具有焊料连接和缩锡基板的表面贴装熔断器的制作方法

技术特征：
1.一种表面贴装器件芯片熔断器，包括：介电基板；导电的第一上部端子和第二上部端子，所述导电的第一上部端子和第二上部端子被设置在所述介电基板的顶表面上并且在其间限定间隙；由焊料形成的可熔元件，所述可熔元件被设置在所述间隙内、所述介电基板的顶表面上，桥接所述第一上部端子和第二上部端子；以及导电的第一下部端子和第二下部端子，所述导电的第一下部端子和第二下部端子被设置在所述介电基板的底表面上，并且分别电气连接到所述第一上部端子和第二上部端子；其中，所述介电基板的材料相对于形成所述可熔元件的所述焊料表现出缩锡特性。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，其中，所述介电基板的边缘包括设置在其上的导电材料，用于在所述第一上部端子和所述第一下部端子之间以及在所述第二上部端子和所述第二下部端子之间提供电气连接。3.根据权利要求2所述的表面贴装器件芯片熔断器，其中，所述介电基板的边缘是堞形的。4.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括导电通孔，所述导电通孔延伸穿过所述介电基板，并且在所述第一上部端子和所述第一下部端子之间以及在所述第二上部端子和所述第二下部端子之间提供电气连接。5.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括设置在所述可熔元件上以及所述第一上部端子和所述第二上部端子的相邻部分上的钝化层。6.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括设置在所述第一上部端子和所述第二上部端子的相对部分上的收集垫，所述收集垫由润湿剂形成，所述润湿剂相对于形成所述可熔元件的所述焊料表现出显著沾锡特性。7.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括设置在所述介电基板的所述顶表面上的非接触盖，所述非接触盖由介电材料形成并且具有在其底表面中形成的空腔，所述可熔元件被设置在所述空腔内。8.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括电气隔离金属垫，所述金属垫被设置在所述介电基板的所述顶表面上并且延伸到所述可熔元件下方的所述间隙中。9.根据权利要求1所述的表面贴装器件芯片熔断器，还包括在所述可熔元件下方、在所述介电基板的所述顶表面中形成的沟槽。

技术总结
本文公开了具有焊料连接和缩锡基板的表面贴装熔断器，具体公开了一种表面贴装器件芯片熔断器，包括介电基板；导电的第一和第二上部端子，该导电的第一和第二上部端子被设置在介电基板的顶表面上并且在其间限定间隙；由焊料形成的可熔元件，该可熔元件被设置在间隙内的、介电基板的顶表面上，桥接第一和第二上部端子；以及导电的第一和第二下部端子，该导电的第一和第二下部端子被设置在介电基板的底表面上，并且分别电气连接到第一和第二上部端子；其中，介电基板的材料相对于形成可熔元件的焊料表现出缩锡特性。的焊料表现出缩锡特性。的焊料表现出缩锡特性。


技术研发人员：马克
受保护的技术使用者：力特保险丝公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2023/2/17