一种TO-252封装半导体模压装置用的辅助结构的制作方法

一种to-252封装半导体模压装置用的辅助结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种辅助结构，尤其是一种to-252封装半导体模压装置用的辅助结构。


背景技术：

2.随着半导体生产技术的发展，半导体生产的自动化程度越来越高，模压机即是实现自动化生产的关键设备之一。
3.现有to-252封装的二极管或mos管的封装过程一般为：将晶圆通过划片工艺切割成若干个小的晶片；再将切割好的小晶片用锡膏装到导线框架(铜框架)，当然，在本领域也将该步骤称为固晶；焊接跳线，是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚；封装，在焊接跳线完成后，将导线框架(铜框架)和热固性树脂(环氧树脂、聚酯树脂和乙烯基酯等)放入模压机的模具中，模压机以冲压的方式将热固性树脂填入模具中以完成封装；丝印，在利用模压机完成封装工序后，通过丝印机在封装后的器件(二极管或mos管)上打上型号、生产日期、批号等信息。
4.在现有的封装步骤中，为了提高生产效率，模压机中的模具工位通常都与导线框架上的多个工位适配，便于模压机以冲压的方式将热固性树脂一次性填入导线框架中的多个工位完成封装；但是，现有将热固性树脂放入模压机中的模具的方式，都是通过人工将热固性树脂依次放入模具中的多个工位中，且必须是等待上一次冲压完成后，才能再将热固性树脂挨个的放入多个工位中，降低了生产效率。


技术实现要素：

5.鉴于背景技术中存在的现有技术问题，本实用新型提出了一种能够提高生产效率的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构。
6.为实现上述目的，本实用新型提供的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构包括：框架、容纳件、限制件和摆动件；
7.所述框架上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔；
8.所述容纳件设置在所述框架上，所述容纳件在各所述掉落孔上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各所述容纳件中均置放有热固性树脂；
9.所述限制件安装在所述框架上，并在长度方向上可伸入所述容纳件中限制热固性树脂掉落；
10.所述摆动件铰接在所述框架下端，所述摆动件位于各所述容纳件下方，所述摆动件在摆动时能推动所述限制件离开所述容纳件中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。
11.可选地，所述框架为矩形板，所述框架的外周四角处设有倒角，所述框架的上部贯设有减重槽，且所述减重槽沿长度方向布置有多组，多组所述减重槽沿宽度方向的中点镜像设置在所述框架下部，得以让所述框架构成有上横梁、中横梁和下横梁，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿长度方向间隔布置有若干组所述掉落孔，且所述上横
梁、中横梁和下横梁上均沿宽度方向设有供各所述容纳件放置的放置槽，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿宽度方向滑动地安装有一组所述限制件，所述下横梁的左部和右部上均设有一组所述摆动件，且各所述摆动件均位于所述限制件和所述容纳件下方；
12.其中，所述摆动件摆动时能推动所述限制件远离所述容纳件，得以让热固性树脂从各所述掉落孔中掉落到各工位上。
13.可选地，各所述限制件均包括三组横向杆、两组竖向杆和一组抵持杆；
14.三组所述横向杆在所述上横梁、中横梁和下横梁上沿长度延展方向布置，并可沿宽度方向滑动入所述容纳件中，得以限制热固性树脂掉落；
15.两组所述竖向杆沿宽度方向设置在所述上横梁、中横梁和下横梁上端，并与三组所述横向杆构成日字形，三组所述横向杆可拆卸安装在两组所述竖向杆上端；
16.所述抵持杆一端可拆卸安装在其中一组所述横向杆上端中部，且位于所述下横梁上方，所述抵持杆另一端朝向所述摆动件方向延伸，并抵靠在所述摆动件的侧壁上，所述抵持杆位于所述下横梁的上方。
17.可选地，所述摆动件铰接在所述下横梁的一端为水平部，其另一端朝向所述框架外侧沿宽度方向延展为竖直部，所述水平部与所述竖直部构成l状，所述抵持杆的另一端抵持在所述水平部的外周壁上，且铰接点与所述抵持杆同一中心布置。
18.可选地，各所述容纳件呈管状，其内部与所述掉落孔连通，各所述容纳件的下端外周设有能放置在所述放置槽底壁的凸缘，且所述容纳件的外径与所述放置槽的宽度适配，各所述容纳件的外周上沿长度方向开设有供所述限制件进入的开口，且各所述开口均位于所述框架上方，各所述开口的朝向均与所述摆动件相反。
19.可选地，所述to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括复位件；
20.所述框架的左部和右部各设有两组所述复位件，所述复位件固定安装在所述上横梁的下端，所述限制件在宽度方向上能穿设过所述复位件。
21.可选地，所述复位件包括安装块、l形板、弹簧和安装杆；
22.所述安装块可拆卸安装在所述上横梁下端，所述安装块沿宽度方向贯设有供所述限制件通过的穿过槽；
23.所述l形板固定安装在所述限制件上；
24.所述安装杆穿设过所述l形板与所述安装块螺纹连接，并位于所述穿过槽和限制件上方；
25.所述弹簧套设在所述安装杆上，并位于所述l形板和安装块之间。
26.可选地，所述to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括握持件；
27.所述握持件为两组，各所述摆动件均位于两组所述握持件之间，且各所述握持件一端均固定安装在所述下横梁的下端，另一端沿宽度方向朝向所述框架的外侧延伸。
28.可选地，各所述握持件均包括固定块、握持杆和把手；
29.所述固定块一端固定安装在所述下横梁的下端；
30.所述握持杆一端与所述固定块螺纹连接，另一端沿宽度方向朝向所述框架外侧延伸；
31.所述把手螺纹安装在所述握持杆另一端上。
32.可选地，所述把手为塑料材质。
33.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
34.通过在框架上设有掉落孔并通过摆动件和限制件配合，在需要将热固性树脂放入模具的多个工位上时，将热固性树脂放入到容纳件中，再将该辅助结构的掉落孔与模具中的工位对应，摆动件摆动进而推动限制件移动远离容纳件，让容纳件中的热固性树脂通过掉落孔落入多个工位中，且在模压机以冲压的方式将热固性树脂填入导线框架的过程中，操作者先将热固性树脂放入容纳件中，为下次冲压做准备；在上次冲压完成后，操作者便可再次将该辅助结构与模具的工位对应重复上次操作，一次性将热固性树脂落入多个工位中，无需像传统的方式需要人工依次将热固性树脂放入模具中的多个工位中，且必须是等待上一次冲压完成后，才能再将热固性树脂挨个的放入多个工位中，通过该辅助结构提高了模压机的生产效率。
35.为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
36.图1是本实用新型的整体结构装配示意图；
37.图2是本实用新型中框架的整体结构示意图；
38.图3是本实用新型中限制件、摆动件和复位件的配合示意图；
39.图4是本实用新型中容纳件的整体结构示意图；
40.图5是本实用新型中复位件的整体结构示意图；
41.图6是本实用新型中握持件的整体结构示意图。
42.图中：1、框架；11、掉落孔；12、减重槽；13、上横梁；14、中横梁；15、下横梁；16、放置槽；2、容纳件；21、凸缘；22、开口；3、限制件；31、横向杆；32、竖向杆；33、抵持杆；4、摆动件；41、水平部；42、竖直部；5、复位件；51、安装块；511、穿过槽；52、l形板；53、弹簧；54、安装杆；6、握持件；61、固定块；62、握持杆；63、把手。
具体实施方式
43.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
44.参照图1-6所示，一种垃圾袋盒，包括：框架1、容纳件2、限制件3和摆动件4；
45.框架1上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔11；
46.容纳件2设置在框架1上，容纳件2在各掉落孔11上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各容纳件2中均置放有热固性树脂；
47.限制件3安装在框架1上，并在长度方向上可伸入容纳件2中限制热固性树脂掉落；
48.摆动件4铰接在框架1下端，摆动件4位于各容纳件2下方，摆动件4在摆动时能推动限制件3离开容纳件2中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。
49.本实用新型提供的辅助结构在首次辅助模压机(图未示出)生产时，先将热固性树脂置放在容纳件2中，再将该辅助结构的掉落孔11和模具(图未示出) 中的多个工位位置对准，通过摆动件4铰接在框架1下端，以铰接点为轴点摆动，推动容纳件2中的限制件3离开，让容纳件2中的热固性树脂从掉落孔11 中掉落到模具的多个工位上，进而将该辅助结构从
模压机中移开，模压机以冲压的方式将热固性树脂填入导线框架1的过程中，操作者便可再次将热固性树脂放入容纳件2中，为下次冲压做准备；在上次冲压完成后，操作者便可再次将该辅助结构与模组中的多个工位位置对应重复上一次的操作，一次性将热固性树脂落入多个工位中，无需像传统的方式需要人工依次将热固性树脂放入模具中的多个工位中，且必须是等待上一次冲压完成后，才能再将热固性树脂挨个的放入多个工位中，通过该辅助结构提高了模压机的生产效率。
50.需要说明的是，本实用新型中的模压机以及模压机中的模具为现有本领域公知的常规设备，本领域的技术人员可以根据实际需要定制或者选用模具工位的数量，在本实用新型中只是对其进行使用，并未对其结构和功能进行改进，其工作原理、安装方式等方面对于本领域技术人员来说，只要按照设备厂家给出的使用说明书中的要求进行调试操作即可，在此，本实用新型对模压机的不再进行赘述，且模具的工位数量设定和模具的类型本领域技术人员可根据实际生产需要进行选择现有市面上的或者定制。
51.在其中一个实施例中，框架1为矩形板，框架1的外周四角处设有倒角，框架1的上部贯设有减重槽12，且减重槽12沿长度方向布置有多组，多组减重槽12沿宽度方向的中点镜像设置在框架1下部，得以让框架1构成有上横梁13、中横梁14和下横梁15，上横梁13、中横梁14和下横梁15的左部和右部上均沿长度方向间隔布置有若干组掉落孔11，且上横梁13、中横梁14和下横梁15 上均沿宽度方向设有供各容纳件2放置的放置槽16，上横梁13、中横梁14和下横梁15的左部和右部上均沿宽度方向滑动地安装有一组限制件3，下横梁15 的左部和右部上均设有一组摆动件4，且各摆动件4均位于限制件3和容纳件2 下方；
52.其中，摆动件4摆动时能推动限制件3远离容纳件2，得以让热固性树脂从各掉落孔11中掉落到各工位上。
53.减重槽12能够让该辅助结构在重量方面减轻，便于操作者使用。
54.需要进一步说明的是，框架1的材质例如可以是铝等金属材质，本领域技术人员可以根据实际的需要采用。
55.在其中一个实施例中，各限制件3均包括三组横向杆31、两组竖向杆32和一组抵持杆33；
56.三组横向杆31在上横梁13、中横梁14和下横梁15上沿长度延展方向布置，并可沿宽度方向滑动入容纳件2中，得以限制热固性树脂掉落；
57.两组竖向杆32沿宽度方向设置在上横梁13、中横梁14和下横梁15上端，并与三组横向杆31构成日字形，三组横向杆31可拆卸安装在两组竖向杆32上端；
58.抵持杆33一端可拆卸安装在其中一组横向杆31上端中部，且位于下横梁15上方，抵持杆33另一端朝向摆动件4方向延伸，并抵靠在摆动件4的侧壁上，抵持杆33位于下横梁15的上方。可拆卸安装例如可以是通过螺丝等方式连接。
59.在摆动件4摆动时，摆动件4的侧壁推动抵持杆33朝向上横梁13方向滑动，由于抵持杆33和其中一组横向杆31可拆卸连接，当然，也可以理解为抵持杆33是安装在所述位于下横梁15上端的横向杆31上；得以带动三组横向杆 31均朝向上横梁13方向移动，应当要理解的是位于上横梁13上的横向杆31是朝向框架1外侧方向移动，让三组横向杆31不对热固定树脂限制。
60.需要进一步说明的是，三组横向杆31均位于热固性树脂的下端。
61.在其中一个实施例中，摆动件4铰接在下横梁15的一端为水平部41，其另一端朝向框架1外侧沿宽度方向延展为竖直部42，水平部41与竖直部42构成 l状，抵持杆33的另一端抵持在水平部41的外周壁上，且铰接点与抵持杆33 同一中心布置。to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括握持件6；握持件6为两组，各摆动件4均位于两组握持件6之间，且各握持件6一端均固定安装在下横梁15的下端，另一端沿宽度方向朝向框架1的外侧延伸。各握持件6均包括固定块61、握持杆62和把手63；固定块61一端固定安装在下横梁 15的下端；握持杆62一端与固定块61螺纹连接，另一端沿宽度方向朝向框架 1外侧延伸；把手63螺纹安装在握持杆62另一端上；把手63为塑料材质。
62.摆动件4的水平部41铰接在框架1上，操作者将两组摆动件4以铰接点为轴心摆动，当然，应当要理解的是，两组摆动件4的运动方向是相反的，即是每一组摆动件4都是操作者将竖直部42朝向靠近自身的握持件6方向摆动，让水平部41以铰接点为轴点朝向框架1外侧摆动，水平部41靠近铰接点的外侧壁倾斜推动抵持杆33，让限制件3远离容纳件2，热固性树脂便可通过掉落孔 11中掉落。握持件6便于操作者握持该辅助结构。
63.在其中一个实施例中，各容纳件2呈管状，其内部与掉落孔11连通，各容纳件2的下端外周设有能放置在放置槽16底壁的凸缘21，且容纳件2的外径与放置槽16的宽度适配，各容纳件2的外周上沿长度方向开设有供限制件3进入的开口22，且各开口22均位于框架1上方，各开口22的朝向均与摆动件4相反。容纳件2例如可以采用不锈钢等材质。
64.在其中一个实施例中，to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括复位件5；框架1的左部和右部各设有两组复位件5，复位件5固定安装在上横梁 13的下端，限制件3在宽度方向上能穿设过复位件5。复位件5包括安装块51、 l形板52、弹簧53和安装杆54；安装块51可拆卸安装在上横梁13下端，安装块51沿宽度方向贯设有供限制件3通过的穿过槽511；l形板52固定安装在限制件3上；安装杆54穿设过l形板52与安装块51螺纹连接，并位于穿过槽511 和限制件3上方；弹簧53套设在安装杆54上，并位于l形板52和安装块51 之间。
65.在竖向杆32和横向杆31被摆动推动抵持杆33带动在框架1上滑动时，每一组竖向杆32都在一组穿过槽511中朝向上横梁13方向滑动，在竖向杆32向上移动时，l形板52随其运动方向移动，进而让l形板52将弹簧53挤压压缩其弹性，在操作者松开对摆动件4施加的作用力时，通过弹簧53恢复自身的弹力特性，将限制件3恢复初始状态，即是让三组横向杆31通过开口22进入容纳件2中。
66.以上揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作地等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。