半导体封装的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：底部封装，包括由模塑料包围的应用处理器晶粒；顶部封装，安装在该底部封装上；顶部重分布层结构，设置在该顶部封装和该底部封装之间；多个贯穿模制通孔，设置在该模塑料中，用于将该顶部封装与该应用处理器晶粒电连接，其中，该多个贯穿模制通孔中的每一个在俯视时具有椭圆形或矩形形状；以及底部重分布层结构，其中该应用处理器晶粒和该多个贯穿模制通孔互连到该底部重分布层结构。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该多个贯穿模制通孔具有沿第一方向的水平间距和沿第二方向的垂直间距，其中该垂直间距大于该水平间距。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该多个贯穿模制通孔沿该第二方向排列。4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该多个贯穿模制通孔以交错方式排列。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，多个焊球设置于该底部重布层结构的表面上。6.一种半导体封装，其特征在于，包括：底部封装，包括顶部两层基板、中间模塑料和底部多层基板，用于封装应用处理器晶粒；顶部封装，安装在该底部封装上；多个贯穿模制通孔，设置在该中间模塑料中，用于将该顶部封装与该应用处理器晶粒电连接，其中，当俯视时，该多个贯穿模制通孔中的每一个具有椭圆形或矩形形状。7.一种半导体封装，其特征在于，包括：至少一个逻辑芯片，由该模塑料包围；存储器装置，设置在该至少一个逻辑晶粒附近；多个通孔，围绕该至少一个逻辑晶粒，用于将该至少一个逻辑晶粒电连接到该存储器装置，其中当从上方观察时，该多个通孔中的每一个具有椭圆形或矩形形状。8.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，还包括：顶部桥接基板，与该多个通孔互连。9.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，还包括：与该至少一个逻辑晶粒互连的桥接通孔基板。10.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，还包括：由该模塑料围绕的硅通孔晶粒，其中该多个通孔设置在该模塑料中。

技术总结
本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括由模塑料包围的应用处理器晶粒；顶部封装，安装在该底部封装上；顶部重分布层结构，设置在该顶部封装和该底部封装之间；多个贯穿模制通孔，设置在该模塑料中，用于将该顶部封装与该应用处理器晶粒电连接，其中，该多个贯穿模制通孔中的每一个在俯视时具有椭圆形或矩形形状；以及底部重分布层结构，其中该应用处理器晶粒和该多个贯穿模制通孔互连到该底部重分布层结构。本发明贯穿模制通孔之间的间距更小，使这些贯穿模制通孔更加向中间位置靠拢，这样就可以让设置在应用处理器晶粒的焊盘连接到贯穿模制通孔时的路径变短，从而缩小连接到存储器封装的连接长度。接到存储器封装的连接长度。接到存储器封装的连接长度。


技术研发人员：郭哲宏 杨忠旻
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2023/2/17