辐射源具有切角设计的微波探测装置的制作方法

1.本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种辐射源具有切角设计的微波探测装置。


背景技术：

2.随着物联网技术的发展，人工智能、智能家居、以及智能安防技术对于环境探测，特别是对于人的存在、移动以及微动的动作特征的探测准确性的需求越来越高，只有获取足够稳定的探测结果，才能够为智能终端设备提供准确的判断依据。其中无线电技术，包括基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在行为探测和存在探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用前景。
3.参照图1，现有技术的一微波探测装置100p包括一辐射源10p、一压合板20p、一射频电路30p和一屏蔽罩40p，其中所述压合板20p包括一辐射源基板21p和一电路基板22p，所述辐射源10p被承载于所述辐射源基板21p的一面，所述辐射源基板21p的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一辐射源参考地50p，则所述辐射源10p和所述辐射源参考地50p相间隔而形成一天线回路，其中所述电路基板22p的一面承载所述射频电路30p，所述电路基板22p的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一射频电路参考地60p，其中所述辐射源基板21p和所述电路基板22p以压合板的结构和工艺被相互固定而呈现所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p被平整地贴合的状态，其中所述射频电路30p被电性连接于所述辐射源10p的馈电点11p，以对所述辐射源10p馈电，使得所述辐射源10p能够和所述辐射源参考地50p相互作用而发射相应的微波波束，在现有技术中，所述微波探测装置100p通过金属化过孔工艺以金属化过孔的形式形成所述射频电路30p和所述辐射源10p的所述馈电点11p之间的连接线路70p，以期望基于所述连接线路70p隐藏在所述压合板20p的方式和思想降低外界的辐射干扰窜入。然而，所述压合板20p由所述辐射源基板21p和所述电路基板22p压合形成，对所述连接线路70p产生的介质损耗大，且所述连接线路70p需分别经过所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p，导致信号于所述连接线路70p的传输过程中损耗难以被有效降低。
4.同时，由于所述连接线路70p需经过所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p，则需要于所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p开设出相应的区域供所述连接线路70p经过，并使所述连接线路70p和所述辐射源参考地50p与所述射频电路参考地60p之间形成具有一间隙701p，以使所述连接线路70p和所述辐射源参考地50p与所述射频电路参考地60p之间保持具有一定的距离，换句话说，现有技术对所述连接线路70p设计方式将破坏所述辐射源参考地50p和所述射频电路参考地60p的完整性，特别是所述辐射源10p于所述辐射源参考地50p所在的平面上的投影所在的区域被破坏，进而影响所述微波探测装置100p的性能。并且，在现有技术中为保障所述微波探测装置100p的信号传输效率，必
须专门选用低介电常数的板材材料，一方面造成材料成本高，另一方面由于此类板材材料的低介电常数的特点，外界的辐射干扰仍然容易窜入所述连接线路70p，因而难以达到隐藏所述连接线路70p所期望达到的预期目的。
5.因此，目前主要通过屏蔽所述射频电路30p的方式和思想抑制相应的干扰，即通过所述屏蔽罩40p以遮罩所述射频电路30p的状态被罩设于所述电路基板22p的承载有所述射频电路30p的一面，则所述射频电路参考地60p和所述屏蔽罩40p界定形成具有电磁屏蔽作用的一屏蔽空间，且所述射频电路30p位于所屏蔽空间。但是，根据现有技术的所述微波探测装置100p的结构，所述压合板20p需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩40p，如此导致所述微波探测装置100p的体积过大，增大了制造工艺难度和增加了制造成本，并且不利于后续的安装使用。具体如图1所示，现有技术的所述微波探测装置100p通过一排针80p被架设安装于电气设备并与电气设备实现电气连接，但由于所述微波探测装置100p的体积较大，在被安装于电气设备时通常显得较为突兀，不利于整体美观。针对于此，现有技术通常基于在电气设备制造过程中预留安装空间的方式，以供容置所述微波探测装置100p，因而在所述微波探测装置100p被安装于电气设备后能够被隐藏于电气设备的内部，尽管这种方式在一定程度上改善了美观，但由于所述微波探测装置100p本身的体积较大，造成电气设备也需预留足够大的安装空间，导致电气设备的整体体积无法减小，不符合当今设备小型化的发展趋势。
6.除此之外，在生产过程中，由于所述压合板20p由所述辐射源基板21p和所述电路基板22p压合形成，耗材量大，进一步加剧所述微波探测装置100p的生产材料成本。并且，在工艺流程上，所述压合板20p的制造步骤繁琐复杂，同时还需分别于所述辐射源基板21p敷设一金属覆铜层以形成所述辐射源参考地50p，和于所述电路基板22p敷设一金属覆铜层以形成所述射频电路参考地60p，导致所述微波探测装置100p的制造成本难以有效降低。


技术实现要素：

7.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，于板材的同一面设置辐射源和电性连接辐射源的电路，和于板材的另一面设置一金属层以形成辐射源和电路共用一参考地的状态，以在一片板材上实现所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的布局，并依该板材实现对电路的电磁屏蔽作用，进一步突破了目前基于设置屏蔽罩屏蔽电路的方式和思想，其中为方便辐射源以及相应电路的布局，辐射源以偏向于该板材的至少一边的状态被布置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置通过对辐射源于偏向该板材的位置进行切角设计，以增大参考地相对于辐射源的在该位置的面积，从而增强所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在对应该切角位置方向的辐射增益。
8.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置通过钝角化结构进行切角，以在增大参考地相对于辐射源的在切角处的面积的同时，进一步平衡辐射源的电荷分布，从而平衡辐射源的辐射能量。
9.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所
述辐射源具有切角设计的微波探测装置包括一电路基板、一辐射源、一参考地面和一微波芯片，其中所述电路基板以矩形形态被设计，其中所述辐射源在矩形形态的基础上被切角处理，其中所述辐射源以与所述参考地面被承载于所述电路基板的两相对面的状态被偏置于所述电路基板的一边，从而优化所述辐射源于所述电路基板上的布局，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载于所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置，其中对应命名所述辐射源的与所述电路基板的该边相对应的一边为靠近边，其中所述辐射源的所述靠近边所在的两顶点中的至少一顶点被切角处理，从而增大所述参考地面相对于所述辐射源在切角处的面积，如此以基于扩大所述辐射源与所述参考地面的耦合面积的方式增强所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的辐射增益。
10.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源的切角设计结构允许被灵活设计，对应所述辐射源的形态结构设计灵活多样，从而提高所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的设计灵活性。
11.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源优选以钝角化结构进行切角，从而在增大所述参考地面相对于所述辐射源在切角处的面积的同时，基于对所述辐射源于切角处的钝角化设计平衡所述辐射源于切角处的电荷分布，如此以平衡所述辐射源的辐射能量。
12.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源的其它顶角允许被切角处理而具有切角设计的结构，从而增大所述参考地面相对于所述辐射源的各个切角处的面积，并基于对所述辐射源的各个顶角的切角设计平衡所述辐射源的电荷分布。
13.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置包括一微带传输线，其中所述微带传输线以微带结构被承载于所述电路基板的承载有所述辐射源的一面，其中所述微带传输线以微带馈电的形式馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片，其中基于所述辐射源和所述微波芯片被承载于所述电路基板的同一面，则所述微带传输线的长度相对于现有技术的需穿过压合板的连接线路被缩短，如此以有利于降低所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的信号传输损耗。
14.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中微带传输线的长度被缩短，因而能够保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的信号传输效率，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的所述电路基板形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想，简化所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的生产工序和减少所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的生产耗材，同时使得所述辐射源具有切角设计的微波探测装置具有小体积优势。
15.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的表面而馈电连接所述辐射源和所述微波芯片，从而无需穿过所述参考地面，因而避免破坏所述参考地面的完整性，如此以保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的稳定性。
16.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所
述辐射源以收发一体的形态被设置，则所述微带传输线自所述微波芯片接入相应的激励信号而对所述辐射源馈电，和进一步回传相应的回波信号至所述微波芯片，如此以经所述微带传输线实现信号传输，有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，从而有利于所实现所述微波芯片和所述辐射源被布置于所述电路基板的同一面的结构设计，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的信号传输损耗。
17.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述微波芯片包括一电源端口和用于提供所述激励信号和接收所述回波信号的一射频端口，其中所述微带传输线被馈电连接于所述微波芯片的所述射频端口和所述辐射源之间，其中所述微波芯片在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，其中所述微波芯片以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和接收所述回波信号，因而有利于简化所述微波芯片的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线实现对所述辐射源的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片和所述辐射源之间的电路连线，如此以有利于在所述电路基板的同一面实现所述微波芯片、所述辐射源和所述微带传输线的布局，并有利于缩短所述微波芯片和所述辐射源之间的信号传输路径而降低所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的信号传输损耗。
18.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空，对应形成所述辐射源具有朝向其物理中心点的方向的内凹设计，从而形成对所述微带传输线的电磁屏蔽，进而有利于保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的抗干扰性能。
19.本实用新型的一个目的在于提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的其它电路元件允许被灵活地承载于所述电路基板的两面或其中一面，从而提高所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的电路设计的灵活程度，如此以有利于所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的电路布局。
20.根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一辐射源具有切角设计的微波探测装置，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置包括：
21.一电路基板，其中所述电路基板以矩形形态被设计；
22.一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层；
23.一辐射源，其中所述辐射源在矩形形态的基础上被切角处理，其中所述辐射源以与所述参考地面被承载于所述电路基板的两相对面的状态被偏置于所述电路基板的一边，而具有与所述电路基板的该边相对应的一靠近边，其中所述辐射源的所述靠近边所在的两顶点中的至少一顶点被切角处理，从而增大所述参考地面相对于辐射源在切角处的面积；
24.一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的承载有辐射源的一面，以与辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及
25.一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的承载有辐射源的一面并以微带馈电的形式被馈电连接于辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间。
26.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源以方形结构进行切角，对应所述辐射源的切角处呈现向所述辐射源的物理中心点内凹的直角形态。
27.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源以扇形结构进行切角，对应所述辐射源的切角处呈现向所述辐射源的物理中心点内凹的弧形形态。
28.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源以钝角化结构进行切角。
29.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的切角处呈现圆弧形态，其中所述圆弧的切线与所述弧形相连的所述辐射源的两边的夹角为钝角。
30.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的切角处呈现斜切线形态，其中所述斜切线与其相连的所述辐射源的两边的夹角为钝角。
31.在本实用新型的一实施例中，其中所述斜切线的数量为多个，多个所述斜切线于所述辐射源的切角处呈现类圆弧形态。
32.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源以方形结构进行切角，其中所述辐射源的切角处的直角被斜切线切除。
33.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源被偏置于所述电路基板的两相连边而对应具有两所述靠近边，其中两所述靠近边相连的顶点被切角处理。
34.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的其它至少一个顶点被切角处理。
35.在本实用新型的一实施例中，其中所述电路基板具有两相对长边和两相对短边，其中所述辐射源被偏置于所述电路基板的其中一所述短边，其中所述靠近边所在的两个顶点被切角处理。
36.在本实用新型的一实施例中，其中所述辐射源的其它至少一个顶点被切角处理。
37.通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。
附图说明
38.图1为现有技术的微波探测装置的结构示意图。
39.图2a为依本实用新型的一实施例的一辐射源具有切角设计的微波探测装置的基础结构示意图。
40.图2b为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在基础结构下的电荷密度示意图。
41.图2c为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在基础结构下的立体辐射方向图。
42.图3为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的一种切角设计结构示意图。
43.图4为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的一种切角设计结构示意图。
44.图5为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的一种切角设计结构示意图。
45.图6为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的一种切角设计结构示意图。
46.图7为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的一种切角设计结构示意图。
47.图8a为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置的优选切角设计结构示意图。
48.图8b为依本实用新型上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在优选切角设计结构下的电荷密度示意图。
49.图8c为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在优选切角设计结构下的立体辐射方向图。
50.图9为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在具有优选切角设计的基础上的变形结构示意图。
51.图10为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在具有优选切角设计的基础上的变形结构示意图。
52.图11为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在具有优选切角设计的基础上的变形结构示意图。
53.图12为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在具有优选切角设计的基础上的变形结构示意图
54.图13为依本实用新型的上述实施例的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置在不同结构的板材上的布局示意图。
具体实施方式
55.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、形变方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
56.本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“竖向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
57.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
58.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
59.参考本实用新型的说明书附图之图2a，依本实用新型的一实施例的一辐射源具有切角设计的微波探测装置100的基础结构被示意，其主要展示了所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100在不具有切角设计的基础结构下的形态，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100包括一辐射源10、一参考地面、一微波芯片30、一微带传输线40和一
电路基板50，其中所述参考地面被设置为片状导电层并具有与所述电路基板50趋于相等的平面面积，其中所述参考地面和所述辐射源10被分别承载于所述电路基板50的两相对面，其中所述微波芯片30被承载于所述电路基板50的承载有所述辐射源的一面，以与所述辐射源共用所述参考地面，所述微带传输线40以微带馈电的形式馈电连接所述微波芯片30和所述辐射源，其中为方便所述辐射源和所述微波芯片30于所述电路基板50的布局，所述辐射源10以偏置于所述电路基板50的至少一边的状态被布局，具体地，其中所述电路基板50以矩形形态被设计，其中所述辐射源10以与所述参考地面被承载于所述电路基板50的两相对面的状态被偏置于所述电路基板50的一边，而具有与所述电路基板50的该边相对应的一靠近边11，从而优化所述辐射源于所述电路基板50上的布局，如此以能够在单层的所述电路基板50上实现电路布局，以突破目前通过压合板布局的方式和思想，简化所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的生产工序和减少所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的生产耗材，并且基于所述微波芯片30和所述辐射源共用所述参考地面，因而区别于现有技术中分别敷设多个金属覆铜层形成多个参考地的思路和方式，以此进一步简化所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的生产工序和减少所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的生产耗材。
60.进一步地，同样基于方便布局的目的，矩形形态的所述辐射源10对比其它形态的辐射源更具优势，因此所述辐射源10被设置为一矩形辐射源，参考图2b所示，电荷密度依颜色由浅到深依次递增，其中所述辐射源10的高电荷密度区集中于所述辐射源10的顶点处，其中基于前述所述辐射源10因布局需要被偏置于所述电路基板50的至少一边地布局，则对应所述参考地面相对于所述辐射源10的所述靠近边11所在的顶点与其它顶点的面积小，但由于所述辐射源10的高电荷密度区又集中于顶点处，导致所述辐射源10在不同方向的探测灵敏度不均衡。
61.针对于此，本实用新型通过对所述辐射源10在矩形形态的基础上对所述靠近边11所在的两顶点中的至少一顶点进行切角处理，以增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积，从而增大所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100在对应该切角位置方向的辐射增益。值得一提的是，其中在所述辐射源100的基础结构上对所述辐射源10的切角设计结构允许被灵活设计，例如但不限于扇形、三角形、斜切线、多边形以及不规则形状等，对应所述辐射源10的形态结构设计灵活多样，从而提高所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的设计灵活性。
62.示例地，具体参考本实用新型的说明书附图之图3，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的一种切角设计结构被示意，具体地，其中所述辐射源100以扇形结构进行切角，对应所述辐射源10的切角处呈现向所述辐射源10的物理中心点内凹的弧形形态，从而以内凹的设计形成所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积增大，以提升所述参考地面与所述辐射源10的耦合面积。
63.进一步地，参考图4，在图4所示意的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的这一种切角设计结构中，所述辐射源10以方形结构进行切角，对应所述辐射源10的切角处呈现向所述辐射源10的物理中心点内凹的直角形态，如此以增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积。
64.值得一提的是，其中所述辐射源10的切角处呈现向所述辐射源10的物理中心点内
凹的直角形态，则对应所述辐射源10的切角与其相连的两边夹角为直角，从而致使所述辐射源10的高电荷密度区仍然会集中于直角处，因此优化地，本实用新型在图3所示意的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的该切角设计结构的基础上进一步优化，以钝角化结构进行切角，从而在增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积的同时，基于对所述辐射源10于切角处的钝角化设计平衡所述辐射源10于切角处的电荷分布，如此以平衡所述辐射源10的辐射能量，具体参考图5，其中在图4所示意的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的切角设计的基础上，将所述辐射源10的于切角处的直角以斜切线切除，以使所述辐射源10的切角与其相连的两边夹角被优化为钝角，从而平衡所述辐射源10于切角处的电荷分布。
65.因此优选地，其中所述辐射源10优选以钝角化结构进行切角，从而在增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积的同时，基于对所述辐射源10于切角处的钝角化设计平衡所述辐射源10于切角处的电荷分布，如此以平衡所述辐射源10的辐射能量。
66.示例地，参考图6，其中在所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的基础结构上，以一斜切线将所述靠近边11所在的两顶点中的一顶点切除，从而形成所述辐射源10的切角处呈现斜切线形态，其中所述斜切线与其相连的所述辐射源10的两边的夹角为钝角，如此以形成钝角化的结构切角，以满足在增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积的同时，平衡所述辐射源10于切角处的电荷分布。
67.进一步示例地，参考图7，其中在图6所示意的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的该种切角设计结构的启示下，以多个斜切线将所述辐射源10的所述靠近边11所在的顶点切除，从而于所述辐射源10的切角处形成一类圆弧形态，其中各所述斜切线和所述辐射源10的与切角处相连的两边的夹角为钝角，从而形成钝角化的结构切角，进而在增大所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积的同时，基于对所述辐射源10于切角处的钝角化设计平衡所述辐射源10于切角处的电荷分布，如此以平衡所述辐射源10的辐射能量。
68.值得一提的是，其中鉴于弧形结构对电荷平衡的过度更加均匀，因此优选地，参考本实用新型的说明书附图之图8a，所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的优选切角设计结构被示意，其中所述辐射源10的切角处呈现圆弧形态，其中所述圆弧的切线与所述圆弧相连的所述辐射源的两边的夹角为钝角，从而以钝角化结构对所述辐射源10进行切角，具体参考图8b所示，其中基于对所述辐射源10的圆弧形切角，同一电荷密度区向所述辐射源10的两边扩散，则同一电荷密度区的范围被扩大，使得所述辐射源10于其切角处的电荷分布更加均匀，同时基于对所述辐射源10的切角设计，所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积被增大，如此以使得所述辐射源10的辐射能量更加均衡，对比图2c和图8c可以看出，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100在图8a所示意的优选切角设计结构下对应的立体辐射方向图更加趋近于圆形，对应所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100在不同方向上的探测灵敏度更加均匀。
69.值得一提的是，其中基于提高所述参考地面相对于所述辐射源10在所述辐射源10各顶点处的面积，和平衡所述辐射源10各顶点处的辐射能量的目的，所述辐射源10除了所述靠近边11所在的顶点被切角设计外，所述辐射源10的其它顶点也允许被切角设计，参考图9至图12所示，分别示意了所述辐射源10的其它一个或多个顶点被切角的形态，并且同样
的，切角设计的结构灵活多变，例如但不限于扇形、三角形、斜切线、多边形以及不规则形状等，本实用新型对此不作限制。特别地，对应于图9所示的切角设计结构，其中在图8a所示的优选切角设计结构下，对称地对所述辐射源10进行切角，以保障所述辐射源10的结构对称性，从而保障所述辐射源10被馈电时相应电荷于所述辐射源10上的对称分布。可以理解的是，如图10所示的切角设计结构，对所述辐射源10的其它顶点的切角也允许为非对称地，本实用新型对称不作限制。
70.特别地，对应于图2a至图12所示意的所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的结构，其中所述电路基板50以正方形形态被设计，其中所述辐射源10被偏置于所述电路基板50的两相连边而对应具有两所述靠近边11，其中两所述靠近边11相连的顶点偏置于所述电路基板50的顶角，则所述参考地面相对于两所述靠近边11相连的顶点的面积最小，其中通过对两所述靠近边11相连的顶点进行切角处理，以使所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积被增大，如此以使得所述辐射源10的辐射能量更加均衡。
71.而在一些实施例中，对应图13，其中所述电路基板50为一长方形基板而具有两相对长边51和两相对短边52，在所述电路基板50的尺寸结构限制下，所述辐射源10被偏置于所述电路基板50的其中一所述短边52，其中所述辐射源10的所述靠近边11所在的两顶点分别靠近于所述电路基板50的该所述短边52的所在的两个顶角，以至于所述参考地面相对于所述靠近边11所在的两顶点的面积最小，其中通过对所述靠近边11所在的两个顶点均进行切角处理，对应所述辐射源10具有至少两个切角处，以使所述参考地面相对于所述辐射源10在切角处的面积被增大，如此以使得所述辐射源10的辐射能量更加均衡。
72.进一步地，具体在本实用新型的这一实施例中，其中所述微波芯片30具有一电源端口和用于提供相应激励信号和接收相应回波信号的一射频端口，其中所述微带传输线40以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源10和所述微波芯片30的所述射频端口之间，其中所述微波芯片30在于所述电源端口被供电的状态，于所述射频端口经所述微带传输线40对所述辐射源10发射馈电和接收馈电，其中所述微波芯片30基于多普勒效应原理通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间的频率/相位差异的多普勒中频信号，则所述多普勒中频信号为对相应物体的活动的反馈。
73.值得一提的是，其中所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，则所述微带传输线40无需以穿设于板材的方式连接所述微波芯片30和所述辐射源10，从而突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，避免对所述参考地面产生破坏，如此以保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的稳定性，同时有利于控制所述微带传输线40的长度以减少所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的信号传输损耗。
74.特别地，其中所述微波芯片30于同一端口输出所述激励信号和接入所述回波信号，即所述微波芯片30以一个所述射频端口同时提供所述激励信号和所述回波信号，因而有利于简化所述微波芯片30的结构设计，同时有利于经一个所述微带传输线40实现对所述辐射源10的发射馈电和接收馈电，从而有利于简化所述微波芯片30和所述辐射源10之间的电路连线，如此以避免设置额外的信号传输线路而造成信号的损耗，同时也有利于在所述电路基板50的同一面实现所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40的布局，并有利于所述微波芯片30和所述辐射源10之间的信号传输路径而降低所述辐射源具有切角
设计的微波探测装置100的信号传输损耗，保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的信号传输质量。
75.优选地，在本实用新型的这些实施例中，其中所述辐射源10于其物理中心点被接地，具体基于所述辐射源10于其物理中心点与所述参考地面之间的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点被直接接地的结构形态。可选地，在一些实施例中基于所述辐射源10上的至少一组和/或至少一对接地点与所述参考地面的电性连接形成所述辐射源10于其物理中心点被等效接地的结构形态，其中同一组所述接地点位于以所述辐射源10的物理中心点为中点的同一正多边形的各顶点，对应同一组所述接地点中的各所述接地点以距所述辐射源10的物理中心点等距离的状态绕所述辐射源10的物理中心点等角度排布，其中同一对所述接地点以所述辐射源10的物理中心点对称分布于所述辐射源10，对应同一对所述接地点的连线段以所述辐射源10的物理中心点为中点。
76.值得一提的是，其中鉴于所述辐射源10、所述微波芯片30和所述微带传输线40被承载于所述电路基板50的同一面，使得所述微带传输线40的长度可控，则能够避免因所述微带传输线40的长度过长而导致信号的传输损耗过高，进而能够突破目前基于选用专门的低介电常数的板材材料保障信号传输效率的思想和方式，以选用高介电常数的板材材料形成对电磁辐射的屏蔽效果，如此以节省所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的生产成本和突破目前基于设置屏蔽罩的结构设计思想。因此优选地，其中所述电路基板50被设置选用高介电常数的板材，优选地所述电路基板50选用fr4板材，从而基于所述电路基板50的高介电常数特点，形成对电磁辐射的屏蔽效果和抑制谐波辐射，同时避免外界干扰窜入所述微带传输线40，保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的抗干扰性能。
77.进一步地，其中所述辐射源10沿所述微带传输线40被挖空，对应形成所述辐射源10具有朝向其物理中心点的内凹设计，从而使得所述微带传输线40位于所述辐射源10的内凹位置，进而使得所述辐射源10形成对所述微带传输线40的电磁屏蔽，如此以进一步保障所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的抗干扰性能。
78.值得一提的是，其中所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的其它电路元件，如电源电路元件等，可以被承载在所述电路基板50的承载有所述辐射源10的一面，也可以被承载在所述电路基板50的承载有所述参考地面的一面，也就是说，所述辐射源具有切角设计的微波探测装置100的其它电路元件可以根据设计需要被灵活地承载于所述电路基板50的两面，如此以灵活地实现所述电路基板50上的电路布局。
79.本领域技术人员应当理解的是，在本实用新型的描述中，所述电路基板50的矩形形态的描述仅为了阐述所述辐射源10于所述电路基板50上的位置关系，在实际应用中，基于设计的需要或安装的需要，允许在所述电路基板50的矩形形态的基础上，以切角等方式处理所述电路基板50，以形成所述电路基板50的形态结构的改变，如本实用新型所示意的这些结构中，所述电路基板50的边沿被开设具有以金属化半圆孔的结构被设置的安装孔，本领域技术人员可以理解对所述电路基板50的形态变形仍属于本实用新型所描述的范围。
80.本领域的技艺人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。