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包括馈电部图案的天线模块和包括该天线模块的基站的制作方法

2023-03-09 15:20:12 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及下一代通信技术中使用的天线模块和包括该天线模块的基站。


背景技术:

2.为了满足第四代(4g)通信系统商业化后对无线数据流量不断增长的需求,正在努力开发改善的第五代(5g)通信系统或准5g通信系统。为此,5g通信系统或准5g通信系统被称为4g网络之后的通信系统(超越4g网络)或长期演进(lte)系统之后的系统(后lte)。为了实现高数据速率,5g通信系统被考虑在超高频(例如,毫米波(mmwave))频带(例如,60ghz频带)中实现。为了减轻超高频频带中无线电波的路径损耗并增加5g通信系统中无线电波的传输距离,已经讨论了波束成形技术、大规模多输入多输出(mimo)技术、全维(fd)mimo技术、阵列天线技术、模拟波束成形技术和大型天线技术。此外,为了改善5g通信系统中的网络,已经开发了诸如演进小小区、高级小小区、云无线电接入网络(ran)、超密集网络、设备到设备通信(d2d)、无线回程、移动网络、协作通信、协调多点(cmp)、干扰消除的技术。此外,在5g系统中,已经开发了高级编码调制(acm)方法(诸如混合fsk和qam调制(fqam)和滑动窗口叠加编码(swsc))、高级连接技术(诸如滤波器组多载波(fbmc)、非正交多址接入(noma)和稀疏码多址接入(scma))。
3.同时,互联网正从人类生成和消费信息的以人为中心的网络演变为在分布式部件(诸如对象)之间交换和处理信息的物联网(iot)网络。通过与云服务器等连接而将大数据处理技术与iot技术结合的万物互联(ioe)技术也在不断涌现。需要诸如感测技术、有线和无线通信和网络基础设施、服务接口技术和安全技术的技术元素来实现iot,并且近来,已经研究了诸如传感器网络、机器到机器(m2m)和用于对象之间的连接的机器型通信(mtc)的技术。在iot环境中,可以提供智能it(互联网技术)服务,其通过收集和分析从相连接的对象产生的数据在人类生活中创造新的价值。通过现有it(信息技术)技术与各行业之间的融合和结合,iot可以应用于诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、智能电网、医疗保健、智能家电和先进医疗服务等领域。
4.因此,正在进行各种尝试以将5g通信系统应用于iot网络。例如,诸如传感器网络、机器到机器(m2m)和机器型通信(mtc)的技术正在由诸如波束成形、mimo和阵列天线的5g通信技术来实现。上述云无线电接入网络(云ran)作为大数据处理技术的应用可以是5g技术和iot技术融合的示例。
5.下一代通信系统可以使用超高频频带(mmwave),并且需要能够在超高频频带中实现顺畅通信的天线模块结构。


技术实现要素:

6.技术问题
7.本发明的目的在于提供一种用于实现可简化制造过程并降低制造成本同时在下一代通信系统中保持高效率或高增益的天线模块的方法和设备。
8.技术方案
9.在根据本发明的一实施方式用于实现上述目的的无线通信系统中,天线模块可以包括:具有板形状的电介质;辐射器,设置在与电介质的顶表面间隔开预定的第一长度的水平平面上;第一馈送单元,设置在电介质的顶表面上并提供用于供应给辐射器的电信号;以及第二馈送单元,在电介质的顶表面上设置成沿着电信号输入的方向延伸的板形状,并通过连接到第一馈送单元向辐射器供应从第一馈送单元输入的电信号,第二馈送单元的顶表面可以与辐射器的下表面间隔开预定的第二长度。
10.此外,根据本发明的一实施方式的在无线通信系统中的基站可以包括天线模块,该天线模块可以包括:具有板形状的电介质;辐射器,设置在与电介质的顶表面间隔开预定的第一长度的水平平面上;第一馈送单元,设置在电介质的顶表面上并提供用于供应给辐射器的电信号;以及第二馈送单元,在电介质的顶表面上设置成沿着电信号输入的方向延伸的板形状,并通过连接到第一馈送单元向辐射器供应从第一馈送单元输入的电信号,第二馈送单元的顶表面可以与辐射器的下表面间隔开预定的第二长度。
11.有益效果
12.根据本发明的一实施方式,无需经历复杂的制造过程即可以实现相同性能的天线,并且具有降低制造成本的效果。
附图说明
13.图1是示出根据本发明的一实施方式的天线模块的侧表面的图。
14.图2是示出根据本发明的一实施方式的天线模块的结构的图。
15.图3是示出用于实现根据本发明的馈送单元图案的第一示例的图。
16.图4是示出用于实现根据本发明的馈送单元图案的第二示例的图。
17.图5是从侧表面示出现有天线模块的结构的视图。
18.图6是从侧表面示出根据本发明的一实施方式的天线模块结构的结构的视图。
19.图7是用于示出现有天线模块结构中的rf信号传输过程的概念图。
20.图8是用于示出根据本发明的一实施方式的天线模块结构中的rf信号传输过程的概念图。
21.图9是从顶部示出现有天线模块的结构的视图。
22.图10是从顶部示出根据本发明的一实施方式的天线模块的结构的视图。
23.图11是示出根据本发明的一实施方式连接第一馈送单元和第二馈送单元的第一示例的图。
24.图12是示出根据本发明的一实施方式连接第一馈送单元和第二馈送单元的第二示例的图。
25.图13是示出根据本发明的一实施方式的馈送单元和辐射器的重叠结构的图。
26.图14是示出根据本发明的一实施方式的通过第一方法实现的天线模块的图。
27.图15是示出根据本发明的一实施方式的通过第二方法实现的天线模块的图。
28.图16是示出根据一实施方式的天线模块中的接地层和电介质的设置结构的图。
29.图17是示出根据一实施方式的天线模块中的包括接地层和气隙的电介质的结构的图。
30.图18是示出根据一实施方式的模块中的包括电介质和气隙的接地层的结构的图。
31.图19是用于示出根据本发明的一实施方式的包括气隙的结构中的天线性能的图。
具体实施方式
32.在描述本发明的实施方式时,将省略对本发明所属技术领域中众所周知且与本发明不直接相关的技术内容的描述。这是为了通过省略不必要的描述来更清楚地传达本发明的要旨而不会模糊。
33.出于同一原因,在附图中夸大、省略或示意性地示出了一些部件。此外,每个部件的尺寸并不完全反映实际尺寸。在每个附图中,相同的附图标记被分配给相同或对应的部件。
34.参照下面详细描述的实施方式以及附图,本发明的优点和特征及其实现方法将变得明显。然而,本发明不限于下面公开的实施方式,而是可以以各种形式实现,当前的实施方式仅被提供使得本发明的公开内容是完整的,并且充分告知本发明所述领域的普通技术人员本发明的范围,并且本发明仅由权利要求的范围限定。贯穿本说明书,相同的附图标记指代相同的部件。
35.在这种情况下,将理解,处理流程图的每个块和流程图的组合可以由计算机程序指令执行。因为这些计算机程序指令可以安装在通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装备的处理器上,所以通过计算机或其它可编程数据处理装备的处理器执行的指令创建用于执行(多个)流程图块中描述的功能的手段。因为这些计算机程序指令也可以存储在可使计算机或其它可编程数据处理装备以特定方法实现功能的计算机可用或计算机可读存储器中,所以存储在计算机可用或计算机可读存储器中的指令也可以产生包括执行(多个)流程图块中描述的功能的指令手段的制造项。因为计算机程序指令也可以安装在计算机或其它可编程数据处理装备上,所以通过在计算机或其它可编程数据处理装备上执行一系列操作步骤并创建计算机执行的过程来执行计算机或其它可编程数据处理装备的指令可以提供执行(多个)流程图块中描述的功能的步骤。
36.此外,每个块可以代表包括用于执行(多个)特定逻辑功能的一个或更多个可执行指令的模块、片段或一部分代码。还应注意,在一些可选的实施示例中,框中提到的功能可以不按顺序发生。例如,连续示出的两个块实际上基本上同时执行,或者这些块有时根据对应的功能按相反的顺序执行是可能的。
37.在这种情况下,当前实施方式中使用的术语“~部”是指软件或硬件部件,诸如fpga或asic,并且“~部”执行某些功能。然而,“~部”不限于软件或硬件。“~部”可以被配置为处于可寻址的存储介质中,或者可以被配置为运转一个或更多个处理器。因此,作为示例,“~部”包括软件部件、面向对象的软件部件、诸如类部件和任务部件的部件、进程、函数、属性、过程、子例程、程序代码段、驱动器、固件、微码、电路、数据、数据库、数据结构、表格、数组和变量。部件和“~部”中提供的功能可以组合成更少数量的部件和“~部”,或者进一步分成额外的部件和“~部”。此外,部件和“~部”可以被实现为运转设备或安全多媒体卡中的一个或更多个cpu。此外,在一实施方式中,“~部
””
可以包括一个或更多个处理器。
38.下文中,本说明书中公开的天线模块结构是适用于下一代通信系统的结构,并且适用于例如具有6ghz或更低的操作频率的通信系统。
39.图1是示出根据本发明的一实施方式的天线模块的侧表面的图。
40.参照图1,根据一实施方式的天线模块100可以包括电介质111和112、辐射器130、馈送单元120以及接地层150。
41.更具体地,根据一实施方式的电介质111可以具有板形状,用于设置辐射器120的突起112可以形成在电介质111的顶表面上。从电介质111形成的突起112可以与电介质111一体形成,或者可以单独形成。尽管本图示出了电介质,但是电介质可以用除电介质以外的非金属性材料替换。
42.根据一实施方式,向外部辐射射频(rf)信号的辐射器130可以设置在从电介质111形成的突起112的顶表面上。此外,根据一实施方式,用于向辐射器130供应与rf信号对应的电信号的馈送单元120可以设置在电介质111的顶表面上。如图1所示,馈送单元120可以使用例如沿着突起112的侧表面形成的馈送线向辐射器130供应电信号。
43.此外,根据一实施方式的天线模块100可以包括设置在电介质111下端的金属板的接地层150。图1简单示出了天线模块的结构。尽管未在图1中示出,但根据一实施方式的天线模块可以进一步包括设置在接地层的下端或电介质的下端以向馈送单元发送用于操作作为天线的辐射器的rf信号的无线电通信芯片或印刷电路板(pcb)。
44.图2是示出根据本发明的一实施方式的天线模块的结构的图。
45.图2示例性地示出了具有图1的结构的天线模块包括两个辐射器的情况。参照图2,根据一实施方式的天线模块200可以包括板形电介质211、形成为从电介质211的顶表面突出预定长度的突起212和213、以及设置在突起212和213中的每个的顶表面上的辐射器231和232。
46.此外,根据一实施方式的天线模块200可以包括配置为向每个辐射器231和232供应rf信号的馈送单元221、222、223和234以及配置为分配指向每个馈送单元221、222、223和224的rf信号的分配器241和242。在图2中,根据本发明的一实施方式的馈送单元221、222、223和224可以被分类为通过设置在电介质211的顶表面上的分配器241和242朝向不同辐射器供应rf信号。
47.根据本发明的一实施方式的馈送单元可以包括向辐射器供应与水平极化相关的rf信号的馈送单元221和223以及向辐射器供应与垂直极化相关的rf信号的馈送单元222和224。根据一实施方式,供应与水平极化相关的rf信号的馈送单元221和223朝向辐射器231和232延伸的方向设置为正交于供应与垂直极化相关的rf信号的馈送单元222和224朝向辐射器231和232延伸的方向,从而可以改善通过辐射器辐射的水平极化和垂直极化的增益值。
48.此外,根据本发明的一实施方式的馈送单元221、222、223和224可以形成为从电介质211的顶表面经过突起212和213的侧表面延伸到突起212和213的顶表面。如上所述,根据本发明的一实施方式的馈送单元可以具有在预定距离内靠近辐射器的间隙耦合结构,因为它形成为从电介质的顶表面延伸到突起的顶表面。以这种方式,在根据在预定距离内靠近的间隙耦合方法的馈电的情况下,可以改善通过辐射器辐射的无线电波的带宽。
49.图1和图2的上述示例涉及通用天线滤波器单元(afu)的天线结构,并且这样的馈送单元图案应使用金属器件或pcb基板来形成。
50.图3是示出用于实现根据本发明的馈送单元图案的第一示例的图,图4是示出用于
实现根据本发明的馈送单元图案的第二示例的图。
51.在根据本发明的一示例的馈送单元中,可以使用pcb基板和注射成型器件来实现天线性能。例如,根据本发明的馈送单元可以通过在注射的电介质上印刷来形成,或者可以被单独压制并联接到注射的电介质。例如,根据本发明的馈送单元可以被实现为如图3所示的pcb基板或如图4所示的从pcb基板注射成型的产品。
52.如在上述示例中,在实现用于天线性能的馈送单元的情况下,在制造过程中需要注射成型,但在如上所述实现天线模块的情况下,存在实施方法难且制造成本高的问题。
53.因此,在本发明中,期望提出一种天线模块的结构,其可以在没有复杂的制造过程的情况下实现相同的天线性能以降低制造成本。
54.图5是从侧表面示出现有天线模块的结构的视图,图6是从侧表面示出根据本发明的一实施方式的天线模块的结构的视图。图7是用于示出现有天线模块结构中的rf信号传输过程的概念图,图8是用于示出根据本发明的一实施方式的天线模块结构中的rf信号传输过程的概念图。
55.此外,图9是从顶部示出现有天线模块的结构的视图,图8是从顶部示出根据本发明的一实施方式的天线模块的结构的视图。
56.图5示出了根据上述示例在通用afu中实现的天线模块的结构。在下文中,将省略关于配置天线模块的每个部件的功能的与上述部分重叠的部分的描述。
57.更具体地,参照图5,根据一实施方式的天线模块400可以包括接地层450、电介质410、馈送单元420和辐射器430。如所示出的,接地层450具有板形状,电介质410可以包括基于板形状在顶表面上突出至预定高度的突起。此外,根据一实施方式,辐射器430可以设置在与电介质410的顶表面间隔开第一长度h1的水平平面上。在图5的示例中,其上设置辐射器430的水平平面可以由具有与电介质410的顶表面间隔开第一长度的顶表面的突起限定。
58.此外,根据一实施方式的馈送单元420可以形成为从电介质410的顶表面沿着从电介质410的顶表面突出预定高度的突起的侧表面延伸到突起的顶表面。此时,设置在突起的顶表面上的馈送单元420设置为使得顶表面与辐射器430的下表面间隔开第二长度h2a,从而与辐射器430形成间隙耦合结构。
59.图6示出了根据本发明的一实施方式在电介质411的顶表面上设置成板形状的馈送单元421和422。更具体地,如图5所示,电介质411和接地层450可以设置成板形状,辐射器431可以设置在与电介质411的顶表面间隔开第一长度h1的水平平面上。
60.在图6中,其上设置根据本发明的该示例的辐射器431的水平平面被示出为由从电介质411突出的突起限定,但与此不同,其可以由位于电介质411的上部并与电介质411的顶表面间隔开第一长度的单独的层限定。在这种情况下,根据本发明的辐射器431可以设置在该单独的层的顶表面或下表面上。
61.此外,根据本发明的一实施方式的馈送单元421和422可以在电介质411的顶表面上设置成板形状。更具体地,根据本发明的一实施方式的馈送单元可以包括第一馈送单元421和第二馈送单元422,第一馈送单元421设置在电介质411的顶表面上并提供用于供应给辐射器431的电信号,第二馈送单元422设置为在电介质411的顶表面上连接到第一馈送单元421并向辐射器431提供从第一馈送单元421输入的电信号。在这种情况下,第二馈送单元422可以具有沿着从第一馈送单元421输入电信号的方向延伸的板形状。
62.此外,根据本发明的一实施方式的第二馈送单元422可以设置为使得顶表面与辐射器431的下表面间隔开第二长度h2b。这里,因为第二馈送单元422不在垂直于电介质411的顶表面的方向上延伸或突出,并且与图5所示的馈送单元420不同,第二馈送单元422在电介质411的顶表面上设置成板形状,所以根据本发明的一实施方式的第二馈送单元422的顶表面和辐射器431的下表面间隔开的第二长度h2b大于图5所示馈送单元420的顶表面和辐射器430的下表面间隔开的第二长度h2a。
63.例如,在实现如图6所示的第二馈送单元422的情况下,为了确保与之前相同的天线性能,上述第二长度h2b可以被定义为λo/5的最大值。这里λo是指空气中的波长(λo=c/f,c:3
×
108m/s,f:频率)。
64.以这种方式,与不得不经过复杂制造过程以确保根据间隙耦合结构的辐射距离的现有馈送单元不同,因为根据本发明的一实施方式的馈送单元在电介质的顶表面上设置成板形状,所以具有简化制造过程和降低制造成本的效果。
65.此外,因为根据本发明的一实施方式的天线模块的馈送单元设置成与现有天线模块的形状不同的形状,所以用于向辐射器发送rf信号的耦合方法被改变。
66.更具体地,参照图7,在现有天线模块中,馈送单元520的馈送区域形成至从电介质的顶表面突出预定高度的部分,并在距辐射器530的特定距离内发送rf信号。例如,如图7的左图所示,馈送单元520的馈送区域可以形成至设置辐射器530的高度以在与辐射器530相同的平面上通过水平耦合来发送rf信号,或者如图7的右图所示,馈送单元520的馈送区域可以形成至比辐射器530低预定长度的高度以通过与辐射器530的垂直耦合来发送rf信号。
67.相比之下,参照图8,在根据本发明的一实施方式的天线模块中,从第一馈送单元521接收电信号的第二馈送单元522在与辐射器间隔开预定距离或更多距离的位置向辐射器发送rf信号。
68.例如,如图8的左图所示,第二馈送单元522可以通过与第一馈送单元521的馈送区域垂直重叠的结构来形成耦合,然后向辐射器531发送接收到的rf信号。在这种情况下,第二馈送单元522通过与第一馈送单元521的馈送区域的耦合以及与辐射器531的耦合以双重耦合方法来发送rf信号。
69.作为另一示例,如图8的右图所示,第二馈送单元522可以在与第一馈送单元521的馈送区域相同的平面上直接接收rf信号,并且可以通过与辐射器531的耦合来发送rf信号。在这种情况下,与现有天线模块不同,即使第二馈送单元522不位于距辐射器531的特定距离内,第二馈送单元522也可以通过借助整个区域的耦合来发送rf信号。
70.换句话说,因为根据天线模块的结构,通过整个区域执行耦合的第二馈送单元用作一种辐射器,所以存在以下优点:不必采用馈送区域突出为位于距辐射器特定距离内以用于rf信号发送的结构。
71.另一方面,根据本发明的天线模块可以实现输入的电信号可有效传输到辐射器的设置结构,以便实现与现有天线的性能相同的性能而不用如上所述确保辐射距离。
72.更具体地,将参照图9和图10描述现有天线模块与根据本发明的一实施方式的天线模块的辐射器和馈送单元之间的设置结构的差异。图9和图10示出了从顶部观察的天线模块的结构。
73.参照图9,根据一实施方式的馈送单元620可以形成为朝向辐射器630延伸。在图9
中,示出了馈送单元620包括在第一方向上延伸的馈送单元620a和在与第一方向正交的第二方向上延伸的馈送单元620b的情况。在图9的实施方式中,当从顶部观察时,辐射器630的部分区域可以设置为与在第一方向上延伸的馈送单元620a的一端和在第二方向上延伸的馈送单元620b的一端重叠。在这种情况下,根据一实施方式的辐射器630从由输入到在第一方向上延伸的馈送单元620a的一端的第一电信号和输入到在第二方向上延伸的馈送单元620b的一端的第二电信号形成的场接收可作为天线操作的rf信号。
74.相比之下,参照图10,根据本发明的一实施方式的馈送单元620可以配置为包括朝向辐射器分别在第一方向和第二方向上提供电信号的第一馈送单元621以及向辐射器630发送从第一馈送单元621输入的电信号的第二馈送单元622。根据图10所示的示例,第一馈送单元621的连接到第二馈送单元622的一端和第二馈送单元622的至少一部分可以设置为与辐射器630重叠。根据本实施方式,在第一方向上输入到第二馈送单元622的第一电信号和在第二方向上输入到第二馈送单元522的第二电信号可以通过第一馈送单元521的一端和第二馈送单元622的整个区域传输到辐射器630。
75.根据本发明的一实施方式的天线模块具有在实现制造成本的降低和制造过程的简化的同时,通过第一馈送单元、第二馈送单元和辐射器之间的设置结构来实现与现有天线模块相同的性能的效果。
76.在下文中,将更详细地描述能够实现相同天线性能的根据本发明的馈送单元的结构。
77.图11是示出根据本发明的一实施方式连接第一馈送单元和第二馈送单元的第一示例的图,图12是示出根据本发明的一实施方式连接第一馈送单元和第二馈送单元的第二示例的图。此外,图13是示出根据本发明的一实施方式的馈送单元和辐射器的重叠结构的图。
78.根据本发明的一实施方式的第二馈送单元可以形成为具有大于或等于预定尺寸的尺寸,以向辐射器有效地发送电信号。这里,可以基于从第一馈送单元输入电信号的方向来限定第二馈送单元的尺寸。
79.更具体地,参照图11,第一馈送单元721a如上面在图2中描述的示例中那样在第一方向上向第二馈送单元722提供与垂直极化相关的第一电信号,并且可以在第二方向上向第二馈送单元722提供与水平极化相关的第二电信号。作为另一示例,如图10所示,第一馈送单元721b可以仅在一个方向上向第二馈送单元722提供电信号。
80.在本发明中,为便于解释,将基于第二馈送单元的连接到第一馈送单元的一端、输入电信号的方向以及第二馈送单元的位于与所述一端相反方向的另一端的长度来限定能够向辐射器发送rf信号的第二馈送单元的尺寸。
81.例如,在第二馈送单元实现为矩形的情况下,根据图11与第二馈送单元的对角线对应的长度以及根据图12与第二馈送单元的一条边对应的长度可以被限定为上述第二馈送单元的尺寸。以这种方式限定的第二馈送单元的尺寸需要被确定为大于或等于足以向辐射器有效辐射rf信号的预设值。
82.如上所述限定的第二馈送单元的尺寸需要被确定为大于或等于足以向辐射器有效辐射rf信号的预定值。这里,预定值可以例如通过其上设置第二馈送单元的电介质的介电常数来确定。作为更具体的示例,当其上设置第二馈送单元的基板的相对介电常数为εr
时,预定值可以被确定为(λo)/(4*√εr)~λo/√εr之间的值。例如,预定值可以被确定为(λo)/(2*√εr)。
83.同时,根据本发明的一实施方式的第二馈送单元需要设置为与辐射器部分重叠,以向辐射器有效地辐射输入的电信号。
84.更具体地,参照图13,如在上述示例中那样,根据本发明的一实施方式的天线模块可以包括板形接地表面和电介质,并且可以具有第一馈送单元821和第二馈送单元822设置在电介质的顶表面上的结构。此外,辐射器830可以设置为使得第二馈送单元822的顶表面和下表面间隔开预定长度。
85.在这种情况下,即使辐射器830和第二馈送单元822设置在不同的层上,辐射器830的区域和馈送单元822的区域的至少一部分也应关于垂直于每一层的方向重叠。这里,基于垂直于每一层的方向的区域重叠可以意味着第二馈送单元和辐射器设置为使得当从顶部观察其上设置第二馈送单元的层和其上设置辐射器的层时,第二馈送单元的区域和辐射器的区域的至少一部分在每一层中重叠。
86.更具体地,图13的左侧示出了天线模块的侧表面,右侧示出了从顶部观察的左侧所示虚线部分中的结构。在这种情况下,为了使根据本发明的一实施方式的馈送单元的结构实现与现有天线的性能相同的性能,如图13的右侧所示,第二馈送单元822的区域应设置为与辐射器830的区域的至少一部分重叠。
87.例如,基于垂直于其上设置辐射器830的水平平面的方向,辐射器830的预定比率或更多的区域应设置为与第二馈送单元822的区域重叠。例如,如图7的右侧所示,在具有四边形形状的辐射器830被划分成多个象限的情况下,第二馈送单元822需要与对应于至少一个划分的象限的区域830a重叠。
88.图14是示出根据本发明的一实施方式由第一方法实现的天线模块的图,图15是示出根据本发明的一实施方式由第二方法实现的天线模块的图。
89.在图14和图15中,根据本发明的一实施方式的第一馈送单元被示出为分配件,并且第二馈送单元被示出为半辐射器。
90.根据本发明的一实施方式的天线模块可以通过接合片接合方法来实现。例如,如图14所示,根据本发明的一实施方式的天线模块可以通过使用金属板来制造接地。例如,可以使用激光直接结构化(lds)或金属片和接合片来实现接地。此外,根据本发明的天线模块可以通过使用接合片和lds将馈送单元图案与塑料材料上的塑料联接来制造。
91.此外,例如,如图15所示,根据本发明的一实施方式的天线模块可以通过经由注射成型制造塑料材料、然后经由熔融接合辐射器和金属分配件来实现。除此之外,根据本发明的一实施方式的天线模块可以通过使用天线螺钉接合到作为接地层的金属板来实现。
92.根据本发明的一实施方式的天线模块可以具有一结构,其进一步包括在与馈送单元图案重叠的位置在电介质或接地层中的气隙以便确保天线性能。
93.图16是示出根据一实施方式的天线模块中的接地层和电介质的设置结构的图,图17是示出根据一实施方式的天线模块中的包括接地层和气隙的电介质的结构的图,图18是示出根据一实施方式的模块中的包括电介质和气隙的接地层的结构的图。此外,图19是用于示出根据本发明的一实施方式的包括气隙的结构中的天线性能的图。
94.如图16所示,根据一实施方式的天线模块可以具有设置成板形状的接地层1150、
在接地层1150的上部具有板形状的电介质1110和形成在电介质1110的顶表面上的馈送单元图案1120。然而,在本发明中,气隙可以被包括在电介质或接地层中,以改善用于rf频带中的信号传输的阻抗匹配性能。
95.作为更具体的示例,如图17所示,在根据本发明的一实施方式的天线模块中,接地层1251和电介质1211可以分别设置成板形状,馈送单元图案1220可以形成在电介质1211的顶表面上。在这种情况下,根据一实施方式的电介质1211可以在电介质1211和接地层1251之间在与馈送单元图案1220重叠的位置形成气隙1210。此外,相比之下,如图18所示,根据本发明的一实施方式的天线模块的接地层1252可以在天线模块的接地层1252和电介质1212之间在与馈送单元图案1220重叠的位置形成气隙1250。
96.因为在如上所述形成气隙的情况下可以扩大信号线的可用阻抗,所以有利于用于传输rf频带中的信号的阻抗匹配,从而改善电路的性能并促进电路的实现。此外,由于形成根据本发明的一实施方式的气隙,因此即使具有相同的系统阻抗,也可以增加信号线的最大电流密度,因此具有承受高输出信号的效果。
97.更具体地,如图19所示,在气隙如在图17或图18的结构中那样形成的情况下,可以看出,系统阻抗相对于最小线宽增大。如上所述,通过额外地实现根据本发明的一实施方式的气隙,具有可以进一步改善天线性能的效果。
98.另一方面,本说明书和附图中公开的本发明的实施方式仅作为具体示例呈现,以易于解释本发明的技术内容并帮助理解本发明,且不旨在限制本发明的范围。也就是,对于本发明所属领域的普通技术人员明显的是,可以基于本发明的技术思想来实现其它修改示例。此外,上述实施方式中的每个可以根据需要彼此组合地操作。例如,在本发明中提出的一些方法可以彼此组合以操作基站和终端。
99.工业实用性
100.本公开可以用于电子行业和信息通信行业。
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