一种TO-252封装半导体模压装置用的辅助结构的制作方法

技术特征：
1.一种to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于，包括：框架，所述框架上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔；容纳件，所述容纳件设置在所述框架上，所述容纳件在各所述掉落孔上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各所述容纳件中均置放有热固性树脂；限制件，所述限制件安装在所述框架上，并在长度方向上可伸入所述容纳件中限制热固性树脂掉落；摆动件，所述摆动件铰接在所述框架下端，所述摆动件位于各所述容纳件下方，所述摆动件在摆动时能推动所述限制件离开所述容纳件中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。2.根据权利要求1所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述框架为矩形板，所述框架的外周四角处设有倒角，所述框架的上部贯设有减重槽，且所述减重槽沿长度方向布置有多组，多组所述减重槽沿宽度方向的中点镜像设置在所述框架下部，得以让所述框架构成有上横梁、中横梁和下横梁，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿长度方向间隔布置有若干组所述掉落孔，且所述上横梁、中横梁和下横梁上均沿宽度方向设有供各所述容纳件放置的放置槽，所述上横梁、中横梁和下横梁的左部和右部上均沿宽度方向滑动地安装有一组所述限制件，所述下横梁的左部和右部上均设有一组所述摆动件，且各所述摆动件均位于所述限制件和所述容纳件下方；其中，所述摆动件摆动时能推动所述限制件远离所述容纳件，得以让热固性树脂从各所述掉落孔中掉落到各工位上。3.根据权利要求2所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：各所述限制件均包括三组横向杆、两组竖向杆和一组抵持杆；三组所述横向杆在所述上横梁、中横梁和下横梁上沿长度延展方向布置，并可沿宽度方向滑动入所述容纳件中，得以限制热固性树脂掉落；两组所述竖向杆沿宽度方向设置在所述上横梁、中横梁和下横梁上端，并与三组所述横向杆构成日字形，三组所述横向杆可拆卸安装在两组所述竖向杆上端；所述抵持杆一端可拆卸安装在其中一组所述横向杆上端中部，且位于所述下横梁上方，所述抵持杆另一端朝向所述摆动件方向延伸，并抵靠在所述摆动件的侧壁上，所述抵持杆位于所述下横梁的上方。4.根据权利要求3所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述摆动件铰接在所述下横梁的一端为水平部，其另一端朝向所述框架外侧沿宽度方向延展为竖直部，所述水平部与所述竖直部构成l状，所述抵持杆的另一端抵持在所述水平部的外周壁上，且铰接点与所述抵持杆同一中心布置。5.根据权利要求2所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：各所述容纳件呈管状，其内部与所述掉落孔连通，各所述容纳件的下端外周设有能放置在所述放置槽底壁的凸缘，且所述容纳件的外径与所述放置槽的宽度适配，各所述容纳件的外周上沿长度方向开设有供所述限制件进入的开口，且各所述开口均位于所述框架上方，各所述开口的朝向均与所述摆动件相反。6.根据权利要求2所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括复位件；所述框架的左部和右部各设有两组所述复位件，所述复位件固定安装在所述上横梁的
下端，所述限制件在宽度方向上能穿设过所述复位件。7.根据权利要求6所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述复位件包括安装块、l形板、弹簧和安装杆；所述安装块可拆卸安装在所述上横梁下端，所述安装块沿宽度方向贯设有供所述限制件通过的穿过槽；所述l形板固定安装在所述限制件上；所述安装杆穿设过所述l形板与所述安装块螺纹连接，并位于所述穿过槽和限制件上方；所述弹簧套设在所述安装杆上，并位于所述l形板和安装块之间。8.根据权利要求2所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述to-252封装半导体模压装置用的辅助结构还包括握持件；所述握持件为两组，各所述摆动件均位于两组所述握持件之间，且各所述握持件一端均固定安装在所述下横梁的下端，另一端沿宽度方向朝向所述框架的外侧延伸。9.根据权利要求8所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：各所述握持件均包括固定块、握持杆和把手；所述固定块一端固定安装在所述下横梁的下端；所述握持杆一端与所述固定块另一端螺纹连接，另一端沿宽度方向朝向所述框架外侧延伸；所述把手螺纹安装在所述握持杆另一端上。10.根据权利要求9所述的to-252封装半导体模压装置用的辅助结构，其特征在于：所述把手为塑料材质。

技术总结
本实用新型提供的TO-252封装半导体模压装置用的辅助结构包括：框架、容纳件、限制件和摆动件；所述框架上间隔设有与模具中多个工位数量适配的掉落孔；所述容纳件设置在所述框架上，所述容纳件在各所述掉落孔上端均布置有一个，并与之同一中心布置，各所述容纳件中均置放有热固性树脂；所述限制件安装在所述框架上，并在长度方向上可伸入所述容纳件中限制热固性树脂掉落；所述摆动件铰接在所述框架下端，所述摆动件位于各所述容纳件下方，所述摆动件在摆动时能推动所述限制件离开所述容纳件中，得以让热固性树脂掉落到各工位上。本实用新型具有能够提高生产效率的特点。用新型具有能够提高生产效率的特点。用新型具有能够提高生产效率的特点。


技术研发人员：刘永兴 刘永东
受保护的技术使用者：广东钜芯半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2023/2/23