1的前后端面均贯穿有负压吸嘴8，上方一组压缩空气出口6的上部安装有控制箱9，外壳1的一侧焊接有对位框板10，左侧一组固定通槽3的侧方安装有两组毛刷11，且两组毛刷11的远离面均安装有移动杆12，对位框板10的一端端部焊接有料斗13，对位框板10的上下部均开设有限位通槽14，且两组限位通槽14的内部均滑动安装有两组滑板15，位于同一垂直线上两组滑板15之间旋转贯穿有旋转辊16，上方两组滑板15的上部和下方两组滑板15的下部均焊接有固定螺杆17，四组固定螺杆17的侧壁均套接有调节螺母18，两组离子风机5均为现有结构，在此不做过多赘述。
32.在一个实施例中，四组固定螺杆17和四组调节螺母18螺纹相互配合，便于调节四组调节螺母18的使用位置。
33.在一个实施例中，四组调节螺母18的横截面长度大于两组限位通槽14的宽度，保障四组调节螺母18能够与对位框板10紧密接触。
34.在一个实施例中，外壳1的上下部均开设有贯穿孔19，两组移动杆12的一端分别贯穿两组贯穿孔19，两组移动杆12的一端端部均焊接有限位块20，两组移动杆12的侧壁均固定套接有套接孔板21，两组移动杆12的侧壁均套接有伸缩弹簧22，通过设置的移动杆12，能够快速清除毛刷11内部的粉尘异物，为半导体封装载带静电消除装置的清洁工作带来便利。
35.在一个实施例中，两组限位块20的横截面长度大于两组贯穿孔19的直径长度，避免两组移动杆12脱离外壳1。
36.在一个实施例中，三组固定通槽3均位于同一水平线上，避免因三组固定通槽3错位，导致载带4无法水平贯穿三组固定通槽3。
37.在一个实施例中，控制箱9的内部安装有控制面板，且控制面板通过电线与两组离子风机5电性连接，控制面板通过本领域的技术人员简单的编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，不进行改造，故不再详细描述控制方式和电路连接。
38.工作原理：
39.当需要对载带4进行上料工作时，操作工人用手移动载带4的一端，使其插入料斗13的内部，料斗13的内壁导向载带4的一端，使其贯穿对位框板10，当载带4的一端贯穿左侧一组固定通槽3时，操作工人用手相向移动两组旋转辊16，当两组旋转辊16的侧壁与载带4的侧壁接触时，利用四组固定螺杆17和四组调节螺母18螺纹相互配合，操作工人用手顺、逆时针旋转四组调节螺母18，当四组调节螺母18与对位框板10的上下部紧密接触时，四组滑板15和两组旋转辊16的使用位置固定，载带4移动时，两组旋转辊16受摩擦力进行旋转运动，两组旋转辊16能够防止载带4横移错位，通过设置的对位框板10，能够便于对载带4进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带4上料工作带来便利，同时，两组毛刷11剐蹭载带4时，载带4表面脱离的粉尘异物会进入两组毛刷11之间，当需要清洁两组毛刷11时，操作工人用手相互远离两组限位块20，分别带动两组移动杆12和两组套接孔板21做同步运动，两组套接孔板21会挤压两组伸缩弹簧22，当两组毛刷11移至预期位置时，操作工人松开两组限位块20，两组伸缩弹簧22受自身弹力作用，通过抵触两组套接孔板21，使两组移动杆12和两组毛刷11做相向复位运动，当两组限位块20撞击外壳1的上下部时，两组毛刷11进行震动，此时两组毛刷11内部的粉尘异物会脱离，通过设置的移动杆12，能够快速清除毛刷11内部的粉尘异物，为半导体封装载带静电消除装置的清洁工作带来便利。
40.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。