一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备的制作方法

技术特征：
1.一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，包括：机架；入料组件，安装在所述机架上；上料组件，安装在所述机架上，所述上料组件位于所述入料组件的一侧，所述入料组件用于向所述上料组件上料；清洗台，安装在所述机架上，所述清洗台位于所述上料组件远离所述入料组件的一侧，所述清洗台用于固定半导体产品；卸料组件，安装在所述机架上，所述卸料组件位于所述清洗台远离所述上料组件的一侧，所述卸料组件用于接收所述清洗台上已清洗的半导体产品；推料组件，安装在所述机架上，所述推料组件位于所述上料组件、所述清洗台和所述卸料组件的上方，所述推料组件用于推动半导体产品在所述上料组件、所述清洗台和所述卸料组件上移动；等离子清洗组件，活动安装在所述机架上，所述等离子清洗组件位于所述清洗台的上方，所述等离子清洗组件用于与所述清洗台配合，以清洗所述清洗台上的半导体产品；排料组件，安装在所述机架上，所述排料组件位于所述推料组件远离所述清洗台的一侧，所述排料组件用于接收所述推料组件上的半导体产品。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述入料组件包括：两条第一导轨，安装在所述机架上，两条所述第一导轨平行设置；第一安装座，滑动安装在两条所述第一导轨上；第一电机，安装在所述机架上，所述第一电机位于两条所述第一导轨之间；第一滑轮块，安装在所述机架上，所述第一滑轮块安装在两条所述第一导轨之间，所述第一电机和所述第一滑轮块位于所述第一安装座的两侧；第一皮带，滚动套接在所述第一电机和所述第一滑轮块上，所述第一安装座的下方安装有第一安装块，第一安装块与所述第一皮带相连接，所述第一电机转动时，所述第一安装座在所述第一导轨上滑动；第一输送带，安装在所述第一安装座上，所述第一输送带用于将所述第一安装座上的半导体产品输送至所述上料组件上。3.根据权利要求2所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述上料组件包括：第二安装座，安装在所述机架上，所述第二安装座位于所述第一导轨和所述清洗台之间；至少一对第一支板，安装在所述第二安装座上，所述第一支板用于接收所述第一安装座上的半导体产品；至少一对第二输送带，一对所述第二输送带对应安装在一对所述第一支板上，所述第二输送带用于将半导体产品输送至所述清洗台。4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述清洗台包括：第三安装座，安装在所述机架上，所述第三安装座位于所述第二安装座和所述卸料组
件之间；至少一对固定块，所述固定块均安装在所述第三安装座上，所述固定块上开设有用于插接半导体产品的通槽，所述固定块用于夹持所述第一输送带传输至所述第三安装座的半导体产品，一对所述固定块对应一对所述第二输送带。5.根据权利要求4所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述卸料组件包括：第四安装座，安装在所述机架上，所述第四安装座位于所述第三安装座和所述排料组件之间；至少一对第二支板，安装在所述第四安装座上，所述第二支板用于接收所述固定块上的半导体产品；至少一对第三输送带，一对所述第三输送带对应安装在一对所述第二支板上，所述第三输送带用于将半导体产品输送至所述排料组件上。6.根据权利要求5所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述推料组件包括：支撑架，安装在所述机架上，所述支撑架位于所述第二安装座、所述第三安装座和所述第四安装座的上方；两根滑轨，安装在所述支撑架上，两根所述滑轨分别位于所述第二安装座、所述第三安装座和所述第四安装座的两侧；安装杆，滑动安装在两根所述滑轨上；至少一个顶升气缸，分别安装在所述安装杆上，所述顶升气缸位于所述第一支板的上方，一个所述顶升气缸对应一对所述第一支板，所述安装杆在所述滑轨上移动时，一个所述顶升气缸在一对所述第一支板、一对所述固定块和一对所述第二支板之间移动；至少一个推板，安装在所述顶升气缸的伸缩端，所述推板用于推动半导体产品在所述第一支板、所述固定块和所述第二支板上移动。7.根据权利要求6所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述等离子清洗组件包括：支座，安装在所述机架上，所述支座位于两根所述滑轨的两侧；安装板，安装在所述支座上，所述安装板位于所述第三安装座的上方；液压伸缩杆，包括固定端和伸缩端，所述液压伸缩杆的固定端安装在所述安装板上，所述液压伸缩杆的伸缩端向所述第三安装座的方向延伸；等离子清洗腔，安装在所述液压伸缩杆的伸缩端，所述等离子清洗腔由所述液压伸缩杆控制向下抵接在所述第三安装座上时，所述等离子清洗腔和所述第三安装座形成密封腔，所述固定块和半导体产品均位于所述密封腔内清洗；导向杆，所述安装板上开设有导向孔，所述导向杆的一端安装在所述等离子清洗腔的外壁上，另一端向上延伸，所述导向杆穿接在所述导向孔内。8.根据权利要求7所述的一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，其特征在于，所述排料组件包括：两条第二导轨，安装在所述机架上，两条所述第二导轨平行设置；第五安装座，滑动安装在两条所述第二导轨上；
第二电机，安装在所述机架上，所述第二电机位于两条所述第二导轨之间；第二滑轮块，安装在所述机架上，所述第二滑轮块安装在两条所述第二导轨之间，所述第二电机和所述第二滑轮块位于所述第五安装座的两侧；第二皮带，滚动套接在所述第二电机和所述第二滑轮块上，所述第五安装座的下方安装有第二安装块，第二安装块与所述第二皮带相连接，所述第二电机转动时，所述第五安装座在所述第二导轨上滑动；第四输送带，安装在所述第五安装座上，所述第四输送带用于传输第五安装座上的半导体产品。

技术总结
本实用新型涉及一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，属于半导体清洗技术领域，该设备包括机架、入料组件、上料组件、清洗台、卸料组件、推料组件、等离子清洗组件以及排料组件，入料组件安装在机架上，上料组件安装在机架上，上料组件位于入料组件的一侧，清洗台位于上料组件远离入料组件的一侧，卸料组件安装在机架上，卸料组件位于清洗台远离上料组件的一侧，推料组件安装在机架上，推料组件位于上料组件、清洗台和卸料组件的上方，等离子清洗组件活动安装在机架上，等离子清洗组件位于清洗台的上方，排料组件安装在机架上，排料组件位于推料组件远离清洗台的一侧，故该设备提升了设备的处理效率。提升了设备的处理效率。提升了设备的处理效率。


技术研发人员：王学军 王振民
受保护的技术使用者：普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司
技术研发日：2022.11.15
技术公布日：2023/3/3