连接器的制作方法

1.本发明涉及例如作为基板对基板连接器而在基板上搭载来使用的连接器。


背景技术：

2.在专利文献1((日本)特开2021-89829号公报)中已经说明一种基板对基板连接器，图1表示构成专利文献1所述的基板对基板连接器的第一连接器10，图2表示构成基板对基板连接器的第二连接器20。
3.第一连接器10由第一绝缘体11、排列并保持在第一绝缘体11的多个第一触点12、以及导电第一外壳13构成。图3a表示第一外壳13，图3b表示从第一连接器10拆除第一外壳13后的状态。
4.第一绝缘体11具有底板部11a、以及一对侧壁11b，在底板部11a的上表面突出形成有中央凸部11c，此外在隔着中央凸部11c的两侧分别突出形成有侧方凸部11d。在中央凸部11c与侧方凸部11d的相互对置的侧面分别形成有凹部11e、11f，第一触点12横跨上述凹部11e与11f进行定位，固定并保持在第一绝缘体11。
5.形成为方形框状的第一外壳13通过对金属板进行弯曲加工而形成，具有：分别位于形成方形长边的对置两边的外壁部14、以及分别位于形成方形短边的另外对置两边的外壁部15，还具有从上述外壁部14、15分别向内侧折返、且位于外壁部14、15的各自内侧的各一对内壁部16、17。邻接的外壁部14与15在上端由连结部18连结。在各内壁部17的边方向两端突出形成有突起17a，在各内壁部17的下端的中央部分延长形成有腕部19。
6.第一外壳13的安装是通过从保持有第一触点12的第一绝缘体11之上覆盖并按入第一外壳13、将具有突起17a的内壁部17压入第一绝缘体11的侧壁11b内侧面的凹部11g中、并将腕部19的前端部19a压入中央凸部11c两端的台阶部11h的孔11i中来进行的。
7.第二连接器20由第二绝缘体21、排列并保持在第二绝缘体21的多个第二触点22、以及导电第二外壳23构成。第二绝缘体21具有一对保持壁21a，第二触点22嵌件成型于第二绝缘体21，排列并固定在各保持壁21a。
8.形成为方形框状的第二外壳23通过对金属板进行弯曲加工而形成，具有：分别位于形成方形长边的对置两边的外壁部24、分别分别位于形成方形短边的对置两边的外壁部25、以及将外壁部24与25的上端连结的连结部26。第二外壳23的安装与第一连接器10的第一外壳13相同，通过从保持有第二触点22的第二绝缘体21之上覆盖并按入第二外壳23来进行。
9.第一连接器10与第二连接器20在相互对置的基板的相互对置面进行安装并相互连接。图4表示第一连接器10与第二连接器20连接后的状态，未图示基板。第二连接器20在第一连接器10的形成为方形框状的第一外壳13内嵌入，并与第一连接器10连接。
10.顺便说一下，这样作为基板对基板连接器而在基板上搭载的连接器随着使用的电子设备的小型化、安装的高密度化以及电信号的高频化，emi对策成为越来越重要的问题。
11.可是，在上述的由第一连接器10与第二连接器20形成的现有基板对基板连接器
中，第一连接器10及第二连接器20各自具有导电第一外壳13及第二外壳23，尽管由上述第一外壳13及第二外壳23分别进行电磁屏蔽，但第一连接器10及第二连接器20的构成各外廓的第一外壳13及第二外壳23都形成为形成外壁的部分在方形的角部缺失的形状，因此，由于会从该外壁的缺失部分发生电磁泄漏，因而不能说屏蔽效果充分。


技术实现要素：

12.本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种具有良好屏蔽性能的连接器，此外在于提供一种在与另一侧连接器嵌合、分离时可防止损坏的连接器。
13.在此所述的技术事项并非用于明示或暗示地限定技术方案范围所述的发明，此外，也并非为了让除了受益于本发明的人(例如申请人与权利人)以外的任何人能限定技术方案所述的发明，只是为了便于理解本发明的主旨而说明。基于其它角度的本发明的概况例如可以根据该专利申请时的技术方案范围来理解。
14.连接器的导电性的外壳具有包围保持端子的绝缘性的壳体的四边、且无接缝的框状围壁(在本说明书中也称为“周壁”)。该导电性的外壳还具有位于绝缘性的壳体的四角、在与另一方连接器的接触中保护绝缘性的壳体的四角的四个铠装(armor)部(在本说明书中也称为“第二保持片”)。
15.发明的效果
16.根据该发明，能够得到具有良好的屏蔽性能、且在与另一侧连接器的嵌合、分离时可防止损伤的连接器。
附图说明
17.图1是表示现有的基板对基板连接器的第一连接器的立体图。
18.图2是表示现有的基板对基板连接器的第二连接器的立体图。
19.图3a是表示图1中的第一外壳的立体图。
20.图3b是表示图1中保持有第一触点的第一绝缘体的立体图。
21.图4是表示将图1所示的第一连接器与图2所示的第二连接器连接后的状态的立体图。
22.图5a是从其上方观察实施例的连接器的立体图。
23.图5b是从其下方观察图5a所示的连接器的立体图。
24.图6a是从其上方观察图5a所示的保持有端子的壳体的立体图。
25.图6b是从其下方观察图6a所示的保持有端子的壳体的立体图。
26.图7a是从其上方观察图5a所示的外壳的立体图。
27.图7b是从其下方观察图7a所示的外壳的立体图。
28.图8a是从其上方观察与图5a所示的连接器嵌合的另一侧连接器的立体图。
29.图8b是从其下方观察图8a所示的另一侧连接器的立体图。
30.图9是表示图5a和图5b所示的连接器与图8a和图8b所示的另一侧连接器嵌合后的状态的立体图。
31.图10a是表示图5a和图5b所示的连接器与图8a和图8b所示的另一侧连接器嵌合中途的一个状态的剖视图。
32.图10b是表示图5a和图5b所示的连接器与图8a和图8b所示的另一侧连接器嵌合中途的其它状态的剖视图。
33.附图标记说明
34.10第一连接器；11第一绝缘体；11a底板部；11b侧壁；11c中央凸部；11d侧方凸部；11e凹部；11f凹部；11g凹部；11h台阶部；11i孔；12第一触点；13第一外壳；14外壁部；15外壁部；16内壁部；17内壁部；17a突起；18连结部；19腕部；19a前端部；20第二连接器；21第二绝缘体；21a保持壁；22第二触点；23第二外壳；24外壁部；25外壁部；26连结部；30壳体；30a上表面；30b侧面；30c侧面；30e侧面；30f侧面；30d下表面；31槽；32凹部；33凹部；34孔；35台阶部；36中央凸部；37凹部；40端子；41连接部；50外壳；51周壁；51a弯曲部；51b突部；51c突部；52底板；52a缺口；53第一保持片；53a立起部；53b延长部；53c压入部；54第二保持片；54a突起；60壳体；70端子；80外壳；81外壁部；82外壁部；81a突部；82a延长部；83连结部；84内壁部；100连接器；200另一侧连接器。
具体实施方式
35.参照附图，说明实施例。
36.图5a、图5b表示本发明的连接器的一个实施例，该连接器100例如是作为基板对基板连接器而在一方的基板上搭载的连接器，是另一侧连接器所嵌入一侧的连接器(收纳另一侧连接器的连接器)，对应于所述的、图1所示的第一连接器10。
37.连接器100由绝缘性的壳体30、排列并保持在壳体30的多个(在该例子中为40个)端子40、以及导电性的外壳50构成。图6a、图6b表示从连接器100拆除外壳50后的状态，图7a、图7b表示外壳50的详细情况。
38.壳体30为树脂制，在该例子中形成为细长且扁平的大致长方体形状。在壳体30上相互平行地形成有留有长度方向的两端部、且在长度方向上延伸的两个细长的槽31。凹部32、33在上述各槽31的相互对置的长度方向的内壁以规定的间距排列并分别形成在长度方向上，在各槽31分别形成有20组相互对置而形成的凹部32、33组。在壳体30的长度方向两端部，孔34位于壳体30的宽度方向中央并分别形成在壳体30的、另一侧连接器所嵌合一侧的上表面30a。
39.另外，在壳体30的长度方向两端的侧面30b、30c的宽度方向两端部分别形成有比侧面30b、30c更凹进一段的台阶部35。需要说明的是，隔着壳体30的两个槽31的部分形成中央凸部36，并比上表面30a稍高。
40.端子40从壳体30的下表面30d插入，安装在壳体30。端子40横跨凹部32与33进行定位，在壳体30的各槽31分别排列有20个。需要说明的是，在基板的焊盘上焊接的各端子40的连接部41位于在壳体30的下表面30d形成的凹部37，前端从壳体30的侧面30e、30f分别略微突出。
41.外壳50是对一枚金属板进行加工而形成的，具有：形成为长方形框状的周壁51、从周壁51的在基板上搭载的一侧(另一侧连接器所嵌合的一侧的相反侧)的下端向周壁51的内侧延长形成的底板52、从底板52延长形成的一对第一保持片53、以及两对第二保持片54。
42.底板52位于外壳50的长度方向两端部，略微对周壁51形成的开口进行封堵，一对第一保持片53从位于外壳50的长度方向两端部的底板52相互对置地立起而形成。各第一保
持片53由立起部53a、从立起部53a相互向内弯曲并延长的延长部53b、以及从延长部53b向下方弯曲并延长的压入部53c形成。
43.两对第二保持片54的各对位于第一保持片53的两侧，与第一保持片53的立起部53a相同地从底板52立起。在上述第二保持片54的、面向第一保持片53的一侧的端面分别突出形成有突起54a。需要说明的是，在底板52设有缺口52a，使之分别位于第一保持片53与第二保持片54之间。
44.周壁51形成为遍及整个周无接缝、且金属板连续的金属板的单层结构，在上端遍及整个周设有向外侧弯曲的弯曲部51a。在周壁51的形成长方形长边的对置两边的上端侧分别形成有两个向内突出的突部51b，在形成长方形短边的另外对置两边的上端侧分别形成有一个同样向内突出的突部51c。
45.具有上述结构的外壳50通过在对起模为需要的形状的坯料(平板)进行拉伸加工后、进行第一保持片53及第二保持片54的弯曲加工及将突部51b、51c突出的加工而形成。在图7a中，箭头d表示拉伸加工的方向。底板52形成拉伸加工的底部。
46.外壳50在壳体30上的安装是通过从保持有端子40的壳体30的上方下压外壳50、将一对第一保持片53的压入部53c分别压入壳体30的孔34中、并将具有突起54a的两对第二保持片54分别嵌入壳体30的台阶部35来进行的。壳体30形成为由上述一对第一保持片53与两对第二保持片54保持、岛状地位于外壳50内、且整个周由外壳50的周壁51包围的结构，从而完成图5a、图5b所示的连接器100。需要说明的是，一对第一保持片53的立起部53a形成为分别沿着壳体30的侧面(壳体30的互为相反侧的侧面)30b、30c进行定位、且隔着壳体30的结构，延长部53b位于壳体30的上表面30a。另外，壳体30的侧面30b、30c的、在位于隔着第一保持片53的立起部53a所沿着的部分的宽度方向两端部的台阶部35中嵌入的各第二保持片54的上端比壳体30的上表面30a更突出，形成有突起54a的一侧的相反侧的侧端在侧面30b、30c的宽度方向上比壳体30更突出，即比沿着壳体30的长度方向的侧面30e、30f更突出。
47.图8a、图8b表示与上述连接器100嵌合而构成基板对基板连接器的另一侧连接器200，在图8a、图8b中，60表示绝缘性的壳体，70表示端子。另外，80表示导电性的外壳。端子70在壳体60上嵌件成型并配置为两列，一列20个，两列共计排列有40个。
48.形成为长方形框状的外壳80在该例子中通过对金属板进行弯曲加工而形成，具有：分别位于形成长方形长边的对置两边的外壁部81、分别位于形成长方形短边的对置两边的外壁部82、将外壁部81与82的上端连结的连结部83、以及从各外壁部82向内侧折返并位于外壁部82的内侧的内壁部84。需要说明的是，外壁部82在边方向中央缺失而被一分为二，另外具有从边方向两端弯曲延长并位于外壁部81的内侧、且与外壁部81重合的延长部82a。
49.外壳80通过从保持有端子70的壳体60之上覆盖并按入外壳80而安装在壳体60。在外壳80的两外壁部81的上端侧分别形成有两个向外突出的突部81a。
50.图9表示将连接器100与另一侧连接器200嵌合后的状态，未图示分别安装有连接器100及另一侧连接器200的基板，另一侧连接器200形成为在连接器100的外壳50内嵌入并与连接器100连接的结构。
51.上面，针对作为本发明的连接器的一个实施例的连接器100的结构进行了说明，除此以外针对另一侧连接器200的结构以及与另一侧连接器200的嵌合状态也进行了说明，根
据连接器100的结构，可以具有如下(1)～(3)的效果。
52.(1)因为构成连接器100的外廓、且承担电磁屏蔽的外壳50的周壁51形成为遍及整个周无接缝、且金属板遍及整个周连续的结构，所以，不会发生如现有第一连接器10那样产生电磁泄漏的情况，因此能够得到良好的屏蔽性能。
53.此外，因为连接器100是另一侧连接器200所嵌入并收纳另一侧连接器200的连接器，所以，在与另一侧连接器200的嵌合状态下，另一侧连接器200也由外壳50的周壁51包围，因此，例如即使另一侧连接器200的屏蔽性能不充分，也能够在嵌合状态下实现充分的屏蔽性能。
54.(2)形成为如下的结构，即，一对第一保持片53的立起部53a分别沿着壳体30的侧面30b、30c，隔着壳体30进行定位，另外延长部53b位于壳体30的上表面30a上，两对第二保持片54各自的上端比壳体30的上表面30a更突出，侧端比壳体30的侧面30e、30f更突出。因此，利用上述结构，即使在与另一侧连接器200嵌合时另一侧连接器200相对于连接器100偏离，或者另一侧连接器200为了撬开(prize)连接器100而倾斜，也能够避免因另一侧连接器200的金属制外壳80与树脂制壳体30碰撞而使壳体30损坏这样的情况。
55.图10a、图10b表示上述状况，图10a表示另一侧连接器200在壳体30的长度方向上偏离、且在长度方向上倾斜而嵌合的状态，图10b表示另一侧连接器200在壳体30的宽度方向上偏离、且在宽度方向上倾斜而嵌合的状态。在图10a中，因为另一侧连接器200的外壳80与第一保持片53碰撞，所以能够防止壳体30损坏，另外在图10b中，因为另一侧连接器200的外壳80与第二保持片54碰撞，所以能够防止壳体30损坏。这样，一对第一保持片53与两对第二保持片54具有保持壳体30、并且防止壳体30损坏的功能。
56.(3)外壳50的周壁51与如现有第一连接器10那样金属板存在内外两层的结构不同，由单层金属板构成，另外在该周壁51所处的部分不存在壳体30，周壁51单独存在，壳体30形成为岛状地位于外壳50内的结构，因此，根据上述方面，形成为容易使连接器小型化的结构。