一种硅片外观检测设备的制作方法

1.本实用新型涉及硅片检测技术领域，尤其涉及一种硅片外观检测设备。


背景技术：

2.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.现有半导体硅片在进行生产时需要对外观进行检验，现在对硅片检测的过程中检测不够精确，容易将空气中的粉尘颗粒或其它不足以对硅片形成破怪的细小颗粒物当成硅片存在的缺陷，而把其当成次品，造成了非必要的浪费。
4.因此，需要设计一种硅片外观检测设备以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种硅片外观检测设备，用于解决现有技术中对硅片的检测不够精确，容易把良品当成次品，造成非必要浪费的问题。
6.为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：硅片外观检测设备，包括工作台，在工作台设有：
7.硅片供给机构，包括硅片摆放盒、转移机构，所述转移机构通过真空吸附的方式对硅片进行取放；
8.输送机构，为传送带输送机构，用于输送硅片；
9.除尘机构，设置于输送机构的输送通道上，包括罩盖，罩盖倒扣于输送机构上，且形成进料口和出料口，在罩盖内设有风机，所述风机朝向输送机构，风机用于清除硅片表面的灰尘颗粒，且风机启动时，在罩盖内形成正向风道，使罩盖内的气压大于外界气压；
10.检测机构，设置在所述出料口侧，用于对硅片的外观进行检测。
11.进一步的，所述检测机构包括检测镜头，在所述检测镜头外侧设有防尘罩，所述防尘罩用于在检测过程中防止受到空气粉尘的干扰。
12.进一步的，输送机构包括第一输送机构和第二输送机构，所述第一输送机构与所述进料口连通，在第一输送机构与第二输送机构之间设有直线振动筛，直线振动筛位于所述罩盖内。
13.进一步的，所述传送带输送机构为圆带轮传送带输送机构。
14.进一步的，在所述检测机构的下方，设有顶升机构，用于将硅片顶升至与输送机构分离。
15.进一步的，所述罩盖为透明盖体。
16.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
17.本实用新型在对硅片检测之前，通过除尘机构对附着在硅片表面的细小粉尘颗粒
进行清洁，采用风机能够有效去除硅片表面的粉尘颗粒物，经过清洁后的硅片在送至检测机构处进行检测，极大的提高了检测的准确性，避免了非必要的浪费。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
20.图2是图1中隐藏罩体的示意图；
21.图3是图1的俯视图；
22.图4是本实用新型实施例的部分结构示意图；
23.图5是图4中a处的放大图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
25.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
26.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。、
27.本实用新型公开了一种硅片外观检测设备，旨在解决现有的对硅片外观检测，存在精确度不足，造成误测的问题。
28.请参阅图1至图3，硅片外观检测设备，包括工作台100，在工作台设有：
29.硅片供给机构200，包括硅片摆放盒201、转移机构202，所述转移机构202通过真空
吸附的方式对硅片101进行取放；
30.输送机构300，为传送带输送机构，用于输送硅片；
31.除尘机构，设置于输送机构300的输送通道上，包括罩盖400，罩盖400倒扣于输送机构300上，且顺着输送机构300的传递方向形成进料口41和出料口42，在罩盖400内设有风机401，所述风机401朝向输送机构300，风机401用于清除硅片表面的灰尘颗粒，且风机401启动时，在罩盖400内形成正向风道，使罩盖内的气压大于外界气压，由于罩盖内的气压较大，因此，外部的粉尘颗粒物等杂质则不能进入罩盖内，起到了隔绝外部粉尘的效果；
32.检测机构500，设置在所述出料口402侧，用于对硅片101的外观进行检测。
33.如图2所示，所述检测机构500包括检测镜头，在所述检测镜头外侧设有防尘罩501，所述防尘罩501用于在检测过程中防止受到空气粉尘的干扰，能够避免将空气中的粉尘误判为晶圆的瑕疵，提高了检测的精确度。
34.继续参阅图2，输送机构300包括第一输送机构301和第二输送机构302，所述第一输送机构301与所述进料口41连通，在第一输送机构301与第二输送机构302之间设有直线振动筛303，直线振动筛303位于所述罩盖内，直线振动筛承接从第一输送机构运送的硅片，并转移至第二输送机构上。
35.在本实施例中，所述传送带输送机构为圆带轮传送带输送机构。
36.如图4和图5所示，在所述检测机构500的下方，设有顶升机构600，顶升机构600包括顶板和气缸，气缸驱动顶板的升降，顶升机构用于将硅片101顶升至与输送机构分离，使该硅片在检测过程中不随传送带移动。
37.在本事实例中，所述罩盖400为透明盖体。
38.本实用新型中的硅片外观检测设备在对硅片检测前，先经过一道除尘工序，通过除尘机构将硅片表面附着杂质清楚干净，在对清理完的硅片进行外观检测，能够有效降低误判的情况，提高了检测的准确性。
39.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
40.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。