烹饪器具识别方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及烹饪装置技术领域，特别是涉及烹饪器具识别方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.目前，相关技术中电磁加热的烹饪装置上都会设置有防干烧结构或防溢结构，为防止烹饪装置在加热过程中烹饪器具内的食物沸腾溢出，或出现干烧现象，提高使用安全性。
3.通常烹饪装置均是使用配套的烹饪器具进行烹饪。但是仍然会出现混用的现象。因烹饪器具与烹饪装置不配套，容易在加热过程中造成烹饪装置或烹饪器具的损坏。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供烹饪器具识别方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质，能够准确识别非金属烹饪器具。
5.为了解决上述问题，本技术采用的一种技术方案是提供一种烹饪器具识别方法，该方法包括：对烹饪器具进行加热；其中，烹饪器具可分为金属烹饪器具和非金属烹饪器具；检测烹饪器具在加热过程中的第一温度；响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
6.其中，对烹饪器具进行加热，包括：对烹饪器具进行加热第一设定时长；检测烹饪器具在加热过程中的第一温度，包括：在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次烹饪器具的第一温度。
7.其中，该方法还包括：响应于第一温度小于或等于第一预设温度值，则以第一功率对烹饪器具进行加热；检测烹饪器具在加热过程中的第二温度，以及烹饪器具在加热过程前的第三温度；利用第二温度和第三温度得到温度差值；响应于温度差值大于第二预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
8.其中，该方法还包括：响应于第一温度小于或等于第一预设温度值，则以第一功率对烹饪器具进行加热；获取烹饪器具在加热过程中的加热谐振频率，以及烹饪器具的第二功率；第二功率为烹饪器具在加热过程中的实际功率；
9.利用加热谐振频率、第一功率和第二功率得到校正谐振频率；利用校正谐振频率得到第四温度；响应于第四温度大于第三预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
10.其中，利用加热谐振频率、第一功率和第二功率得到校正谐振频率，包括：采用以下公式得到校正谐振频率：tp＝a*p/p0*tc b；其中，tp表示校正谐振频率，p0表示第一功率，p表示第二功率，tc表示加热谐振频率，a和b为经验常数；利用校正谐振频率得到第四温度，包括：采用以下公式得到第四温度：th＝c*tp d；其中，th表示第四温度，c和d为经验常数。
11.其中，响应于第四温度大于第三预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具，还包括：响应于第四温度大于第三预设温度值，检测烹饪器具在加热过程中的第五温度，以及烹饪器具在加热过程前的第六温度；利用第五温度和第六温度得到温度差值；响应于温度差值大于第四温度，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
12.其中，将烹饪器具识别为非金属烹饪器具之后，包括：获取与烹饪器具对应的加热时序，按照加热时序对烹饪器具进行加热。
13.为了解决上述问题，本技术采用的另一种技术方案是提供一种烹饪装置，该烹饪装置包括：加热单元，用于对烹饪器具进行加热；温度检测单元，用于获取烹饪器具的温度；控制单元，连接加热单元和温度检测单元，用于执行如上述技术方案提供的方法，以进行烹饪器具识别。
14.其中，加热单元包括第一线圈；温度检测单元包括：第二线圈，对应第一线圈的中心设置，用于感应烹饪器具的导磁率的变化；第三线圈，第三线圈的第一端与第二线圈的第一端相连，第二线圈的第二端和第三线圈的第二端连接控制单元；其中，第三线圈的第一端与第二线圈的第一端为同名端；第四线圈，第四线圈的两端连接控制单元；其中，第三线圈和第四线圈套设于第一线圈的引出线上；控制单元用于获取第二线圈的第二端和第三线圈的第二端之间的第一电压、以及第四线圈两端的第二电压，根据第一电压和第二电压确定烹饪器具的温度。
15.为了解决上述问题，本技术采用的另一种技术方案是提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质用于存储计算机程序，计算机程序在被处理器执行时，用于实现如上述技术方案提供的方法。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的烹饪器具识别方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质。该方法包括：对烹饪器具进行加热；其中，烹饪器具可分为金属烹饪器具和非金属烹饪器具；检测烹饪器具在加热过程中的第一温度；响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。通过上述方式，利用金属烹饪器具和非金属烹饪器具在加热过程中不同的温度变化，使烹饪装置能够准确识别非金属烹饪器具。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
18.图1是本技术提供的烹饪装置一实施例的结构示意图；
19.图2是本技术提供的烹饪装置一实施例的电路结构示意图；
20.图3-图7是本技术提供的多种烹饪器具的一实施例的结构示意图；
21.图8是本技术提供的烹饪器具识别方法一实施例的流程示意图；
22.图9是本技术提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
23.图10是本技术提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
24.图11是本技术提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图；
25.图12是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法一实施例的流程示意图；
26.图13是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
27.图14是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
28.图15是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
29.图16是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图；
30.图17是本技术提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
33.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
34.参阅图1，图1是本技术提供的烹饪装置一实施例的结构示意图。该烹饪装置100包括加热单元10、温度检测单元20和控制单元30。
35.其中，加热单元10用于对烹饪器具进行加热。
36.温度检测单元20用于获取烹饪器具的温度。
37.控制单元30连接加热单元10和温度检测单元20，用于实现下述实施例提供的方法。
38.具体地，参阅图2，图2是本技术提供的烹饪装置一实施例的电路结构示意图。其中，上述的加热单元10包括第一线圈l1。
39.此外，第一线圈l1的两端与电容c2连接，通过这种方式使第一线圈l1产生谐振。另外，第一线圈l1的第一引出线与控制单元30的引脚va连接，第一线圈l1的第二引出线与控制单元30的引脚vb连接，第一线圈l1的第二引出线与晶体管q1的集电极c连接，晶体管q1的基极b与控制单元30连接，以接收控制单元30的控制，使晶体管q1导通或截止。晶体管q1的发射极e与电阻r1的一端、电容c3以及控制单元30连接。电容c3的另一端接地。
40.进一步，烹饪装置还包括整流器d1，电源线l和n与整流器d1连接。电源线l连接二极管d3的一端，电源线n连接二极管d4的一端，二极管d3和二极管d4的另一端连接电阻r2的一端，电阻r2的另一端连接电阻r3、电容c4的一端以及控制单元30。电容c4的另一端接地。电阻r1的另一端连接整流器d1的一输出端，第一线圈l1的第二引出线连接整流器d1的另一
输出端。电容c1连接于整流器d1两个输出端之间。
41.其中，电阻r1和电容c3可以形成一电流采样单元。电阻r2、电阻r3、电容c4、二极管d3和二极管d4可以形成一电压采样单元。
42.上述的温度检测单元20包括第二线圈l2、第三线圈l3和第四线圈l4。其中，第二线圈l2对应第一线圈l1的中心设置，用于感应烹饪器具40的导磁率的变化。
43.第三线圈l3的第一端与第二线圈l2的第一端相连，第二线圈l2的第二端和第三线圈l3的第二端连接控制单元30。其中，第三线圈l3的第一端与第二线圈l2的第一端为同名端。
44.第四线圈l4的两端连接控制单元30。
45.其中，第三线圈l3和第四线圈l4套设于第一线圈l1的引出线上。
46.控制单元30用于获取第二线圈l2的第二端和第三线圈l3的第二端之间的第一电压、以及第四线圈l4两端的第二电压，根据第一电压和第二电压确定烹饪器具的温度。
47.可以理解，该烹饪装置100可以与相应的烹饪器具40配合，以对烹饪器具40中的食物进行加热。如，煮粥、熬绿豆汤以及烧水等一系列烹饪。
48.参阅图3-图7，对本技术中涉及到的烹饪器具40进行介绍：烹饪器具40主要包括容器体41和导磁层42。其中，容器体41包括容器壁411和容器底412。其中，容器底412为玻璃或陶瓷，如高硼硅玻璃、微晶玻璃。在一些实施例中，容器壁411可以是玻璃或陶瓷或者金属。导磁层42能够与第一线圈l1进行电磁感应，产生热量。
49.如图3所示，导磁层42设置于容器底412外侧，即靠近烹饪装置100一侧。
50.进一步，考虑到导磁层42在加热过程中温度过高，易对烹饪装置造成损伤，如图4所示，在导磁层42远离容器底412的一侧还设置有隔热层43。隔热层43可以采用隔热材料制作，以对烹饪装置进行保护。
51.进一步，如图5所示，导磁层42设置于容器底412内侧，可直接与烹饪器具40中的食物接触。
52.进一步，为了避免导磁层直接与食物接触，如图6所示，可在在导磁层42远离容器底412的一侧设置陶瓷层44。
53.进一步，如图7所示，可以将容器壁411和容器底412设置为不同材料。此时，容器底412可以为非金属材料，如，玻璃或陶瓷。容器壁411为金属材料，或容器底412为玻璃，容器壁411为陶瓷。
54.可以理解，上述图3-图7的容器壁411和容器底412均可以为不同材料。
55.为了使烹饪器具40与烹饪装置100的接触面配合，通过在烹饪装置100的加热面板上设置凹槽，以将烹饪器具40置于凹槽中进行加热，能够提升加热过程中的可靠性。还可以在烹饪装置100的接触面板上设置凹槽，烹饪器具40容器底412外周缘上设置凸部，将凸部置于凹槽中，以此增加烹饪器具40与加热面板的稳固性。
56.在本技术中，将非金属材料的容器底412形成的烹饪器具40称为非金属烹饪器具，将金属材料的容器底412形成的烹饪器具40称为金属烹饪器具。
57.上述的烹饪装置100可以是具有电磁加热功能的装置。如，电磁加热水壶，就是利用烹饪装置和水壶配套使用。
58.发明人长期研究发现，不同的烹饪器具与烹饪装置配套使用，但是在实际应用时，
易出现混用的想象，在无法识别加热面板上放置的是配套的烹饪器具时，如果放置的是其他烹饪器具。如本应该配套使用非金属烹饪器具，而放置的是金属烹饪器具，则金属烹饪器具的底部直接接触加热面板。在加热过程中，金属烹饪器具的底部温度大于过大，易对加热面板上的一些塑料件的造成影响，容易造成塑料面盖受热产生异味或变形。且因配套使用，加热时序是针对配套的烹饪器具设计的，如果放置其他不匹配烹饪器具，有出现加热功能异常风险。基于此，本技术提出以下实施例，以对烹饪器具进行识别。
59.参阅图8，图8是本技术提供的烹饪器具识别方法一实施例的流程示意图。该方法包括：
60.步骤81：对烹饪器具进行加热。
61.其中，烹饪器具可分为金属烹饪器具和非金属烹饪器具。金属烹饪器具可直接放置于烹饪装置上，通过电磁感应的方式进行加热。非金属烹饪器具的底部设置有导磁层，通过导磁层与烹饪装置电磁感应的方式进行加热。
62.金属烹饪器具可以是具有铁、不锈钢、搪瓷的器具，如铁锅、铁壶、不锈钢锅、不锈钢壶、铁盆、不锈钢盆等。
63.非金属烹饪器具可以是玻璃锅、玻璃壶、陶瓷锅、陶瓷壶、陶瓷盆、玻璃盆。
64.在一些实施例中，对烹饪器具进行加热前，需要检测烹饪器具是否放置于烹饪装置上。具体的，可以在烹饪装置上设置感应器来确定烹饪器具是否放置于烹饪装置上，也可以利用电磁感应的方式来确定烹饪器具是否放置于烹饪装置上。如，可以利用线圈来检测烹饪器具的电磁耦合。具体的，控制烹饪装置在预设时间内加热，如预设时间为1秒。若此时线圈检测到有电磁耦合，则说明烹饪器具放置于烹饪装置上，对烹饪器具进行加热。
65.步骤82：检测烹饪器具在加热过程中的第一温度。
66.同理，对烹饪器具进行加热，烹饪器具与烹饪装置的加热单元进行电磁感应，从而线圈检测到有电磁耦合，则可根据此时的电磁耦合量来得到烹饪器具在加热过程中的第一温度。
67.可以按照单位时间长度来检测烹饪器具在加热过程中的第一温度。
68.步骤83：响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
69.因金属具有良好的导热性能，因此，在进行电磁加热时，若当前的烹饪器具为金属烹饪器具，则该烹饪器具会在短时间内升高。同样，因金属具有良好的导热性能，则对烹饪器具加热时，烹饪器具中通常是存在食物的，如，水、水和米，水和杂粮。因此，金属烹饪器具不仅能够快速升温，并且产生的热量会快速的传导至食物中，以对食物进行加热。
70.而非金属烹饪器具相较于金属烹饪器具，没有那么好的导热性能，因此，非金属烹饪器在加热过程中，能够具有更高温度。
71.基于此，响应于第一温度大于第一预设温度值，则可以将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。其中，第一预设温度值可以设置在50摄氏度至400摄氏度之间，如，50摄氏度、100摄氏度、150摄氏度、200摄氏度、250摄氏度、300摄氏度、350摄氏度或400摄氏度。
72.在一些实施例中，可以根据金属烹饪器具和非金属烹饪器具的导热性能来判断烹饪器具的类型。如，相同功率下对烹饪器具进行加热，因金属烹饪器具的导热优于非金属烹饪器具的导热，则在相同时间段对金属烹饪器具的温度的上升幅度会小于非金属烹饪器具
的温度的上升幅度。则可以按照单位时间内温度上升的幅度来进行判断，若幅度大于设定幅度，则可以将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
73.在一应用场景中，以功率p0对烹饪器具进行加热一预设时长，该预设时长可以为30秒，每隔预设单位时长0.01秒，获取一次烹饪器具的第一温度。在每次采集的第一温度进行判断，响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。其中，通过将预设单位时长设置为0.01秒能够更快速得到第一温度。
74.在本实施例中，通过对烹饪器具进行加热；其中，烹饪器具可分为金属烹饪器具和非金属烹饪器具；检测烹饪器具在加热过程中的第一温度；响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。利用金属烹饪器具和非金属烹饪器具在加热过程中不同的温度变化，使烹饪装置能够准确识别非金属烹饪器具。
75.通过这样的识别方式，能够使烹饪装置准确识别与之适配的烹饪器具，进而对该烹饪器具进行加热，以此提高使用过程中的安全性。
76.参阅图9，图9是本技术提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图。该方法包括：
77.步骤91：对烹饪器具进行加热第一设定时长。
78.步骤92：在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次烹饪器具的第一温度。
79.在一些实施例中，以一特定功率对烹饪器具进行加热第一设定时长，同时每隔预设单位时长获取一次烹饪器具的第一温度。
80.每次得到第一温度时，将第一温度与第一预设温度值进行比较，若比较结果为第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。否则，第一温度小于或等于第一预设温度值，执行步骤93。
81.步骤93：响应于第一温度小于或等于第一预设温度值，则以第一功率对烹饪器具进行加热。
82.可以理解，在步骤91-步骤92中，存在识别不出烹饪器具类型的问题，如，加热时间较短，烹饪器具放置于烹饪装置的位置影响温度的变化，则需要再次对烹饪器具进行加热。
83.步骤94：检测烹饪器具在加热过程中的第二温度，以及烹饪器具在加热过程前的第三温度。
84.其中，烹饪器具在加热过程前的第三温度可以是对烹饪器具进行加热第一设定时长时，采集到的最后一个第一温度。
85.步骤95：利用第二温度和第三温度得到温度差值。
86.步骤96：响应于温度差值大于第二预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
87.基于上述实施例的因金属具有良好的导热性能，因此，在进行电磁加热时，若当前的烹饪器具为金属烹饪器具，则该烹饪器具会在短时间内升高。同样，因金属具有良好的导热性能，则对烹饪器具加热时，烹饪器具中通常是存在食物的，如，水、水和米，水和杂粮。因此，金属烹饪器具不仅能够快速升温，并且产生的热量会快速的传导至食物中，以对食物进行加热。
88.而非金属烹饪器具相较于金属烹饪器具，没有那么好的导热性能，因此，非金属烹饪器具在加热过程中，能够具有更高温度。
89.在相同的时间内，非金属烹饪器具能够快速升温，金属烹饪器具在升温过程中因较好的导热性能，被烹饪器具中的食物吸收热量，因此升温的速度相较于非金属烹饪器具会差很多。
90.基于此，响应于温度差值大于第二预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。其中，第二预设温度值可以设置在50摄氏度至300设置度之间，如，50摄氏度、100摄氏度、150摄氏度、200摄氏度、250摄氏度或300摄氏度。可以根据常用的金属烹饪器具和非金属烹饪器具的具体材质以及加热时间进行设置。
91.在一应用场景中，以功率p0对烹饪器具进行加热一预设时长，该预设时长可以为30秒，每隔预设单位时长0.01秒，获取一次烹饪器具的第一温度。在每次采集的第一温度进行判断，若加热预设时长后，第一温度仍然小于或等于第一预设温度值，则以第一功率p1对烹饪器具进行加热一预设时长，该预设时长可以为30秒或40秒。检测烹饪器具在以第一功率p1加热过程中的第二温度，可以每隔预设单位时长，获取一次烹饪器具的第二温度。以及烹饪器具在加热过程前的第三温度，此时的第三温度可以为以功率p0进行加热时最后一次采集的第一温度。若以第一功率p1加热预设时长后，第二温度和第三温度得到温度差值仍然小于或等于第二预设温度值，则说明该烹饪器具为金属烹饪器具。此时控制烹饪装置停止加热。
92.在本实施例中，利用金属烹饪器具和非金属烹饪器具在加热过程中不同的温度变化，使烹饪装置能够准确识别非金属烹饪器具。
93.参阅图10，图10是本技术提供的烹饪器具识别方法另一实施例的流程示意图。
94.该方法包括：
95.步骤101：对烹饪器具进行加热第一设定时长。
96.步骤102：在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次烹饪器具的第一温度。
97.步骤103：响应于第一温度小于或等于第一预设温度值，则以第一功率对烹饪器具进行加热。
98.步骤101-步骤103与上述实施例具有相同或相似的技术方案，这里不做赘述。
99.步骤104：获取烹饪器具在加热过程中的加热谐振频率，以及烹饪器具的第二功率。
100.第二功率为烹饪器具在加热过程中的实际功率。试剂功率可以利用上述电流采样单元和电压采样单元对应采集的电流和电压计算得到。加热谐振频率可以利用上述的烹饪装置100中的控制单元30得到。
101.步骤105：利用加热谐振频率、第一功率和第二功率得到校正谐振频率。
102.在得到校正谐振频率后，可以利用校正谐振频率对烹饪装置进行驱动。
103.在一些实施例中，可以采用以下公式得到校正谐振频率：tp＝a*p/p0*tc b；其中，tp表示校正谐振频率，p0表示第一功率，p表示第二功率，tc表示加热谐振频率，a和b为经验常数。
104.步骤106：利用校正谐振频率得到第四温度。
105.在一些实施例中，可以采用以下公式得到第四温度：th＝c*tp d；其中，th表示第四温度，c和d为经验常数。
106.如，th＝c*tp d可以为th＝-0.015tp 600。
107.步骤107：响应于第四温度大于第三预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
108.可以理解，非金属烹饪器具和金属烹饪器具对应的校正谐振频率是是不同的，且校正谐振频率与烹饪器具的温度也是相关的，则可以根据校正谐振频率得到第四温度，在第四温度大于第三预设温度值时，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
109.申请人长期研究发现，在对烹饪器具进行加热时，有时存在烹饪器具与烹饪装置之间有异物，或者烹饪器具未全部放置于烹饪装置的加热区域。此时，若按照上述方案进行烹饪器具识别会不准确。如，烹饪器具未全部放置于烹饪装置加热区域，此时检测到的磁导率相较之前是较少的，也就是说明检测得到的实际功率也是偏小的，进而按照公式tp＝a*p/p0*tc b，p减小，则tp减小，进而第四温度减小，则此时即使当前烹饪器具为金属烹饪器具，第四温度可能也不会大于第三预设温度值，则此时识别不出烹饪器具是非金属烹饪器具还是金属烹饪器具。基于此，本技术提出以下技术方案，具体参阅图11，该方法包括：
110.步骤1071：响应于第四温度大于第三预设温度值，检测烹饪器具在加热过程中的第五温度，以及烹饪器具在加热过程前的第六温度。
111.可以理解，在步骤1071之前，按照步骤101-106执行，得到第四温度。在第四温度大于第三预设温度值时，检测烹饪器具在加热过程中的第五温度，以及烹饪器具在加热过程前的第六温度。
112.可以理解，在本次以第一功率加热之前，还利用另一功率对烹饪器具进行加热。第六温度则是以另一功率对烹饪器具进行加热采集得到。另一功率小于第一功率。
113.步骤1072：利用第五温度和第六温度得到温度差值。
114.步骤1073：响应于温度差值大于第四温度，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
115.温度差值大于第四温度，说明烹饪器具在第一功率的加热下，快速升温，此时可以将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
116.在上述任一实施例中，将烹饪器具识别为非金属烹饪器具之后，获取与烹饪器具对应的加热时序，按照加热时序对烹饪器具进行加热。
117.在本技术中，当识别出非金属烹饪器具后，在对其进行加热时，因非金属烹饪器具导热较慢，则导磁层42一侧和靠近食物一层的温差容易过大，造成烹饪器具40损坏。基于此，本技术提出以下实施例，以对烹饪装置进行加热控制。以下实施例主要针对图3、图4、图6和图7所示的非金属烹饪器具。
118.参阅图12，图12是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法一实施例的流程示意图。在本实施例中的烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层。该烹饪器具为上述的非金属烹饪器具。该方法包括：
119.步骤121：以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度。
120.对烹饪器具进行加热，烹饪器具与烹饪装置的加热单元进行电磁感应，从而线圈检测到有电磁耦合，则可根据此时的电磁耦合量来得到烹饪器具在加热过程中的第一温度。
121.可以利用上述获取第二线圈l2的第二端和第三线圈l3的第二端之间的第一电压、以及第四线圈l4两端的第二电压，根据第一电压和第二电压确定烹饪器具的温度。将此温度作为导磁层对应的第一温度。
122.可以按照单位时间长度来检测烹饪器具在加热过程中的第一温度。
123.步骤122：根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度。
124.因该烹饪器具为非金属烹饪器具，导热性能较差，则底部外侧和底部内侧的温度差相较于金属烹饪器具的温度差很大，则可以得到烹饪器具的底部内侧的第二温度。具体地，可以通过t＝ata b公式拟合得到第二温度。其中ta是第一温度，t是第二温度，a和b是经验常数。在这一加热阶段，能够得到准确的第二温度。
125.步骤123：以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度。
126.其中，第二功率大于第一功率。如，第一功率为100w，则第二功率可以是1200w。
127.在以第二功率进行加热时，通过上述获取第一温度的方式获取导磁层对应的第三温度。
128.步骤124：根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节。
129.具体地，可以根据第三温度和第二温度，对应的对烹饪装置的功率调大、调小、保持不变。
130.在本实施例中，通过以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度；其中，第二功率大于第一功率；根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节的方式，动态调节功率，以使底部内侧和底部外侧的温差变小，进而保护烹饪器具。
131.参阅图13，图13是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图。在本实施例中的烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层。该烹饪器具为上述的非金属烹饪器具。该方法包括：
132.步骤131：以第一功率进行加热第一设定时长，在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次导磁层的温度。
133.步骤132：根据导磁层的第一温度、以及预先确定的导磁层温度与烹饪器具的底部内侧温度的对应关系，确定烹饪器具的底部内侧的第二温度。
134.导磁层温度与烹饪器具的底部内侧的第二温度呈线性关系。
135.具体地，可以通过t＝ata b公式拟合得到第二温度。其中ta是第一温度，t是第二温度，a和b是经验常数。
136.步骤133：利用第三温度和第二温度得到温度差值。
137.步骤134：根据温度差值对烹饪装置的功率进行调节。
138.可以理解，若温度差值越大，说明烹饪器具的底部内侧和底部外侧的温度差大，则根据热胀冷缩原理，底部外侧一直保持高温，底部内侧保持相对低很多的温度，容易出现底部开裂的情况，则此时需要将烹饪装置的功率进行调小。以使烹饪器具的底部内侧和底部外侧的温度差减小，以此防止底部开裂的情况，提高使用过程的安全性，提高烹饪器具的寿命。
139.参阅图14，图14是本技术提供的烹饪装置的加热控制方法另一实施例的流程示意图。在本实施例中的烹饪装置用于对烹饪器具进行加热，烹饪器具的底部外侧设置有导磁层。该烹饪器具为上述的非金属烹饪器具。该方法包括：
140.步骤141：以第一功率进行加热第一设定时长，在第一设定时长中，每隔预设单位时长获取一次导磁层的温度。
141.步骤142：根据导磁层的第一温度、以及预先确定的导磁层温度与烹饪器具的底部内侧温度的对应关系，确定烹饪器具的底部内侧的第二温度。
142.导磁层温度与烹饪器具的底部内侧的第二温度呈线性关系。
143.步骤143：利用第三温度和第二温度得到温度差值。
144.步骤141-步骤143与上述实施例具有相同或相似的技术方案，这里不做赘述。
145.步骤144：响应于温度差值大于预设温度差值，则将第二功率调低，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热，并进行状态标记。
146.在一些实例中，通常是以预设时长对烹饪器具进行加热，若在温度差值大于预设温度差值时，则将第二功率调低，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热预设时长中剩余的时长。如，预设时长为30秒，在20秒时温度差值大于预设温度差值，则将第二功率调低，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热10秒。
147.可以理解，在以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热过程中，还需要按照上述的方法比较温度差值与预设温度差值，以确定是否能够使用调低的第二功率对烹饪器具进行持续加热。若温度差值大于预设温度差值，则继续调低此时的功率，以调低后的功率对烹饪器具进行加热。
148.在一应用场景中，可以在调低第二功率时，直接将该功率调节至安全功率。
149.参阅图15，步骤144可以是以下流程：
150.步骤151：以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热第二设定时长后，判断是否存在状态标记。
151.步骤152：响应于存在状态标记，以第三功率对烹饪器具进行加热。
152.其中，第三功率小于第二功率。
153.可以理解，在存在状态标记时，表示之前的第二功率存在安全隐患，所以此时的第三功率需要小于第二功率。
154.在以第三功率对烹饪器具进行加热时，需要按照上述的方法比较温度差值与预设温度差值，以确定是否能够使用第三功率对烹饪器具进行持续加热，若温度差值大于预设温度差值，则继续调低此时的第三功率，以调低后的第三功率对烹饪器具进行加热，并进行状态标记。
155.通过这样的方式，能够找到对烹饪器具加热的最佳功率。
156.步骤145：响应于温度差值小于或等于预设温度差值，则继续按照第二功率对烹饪器具进行加热。
157.若温度差值小于或等于预设温度差值，则说明此时的温度差是安全的，可以继续按照第二功率对烹饪器具进行加热，直至到达设定时长。
158.参阅图16，步骤145可以是以下流程：
159.步骤161：继续按照第二功率对烹饪器具进行加热第二设定时长后，以第四功率对烹饪器具进行加热。
160.其中，第四功率小于第二功率。
161.可以理解，在加热过程中，烹饪器具中食物会随着温度变化，进而在底部内侧形成对应的结构。如，以煮粥为例，随着时间的推移，靠近烹饪器具底部的食物相较于其余区域来说变化较快，则持续的按照当前功率加热，可能底部的食物已经糊化，而其余区域还未煮
熟。因此，需要通过对功率的改变来改善这种情况。
162.利用较小的功率来进行加热，能够减慢靠近底部的食物的成熟速度，从而将热量传递，加快其余区域食物的成熟速度。
163.步骤162：按照第四功率对烹饪器具进行加热第三预设时间后，按照第二功率对烹饪器具进行加热。
164.此时，在利用第二功率对烹饪器具进行加热时，因烹饪器具内部食物温度的变化，需要按照上述的方法比较温度差值与预设温度差值，以确定是否能够使用第二功率对烹饪器具进行持续加热，若温度差值大于预设温度差值，则继续调低此时的第二功率，以调低后的第二功率对烹饪器具进行加热，并进行状态标记。
165.可以理解，若温度差值越大，说明烹饪器具的底部内侧和底部外侧的温度差大，则根据热胀冷缩原理，底部外侧一直保持高温，底部内侧保持相对低很多的温度，容易出现底部开裂的情况，则此时需要将烹饪装置的功率进行调小。以使烹饪器具的底部内侧和底部外侧的温度差减小，以此防止底部开裂的情况，提高使用过程的安全性，提高烹饪器具的寿命。
166.并且根据状态标记来识别在加热过程中是否存在温差过大的现象，以下识别到状态标记时，在加热时采用较小的功率进行加热，能够使烹饪器具的底部内侧和底部外侧的温度差减小，以此防止底部开裂的情况，提高使用过程的安全性，提高烹饪器具的寿命。
167.在一应用场景中，烹饪装置的加热按键按下，先检测加热面板上是否有烹饪器具，若有，则进入下一步加热状态。在这里可以按照上述锅具识别的方式进行锅具识别，这里不再赘述。这里默认使用非金属烹饪器具。
168.然后以一特定功率p0，如p0为100w，加热一段时间ti0，如ti0为10秒)，同时定时读取烹饪器具中导磁层的温度，在该功率下加热，导磁层的温度和烹饪器具内部温度的对应关系较好，可以通过t＝ata b公式拟合得到水温。其中ta是导磁层的温度，t是水温。在这一加热阶段，能够得到准确的水温tm0，进而得到烹饪器具的容器底的上表面温度tb0。可直接将水温tm0作为容器底的上表面温度tb0。
169.具体地，通过读取第二线圈l2和第三线圈l3的电压及相位、第四线圈l4的电压及相位，计算第二线圈l2和第三线圈l3与第四线圈l4电压相位差，并对二者进行处理，然后送入控制单元30，控制单元30进行解析得到温度数据tx0。温度数据tx0可以作为导磁层的温度。
170.以预设单位时间读取温度数据，以得到更快速准确的导磁层的温度。在ti0时间到达后，则可以将此时得到的水温tm0作为容器底的上表面温度tb0。
171.然后再以功率p1，如p1为1200w加热一段时间ti1，如ti1为100秒。在整个加热过程中，实时读取烹饪器具的导磁层的温度tbn1，计算温度差δt＝tbn1-tb0。当δt大于预设温度值tbmax时，则判定烹饪器具的容器体的上下表面温差过大，则进入下一工作阶段，降低功率加热；如在整个ti1时间段内，δt小于预设温度值tbmax，则以功率p1加热到ti1时间结束。tbmax可以设定10-500℃之间的值，如可以是200℃。
172.然后按照设定的烹饪加热功能时序进行加热。烹饪时间没到，则按照上述流程循环进行。直到烹饪结束。
173.在循环过程中，如果因为δt大于预设温度值tbmax进行状态迁移，则再次循环到
该流程时，功率p1需要进行降功率处理，直到δt小于预设温度值tbmax或烹饪时间结束。
174.参阅图17，图17是本技术提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。该计算机可读存储介质170中存储有计算机程序171，计算机程序171在被处理器执行时，用于实现以下方法：
175.对烹饪器具进行加热；其中，烹饪器具可分为金属烹饪器具和非金属烹饪器具；检测烹饪器具在加热过程中的第一温度；响应于第一温度大于第一预设温度值，则将烹饪器具识别为非金属烹饪器具。
176.或，以第一功率进行加热，获取导磁层对应的第一温度；根据第一温度得到烹饪器具的底部内侧的第二温度；以第二功率进行加热，获取导磁层对应的第三温度；其中，第二功率大于第一功率；根据第三温度和第二温度，对烹饪装置的功率进行调节。
177.可以理解，计算机程序171在被处理器执行时，还用于实现上述任一实施提供的方法，这里不再赘述。
178.在本技术所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
179.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
180.另外，在本技术各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
181.上述其他实施方式中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
182.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。