一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体清洗技术领域，特别涉及一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备。


背景技术：

2.随着半导体生产技术的发展，半导体晶圆封装的工艺要求也越来越高，其中，半导体封装前的点胶粘合度是半导体晶圆封装工艺的指标性数据，为了提高该点胶粘合度，现有技术通常采用人工对真空等离子设备上下料，以利用真空等离子设备对半导体进行清洗，以提升点胶的粘合度，但是现有的半导体生产批量较大，人工对真空等离子设备上下料耗费人力，且工作效率较慢，影响生产进度。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，用于解决现有的真空等离子设备效率慢的技术问题。
4.本实用新型通过下述技术方案实现：一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，包括：
5.机架；
6.入料组件，安装在所述机架上；
7.上料组件，安装在所述机架上，所述上料组件位于所述入料组件的一侧，所述入料组件用于向所述上料组件上料；
8.清洗台，安装在所述机架上，所述清洗台位于所述上料组件远离所述入料组件的一侧，所述清洗台用于固定半导体产品；
9.卸料组件，安装在所述机架上，所述卸料组件位于所述清洗台远离所述上料组件的一侧，所述卸料组件用于接收所述清洗台上已清洗的半导体产品；
10.推料组件，安装在所述机架上，所述推料组件位于所述上料组件、所述清洗台和所述卸料组件的上方，所述推料组件用于推动半导体产品在所述上料组件、所述清洗台和所述卸料组件上移动；
11.等离子清洗组件，活动安装在所述机架上，所述等离子清洗组件位于所述清洗台的上方，所述等离子清洗组件用于与所述清洗台配合，以清洗所述清洗台上的半导体产品；
12.排料组件，安装在所述机架上，所述排料组件位于所述推料组件远离所述清洗台的一侧，所述排料组件用于接收所述推料组件上的半导体产品。
13.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述入料组件包括：
14.两条第一导轨，安装在所述机架上，两条所述第一导轨平行设置；
15.第一安装座，滑动安装在两条所述第一导轨上；
16.第一电机，安装在所述机架上，所述第一电机位于两条所述第一导轨之间；
17.第一滑轮块，安装在所述机架上，所述第一滑轮块安装在两条所述第一导轨之间，
所述第一电机和所述第一滑轮块位于所述第一安装座的两侧；
18.第一皮带，滚动套接在所述第一电机和所述第一滑轮块上，所述第一安装座的下方安装有第一安装块，第一安装块与所述第一皮带相连接，所述第一电机转动时，所述第一安装座在所述第一导轨上滑动；
19.第一输送带，安装在所述第一安装座上，所述第一输送带用于将所述第一安装座上的半导体产品输送至所述上料组件上。
20.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述上料组件包括：
21.第二安装座，安装在所述机架上，所述第二安装座位于所述第一导轨和所述清洗台之间；
22.至少一对第一支板，安装在所述第二安装座上，所述第一支板用于接收所述第一安装座上的半导体产品；
23.至少一对第二输送带，一对所述第二输送带对应安装在一对所述第一支板上，所述第二输送带用于将半导体产品输送至所述清洗台。
24.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述清洗台包括：
25.第三安装座，安装在所述机架上，所述第三安装座位于所述第二安装座和所述卸料组件之间；
26.至少一对固定块，所述固定块均安装在所述第三安装座上，所述固定块上开设有用于插接半导体产品的通槽，所述固定块用于夹持所述第一输送带传输至所述第三安装座的半导体产品，一对所述固定块对应一对所述第二输送带。
27.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述卸料组件包括：
28.第四安装座，安装在所述机架上，所述第四安装座位于所述第三安装座和所述排料组件之间；
29.至少一对第二支板，安装在所述第四安装座上，所述第二支板用于接收所述固定块上的半导体产品；
30.至少一对第三输送带，一对所述第三输送带对应安装在一对所述第二支板上，所述第三输送带用于将半导体产品输送至所述排料组件上。
31.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述推料组件包括：
32.支撑架，安装在所述机架上，所述支撑架位于所述第二安装座、所述第三安装座和所述第四安装座的上方；
33.两根滑轨，安装在所述支撑架上，两根所述滑轨分别位于所述第二安装座、所述第三安装座和所述第四安装座的两侧；
34.安装杆，滑动安装在两根所述滑轨上；
35.至少一个顶升气缸，分别安装在所述安装杆上，所述顶升气缸位于所述第一支板的上方，一个所述顶升气缸对应一对所述第一支板，所述安装杆在所述滑轨上移动时，一个所述顶升气缸在一对所述第一支板、一对所述固定块和一对所述第二支板之间移动；
36.至少一个推板，安装在所述顶升气缸的伸缩端，所述推板用于推动半导体产品在所述第一支板、所述固定块和所述第二支板上移动。
37.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述等离子清洗组件包括：
38.支座，安装在所述机架上，所述支座位于两根所述滑轨的两侧；
39.安装板，安装在所述支座上，所述安装板位于所述第三安装座的上方；
40.液压伸缩杆，包括固定端和伸缩端，所述液压伸缩杆的固定端安装在所述安装板上，所述液压伸缩杆的伸缩端向所述第三安装座的方向延伸；
41.等离子清洗腔，安装在所述液压伸缩杆的伸缩端，所述等离子清洗腔由所述液压伸缩杆控制向下抵接在所述第三安装座上时，所述等离子清洗腔和所述第三安装座形成密封腔，所述固定块和半导体产品均位于所述密封腔内清洗；
42.导向杆，所述安装板上开设有导向孔，所述导向杆的一端安装在所述等离子清洗腔的外壁上，另一端向上延伸，所述导向杆穿接在所述导向孔内。
43.可选地，为了更好地实现本实用新型，所述排料组件包括：
44.两条第二导轨，安装在所述机架上，两条所述第二导轨平行设置；
45.第五安装座，滑动安装在两条所述第二导轨上；
46.第二电机，安装在所述机架上，所述第二电机位于两条所述第二导轨之间；
47.第二滑轮块，安装在所述机架上，所述第二滑轮块安装在两条所述第二导轨之间，所述第二电机和所述第二滑轮块位于所述第五安装座的两侧；
48.第二皮带，滚动套接在所述第二电机和所述第二滑轮块上，所述第五安装座的下方安装有第二安装块，第二安装块与所述第二皮带相连接，所述第二电机转动时，所述第五安装座在所述第二导轨上滑动；
49.第四输送带，安装在所述第五安装座上，所述第四输送带用于传输第五安装座上的半导体产品。
50.本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：
51.本实用新型提供的适用于半导体封装的真空等离子清洗设备包括机架、入料组件、上料组件、清洗台、卸料组件、推料组件、等离子清洗组件以及排料组件，入料组件安装在机架上，上料组件安装在机架上，上料组件位于入料组件的一侧，入料组件用于向上料组件上料，清洗台安装在机架上，清洗台位于上料组件远离入料组件的一侧，清洗台用于固定半导体产品，卸料组件安装在机架上，卸料组件位于清洗台远离上料组件的一侧，卸料组件用于接收清洗台上已清洗的半导体产品，推料组件安装在机架上，推料组件位于上料组件、清洗台和卸料组件的上方，推料组件用于推动半导体产品在上料组件、清洗台和卸料组件上移动，等离子清洗组件活动安装在机架上，等离子清洗组件位于清洗台的上方，等离子清洗组件用于与清洗台配合，以清洗清洗台上的半导体产品，排料组件安装在机架上，排料组件位于推料组件远离清洗台的一侧，排料组件用于接收推料组件上的半导体产品。这样，入料组件、上料组件、清洗台、卸料组件、推料组件、等离子清洗组件和排料组件均安装在机架上，上料组件位于入料组件和清洗台之间，卸料组件位于清洗台和排料组件之间，推料组件位于上料组件、清洗台和卸料组件的上方，等离子清洗组件位于清洗台的上方。
52.通过上述结构，本实用新型提供的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备解决了现有的真空等离子设备效率慢的技术问题。具体地，半导体产品由入料组件传输到上料组件上，推料组件推动上料组件上的半导体产品至清洗台上，等离子清洗组件和清洗台配合清洗半导体产品，清洗完成后，推料组件推送清洗台上的半导体产品至卸料组件上，卸料组件传输半导体产品至排料组件上完成半导体产品的清洗。故，该适用于半导体封装的真空等离子清洗设备通过入料组件、上料组件、清洗台、卸料组件、推料组件、等离子清洗
组件和排料组件实现了自动上下料，免除了人工上下料和人工移动产品，提升了设备的处理效率。
附图说明
53.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
54.图1是本实用新型实施例提供的适用于半导体封装的真空等离子清洗设备的结构示意图；
55.图2是本实用新型实施例中的入料组件的结构示意图；
56.图3是本实用新型实施例中的上料组件的结构示意图；
57.图4是本实用新型实施例中的卸料组件的结构示意图；
58.图5是本实用新型实施例中的推料组件的结构示意图；
59.图6是本实用新型实施例中的等离子清洗组件的结构示意图；
60.图7是本实用新型实施例中的排料组件的结构示意图；
61.图8是图1中a区域的放大图。
62.图中：1-机架；2-入料组件；21-第一导轨；22-第一安装座；23-第一电机；24-第一滑轮块；25-第一皮带；26-第一输送带；3-上料组件；31-第二安装座；32-第一支板；33-第二输送带；4-清洗台；41-第三安装座；42-固定块；5-卸料组件；51-第四安装座；52-第二支板；53-第三输送带；6-推料组件；61-支撑架；62-滑轨；63-安装杆；64-顶升气缸；65-推板；7-等离子清洗组件；71-支座；72-安装板；73-液压伸缩杆；74-等离子清洗腔；75-导向杆；8-排料组件；81-第二导轨；82-第五安装座；83-第二电机；84-第二滑轮块；85-第二皮带；86-第四输送带。
具体实施方式
63.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
64.实施例
65.本实施例提供了一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，用于解决现有的真空等离子设备效率慢的技术问题。该适用于半导体封装的真空等离子清洗设备包括机架1、入料组件2、上料组件3、清洗台4、卸料组件5、推料组件6、等离子清洗组件7以及排料组件8，其中：
66.机架1底部设有控制柜。
67.入料组件2安装在机架1上，入料组件2上放置了半导体组件，值得注意的是，半导体组件可以排布在入料组件2上待入料，也可以是有外接的传输设备，传输至入料组件2上，由入料组件2依次上料。
68.上料组件3安装在机架1上，上料组件3位于入料组件2的一侧，入料组件2用于向上料组件3上料。
69.清洗台4安装在机架1上，清洗台4位于上料组件3远离入料组件2的一侧，清洗台4用于固定半导体产品，以便清洗操作。
70.卸料组件5安装在机架1上，卸料组件5位于清洗台4远离上料组件3的一侧，卸料组件5用于接收清洗台4上已清洗的半导体产品。
71.推料组件6安装在机架1上，推料组件6位于上料组件3、清洗台4和卸料组件5的上方，推料组件6用于推动半导体产品在上料组件3、清洗台4和卸料组件5上移动。
72.等离子清洗组件7活动安装在机架1上，等离子清洗组件7位于清洗台4的上方，等离子清洗组件7用于与清洗台4配合，以清洗清洗台4上的半导体产品。
73.排料组件8安装在机架1上，排料组件8位于推料组件6远离清洗台4的一侧，排料组件8用于接收推料组件6上的半导体产品。
74.通过上述结构，本实施例提供的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备解决了现有的真空等离子设备效率慢的技术问题。具体地，半导体产品由入料组件2传输到上料组件3上，推料组件6推动上料组件3上的半导体产品至清洗台4上，等离子清洗组件7和清洗台4配合清洗半导体产品，清洗完成后，推料组件6推送清洗台4上的半导体产品至卸料组件5上，卸料组件5传输半导体产品至排料组件8上完成半导体产品的清洗。故，该适用于半导体封装的真空等离子清洗设备通过入料组件2、上料组件3、清洗台4、卸料组件5、推料组件6、等离子清洗组件7和排料组件8实现了自动上下料，免除了人工上下料和人工移动产品，提升了设备的处理效率。
75.本实施例的一种可选实施方式如下：入料组件2包括两条第一导轨21、第一安装座22、第一电机23、第一滑轮块24、第一皮带25以及第一输送带26，两条第一导轨21安装在机架1上，两条第一导轨21平行设置，第一安装座22滑动安装在两条第一导轨21上，第一电机23安装在机架1上，第一电机23位于两条第一导轨21之间，第一滑轮块24安装在机架1上，第一滑轮块24安装在两条第一导轨21之间，第一电机23和第一滑轮块24位于第一安装座22的两侧，第一皮带25滚动套接在第一电机23和第一滑轮块24上，第一安装座22的下方安装有第一安装块，第一安装块与第一皮带25相连接，第一电机23转动时，第一安装座22在第一导轨21上滑动，第一输送带26安装在第一安装座22上，第一输送带26用于将第一安装座22上的半导体产品输送至上料组件3上，第一电机23转动，带动第一安装座22在第一导轨21上移动，以调整半导体产品输送至上料组件3的位置。
76.本实施例的一种可选实施方式如下：上料组件3包括第二安装座31、第一支板32和第二输送带33，第二安装座31安装在机架1上，第二安装座31位于第一导轨21和清洗台4之间，至少一对第一支板32安装在第二安装座31上，第一支板32用于接收第一安装座22上的半导体产品，一对第二输送带33对应安装在一对第一支板32上，第二输送带33用于将半导体产品输送至清洗台4，这样，第一电机23调整第一安装座22的位置，以使半导体产品对每一对第一支板32上料。
77.本实施例的一种可选实施方式如下：清洗台4包括第三安装座41和固定块42，第三安装座41安装在机架1上，第三安装座41位于第二安装座31和卸料组件5之间，固定块42均安装在第三安装座41上，固定块42上开设有用于插接半导体产品的通槽，固定块42用于夹
持第一输送带26传输至第三安装座41的半导体产品，一对固定块42对应一对第二输送带33。
78.本实施例的一种可选实施方式如下：卸料组件5包括第四安装座51、第二支板52和第三输送带53，第四安装座51安装在机架1上，第四安装座51位于第三安装座41和排料组件8之间，至少一对第二支板52安装在第四安装座51上，第二支板52用于接收固定块42上的半导体产品，一对第三输送带53对应安装在一对第二支板52上，第三输送带53用于将半导体产品输送至排料组件8上。
79.本实施例的一种可选实施方式如下：推料组件6包括支撑架61、两根滑轨62、安装杆63、顶升气缸64和推板65，支撑架61安装在机架1上，支撑架61位于第二安装座31、第三安装座41和第四安装座51的上方，两根滑轨62安装在支撑架61上，两根滑轨62分别位于第二安装座31、第三安装座41和第四安装座51的两侧，安装杆63滑动安装在两根滑轨62上，至少一个顶升气缸64分别安装在安装杆63上，顶升气缸64位于第一支板32的上方，一个顶升气缸64对应一对第一支板32，安装杆63在滑轨62上移动时，一个顶升气缸64在一对第一支板32、一对固定块42和一对第二支板52之间移动，至少一个推板65安装在顶升气缸64的伸缩端，推板65用于推动半导体产品在第一支板32、固定块42和第二支板52上移动。
80.本实施例的一种可选实施方式如下：等离子清洗组件7包括支座71、安装板72、液压伸缩杆73、等离子清洗腔74和导向杆75，支座71安装在机架1上，支座71位于两根滑轨62的两侧，安装板72安装在支座71上，安装板72位于第三安装座41的上方，液压伸缩杆73包括固定端和伸缩端，液压伸缩杆73的固定端安装在安装板72上，液压伸缩杆73的伸缩端向第三安装座41的方向延伸，等离子清洗腔74安装在液压伸缩杆73的伸缩端，等离子清洗腔74由液压伸缩杆73控制向下抵接在第三安装座41上时，等离子清洗腔74和第三安装座41形成密封腔，固定块42和半导体产品均位于密封腔内清洗，导向杆75安装板72上开设有导向孔，导向杆75的一端安装在等离子清洗腔74的外壁上，另一端向上延伸，导向杆75穿接在导向孔内，等离子清洗腔74的侧壁上开设有安装孔，安装孔上封堵安装有真空管，等离子清洗腔74抵接在第三安装座41上后，真空管增大密封腔的真空度，以便于真空清洗。
81.本实施例的一种可选实施方式如下：排料组件8包括两条第二导轨81、第五安装座82、第二电机83、第二滑轮块84、第二皮带85和第四输送带86，两条第二导轨81安装在机架1上，两条第二导轨81平行设置，第五安装座82滑动安装在两条第二导轨81上，第二电机83安装在机架1上，第二电机83位于两条第二导轨81之间，第二滑轮块84安装在机架1上，第二滑轮块84安装在两条第二导轨81之间，第二电机83和第二滑轮块84位于第五安装座82的两侧，第二皮带85滚动套接在第二电机83和第二滑轮块84上，第五安装座82的下方安装有第二安装块，第二安装块与第二皮带85相连接，第二电机83转动时，第五安装座82在第二导轨81上滑动，第四输送带86安装在第五安装座82上，第四输送带86用于传输第五安装座82上的半导体产品。
82.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型记载的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。