一种单晶硅切片用上料机构的制作方法

1.本实用新型属于单晶硅加工技术领域，特别是涉及一种单晶硅切片用上料机构。


背景技术：

2.单晶硅片的在生产过程中需要对方形单晶硅棒进行切片处理，从而得到所需要的单晶硅片，而在切片时，一般通过上料机构推送方形单晶硅棒，以辅助切片操作。
3.目前在现有公开文献，cn210969479u-一种单晶硅棒切片机构，公开设置所述送料装置包括微型伺服电机、限位块和紧固块，微型伺服电机固定在紧固块的侧壁上，微型伺服电机的左侧输出端上设置有螺纹转轴，限位块中部设置有通孔，通孔内设置有与螺纹转轴相匹配的内置螺纹，螺纹转轴旋接并穿过通孔，限位块固定在所述底座上，虽然能够通过推动送料辅助切片操作，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
4.1、现有的单晶硅切片用上料机构，在送料时，单晶硅棒容易偏位，不便于限位单晶硅棒的走向，不利于切片。
5.2、现有的单晶硅切片用上料机构，在使用时，不便于根据切片需求，调节送料部位的高度，可调性不强。
6.因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种单晶硅切片用上料机构，通过设置有推料组件和支撑组件，而且设置有调节组件，解决了现有的单晶硅切片用上料机构，在送料时，单晶硅棒容易偏位，不便于限位单晶硅棒的走向，不利于切片，而且在使用时，不便于根据切片需求，调节送料部位的高度，可调性不强的问题。
8.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
9.本实用新型为一种单晶硅切片用上料机构，包括基座、推料组件、支撑组件和调节组件，基座顶部的一侧固定有推料组件，基座顶部的另一侧固定有支撑组件，基座底部的两侧均连接有调节组件。
10.进一步地，推料组件包括一号液压缸、夹持座和紧固件，一号液压缸的连接端固定有夹持座，夹持座四侧面夹持板的中心位置螺纹连接有紧固件。
11.进一步地，基座顶面的一侧焊接有座板，一号液压缸的连接座与座板的侧面相固定。
12.进一步地，紧固件包括螺纹杆和橡胶压板，螺纹杆的底端固定有橡胶压板；
13.夹持座四侧面夹持板的中心位置均开设有螺纹孔，螺纹孔的尺寸与螺纹杆的尺寸相匹配。
14.进一步地，支撑组件包括二号液压缸和u型支撑板，二号液压缸的底部固定在基座的顶面，二号液压缸的顶部连接端固定有u型支撑板。
15.进一步地，调节组件包括安装座和三号液压缸，安装座顶面的内侧固定有两个镜
像设置的三号液压缸；
16.每个三号液压缸顶部的连接端均与基座的底面相连接，安装座的外侧开设有两个镜像设置的安装孔。
17.本实用新型具有以下有益效果：
18.1、通过设置有推料组件和支撑组件，可以夹持住单晶硅棒的内端，同时支撑住单晶硅棒的外侧部位，在送料时使得单晶硅棒不容易偏位，可以限位单晶硅棒的走向，有利于切片。
19.2、通过设置有调节组件，通过三号液压缸的作用，可以向上或向下调节单晶硅棒的位置，在使用时，便于根据切片需求调节送料部位的高度，可调性较强。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为一种单晶硅切片用上料机构的结构示意图；
22.图2为推料组件的结构示意图；
23.图3为夹持座的结构示意图；
24.图4为紧固件的结构示意图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、基座；11、座板；2、推料组件；21、一号液压缸；22、夹持座；221、螺纹孔；23、紧固件；231、螺纹杆；232、橡胶压板；3、支撑组件；31、二号液压缸；32、u型支撑板；4、调节组件；41、安装座；411、安装孔；42、三号液压缸。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
28.请参阅图1至4所示，本实用新型为一种单晶硅切片用上料机构，包括基座1、推料组件2、支撑组件3和调节组件4，基座1顶面的一侧焊接有座板11，基座1顶部的一侧固定有推料组件2，推料组件2包括一号液压缸21、夹持座22和紧固件23，一号液压缸21的连接座与座板11的侧面相固定，一号液压缸21的型号为市场上常见的型号，在此不做过多叙述，一号液压缸21的连接端固定有夹持座22，夹持座22四侧面夹持板的中心位置均开设有螺纹孔221，螺纹孔221的尺寸与螺纹杆231的尺寸相匹配，夹持座22四侧面夹持板的中心位置螺纹连接有紧固件23，紧固件23包括螺纹杆231和橡胶压板232，螺纹杆231的底端固定有橡胶压板232。
29.上述设置，在安装单晶硅棒时，直接将单晶硅棒的内端插入夹持座22的内部，然后依次拧动夹持座22四侧面夹持板的紧固件23，致使紧固件23的橡胶压板232紧紧的压制住单晶硅棒内端的周侧，即可完成单晶硅棒的夹持操作；
30.在使用时，通过控制开关启动一号液压缸21，通过一号液压缸21的作用，带动夹持
座22和紧固件23整体外移，从而推动夹持座22上夹持的单晶硅棒外移，从而将单晶硅棒的外端移至切片机的切割组件处，从而进行切片操作，在一号液压缸21每外推一次单晶硅棒时切割组件则会对单晶硅棒的外端进行一次切片操作。
31.其中如图1所示，基座1顶部的另一侧固定有支撑组件3，支撑组件3包括二号液压缸31和u型支撑板32，二号液压缸31的底部固定在基座1的顶面，二号液压缸31的型号为市场上常见的型号，在此不做过多叙述，二号液压缸31的顶部连接端固定有u型支撑板32。
32.上述设置，在使用时，通过控制开关启动二号液压缸31，通过二号液压缸31的作用，带动u型支撑板32上移，致使u型支撑板32支撑起单晶硅棒的底部，从而支撑柱单晶硅棒的外侧位置。
33.其中如图1所示，基座1底部的两侧均连接有调节组件4，调节组件4包括安装座41和三号液压缸42，安装座41顶面的内侧固定有两个镜像设置的三号液压缸42，三号液压缸42的型号为市场上常见的型号，在此不做过多叙述，每个三号液压缸42顶部的连接端均与基座1的底面相连接，安装座41的外侧开设有两个镜像设置的安装孔411。
34.上述设置，在安装上料机构时，利用安装孔411和螺丝，将上料机构安装在切片机构一侧的工作台上；
35.在使用时，通过控制开关启动三号液压缸42，通过三号液压缸42的作用，带动基座1、推料组件2、支撑组件3以及单晶硅棒的整体上移，即可向上或向下调节单晶硅棒的位置，以适应切片需求。
36.本实用新型的具体应用为：在使用前，先将单晶硅棒的内端插入夹持座22的内部，然后利用夹持座22四侧面夹持板的紧固件23，紧紧的压制住单晶硅棒内端的周侧，夹持住单晶硅棒的内端；
37.然后通过二号液压缸31的作用，带动u型支撑板32上移，致使u型支撑板32支撑起单晶硅棒的底部，支撑柱单晶硅棒的外侧位置；
38.之后根据切片需求，通过三号液压缸42的作用，向上或向下调节单晶硅棒的位置；
39.在使用时，通过一号液压缸21的作用，带动夹持座22和紧固件23整体外移，从而推动夹持座22上夹持的单晶硅棒外移，在一号液压缸21每外推一次单晶硅棒时切割组件则会对单晶硅棒的外端进行一次切片操作。
40.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。