一种半导体封装载带静电消除装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内部焊接有隔板(2)，所述外壳(1)的两侧和隔板(2)的一侧均开设有固定通槽(3)，三组所述固定通槽(3)的内部贯穿有载带(4)，所述外壳(1)的上下部均贯穿有离子风机(5)和压缩空气出口(6)，两组所述压缩空气出口(6)的相向端均安装有狭长喷嘴(7)，所述外壳(1)的前后端面均贯穿有负压吸嘴(8)，上方一组压缩空气出口(6)的上部安装有控制箱(9)，所述外壳(1)的一侧焊接有对位框板(10)，左侧一组所述固定通槽(3)的侧方安装有两组毛刷(11)，且两组所述毛刷(11)的远离面均安装有移动杆(12)，所述对位框板(10)的一端端部焊接有料斗(13)，所述对位框板(10)的上下部均开设有限位通槽(14)，且两组所述限位通槽(14)的内部均滑动安装有两组滑板(15)，位于同一垂直线上两组所述滑板(15)之间旋转贯穿有旋转辊(16)，上方两组所述滑板(15)的上部和下方两组所述滑板(15)的下部均焊接有固定螺杆(17)，四组所述固定螺杆(17)的侧壁均套接有调节螺母(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，四组所述固定螺杆(17)和四组所述调节螺母(18)螺纹相互配合。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，四组所述调节螺母(18)的横截面长度大于两组所述限位通槽(14)的宽度。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，所述外壳(1)的上下部均开设有贯穿孔(19)，两组所述移动杆(12)的一端分别贯穿两组所述贯穿孔(19)，两组所述移动杆(12)的一端端部均焊接有限位块(20)，两组所述移动杆(12)的侧壁均固定套接有套接孔板(21)，两组所述移动杆(12)的侧壁均套接有伸缩弹簧(22)。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，两组所述限位块(20)的横截面长度大于两组所述贯穿孔(19)的直径长度。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，三组所述固定通槽(3)均位于同一水平线上。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装载带静电消除装置，其特征在于，所述控制箱(9)的内部安装有控制面板，且控制面板通过电线与两组所述离子风机(5)电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装载带静电消除装置，包括外壳，所述外壳的内部焊接有隔板，所述外壳的两侧和隔板的一侧均开设有固定通槽，三组所述固定通槽的内部贯穿有载带，所述外壳的上下部均贯穿有离子风机和压缩空气出口，两组所述压缩空气出口的相向端均安装有狭长喷嘴，所述外壳的前后端面均贯穿有负压吸嘴，上方一组压缩空气出口的上部安装有控制箱，所述外壳的一侧焊接有对位框板，左侧一组所述固定通槽的侧方安装有两组毛刷，且两组所述毛刷的远离面均安装有移动杆。有益效果：本实用新型采用了对位框板，通过设置的对位框板，能够便于对载带进行上料及限位工作，为半导体封装载带静电消除装置的载带上料工作带来便利。来便利。来便利。


技术研发人员：张永 韩帅 万艳华
受保护的技术使用者：江西南帝电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2023/3/3